雷奇节能科技股份有限公司 岗位职务说明
书
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雷奇节能科技股份有限公司行政中心硬件研发工程师岗位说明书 岗位编号:直接领导研发中心一部主任执行日期下属岗位版本工作权限：对新产品的开发提出意见和建议。负责电子元器件的品牌，型号，规格选择.对线路板的生产厂家有选择权，有拒绝使用质量不过关的生产厂家的电路板权利。对现场生产环境，人员素质等提出意见和建议的权利。请求软件设计人员从软件方面协助测试的权利。 主要
职责
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职责目标根据产品详细设计报告，完成符合功能和性能要求的逻辑设计和ME，ID确定外壳的设计、connector的位置和PCB的大小形状，和SW一起确定硬体解决
方案
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和架构，同时确定power方案.参照硬体解决方案寻找CPU和主要的functionIC。找出最适合我们需求的性能可靠IC，同时性价比最高。 根据逻辑设计说明书,设计详细的原理图和PCB图;绘制电路图.首先绘出系统的blockdiagram，然后再分模块去绘制详细的线路图.整个线路设计完成后,请资深的工程师帮忙review,进行doublecheck。在电路图绘制完成后，制订layoutguides，layoutrules、layoutconstrains,为进入layout做好各项文件准备。协助layout工程师layout，对于在layout中遇到的问题,协助layout工程师解决问题，硬件工程师必须check每个零件的排放位置，每条线的走线情况，对于不符合规范的要及时提出来让layout工程师修改。layout完成之后，联系板厂制作PCB板，和板厂协商制作。编写调试程序，测试或协助测试开发的硬件设备,确保其按设计要求正常运行;PCB完成之后，第一步上电测试，看PCBA是否可以完全开动，各组电压是否供电正常。不正常要检查，是否空焊虚焊或短路等。正常开机之后,我们协助软体工程师开发bootloader和移植系统,开发底层软体。在软体加上之后，测试各个功能的信号，对照spec检查,不合规范需要查处原因，然后寻找对策。有些功能的测试需要DQA协助来进行debug。对于需要修改记录下来再第二版进行修改编写项目文档、质量记录以及其他有关文档;编写项目文档编写质量记录文档编写测试过程记录文档编写各项指标记录文档编写现场焊接操作流程编写出现的问题及解决措施记录文档编写本项目
心得体会
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维护管理或协助管理所开发的硬件.制定生产注意事项等文档,便于工厂制件.结合制程,为方便PCB在产线生产，需要设计连板和边框，或者要求制作载具。技术要求勇于尝试新的先进技术之应用,在产品硬件设计中大胆创新.采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级.充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承性。在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达至最优技术开放,资源共享,促进公司整体的技术提升。任职资格：学历：本科以上学历，自动化，测控技术与仪器，电子信息及相关专业工作
经验
班主任工作经验交流宣传工作经验交流材料优秀班主任经验交流小学课改经验典型材料房地产总经理管理经验
：３年以上工作经验年龄：２５－３５岁专业能力：精通数字电路，模拟电路，熟练使用绘图软件（orCAD,Protel）等，精通C语言,能利用C语言熟练编程。其他能力：较强的沟通、学习能力，良好的团队合作精神,勤奋、有责任心,能承受一定的工作压力。
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