图一
通常使用的 THERMAI 焊盘形状（ 45 度和 90 度）
O：外径（ out-diameter）
I：内径 （ inner-diameter）
W：连接宽度（Gap-width）
通常使用 45 度 4 个连接角的 thermal pad。
图二
成品板的焊盘结构
黄色：钻孔 (drill)
绿色：内层散热焊盘（ thermal-land）
红色：负片内层用隔离盘（ anti-land）
粉红：外层焊盘（ land）
蓝色：绿油（ solder-mask）
图三
建封装的时候，参数设定如下
图四
GB 数据输出时候的 D 码表
图五：
如下是有我们平时称为的真 flash 的散热焊盘的 D 码表
图六
发给生产厂家的 D 码表
1： FLASH 078X064X045X4X009
意思是：O=78 I=64 角度 =45 度 连接角个数 =4 个 Gap-width=9
2： FLASH 70
意思是：O=70
而每种 CAM 软件对其所能识别的 THERMAL-PAD 的格式都有特殊要求
上面的 1， CAM350 和 Valor 不能正常识别。（手动修改要）
2 ，对 cam350 的一个插件作修改可以识别。
Valor 可以自动识别。Valor 会自动将 70 作为 O，角度默认为 45 度形
状， 4 个连接角，系统再自动付与其 I,W 的值。
说明：
1： regular ， thermal， anti-pad 三者相互之间没有必然的联系。三个参数的设
置只跟 drill 有关。
现在我们通常规格是：
regular=drill+20mil
thermal=drill+30mil 或者更大
anti-pad=thermal
为什么内层的焊盘 /散热焊盘要比外层大，按照本人理解：多层 pcb 在生产时候，
是先做好了内层 Pattern（包括埋孔的 drill）之后再进行通孔加工的，这就存在
内层焊盘和钻孔之间对位差的问题。理论上，钻孔（ drill）应该会和内层的 land
中心对齐，但是 pcb 板在加工时候，会存在
材料
关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料
收缩，光绘 film 伸缩，光绘 film
图形精度，钻孔钻床精度等等的原因。而最终加工出来的孔的中心不可能和内
层 land 的中心重合。而，在进行钻孔加工时候，由于看不到实际偏差了多少，
为保证不会出现破盘，就要对内层焊盘进行加大处理。经验上看：外层最小环
宽 0.15mm(6mil),内层最小环宽 0.20mm(8mil),当然这个值根据厂家的生产能力
不一样而不同。注意内层焊盘最小环宽当 thermal 的场合，针对于内径（ I）。
一般情况下：
O=X
I=O-0.4mm
W=0.3mm
我们给厂家指示时候，也可以直接指定其计算规则就行了，可以免除每次都要
专门给厂家导出含有 falsh 焊盘参数的 GAP 文件。
○1 ：只要焊盘与钻孔的相对值（焊盘环宽）设定没问题，内层 Thermal 焊盘的
值比 regulal 的值小，也不会出现短路现象。
○2 ：内层 themal-land，anti-pad 的值不能太大，太大的话可能会出现内层电源，
地的铜被切断，引起断路。
具体多少为合适，回路设计少没有特殊要求的场合。可根据厂家的生产能力
考虑。
2：推荐 GB 输出多层板的时候，一律使用 274D 的格式。经过测试发现，若焊
盘设置后期修改不当，在 GB 输出时候，系统自动会有出错
报告
软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载
。
fast2400_2_pcb，此板在输出 274D-GB 时候，跳出了两个焊盘设置错误的
对话框。（此两个焊盘没有赋予 FLASH 参数。MISS，此种情况下，若换
成 274X 格式输出 ---结果：输出不能。再换成 274X，FULL CONNECT----
结果：输出可能，电路短路）
由此得出 fast2400_2_pcb板子的两种焊盘 VIA8-BGA,VIA10-32A属后期添加。
因为焊盘设置不当，光绘参数设置错误造成短路问题的发生。
浙公网安备 33021202002483