PCB板 相关 日语词汇

板PCB 相关 日语词汇 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 NO 日文 中文内層 1 材料裁断機 基板裁切机2 端面処理機 磨边机3 シャーリング 磨边机4 水洗洗浄機 清洗机5 前処理 前处理6 塗布 涂布7 膜張り 压膜8 露光 曝光9 現像 显影10 エッチング 蚀刻11 インク除去 去黑12 膜除去 去膜13 剥離 去墨14 プリプレグ P.P15 エッチングファクター 蚀刻困素16 パンチ 冲床/冲孔17 プレス 冲床/冲孔18 ドライフィルム 干膜19 光学点 光学点20 防塵服 无尖服21 ウエス 无尖衣22 スポンジ 海棉23 ラミネト機 压膜机24 硫酸注入ポンプ 硫酸添加泵25 受け取り機 收板机26 投入機 放板机27 ローラ 滚轮28 パターン 线路/导电路线29 ガイド穴 定位孔30 ノズル 喷嘴積層 1 黒化処理 黑化处理2 プリプレグ重ねる 叠P.P3 ブラウンオキサイド 棕化处理4 レイアップ 预叠5 スチールプレート（鋼板） 钢板6 キャリア 天车7 フライバシ／フラットバー 飞把8 ポンプタイプ 泵类型9 チューン 链10 パイプ 管道11 ポンプ 泵/抽水机12 銅箔切断どうはくせつだん 铜箔裁切13 固定 固定14 加工 加工15 反り板 板弯翘16 クラフトし 牛皮纸17 ストックコンベア 备料架/暂存架穴あけ 1 自動PIN挿入機 自动PIN机2 バックボード切断機せつだんき 垫板裁切机3 アルミ切断機せつだんき 铝板裁切机4 リング挿入機 套环机5 ピン抜き機 下PIN机6 NC穴明け機 鑽孔机7 安定機 安定机8 部品孔 原件孔9 穴あけプロセス 鑽孔流程10 穴ズレ 孔偏11 集塵機 集尖机12 コレットチャック 鑽孔(夹头)13 バックアップボード 垫板14 アルミニウム 铝15 パラメーター 参数16 ネガ 负片17 ポジ 正片18 エッジ 边19 ベークライトボード（Bakelite Board) 电木板20 ドリルビッド 鑽头21 打痕だこん 凹陷22 ピン打ち 上PIN23 ピン取り 下PIN24 穴詰りなじり 孔塞25 穴モレ 孔少26 余分穴 多孔27 ボール盤 针床28 穴埋めうめ 埋孔29 アニュラリング 孔环30 穴内壁粗さあらさ 孔内壁粗糙度31 スリット 槽孔32 ターク 槽33 ミシン穴 邮票孔34 ピンホール 针孔35 スリットビット 槽刀36 ルータービット 铣刀37 ピンゲージ 针规   线路板流程术语中英文对照 流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) Developing , Etching & Stripping ( DES ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 预烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure) H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask) h-1 C面印刷(Printing Top Side) h-2 S面印刷(Printing Bottom Side) h-3 静电喷涂(Spray Coating) h-4 前处理(Pretreatment) h-5 预烤(Precure) h-6 曝光(Exposure) h-7 显影(Develop) h-8 后烘烤(Postcure) h-9 UV烘烤(UV Cure) h-10 文字印刷( Printing of Legend ) h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting) h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask) I . 镀金Gold plating i-1 金手指镀镍金( Gold Finger ) i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating) i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling) j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling) j-3 超级焊锡(Super Solder ) j-4. 印焊锡突点(Solder Bump) K. 成型(Profile)(Form) k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling) k-2 模具冲(Punch) k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing) k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring) k-5 金手指斜边( Beveling of G/F) L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection) l-2 VRS 目检(Verified & Repaired) l-3 泛用型治具测试(Universal Tester) l-4 专用治具测试(Dedicated Tester) l-5 飞针测试(Flying Probe) M. 终检( Final Visual Inspection) m-1 压板翘( Warpage Remove) m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking) m-3 包装及出货(Packing & shipping) m-4 目检( Visual Inspection) m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking) m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP) m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing) m-9 焊锡性试验( Solderability Testing ) N. 雷射钻孔(Laser Ablation) N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole) N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole) N-3 雷射Mask制作(Laser Mask) N-4 雷射钻孔(Laser Ablation) N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired) N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching) N-7 除胶渣(Desmear) N-8 微蚀(Microetching )