精品文档PQE工程师考试题姓名：______________得分：______名词解释(2*10=20分)SPC:统计过程控制;MSA:量测系统分析;APQP:产品质量先期策划和控制
计划
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;FMEA:失效模式与影响分析;AQL:抽样
标准
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/接收质量限;Cpk:过程能力指数;UCL:管制/控制上限_;LSL:规格下线;Cp:制程精密度/控制计划;SMT:
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
面贴装技术;连接器产品信赖性实验主要包括哪些实验项目?(2*9=18分)环境实验：盐水喷雾实验,热冲击测试,,沾锡性测试机械实验：插/拔力测试,耐久测试,保持力测试,电气实验：接触阻抗测试,绝缘阻抗测试,耐电压测试,请解释SPC中Cpk与Ppk,Cp与Ca各代表什么,有什么不同?答：1.Cpk表示过程能力指数，Ppk表示过程中心的性能指数。当可能得到历史的数据或有足够的初始数据来绘制控制图时（至少100个个体样本），可以在过程稳定时计算Cpk。对于输出满足规格要求且呈可预测图形的长期不稳定过程，应该使用Ppk。2.Ca：制程准确度Cp：制程精密度Ca反应的是位置关系（集中趋势），Cp反应的是散布关系（离散趋势）一般SMT类的连接器管控重点有哪些?答：1.重点尺寸管控，2.焊接面镀层的控制当组装制程发生共面度不良,不良率30%,你会怎么处理?知会生产部门停线，2.知会工程，制造，品质进行原因分析，3.针对问题提出有效的改善对策，4.对改善对策的验证，5.产线按改善对策生产，6.改善对策的跟进，7.记录。请简述8D客诉处理
流程
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?(10分)1.成立改善小组，2.对问题进行描述，3.实施及确认暂时性的改善对策，4.原因分析及验证真实原因，5.选定及确认长期改善对策，6.改善问题并确认最终效果，7.预防再发生及标准化，8.结案并规划未来方向假设我司HDMI产品在客户SMT制程中发生虚焊不良，不良率1%,你认为造成虚焊可能的原因有哪些?（10分）1.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；2.元器件引脚氧化如何做好一个PQE工程师,请列出你的
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