分选机常见问题处理 ppt课件

分选机常见问题处理 ppt课件HENNECKE分选机常见问题以及处理手顺Question1设备上料台卡片现象1：上料台片盒下降不到位置，硅片打滑不出来。原因：传感器灵敏度过高，导致wafer与皮带接触不充分。解决方法：把第一个传感器对应的放大器逆时针微调，降低灵敏度。（注意反复测试，以免破片）设备上料台卡片传感放大器现象2：硅片下降距离过多，wafer变形，卡住上面一片，导致出不来原因：传感器第一个灵敏度过低，导致wafer下降过多解决方法：第一个传感器对应的放大器顺时针微调，提高灵敏度现象3：wafer出来后变歪，卡在E+H模块前原因：che...

HENNECKE分选机常见问题以及处理手顺Question1设备上料台卡片现象1：上料台片盒下降不到位置，硅片打滑不出来。原因：传感器灵敏度过高，导致wafer与皮带接触不充分。解决方法：把第一个传感器对应的放大器逆时针微调，降低灵敏度。（注意反复测试，以免破片）设备上料台卡片传感放大器现象2：硅片下降距离过多，wafer变形，卡住上面一片，导致出不来原因：传感器第一个灵敏度过低，导致wafer下降过多解决方法：第一个传感器对应的放大器顺时针微调，提高灵敏度现象3：wafer出来后变歪，卡在E+H模块前原因：check皮带水平度，可能皮带不水平导致解决方法：用小水平仪测量，调节到水平为止（设备部请配备一个小水平仪）thickness（厚度模块）Question2stainbottomalarm现象：机器正常使用时高频率报警原因：stainbottom（油污）模块底部有碎硅片，导致抓拍时每片都误判为油污，系统会报警解决方法：打开盖板，确认碎片，清理掉即可油污背面Question3thickness&TTVvalueabnormal现象：厚度以及TTV数据异常，result里甚至达到300+厚度原因：E+H厚度模组下面有碎硅片导致量测时候厚度异常解决方法：拆下盖子，用压缩空气吹净即可（吹过后请确认是否结果正常，否则需继续吹碎片）thickness&TTV模块预览Question4imagedark现象：相机所拍照片明显比以前黑甚至看不到图片原因：相机镜头是否松动位置变掉，是否镜头有碎片或者灰尘解决方法：相机镜头清理干净，不可擦拭，只能用压缩空气吹如果相机位置松动就紧固好imagedarkQuestion5Sorter位置问题现象：盒子会慢慢变低解决方法：控制板上点ON/OFF，关闭盒子，然后再打开，初始化完毕即可。注：如果以上方法不行的话请通知HENNECKE工程师。Sorter分选台分选机使用过程中需要注意事项如下：1.上料时请别碰伤三个白色传感器（尤其是最小那个）；2.初始化的时候厚度模块下不要有硅片，不然会夹碎硅片；3.机器报警的时候请先查看报警信息，不要急着消除报警。记下报警信息便于查找原因；4.厚度跟电阻率模组检测对温度湿度要求比较高（温度23），高温会导致量测不准所以硅片检测之前需要冷却；5.机器内部参数在校准之后不要随意改动；6.分选盒子由于是客户自己制作，尺寸规格可能不一样，如果高度过低会导致wafer撞出隐裂。所以更换片盒后注意及时调整片盒高度。THANKYOU!

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