2009年版中国半导体产业发展状况报告

中国半导体产业发展状况报告版权所有不得翻印中国半导体产业发展状况报告（2009年版）中国半导体行业协会（CSIA）中国电子信息产业发展研究院（CCID）二ＯＯ九年三月前言2008年，面对国际金融危机和全球半导体市场衰退的严重影响，我国半导体产业经受了不少困难与严峻挑战，但也取得了一定的进展，尤其是在创新方面。为反映我国半导体产业发展的全面情况，我们编写了2009年版《中国半导体产业发展状况报告》。2009年版《中国半导体产业发展状况报告》对2008年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾，对2008年世界半导体产业发展概况作了简要介绍，并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导，许多专家和企业给予了大力支持，在此特表示衷心的感谢。本报告的执笔人为许金寿、李珂、林伯涛、吴京。报告中的不足之处，敬请批评指正。中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院《中国半导体产业发展状况报告》编写组二ＯＯ九年三月几点说明1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。2.本报告所提到的国内半导体企业是指一切从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体，包括国有、民营、中外合资、外商独资（含享受外资相同待遇的港台投资）等各种类型企业，其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。3.本报告中有关原始数据来源如下：·我国国内生产总值（GDP）数据来源于国家统计局；·电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部；·集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关；·我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会；·我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。4.本报告中的金额除另有注明者外均指人民币，美元与人民币的换算率按结算期汇率计算。目录1图示1A．我国半导体产业发展状况图5B我国半导体市场增长状况图7C我国半导体进出口状况图10D我国半导体产业与市场发展预测图13一、概述13（一）2008年世界半导体产业与市场概况17（二）2008年我国国民经济发展形势19（三）2008年我国电子信息产业运行状况191．基本情况202．主要特点213．值得关注的问题21二、2008年我国半导体产业发展状况22（一）集成电路产业221．IC设计业232．芯片制造业243．封装测试业26（二）分立器件产业26（三）半导体支撑业261、半导体设备制造业282、半导体材料业28三、2008年我国半导体市场需求29（一）集成电路市场30（二）分立器件市场31四、2008年我国半导体产品进出口情况31（一）集成电路进出口31（二）分立器件进出口32五、产品和技术研发321．集成电路产品342．集成电路制造技术343．分立器件344．集成电路封装与测试技术355．半导体设备和仪器366．半导体专用材料37六、发展展望37（一）市场预测38（二）产业预测39附表1：2008年中国十大集成电路设计企业39附表2：2008年中国十大集成电路与分立器件制造企业40附表3：2008年中国十大封装测试企业41附表4：2008年全球25大半导体厂商(按销售额排名)图示A．我国半导体产业发展状况图图A-1我国半导体产业销售额增长状况图A-2我国集成电路产业产量增长状况图A-3我国集成电路产业销售额增长状况图A-4我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况图A-5我国半导体分立器件产业产量增长状况图A-6我国半导体分立器件产业销售额增长状况图A-7我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额(注：2008年人民币兑美元按6.9:1折算)图A-8　我国半导体产业销售额占世界半导体市场的份额图A-9我国集成电路产业销售额占世界集成电路市场的份额B我国半导体市场增长状况图图B-1　我国半导体市场需求增长状况图B-2　我国集成电路市场需求增长状况图B-3　我国半导体分立器件市场需求增长状况图B-4　我国半导体市场需求额占世界半导体市场的份额C我国半导体进出口状况图图C-1我国半导体产品进口额图C-2我国集成电路产品进口情况图C-3我国半导体分立器件产品进口情况图C-4我国半导体产品出口额图C-5我国集成电路产品出口情况图C-6我国半导体分立器件产品出口情况D我国半导体产业与市场发展预测图图D-1我国半导体产业销售额发展预测图D-2我国半导体市场需求发展预测图D-3　我国集成电路产业销售额发展预测图D-4我国集成电路市场需求发展预测图D-5我国半导体分立器件产业销售额发展预测图D-6我国半导体分立器件市场需求发展预测一、概述（一）2008年世界半导体产业与市场概况2008年世界半导体产业深受国际金融危机的打击而成为“重灾区”。世界半导体产业自2007年出现的低速增长一直延续到2008年一季度，从二季度起明显回暖，上半年增长率回到5.4%。但自9月份起，受金融危机的冲击，产业又掉头进入下行通道，第三季度仍有适度增长，第四季度则快速下滑，尤其是11和12月份同比增速骤然跌至-9.8%和-21.9%，导致全年出现负增长。据SIA/WSTS的数据，世界半导体产业2008年增速为-2.8%，销售额为2486亿美元。集成电路(IC)为半导体产业中最主要的产品，2008年占所有半导体市场销售的比重为83.9%，光电器件占7.2%，分立器件占6.8%，敏感器件占2.1%。2008年集成电路、光电器件、分立器件、敏感器件的销售额年成长率依序为-4.2%、12.6%、0.7%、-0.3%。在IC产品部分，逻辑电路成为半导体中最主要的领域，2008年占所有IC市场比重达35.2%，而存储器占22.2%，微器件产品占25.5%，模拟电路占17.1%。整体而言，2008年成长率表现较出色的只有逻辑电路成长9.3%，其中MOS专用逻辑电路成长16.0%。除了逻辑电路正增长外，其余IC产品均为负增长，2008年表现最差的为存储器电路，存储器电路整体衰退19.9%，其中，DRAM衰退23.2%、NORFlash衰退19.8%、NANDFlash衰退15.4%。表12008年全球半导体市场 区域市场 2008年 增长率 2007年 美洲 381 -10.5% 428亿美元 欧洲 385 -6.6% 415亿美元 日本 482 -0.7% 488亿美元 亚太 1238 0.4% 1235亿美元 合计 2486 -2.8% 2556亿美元出处：SIA。CSIA整理就区域市场而言，亚洲区半导体市场销售值达1,240亿美元，较2007年成长0.4%，为全球唯一呈现正成长的区域，显示出亚洲地区之重要性。北美半导体市场销售额较2007年衰退10.5%，为全球半导体市场中衰退最多之区域。2008年世界半导体产业和市场的发展变化还有以下情况：1、在整个行业形势黯淡的情况下，企业和地区的表现有不小的差异。全球前十大公司的总体业绩，增速下滑至-3%。排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45%。但在全球大公司中，仍然有一些大公司的业绩继续向好甚至大幅提高，例如罗姆电子（27.2%）、Broadcom（+23.9%）、联发科（18.1%）、Qualcomm（+15.3%）、Panasonic（+15.3%）（详见附录4）。另外，也有一些中小公司依靠先进的差异化产品，取得了很好的业绩。按公司总部所在地的汇总情况来看，也存在明显的差异。据iSuppli市场公司在2008年12月发表的数据，美洲半导体产业的增长变化为0.5%，欧盟为0.8%，日本-1.1%，而亚太地区为-11.2%。各国/地区的半导体产业在全球销售额的比例分别为美洲占47.3%，欧盟占12.0%，日本23.9%以及亚太16.8%。台湾地区的半导体产业受国际金融危机影响很大，2008年产业销售额下降-8.1%。其中IC设计业为-6.2%，芯片制造业为-11.2%，封装业和测试业分别为-2.8%和-5.7%。这当中，又以具有自有产品的制造业下降最剧，高达-27.2%。首当其冲的是其存储器芯片制造商，6大DRAM制造商均深陷经营泥潭。2、存储器行业所受打击最剧，行业亏损高达70亿美元。全年除了三星电子之外，各企业全面亏损，三星也在第四季度出现亏损。存储器行业本来已饱受长达一年多的市场扩张不足、产能过剩及价格持续下跌的痛苦，金融危机的爆发更将其拖入深渊。虽然在手机与PC内使用的内存容量大幅增加，过去一年来，典型PC内部的DRAM容量成长了44%、达到1.8Gbytes的平均值，典型手机内部的NAND闪存容量则成长了244%之多，但严重的价格压力使得这些产品市场的存储器芯片营收额剧烈下滑。据国外市场研究公司分析，2008年DRAM存储器以兆字节计算的出货量增长了22%（2007年为66%），但每兆字节平均价格下降了31%，全年销售额只达到236亿美元。Flash存储器的情况也有所相似，其单价仅第四季度就比第三季度下降32%。3、应对困难局面，企业吁请政府救援，行业里酝酿进行整合。德国奇梦达公司在获得当地州政府救援资金后仍然未能解困，随即在2009年1月提出破产保护。其后，Spansion公司也提出破产保护。台湾存储器芯片公司全部巨额亏损，台湾当局正为救助它们费尽心机，6大存储器芯片企业的整合势在必行。然而，就全球范围而言，在整合上却未见有大的动作，在金融危机面前手中持有现金对于“过冬”极为关键，而且就全球的产能而言总体上是明显过剩的。4、研发工作毫不懈怠，技术创新才是企业解困的利器。半导体产业作为技术上极富挑战性的特殊产业，唯有在技术和产品上走在同行的前头才能取胜。现金流好的公司表示，越是衰退越是要投入研发，才能率先走出困境。因此，寻找拥有卓越技术的工程师团队也成为重要选项，优秀技术团队能够马上满足公司正在寻求的业务领域的需求，抑或引领公司进入新的领域。2008年是32纳米工艺开发取得重要进展的一年，其产业化的进程似乎没有因为衰退而放慢，同时对于22纳米工艺的前期研发也在进行中。在新产品研发和上市方面有不少突出的事例，例如上网本的CPU、DDR3DRAM、3G移动通信多模芯片、高性能FPGA等等。近年来，个人电脑、手机及互联网的普及和衍生应用推动了半导体产业的发展，今天，这些平台及其衍生品创造出了许多令人不可思议的产品和多样化的应用，一些创新型中小公司在针对这些利基市场的产品开发上也有好的表现。从最近的ISSCC学术会上，也可以看到在众多重要技术领域上的进步。5、产业的上游遭遇的衰退更剧。全球硅片2008年的出货量，按面积计算，增长率-6%，为81亿3700平方英寸，销售额增长率-6%，为114亿美元。而2007年硅片面积出货量为86亿6100平方英寸，增长8%，营业额为21亿美元，增长21%。表2全球硅片销售数量和销售额 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 销售量(亿平方英寸) 46.81 51.49 62.62 66.45 79.96 86.61 81.37 销售额(十亿美元) 5.5 5.8 7.3 7.9 10 12.1 11.4*指半导体工业用硅片数据来源：SEMI,2009年2月全球半导体设备业2008年受到的冲击极大，企业大量减投设备，据SEMI统计，全年的增长率为-31%，销售额仅为309亿美元。从固定资产投资看,投资与销售额之比一般为20％。2004和2005年是存储器的投资低潮，紧接着2006年投资又跃升32％。据市场调研公司Gartner统计，全球半导体业固定资产投资在2007年为592亿美元，2008年同比下降27.3%，为490亿美元；预计2009年比2008年将再下降34.1%，处于历史的低值,为323亿美元，比例约为15％,均低于平均值。在半导体固定资产投资结构中，通常大部分用来购买设备，所以投资下降将首先影响到设备业的订单。下图为全球的IC芯片产能变化值及产能增加/减少百分率。据GSA的数据，目前全球已有26家公司拥有300mm晶圆厂，75家公司拥有200mm晶圆厂。全球IC芯片产能的变化值及变化率（以200毫米硅园片折算）2009年半导体产业将继续下滑直探谷底，已是一致的看法。然而金融危机和实体经济下降的深度和持续时间长短的不确定性，致使各方面对2009年全球半导体产业下降的预测极为不同（从-6%到-30%不等），但多数预测都是下降两位数，表明2009年对于半导体产业来说是十分艰难的一年。业界关注的问题还在于，一旦全球经济环境回暖，半导体产业将会作何表现。这一点从综合的情况来看，一是，目前半导体公司的库存水平比过去的经济衰退时期要好得多，对经济危机的恐惧使得各公司为增加手中现金而大量减少库存。库存的大量减少，使得2009年2月一部分公司出现“追单”的现象。二是，预计全球产能在2009年可能会出现负增长，一直困扰市场的产能过剩问题有望得到改善，其中最明显的可能是存储器制造的市场及代工的市场。三是，半导体产业动荡的特性把半导体公司锤炼得更加有韧性，面临严峻挑战，它们的成本结构更加合理，资金控制更加严格，产品和技术革新更加积极。总之，半导体产业是一个极富挑战性的特殊产业，挨过这次风暴，将变得更加强壮。（二）2008年我国国民经济发展形势2008年，我国深入贯彻落实科学发展观，万众一心，顽强拼搏，努力克服历史罕见的特大自然灾害和国际金融危机冲击的不利影响，国民经济保持较快发展。全年国内生产总值30.067万亿元，比上年增长9%。其中，第一产业增加值34000亿元，增长5.5%；第二产业增加值146183亿元，增长9.3%；第三产业增加值120487亿元，增长9.5%。第一产业增加值占国内生产总值的比重为11.3%，比上年上升0.2个百分点；第二产业增加值比重为48.6%，上升0.1个百分点；第三产业增加值比重为40.1%，下降0.3个百分点。年末国家外汇储备达到19460亿美元，比上年末增加4178亿美元。年末人民币汇率为1美元兑6.8346元人民币，比上年末升值6.9%。全年各项税收收入57862亿元(不包括关税、耕地占用税和契税)，比上年增加8413亿元，增长17.0%。1-11月全国规模以上工业企业累计实现利润24066亿元，比上年同期增长4.9%。全年全部工业增加值129112亿元，比上年增长9.5%。规模以上工业增加值增长12.9%，其中国有及国有控股企业增长9.1%；集体企业增长8.1%，股份制企业增长15.0%，外商及港澳台商投资企业增长9.9%；私营企业增长20.4%。分轻重工业看，轻工业增长12.3%，重工业增长13.2%。全年全社会固定资产投资172291亿元，比上年增长25.5%。分地区看，东部地区投资87412亿元，比上年增长20.9%；中部地区投资45384亿元，增长32.6%；西部地区投资35839亿元，增长26.9%。从行业看，制造业投资额为46345亿元，增长30.6%（其中，通信设备、计算机及其它电子设备制造业投资2463亿元，增长17.6%）；信息传输、计算机服务和软件业投资2130亿元，增长17.1%。表32008年固定资产投资新增主要生产能力 指标 单位 绝对数 新增光缆线路长度 万公里 99 新增蜂窝移动电话交换机 万户 28855 新增发电机组容量 万千瓦 9051 22万伏及以上变电设备 万千伏安 23222 新建铁路投产里程 公里 1719 增建铁路复线投产里程 公里 1935 电气化铁路投产里程 公里 1955 新建公路 公里 99851 其中：高速公路 公里 6433 港口万吨级码头泊位新增吞吐能力 万吨 33099出处：国家统计局全年社会消费品零售总额达到108488亿元，比上年增长21.6%。在限额以上批发和零售业零售额中，汽车类增长25.3%，文化办公用品类增长17.9%，通讯器材类增长1.4%，家用电器和音像器材类增长14.2%。全年货物进出口总额25616亿美元，比上年增长17.8%。其中，货物出口14285亿美元，增长17.2%；货物进口11331亿美元，增长18.5%。进出口差额(出口减进口)2955亿美元，比上年增加328亿美元。全年非金融领域新批外商直接投资企业27514家，比上年减少27.3%。实际使用外商直接投资金额924亿美元，增长23.6%。其中，制造业占54.0%，比重进一步下降。全年对外直接投资（非金融部分）407亿美元，比上年增长63.6%。全年减少局用交换机156万门，总容量5.1亿门。固定电话年末用户34081万户。其中，城市电话用户23200万户，农村电话用户10881万户。新增移动电话用户9392万户，年末达到64123万户。年末全国固定及移动电话用户总数达到98204万户，比上年末增加6909万户。电话普及率达到74.3部/百人。互联网上网人数3.0亿人，其中宽带上网人数2.7亿人。（三）2008年我国电子信息产业运行状况1．基本情况全行业主营业务实现销售收入6.3万亿元，同比增长12.5%。其中，软件及系统集成销售收入7573亿元，同比增长29.8%。产业总规模在我国工业制造业中继续排名首位。实现工业增加值1.49万亿元，同比增长14.6%，占全国工业增加值的11.54%，占全国GDP的比重为4.96%。前11个月，规模以上制造业实现利润1559亿元，增长4.1%；税金528亿元，增长19.8%。通信设备行业实现利润263亿元，增长5.1%；电子器件行业实现利润205亿元，增长10%；测量仪器行业增长26.9%；专用设备行业增长12.1%。2008年，电子信息产品进出口总额为8854亿美元，同比增长10%，占全国外贸总额的35%。其中，出口5218亿美元，增速达到13.6%，占全国出口的36.5%；进口3637亿美元，同比增长5.4%，占全国进口的32.1%。通信、计算机、家用视听产品仍是出口主要力量，比重接近3/4；加工贸易比重超过80%，但增速同比出现下降。表42008年主要产品产量状况 主要产品名称 单位 2008年 2007年 增速% 移动通信手持机 万部 55964.0 54857.9 2.0 程控交换机 万线 4583.9 5387.0 -14.9 传真机 万部 769.9 888.5 -13.3 彩色电视机 万台 9033.1 8478.0 6.5 微型计算机 万部 13666.6 12073.4 13.2 打印机 万部 4334.0 4234.7 2.3 集成电路 亿块 417 412 1.3 数码相机 万台 8188.3 7493.5 9.3*出处：工业和信息化部2008年，固定资产投资快速增长。全行业500万元以上投资项目累计完成投资3527.8亿元，同比增长33.3%；新增固定资产1942.5亿元，增长31.5%；新开工项目3143个，增长13%；新开工项目 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 投资额2254亿元，下降2.1%。电子元器件仍是产业投资的重点领域，所占比重超过50%。2．主要特点2008年下半年以来，国际金融危机的冲击逐步深化，并呈现从出口向内需、从沿海向内地、从整机向元器件、从外资企业向内资企业、从中小企业向大企业扩散和蔓延的态势，从而导致产业出现一些新的变化。（1）产业增速呈现前高后低态势。从收入看，上半年产业增速一直保持20%以上的水平，下半年起开始逐月回落，11月、12月规模以上制造业收入同比分别下降0.1%、2.1%。从效益看，1-5月规模以上制造业利润增长20%以上，6-8月增速回落到4.1%，9-11月出现负增长（-23.9%）。从出口看，上半年出口增速达到23.6%，至9月底降至20.5%，全年仅为13.6%，比上半年下降10个百分点。（2）行业结构调整日趋深入。一方面，软件和元器件等基础行业继续成为产业增长的主要力量，全年收入增速分别比规模以上产业高15、2.1、7.2个百分点，通信、计算机、视听产品增速则分别比行业平均水平低8.2、7.5、5.5个百分点。另一方面，高端产品保持快速增长，液晶、等离子电视产量增速均达50%以上，平板电视产量占彩电比重超过30%；笔记本电脑增长25.2%，占微机比重达到79%；大规模集成电路增长23.3%，占集成电路比重接近40%。（3）区域发展出现不同格局。一方面，东部地区收入增长慢于中西部地区，东部地区规模以上制造业全年增长11.8%，分别低于中部（28.6%）和西部地区（31.6%）16.8和19.8个百分点。另一方面，东部地区增速下滑快于中西部地区，相比上半年，东部地区收入增速下降了7.8个百分点，但中西部地区分别下降2、1.2个百分点。北京、天津受多重因素影响，收入分别下降9.4%和10.5%；四川地震灾区生产恢复迅速，收入增速高达35%。（4）内外资企业呈现不同发展态势。一方面，外资企业速度明显慢于内资企业，从规模以上制造业看，三资企业收入增长9.6%，利润下降2%，出口增长12%，分别比内资企业增速低15.7、22.8、9.6个百分点。另一方面，外资企业收入增速降幅大于内资企业。相比上半年，三资企业收入增速下降了8.9个百分点，但内资企业仅下降3.8个百分点。3．值得关注的问题一是企业亏损面加大，规模以上制造业亏损面达到25%，同比提高2个百分点。二是部分基础行业困难加大，集成电路、印制电路行业利润分别下降43.5%和10.8%，光电器件行业利润增速同比下降了54个百分点。三是大企业兼并重组明显增多，特别在软件服务和半导体领域表现突出。四是美国、德国、韩国和我国台湾地区纷纷对集成电路企业给予资金支持，对信息产业核心制高点的争夺日趋激烈。二、2008年我国半导体产业发展状况2008年，由于国际金融危机的打击再加上全球半导体产业处于衰退状态，中国半导体产业也表现出发展疲软状态，全年产值增速明显放缓。中国集成电路产业发展增速自2006年达到43.3%的历史高点后开始逐步放缓，2007年产业销售收入增速即回落至24.3%，2008年国内集成电路产业销售额增速更迅速下滑到-0.4%。这是长期以来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。半导体分立器件产业虽也受到不利影响，但在LED产业规模大幅增长的带动下，整体产业规模仍实现了12.3%的增幅。在全行业增速整体明显减缓的同时，诸多国内半导体骨干企业的经营业绩出现了显著下滑。2008年我国集成电路行业共完成投资457.8亿元，比2007年下降3.6%；半导体分立器件行业完成投资86.8亿元，增长14.2%。（一）集成电路产业受金融危机迅速蔓延的影响，2008年中国集成电路产业出现了长期以来首次负增长的状况，全年产业销售额规模同比增幅由2007年的24.3%下滑到-0.4%，规模为1246.82亿元。集成电路产量则仍有小幅增长，规模为417.4亿块，同比增长2.4%。从2008年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况看，三业均不同程度受到市场低迷的影响，全年国内芯片制造业规模增速由2007年的23%下降到-1.3%，各主要芯片制造企业年末均不同程度地出现产能闲置、业绩下滑的情况。封装测试业也普遍遇到订单减少、开工率不足的问题，全年行业增幅为-1.4%。集成电路设计业方面，虽然受到国内市场需求增长放缓的影响，但重点企业在技术升级与产品创新方面所做的努力在一定程度上克服了市场需求不振带来的困难，全年增速虽然也由2007年的21.2%下降到4.2%，但还是要明显高于集成电路产业的整体增幅。分析影响中国集成电路产业发展的主要因素，除国内市场需求外，行业投资、外销出口以及人民币汇率是影响产业运行的几大要素。目前国内集成电路产业销售额中70%以上为出口。出口形势的好坏直接决定了产业运行的走势。今年以来，国内集成电路出口增速逐月下降成为导致企业业绩下滑的主要原因。由于外销在产业销售额中所占比例极高，因而人民币汇率的变化对国内集成电路产业运行的影响十分显著。近几年人民币快速升值，国内各集成电路企业都遭受了不同程度的汇率损失。根据测算，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额增幅就将减少1.2到1.4个百分点。2008年人民币加速升值也是导致半导体产业增速大幅下滑的重要原因。1．IC设计业中国集成电路设计业在近几年取得有目共睹的高速发展。在产业规模上，2002－2006年国内集成电路设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71.3%。但自2007年开始，国内集成电路设计业整体发展速度明显放缓，销售额增幅由2006年的49.8%大幅回落至21.2%，进入2008年，受国内外宏观经济环境剧烈变化及半导体市场需求大幅放缓的影响，国内集成电路设计业增幅进一步下滑，全年增幅仅为4.2%，规模为235.18亿元。一些前几年曾发展很快的IC设计企业业绩明显下滑。几年来国内IC设计企业的业务主要集中在手机、数码消费电子、第二代身份证卡芯片等领域，但在2008年这几大主力市场均增长乏力，有的甚至是大幅萎缩，这直接影响了众多国内IC企业的业绩表现。与此同时，3G移动通讯、数字电视等新兴市场由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素的影响，在2008年仍未能正式启动，国内诸多在这些领域进行了多年研发的IC设计企业仍在苦苦支撑，部分企业甚至已出现倒闭或是大规模裁员的情况。幸好，有一批企业在经过几年的技术积累和市场摸索，推出一些新产品并在应用市场上获得成功。这使得营收超过1亿元的企业数又有增加。近些年，国内IC设计企业依靠国内强大的电子信息制造业市场需求，不断挖掘细分市场，从中低端市场耕耘，向中高端产品方向发展。企业家掌控市场、定义产品、制定企业发展战略的能力不断提升。国内厂商已在IC卡、多媒体处理器、信息家电、电源管理IC、射频/微波IC、MCU、嵌入式CPU、数模混合信号IC等产品领域，取得了一定的成绩。IC设计业与整机企业共创产品价值链的能力有所增强，突出的例子就是海思半导体，藉由其所在的系统公司在通讯领域的深厚基础，海思半导体在通信网路、无线终端、数字媒体领域都有不错的表现，2008年一跃成为中国第一大IC设计企业。2．芯片制造业国内芯片制造业前几年来在诸多新项目纷纷投产或扩产的带动下，其规模迅速扩大。但2008年，国内芯片制造业也出现了-1.3%的负增长，全年产业规模为392.73亿元。国际存储器芯片制造行业近二三年过度竞争的状况，直接影响了我国芯片制造业。中芯国际在年初宣布从存储器芯片代工转向逻辑电路芯片代工，转型在当年取得成效，但终归对当年的经营有影响。同时，新建成的新芯12英寸生产线、渝德8英寸生产线也因存储器芯片制造行业的环境恶化而未能全面营运。为跻身代工服务商行列，推进技术进步是芯片制造企业的根本，国内制造企业近几年来着力开发特色工艺，诸如在高压模拟、数模混合和功率技术等的工艺模块开发上取得了明显进步。中芯国际在签订45纳米工艺许可后正积极推进先进的制造工艺，并已可承接客户订单。目前国内芯片制造厂商基本都为从事Foundry业务的企业，因而所面对的市场竞争十分激烈，特别是受到来自全球Foundry行业领先企业的激烈竞争。在当前市场整体低迷的环境中，企业之间的竞争压力日益显著，在这一形势下国内芯片制造业不得不开始整合的步伐。2008年国内主要的6英寸芯片代工企业之一——宁波中纬积体宣布破产，并将生产线出售给比亚迪微电子。上海贝岭正积极向IC设计企业转型、宏力半导体正与华虹NEC接洽企业整合事宜。这些动作都说明国内芯片制造业在经历高速发展的周期之后正进入一轮盘活资产、重组资源的整合期。发展一个芯片制造企业是一项风险极高的任务，从投资规模看不仅初始投资大，其每年的运行维护、设备更新与新技术开发等成本就要占总投资的20%左右。从技术角度看，要求企业必须要拥有相关的工艺技术和知识产权；为了不断降低成本，企业还需要不断在研发和工艺方面进行改善才能持续参与国际竞争。尤其是，从市场的角度来看，以代工为模式的新建企业生产线的竞争发展空间已经越变越小了。然而，作为有积极性参与产业发展的一些新的投资方，常常对此持乐观态度。而时下恰逢这轮全球半导体产业过剩周期，因此对项目进行充分的论证更显得重要。2008年，华润上华的8英寸线、渝德8英寸线建成并试流片；以生产电源管理芯片为主的晶诚8英寸线基本建成；中芯国际上海12英寸线自2007年12月建成以来在45纳米工艺上取得进展。英特尔大连12英寸厂、深圳8英寸厂已开工建设。因经济形势的变化，海力士推迟在中国与Numonyx的合资公司2.6亿美元的投资。还有，原宣布的和发12英寸项目已推迟。3．封装测试业在国内骨干封装企业增资扩产、国际半导体市场需求量上升促进国内集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下，2004-2007年国内封装测试业总体也呈持续快速增长的势头，4年间的年均增幅达到21.7%。但2008年三季度以来，由于受到整体市场环境恶化的影响，国内封装测试业增幅出现了较大的下滑。国内各主要集成电路企业自去年三季度开始均不同程度地遇到了订单明显减少、产能利用率大幅下降的情况。这导致众多企业2008年的销售额出现了明显下滑。但同时我们也应看到，仍有许多企业在2008年实现了逆势上扬。封装测试企业中，江苏新潮、南通富士通、天水华天等企业业绩均实现了一定增长；上海松下、深圳赛意法、瑞萨北京、无锡英飞凌、苏州三星半导体等外资企业的业绩增幅更都在10%以上。继去年江苏长电大规模扩产后，南通富士通和天水华天实施扩产项目，一些外资封装测试企业也进行扩产。在封装技术方面，随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，封装企业在新技术的开发和生产上作出很多的努力，取得了新的进展。我国集成电路产业经过多年的发展，已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举的发展格局。随着IC设计和芯片制造行业的发展，产业链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例上升。2008年，IC设计业份额由2007年的18%提升到18.9%，芯片制造业所占比例由2007年的31.8%下降到31.5%，封装测试业所占份额则由2007年的50.2%下降到49.6%。从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产情况看，作为国内封装测试企业最为集中的长江三角洲地区，其2008年集成电路产业销售规模同比下降了0.4%，销售收入为879.31亿元，其在国内集成电路产业总销售收入所占份额为70.5%。但上海在2008年实现了正增长，据上海集成电路行业协会统计数据，包括设备与材料业在内的整个行业增长率为5.98%。由北京、天津、河北、辽宁和山东构成的京津环渤海地区集成电路产业2008年共实现销售收入259.4亿元，同比下降了2.4%，在全国集成电路产业总销售收入中所占的份额为20.8%。2008年华南地区集成电路产业在深圳赛意法、海思半导体等企业业绩大幅增长的带动下，发展增速大大高于全国平均水平，该地区集成电路产业2008年共实现销售收入74.9亿元，同比增长了8.5%。就设计业而言，长江三角洲地区依靠完善的IC产业链优势，成为IC设计企业最集中、产业规模最大的区域，2008年中国十大IC设计企业中占据了4位。京津环渤海地区，依靠高校和科研单位集中的知识优势，成为国内第二大IC设计产业集中区，2008年中国十大IC设计企业中占据了4位。包括深圳、珠海等城市的珠三角地区，依靠强大的市场需求和销售渠道体系（全国电子元件分销商大约2/3的企业总部在深圳）优势，成为国内又一IC设计业集中区，2008年中国十大IC设计企业中占据了2位。但就单一省（市）而言，北京市和上海市是全国设计业最为集中的城市。（二）分立器件产业2008年中国分立器件产量为2461.13亿只，分立器件产业销售额为937.8亿元，由于全球半导体市场不景气以及金融危机的影响，产量与上年相比出现下滑，但销售额在LED产业大幅增长的带动下仍增长了12.3%。在LED方面，由于企业加快技术进步，外延芯片企业的产能有较大提高，出口大幅增长，LED行业在本年度有很好的表现。中国分立器件产业已经形成一定规模，国内目前共有各类分立器件企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及测试)300余家。2008年，从国内主要分立器件生产企业销售情况统计来看，居于前20位的企业排名有小幅变化。其中，快捷半导体、宁波康强、瑞萨半导体(北京)、苏州固锝等企业的市场表现较好，销售收入增长均在30%以上，而济南晶恒、汕头华汕、乐山无线电、深爱半导体则出现销售收入下降。由于分立器件主要产品中的二极管、三极管处于市场成熟阶段，市场需求增速放缓，厂商很难在现有业务规模上实现以往高速的业绩增长，而为了在竞争中保持领先地位，同时也迫于资本市场压力，2008年二极管、三极管行业上下游之间的收购兼并及整合已呈现日益加剧的态势。（三）半导体支撑业1、半导体设备制造业据中国电子专用设备行业协会统计，2008年中国半导体设备产业在太阳能设备市场的推动下继续快速增长，销售额达到23.9亿元，同比增长56.8％。其中，太阳能电池（材料和电池片）设备17.66亿元，占半导体设备总销售收入的74%，同比增长70.6﹪；半导体器件设备6.24亿元，占半导体设备总销售收入的26%，同比增长27﹪。2008年国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”已根据实施 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 ，安排一批项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位承担项目。我国半导体设备产业在国家相关政策的引导下，企业经过多年的技术攻关和积累，发展势头良好。前道工序用的离子注入机、刻蚀机、扩散炉、快速热退火设备、清洗机、涂胶显影设备、互连镀铜设备、全自动光学测量等设备，后道工序中用的粘片机、划片机、塑封机等设备,材料制备中的单晶炉、研磨机、抛光机、多线切割等设备，发展很快，日趋成熟，部分设备已经被用到国内200mm、300mm生产线上。半导体前道工序设备领域中，北方微电子12英寸高密度等离子刻蚀机，以满足65纳米工艺技术为目标，产品经过工艺评估与硬件改进，已进入生产线工艺评价阶段。北京中科信12英寸65nm大角度离子注入机已取得新突破，2009年将在中芯国际12英寸生产线应用，公司还将继续研发45nm低能离子注入机，推进90-65-45nm全系列离子注入机产品化、产业化进程。中微半导体设备(上海)有限公司已经开发了65纳米、45纳米等离子体刻蚀设备，已经在4条生产线上运行，表明在电介质等离子体刻蚀设备领域，已经具备了参与国际竞争的能力。北京中科信8英寸快速退火炉产业化经过一年多时间的运行，项目建设取得进展，目前已完成了研发与产业化平台建设工作。北京七星华创电子股份有限公司全数字式质量流量控制器，已可以满足8英寸半导体IC生产线、高真空设备等领域对质量流量控制器产品的需求。中国电子科技集团公司第四十五研究所的光刻机与LED的工艺紧密结合，已走向批量化、成熟化生产。沈阳市集成电路装备业已经初步形成了集研发设计、生产加工于一身的行业体系，未来规划将紧跟国家步伐，与上海、北京等地协同发展。在后道工序设备领域中，大连佳峰电子有限公司全自动上片机，技术水平达到国际同类产品，有效地控制了成本，售价仅相当于国外同类设备价格的1/2。在材料制备领域中，北京京运通科技有限公司推出了达到国际先进水平的多晶硅铸锭炉。兰州瑞德设备制造有限公司全自动多线切割机已交付客户。青岛杰生电气有限公司承担的国家“863”半导体照明工程重点项目“氮化镓-MOCVD深紫外LED材料生长设备”制造取得突破，研制成功我国首台具有自主知识产权的、能够同时生长6片外延片的MOCVD设备。2、半导体材料业据中国电子材料行业协会统计，2008年硅单晶行业产量为5160吨，其中直拉单晶505吨，区熔单晶55吨，太阳能级单晶4600吨。硅圆片市场需求量为2.1亿平方英寸。2008年我国多晶硅产量为4500吨，市场的需求量约为1.8万吨。受到太阳能光伏电池工业的快速发展的拉动，直至2008年前三季度国际多晶硅现货单价继续维持高位，但受金融危机打击以及有的国家光伏政策调整的影响进一步显现，现货单价迅速进入下行通道，从400多美元/公斤回落到150—175美元/公斤（2009年一季度又回落到100-130美元/公斤）。近几年来，由于供需缺口很大，极大地刺激了国内不少多晶硅项目的立项和建设，2008年一些新项目仍陆续开工。据估算，就发布项目的设计能力而言，共计高达7-8万吨，在建的产能多达4.4万吨。但是，新的多晶硅项目在提纯生产工艺的研发，产品良品率的提高，副品的回收利用以及控制污染等方面还需作出努力，才能满足市场需要和环保要求。特别是，需要降低过高的生产成本（50美元—100美元/公斤），使之接近或达到国际成本水平（20—30美元/公斤），才能应对价格的进一步下降。在国际老牌企业增资扩产的情况下，预计2009年市场价格会有较大波动，需要高度注意规避投资和营运风险。三、2008年我国半导体市场需求2008年，在国际整机市场不景气和国际金融危机的双重影响下，我国半导体市场增长率首次落入个位数，全年半导体市场销售额为6884.7亿元，与上年相比市场增长率下滑至3.8%。但中国作为全球电子产品的制造中心，对半导体产品有着很大的需求，2008年，中国半导体市场份额在全球市场的比例扩大至38.3%。（一）集成电路市场2008年中国集成电路市场销售额为5634.7亿元，同比增长4.2%，虽然仍然保持了一定增长，但增长率连续5年下降，而且市场发展速度首次跌落到个位数增长。2008年计算机类、消费类、网络通信类三大领域占据着中国集成电路市场接近90%的市场份额。计算机领域是中国集成电路市场最大的应用领域，主要分为主机和外设两大类。在计算机主机领域，美国厂商仍占据较大的竞争优势，Intel和AMD几乎垄断了通用CPU市场，韩国厂商由于在存储器方面有明显的优势，也占据计算机领域较大的市场分额，在计算机主机芯片方面，美国厂商有明显的优势。在计算机外设和主机配件方面，中国台湾厂商凭借较低的价格也具有一定市场竞争力。虽然2008年不少计算机类整机产品的增速明显放缓，但笔记本电脑依然保持了较高的增长率，因此2008年中国计算机类集成电路市场依然保持了相对较高的增长率。2008年，中国计算机类集成电路市场销售额为2372.2亿元，较上年增长5.9%中国网络通信类集成电路市场最大的推动力来自手机产品，然而根据中国工信部统计，2008年中国手机产量增速不到10%，同时加上中国3G牌照没有下发和行业不景气的影响，网络通信类集成电路市场规模1121.3亿元，同比增长0.6%，是2008年中国集成电路市场发展最缓慢的领域。2008年，受国际经济不景气以及人民币对美元升值导致出口需求疲软的影响，中国消费电子产量增速出现大幅下降，传统的黑色家电产量持续下降，以往产量增长较快的白色家电产量增速明显放缓，空调产量甚至出现下滑，而以往拉动市场快速增长的数字消费电子产品产量增速明显逊于2007年，再加上DRAM以及Flash价格的急速下跌等多重因素的影响，整体市场规模首次落入个位数增长。2008年，中国消费类集成电路市场全年销售额为1453.8亿元，较上年仅实现了3%的增长。其它类集成电路:主要包括IC卡、工业控制、汽车电子等市场需求的集成电路，其中在汽车电子领域，虽然整体市场延续了增长放缓的趋势，但汽车电子在2008年依然实现了14%的高增长，是2008年中国集成电路市场上发展最快的领域。在产品结构方面，占2008年中国集成电路市场份额最大的依然是存储器，占21.7%的市场分额。市场份额排名2到5位的产品是分别是ASSP、模拟电路、CPU和微外围器件（MicroPeripherals），其所占份额分别是17.8%、16.0%、15.9%、和11.1%。存储器一直是中国集成电路市场上份额最大的产品，然而近年来虽然存储器价格一直波动较大，2006年以来，DRAM和NANDFLASH的价格基本都处于下滑趋势，2008年，这个趋势依然延续，之前大笔的产能投资并没有为厂商带来增长的销售额，出货量增长对销售额的贡献已经被价格的不断下滑全部抹杀，而作为中国集成电路市场上份额最大的产品，存储器的价格下滑，也直接拖慢了整体集成电路市场的发展速度。（二）分立器件市场自2005年以来，中国分立器件市场一直表现为增长率持续回落，受电子整机产量增速下降的影响，2008年，中国分立器件市场销售额为1261.4亿元，与上年相比增长速度从12.4%大幅回落至2.3%。2008年珠江三角洲地区仍是中国分立器件领域最大的区域市场，其销售额首次超过400亿元，然而受珠三角宏观经济下行的影响，该地区2008年分立器件销售额增长仅为1.8%，低于全国市场平均水平，从而导致该地区市场份额有所下降。与此同时，长江三角洲地区、京津环渤海地区及其他地区所占的市场份额均出现了不同程度的上升。其它地区的分立器件市场销售额增长最为显著，在积极承接沿海地区产业转移的带动下，该地区销售额同比增长为4.3%。从目前分立器件产品的市场应用结构看，其销售额主要分布在计算机及外设、网络通信、消费电子、汽车电子、指示灯/显示屏等应用领域，其中居于前三位的计算机及外设、网络通信、消费电子领域所占的市场份额超过60%，分别为30.4%、20.6%和12.0%。从增长情况来看，汽车电子、指示灯/显示屏领域是2008年中国分立器件市场增长最为显著的两个应用，其增长率分别为15.3%和9.4%。就汽车电子类应用而言，受汽车产业及本土汽车电子企业快速增长的带动，以及分立器件占整车比重的迅速增加，2008年中国汽车电子类分立器件实现销售额106.7亿元；就指示灯/显示屏类应用而言，在其应用范围不断拓展的带动下，2008年其销售额已增至接近100亿元。从产品结构来看，功率晶体管是目前中国分立器件市场最主要的产品，2008年以3.1%的增长率继续引领整体分立器件市场增长，在快速增长的带动下，2008年其占整体市场份额进一步提升至51.6%。而相对较为成熟的三极管、二极管市场，则受到产品价格持续下降等因素的制约，销售额增长分别仅为0.9%和0.8%，显著低于整体市场的平均增长速度。四、2008年我国半导体产品进出口情况2008年,我国半导体产品进口额为1421.5亿美元,比2007年增长1.5%；出口额为398.5亿美元,比2007年增长23.1%。（一）集成电路进出口2008年中国集成电路的进口量和进口额都出现明显回落，说明全球金融危机和中国整机产业发展的放缓明显影响中国集成电路进口的增长。2008年，中国集成电路产品进口量较上年增长9.7%，进口额增长1.2%，其进口量和进口额分别为1345.5亿块和1299.4亿美元。在产品出口方面，2008年中国集成电路出口量和出口额分别为485.5亿块和246.7亿美元。随着中国集成电路产能的提高，出口量保持较高增长，为19.2%。然而出口额增长为3.4%，说明中国出口的集成电路产品均价有所下降。（二）分立器件进出口在光电二极管进出口大幅增长的带动下，2008年中国分立器件进出口的规模继续扩大，其中，进口量和进口额分别为2718.3亿只和122.1亿美元，增长2.1%和5.4%；出口量和出口额则分别为2516.3亿只和151.8亿美元，增长5.2%和78.6%。五、产品和技术研发2008年，我国半导体产业链各环节的企事业单位积极克服全球金融风暴带来的负面影响，继续加强技术研发和技术成果转化，自主创新能力得到进一步提高，涌现出一批优秀的创新产品和技术。在中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同举办的“第三届中国半导体创新产品和技术”评选活动中，评选委员会按照评审条件和程序，既从创新性和拥有自主产权方面，又从其在实际应用和产业化的情况出发，对2008年度参加评选的产品和技术进行综合评价，共评选出有代表性的31个项目，作为该年度“中国半导体创新产品和技术”获奖项目，它们是：1．集成电路产品·埃派克森微电子（上海）有限公司的光电导航SoC芯片系列，采用UMC/HJ0.25um3.3/2.5VCMOSImageSensor制程、免晶振技术，结合了光技术和算法的多电路模块集成，具有USB+PS/2接口，主要应用于电脑周边的产品领域，特别是高端的光电导航鼠标产品上。·北京君正集成电路有限公司的JZ4740系列多媒体处理芯片，采用32位XBurstCPU内核技术，支持标清多个格式视频解码，全芯片功耗低于300毫瓦，具有大量外部设备接口，广泛应用于PMP、学习机、低价电脑、GPS、移动电视、门禁系统、指纹识别等多个领域。·北京天碁科技有限公司的TD-60291TD-HSDPA/EDGE双模终端基带芯片，采用自适应调制编码（AMC）技术、混合自动重传请求（HARQ）技术、16QAM调制技术，能够满足高速率的第3代移动数据业务的要求。·北京中电华大电子设计有限责任公司的无线局域网基带协议处理芯片（HED08W04SUA），集成了CPU、802.11MAC/基带、多种安全算法和高速AD/DA，广泛应用于PC、笔记本电脑、无线接入点/路由器、VoIP、多媒体、数字家庭等领域。·北京中天联科微电子技术有限公司的基于ABS-S标准的卫星信道接收解调芯片（AVL1108），采用了先进、高效的信道编码技术，可完成QPSK和8PSK解调及LDPC解码功能，主要应用于政府主导的“村村通”工程，及高清交互卫星电视。·北京中星微电子有限公司的手机多媒体处理器芯片VC0818BYAA，采用高性能的SoC架构及低功耗的0.13um制程，支持多种多媒体编解码格式，丰富的外围接口和存储扩展选择，辅以性能强大稳定的开发式软件系统，能充分满足手机电视、蓝牙、GPS等新兴应用在手机中普及的需要。·杭州国芯科技有限公司的直播卫星解调、解码芯片组(GX1121+GX3001)，集成高性能32位RISCCPU、MPEG2解复用器、MPEG2视音频解码器、真彩色的OSD及2D图形加速等功能模块，支持高达60MBaud宽符号率范围，72MHz带宽的卫星转发器，净码流速率达到160Mbps，能支持更多路高清节目,目前主要面向中国直播卫星数字电视接收机顶盒市场。·杭州士兰微电子股份有限公司的带PWM调光功能的1A白光大功率LED驱动电路（SD42511），采用BCD工艺，整合高效、可集成的器件结构，高效的线路构架及高性能的模块技术，可广泛应用于矿灯、汽车尾灯、路灯、投影灯、手电灯等照明，及液晶电视背光源等应用领域。·华亚微电子（上海）有限公司的HTV270-高清液晶电视图像处理芯片，采用了多制式自适应电视信号解码技术，自适应2D梳状滤波技术，自适应2D去隔行技术，高性能图像缩放技术以及动态图像增强技术等，可广泛应用于中小尺寸的液晶电视。·炬力集成电路设计有限公司的ATJ2235基于纸质数码识别码技术的多媒体主控芯片及解决方案，以0.18μm双电压数模混合工艺正向设计完成的双内核系列单芯片（SOC），实现了“MPR书籍＋阅读器”的应用解决方案。·上海坤锐电子科技有限公司的超高频电子标签芯片(QR2233)，0.18微米工艺，容量达到2K，应用于物流、仓储、智能交通、身份识别、商品防伪、资产管理和很多其他领域。·苏州国芯科技有限公司的C*CoreCPU设计技术，形成以32位C*Core核心，AMBA总线为载体的SoC设计平台和应用软件开发平台，实现了编译器、汇编器、链接器和调试器为一体的工具链和软件模拟验证仿真器，可广泛用于工业控制、移动设备、数码产品等嵌入式产品设计。·新相微电子（上海）有限公司的大尺寸TFTLCDSOURCE驱动芯片（NV2029），采用了0.35um、13.5V的高压CMOS工艺，ESD性能可以达到3KV，具有处理64灰阶显示能力，主要用于15、17、20以及22英寸等机种的TFTLCD液晶显示屏。2．集成电路制造技术·上海华虹NEC电子有限公司的大屏幕LCD驱动电路模块工艺，具备高耐压、高可靠性、低功耗、驱动能力强以及易与标准CMOS工艺兼容的特点，降低了产品成本，提高了客户产品的性价比。3．分立器件·苏州固锝电子股份有限公司的单晶硅光伏模块用旁流二极管模块（DTB430AA02），采用独特的悬臂封装的定位方法，单列直插新结构的封装形式，是太阳能光伏发电装置的重要组件之一，被广泛的于光伏发电领域。4．集成电路封装与测试技术·江苏长电科技股份有限公司的用于U盘的SiP封装技术，核心USB模块采用了COB板上芯片堆叠封装技术，时尚PU（聚氨酯）外壳包封设计，使内部芯片不易受外力而失效，可靠性好,防水、防尘、防震、防静电、存储安全、性能可靠。·南通富士通微电子股份有限公司的微机电系统（MEMS）封装技术及产品，以LCC（LeadlessChipCarrier）无引脚芯片载体形式封装MEMS加速度传感器，主体是亚微米的CMOS电路、发热与测温等微机械结构，其灵敏度为1g/1000，可用于笔记本电脑、手机、白色家电及汽车电子等产品。·天水华天科技股份有限公司的带腔体的光电封装技术，不需要切中筋和成形工序，提高了材料利用率和生产效率，该封装技术产品外引脚不裸露，具有成本低、体积小、灵敏度高、功耗低、抗干扰能力强、可靠性高等显著特点。·无锡华润安盛科技有限公司的MSOP10-EP功率集成电路封装技术，实现Ф8″200µm超薄磨片，短距离、低弧度键合，0.85mm超薄的塑封体结构，及外露散热片的设计，使传统的SOP系列封装的小形电路步入国内先进水平行列。5．半导体设备和仪器·北京京运通科技股份有限公司的JZ-660多晶铸锭炉，应用定向固化技术，采用垂直梯度定向结晶工艺对加热器的温度进行精确控制，有效地控制热量的输入和输出，从而保证出色的产品质量；采用工控机全程自动化控制，触摸屏操作，一次可长出660kg硅锭，是多晶硅片太阳能电池生产过程的关键设备之一。·北京七星华创电子股份有限公司的CS系列气体质量流量控制器/流量计，采用恒功率传感器技术、数字传感器平衡技术、VCP（ValveCorrectPedestal）的阀控技术，具有精度高、响应速度快、密封性好、耐腐蚀、低零漂和温漂、使用方便等特点，适用于8英寸半导体IC生产线、高真空设备等需要数字质量流量控制器的领域，改变了我国数字质量流量控制器完全依赖进口的局面。·大连佳峰电子有限公司的SS-DT01;HS-DC01全自动上片机（DieBonder），采用了四个摄像头定位技术和计算机数字化控制气压调整拾取头技术，保证了晶元的非接触测量，零缺陷拾取，高速度、高精度、高稳定性，实现了晶元的自动对中，适用于集成电路封装和晶体管封装厂家。·格兰达技术（深圳）有限公司的全自动测试编带机，采用高性能的混合式步进电机驱动，应用细分及PWM控制，减少或消除低频振动，提高了定位精度；优化了执行机构，消除微位移高速运动后的定位振动、减轻电机负载，提高了机构往复运动速度，该设备可替代进口，市场前景广阔。·兰州瑞德设备制造有限公司的X611572L-1型数控精密研磨机，集成了精密压力控制技术、多电机联合拖动技术、承片盘精确定位技术、直连电机柔性驱动等多项前沿技术，产品不仅适用于8〃（φ200mm）及以下硅片高精度双面研磨的需求，同时也适应了目前光学光电子、TET-LCD、玻璃等行业大规格双面研磨设备的需求。·西安理工晶体科技有限公司的TDL–GX31C型硅芯炉，具备多工位自动抓取籽晶与硅芯卸放功能；设有硅芯导向装置，保证硅芯生长的等直线度，硅芯控径精度在±0.5mm左右；采用PLC控制器，旋转编码器和多工位转盘控制技术，实现每炉拉制4根硅芯的能力，可满足国内还原炉对2000mm、2500mm、2800mm硅芯的要求。·中国电子科技集团公司第二研究所的GJL-225真空/可控气氛共晶炉，使用直联泵与分子泵组合抽气系统，炉内真空度可达5×10-3Pa；温升速率最高可达220℃／分，控温精度±1℃，降温速率最高可达120℃／分；一次共晶多个芯片、多个器件，可有效减少共晶空洞，帮助用户提高产品质量。·中微半导体设备（上海）有限公司的90/65纳米介质刻蚀机，采用甚高频和低频混合射频去耦合反应等离子体源，独特的多反应室--双反应台系统和12英寸单晶片独立加工环境，提高了芯片加工的输出量；对离子浓度和离子能量的分别控制，适用于多种介质刻蚀，可加工90/65纳米芯片，并可延伸到下一代更高端芯片制造。6．半导体专用材料·大连保税区科利德化工科技开发有限公司的高纯氨，采用高效吸附、高效精馏和超滤组合纯化技术，杂质脱除至ppb级，气体纯度可以达到99.99994%以上，该高纯氨广泛应用在半导体照明、平板显示、太阳能电池以及大规模集成电路制造领域中。·河北普兴电子科技股份有限公司的8英寸VDMOS用硅外延片，通过设计主载气体流量、中间和边缘的气流分布、片内的温区分布等很好的抑制了自掺杂、减少了片内温度梯度，使产品一致性重复性好、离散小：边缘6mm电阻率片内均匀性〈4%，边缘6mm厚度片内均匀性〈1.5%，过渡区<5%外延层厚度+/-0.3微米精确可控，达到客户对击穿电压、导通电阻要求。·宁波华龙电子股份有限公司的TO-220防水塑封引线框架，由于产品在结构上作了改进，有效阻挡了水汽从所述塑封件与基片的微小间隙进入芯片区域，从而使半导体器件的合格率、稳定性和使用寿命大大提高；同时也大大增强了所述塑封件与所述基片的结合强度，有利于提高半导体器件的抗震性和使用寿命。·万向硅峰电子股份有限公司的空间太阳能电池用单晶硅片，因采用各向异性化学腐蚀，在硅片表面形成随机分布的倒金字塔织构，制取特殊结构表面（绒面），获得理想的表面陷光效果，使该产品具有入射太阳光的反射率低、光电转换效率高、质量稳定，性能可靠等特点。六、发展展望2009年全球经济衰退具有相当的严峻性和不确定性，世界半导体产业和市场继续下行的趋势已为国际上的各种机构所认同。全球经济在经历2009年衰退后将逐步回暖；国际半导体界普遍认为2010年全球半导体产业方能复苏，而2009年下半年有可能适度回暖。面对全球性经济衰退，我国依然是全球经济最具活力的地区，我国国民经济仍将保持平稳发展，这将为我国信息产业和半导体产业的发展提供较好的宏观环境和内需市场。（一）市场预测近几年来，全球半导体市场发展缓慢，中国承接全球电子整机产品产能转移趋缓，以及国内整机需求放缓等因素的影响下，我国半导体市场增长速度也逐年减缓。2008年在这些因素以及全球金融危机的双重影响下，市场首次出现3.8%的个位数增长。由于金融危机的影响在2009年还将持续，市场暂时无法走出低迷发展的态势，2009年市场增长速度将在2008年的基础上进一步下滑。预计中国半导体市场将在2010年复苏，如果全球经济情况在2010年出现好转，随之中国半导体市场将回到较快增长的轨道。预计2009年中国集成电路市场发展速度将继续放缓，全年增长率预计为3.2%，相当于全球市场负增长而言仍是一个亮点。从未来三年的发展来看，2009年到2011年，中国集成电路市场的复合增速预计将为7.8%。但从长期来看，中国集成电路市场将会保持10%左右的平稳的发展速度。2009年分立器件市场预计将在LED市场快速发展的带动下有所回升，达到9.0%。2010年随着全球经济的回暖，国内分立器件市场也将进一步回升，并重新回到两位数增长。（二）产业预测展望2009年，考虑到全球金融危机迅速蔓延对实体经济的影响，2009年全球半导体市场将出现更深度的负增长，半导体产品出口形势更不容乐观，其对我国产业运行的不利影响也将进一步显现。但与此同时，人民币兑美元汇率基本稳定在现有水平，2009年汇率变动对国内半导体产业的影响将大为减少。综合来看，2009年国内集成电路产业销售额增幅预计将在2008年的基础上进一步下滑，预计其增幅将进一步下降为-2.2%。但从中长期来看，随着2010年国内外市场的回暖，国内集成电路产业又将步入一波新的增长周期。分立器件产业方面，在经过2008年的增长后，2009年中国半导体分立器件产业增速预计将有所回落，为6.8%。但自2010年开始产业也将重新步入快速增长的轨道。附表1：2008年中国十大集成电路设计企业 排名 企业名称 销售额（亿元） 1 深圳海思半导体有限公司 30.94 2 中国华大集成电路设计集团有限公司 14.43 3 大唐微电子技术有限公司 8.36 4 杭州士兰微电子股份有限公司 8,12 5 炬力集成电路设计有限公司 6.78 6 无锡华润矽科微电子有限公司 6.24 7 北京中星微电子有限公司 6.22 8 上海华虹集成电路有限公司 6.14 9 北京同方微电子有限公司 3.97 10 日电电子(中国)有限公司 2,82（注：在本报告付印前展讯公司尚未发表年报数据）附表2：2008年中国十大集成电路与分立器件制造企业 排名 企业名称 销售额（亿元） 1 无锡海力士-恒忆半导体有限公司 122.07 2 中芯国际集成电路制造有限公司 93.03 3 上海华虹（集团）有限公司 46.79 4 华润微电子（控股）有限公司 45.45 5 上海宏力半导体制造有限公司 14.46 6 首钢日电电子有限公司 14.35 7 和舰科技（苏州）有限公司 13.40 8 台积电（上海）有限公司 11 9 吉林华微电子股份有限公司 10.48 10 上海先进半导体制造有限公司 9.33附表3：2008年中国十大封装测试企业 排名 企业名称 销售额（亿元） 1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司 116.08 2 奇梦达科技（苏州）有限公司 85.95 3 威讯联合半导体（北京）有限公司 45.01 4 江苏新潮科技集团有限公司 39.88 5 上海松下半导体有限公司 39.07 6 深圳赛意法半导体有限公司 35.50 7 瑞萨半导体（北京）有限公司 28.83 8 南通富士通微电子有限公司 26.6 9 英飞凌科技(无锡)有限公司 23.19 10 三星电子（苏州）半导体有限公司 21.9附表4：2008年全球25大半导体厂商(按销售额排名)单位：百万美元 2007排序 2008排序 公司 2007年 2008年 增长率 占总额百分比 累计百分比 1 1 英特尔 33,995 33,767 (0.7%) 13.1% 13.1% 2 2 三星 19,691 16,902 (14.2%) 6.5% 19.6% 4 3 东芝 12,186 11,081 (9.1%) 4.3% 23.9% 3 4 德州仪器 12,275 11,068 (9.8%) 4.3% 28.2% 5 5 意法 10,000 10,325 3.3% 4.0% 32.2% 8 6 瑞萨 8,001 7,017 (12.3%) 2.7% 34.9% 7 7 索尼 8,055 6,950 (13.7%) 2.7% 37.6% 13 8 高通 5,619 6,477 15.3% 2.5% 40.1% 6 9 海力士 9,047 6,023 (33.4%) 2.3% 42.4% 9 10 英飞凌 6,201 5,954 (4.0%) 2.3% 44.7% 12 11 NEC 5,742 5,826 1.5% 2.3% 47.0% 10 12 AMD 5,918 5,455 (7.8%) 2.1% 49.1% 14 13 飞思卡尔 5,264 4,933 (6.3%) 1.9% 51.0% 19 14 博通 3,746 4,643 23.9% 1.8% 52.8% 17 15 松下半导体 3,880 4,473 15.3% 1.7% 54.5% 15 16 美光 4,869 4,435 (8.9%) 1.7% 56.3% 11 17 NXP 5,746 4,055 (29.4%) 1.6% 57.8% 21 18 Sharp 3,401 3,682 8.3% 1.4% 59.3% 18 19 尔必达 3,838 3,599 (6.2%) 1.4% 60.7% 25 20 罗姆 2,633 3,348 27.2% 1.3% 61.9% 20 21 Nvidia 3,466 3,241 (6.5%) 1.3% 63.2% 23 22 Marvell 2,777 3,059 10.2% 1.2% 64.4% 28 23 联发科 2,452 2,896 18.1% 1.1% 65.5% 26 24 富士通微电子 2,529 2,757 9.0% 1.1% 66.6% 24 25 ADI 2,707 2,498 (7.7%) 1.0% 67.5%出处：iSuppli。CSIA整理-------------------------------------------------------------------------------------------------394-------------------------------------------------------------------------------------------------_1299688461.xls_1299689650.xls_1299691875.xls_1299932331.xls_1300088682.xls_1299692403.xls_1299689754.xls_1299689776.xls_1299689705.xls_1299688626.xls_1299688709.xls_1299688479.xls_1299688241.xls_1299688291.xls_1299688363.xls_1299688265.xls_1299683160.xls_1299685015.xls_1299688215.xls_1299683236.xls_1299684532.xls_1299680318.xls_1299682199.xls_1299680529.xls_1298285800.xls