pcba目检标准

CONFIDENTIALVISUALCRITERIAFORPCBADate:VER1.0ISSUEDBY:.PREPARED:APPOVAL:Aug.12,’05一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含AKSMI自行生產與委　　　　外協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準(VISUALINSPECTIONCRITERIA)藉以提供後製程 於組裝上之標準界定及保證產品之品質。四、定義:4.1允收標準:4.1.1理想狀況(TARGETCONDITION)：組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理 想狀況。4.1.2允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：組裝狀況未能符合理想狀況，但　　　　不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。4.1.3不合格缺點狀況(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：組裝狀況 未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。4.2缺點定義：4.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之 考量的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點(MAJORDEFECT)：係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成 可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以MA表示之。4.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單位缺點之FORM-FIT-FUNCTION，實質上並 無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異， 以MI表示之。五、作業程序與權責：5.1檢驗前的準備：5.1.1檢驗條件：室內照明良好，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環﹞。三、相關文件：IPCSTANDARD六、附件：6.1一、前言(FORWORD)6.2二、一般需求標準(GENERALINSPECTIONCRITERIA)6.3三、SMT組裝工藝標準(SMTINSPECTIONCRITERA)6.4四、DIP組裝工藝標準(DIPINSPECTIONCRITERA)-1-PCBA半成品握持方法:1.理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。2.允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。3.拒收狀況﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。-2-檢驗前置作業標準圖示:沾錫角(接觸角)之衡量1.1.沾錫(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小代表焊錫性愈好1.2.不沾錫(NON-WETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於90度1.3.縮錫(DE-WETTING)：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。2.1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.2.焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。2.3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。2.4.錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。2.5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫狀況如下:0度<θ<90度允收焊錫：ACCEPTABLEWETTING90度<θ不允收焊錫：REJECTWETTING1.焊錫性之解釋與定義：2.理想焊點標準：-3-一般標準3.1良好焊錫性要求定義如下：(a).沾錫角低於90度。(b).焊錫不存在縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良焊錫。(c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象。3.焊錫性水準-4-3.3吃錫過多:下列狀況允收,其餘為不合格(a).錫面凸起，但無縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良現象。(b).焊錫未延伸至PCB或零件上。(c).需可視見零件腳外露出錫面(符合零件腳長度標準)。(d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。(e).符合錫尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的錫珠標準。錫量過多拒收圖示:(a).焊錫延伸至零件本體。(b).目視零件腳未出錫面。(c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。3.2錫珠與錫渣:下列兩狀況允收,其餘為不合格(a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋(10mil)的錫珠與錫渣。(b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil，不易剝除者，直徑D或長度L小於等於10mil。3.4零件腳長度需求標準：(a).零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露)。(b).零件腳凸出板面長度小於2.0mm。3.5冷焊/不良之焊點：(a).不可有冷焊或不良焊點。(b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。一般標準3.8錫洞/針孔:(a).三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。(b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。(c).不能有縮錫與不沾錫等不良。-5-3.12組裝螺絲孔吃錫過多:(a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。(b).組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。(c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。3.10錫橋(短路):不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。3.7錫尖:(a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。(b).錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。3.6錫裂:不可有焊點錫裂。高度不得大於0.025英吋(0.635mm)3.9破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔。3.11錫渣:三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。一般標準GENERALINSPECTIONCRITERIA2.4、一般標準--PCB/零件之標準-6-2.4.2PCB清潔度:1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準)5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。2.4.1PCB/零件損壞--輕微破損:1.輕微損傷可允收----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。2.4.4金手指需求標準:1.金手指不可翹起或缺損，非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010(0.25mm)英吋不被允收。2.4.5彎曲：1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。2.4.6刮傷：1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。2.4.3PCB分層/起泡:1.不可有PCB分層(DELAMINATION)/起泡(BLISTER)。2.4.7附錄單位換算:1密爾(mil)=0.001英吋(inch)=0.0254公釐(mm)1英吋(inch)=1000密爾(mil)=25.4公釐(mm)GENERALINSPECTIONCRITERIA2.5、一般標準--其它標準-7-2.5.1極性：1.極性零件須依作業指導書或PCB標示，置放正確極性。2.5.2散熱器接合(散熱膏塗附)：1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附:散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書:----散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。----散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。----散熱墊(GREASEFOIL)不可露出CPU外緣。2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附:----散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。----過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。2.5.3零件標示印刷:1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外：----零件供應商未標示印刷。----在組裝後零件印刷位於零件底部。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(組件X方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未　大於其零件寬度的50%。1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-8-註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-9-註：此標準適用於三面或五面之　　　晶片狀零件。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--圓筒形零件之對準度1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(>1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-10-註:為明瞭起見，焊點上的錫已省　去。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-11-SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-12-已超過焊墊外端外緣SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(<W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-13-≧2WWSMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--J型腳零件對準度1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發生偏滑。1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(>1/2W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-14-SMTINSPECTIONCRITERIAQFP浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝標準--QFP浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。J型腳零件浮高允收狀況≦0.5mm(20mil)-15-SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫　　、金屬外露、坑...等﹞不超過　　總焊接面積的5%-16-SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)焊點性標準--QFP腳面焊點最大量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註1：錫表面缺點﹝如退錫、不吃　錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2：因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。-17-SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h≧1/2T)。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h<1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-18-SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%-19-SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩　側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。1.焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h≧1/2T)。1.焊錫帶存在於引線的三側以下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%-20-SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點標準--J型接腳零件之焊點最大量水準點1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：錫表面缺點﹝如退錫、不　　吃錫、金屬外露、坑...等　　﹞不超過總焊接面積的5%-21-SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶延伸到組件端的50%　以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到　焊墊的距離為組件高度的50%　以上。1.焊錫帶延伸到組件端的50%　以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到　焊墊端的距離小於組件高度　的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端　延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊　接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金　電鍍面。註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%-22-SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-23-1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。1.零件面錫珠、錫渣允收狀況可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil。不易剝除者,直徑D或長度L小於等於10mil。1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況可被剝除者,直徑D或長度L大於5mil。不易剝除者,直徑D或長度L大於10mil。　允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)可被剝除者D≦5mil可被剝除者D>5mil-24-DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--零件組裝之方向與極性1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件之文字印刷標示辨識排列方向統一。﹝由左至右，或由上至下﹞1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝後,能辨識出零件之極性符號。3.所有零件按規格標準組裝於正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷標示辨示排列方向未統一(R1,R2)。1.使用錯誤零件規格﹝錯件﹞2.零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤(極反﹞4.多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。﹝缺件﹞允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-25-DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--直立式零件組裝之方向與極性1.無極性零件之文字標示辨識由上至下。2.極性文字標示清晰。1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。1.極性零件組裝極性錯誤。(極反)2.無法辨識零件文字標示。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-26-DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--零件腳長度標準1.插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。2.零件腳長度L計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零件腳出錫面為基準。1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳出錫面為基準，Lmax零件腳最長長度低於2.0mm判定允收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-27-1.無法目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度＞2.0mm-判定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點，判定拒收。DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--水平﹝HORIZONTAL﹞電子零組件浮件與傾斜1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。C允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.浮高低於0.8mm。2.傾斜低於0.8mm。1.浮高高於0.8mm判定拒收2.傾斜高於0.8mm判定拒收3.零件腳未出孔判定拒收。-28-浮高Lh>0.8mm傾斜Wh>0.8mmDIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--直立﹝VERTICAL﹞電子零組件浮件1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.浮高低於0.8mm。2.零件腳未折腳與短路。1.浮高高於0.8mm判定拒收。2.錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-29-DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--直立﹝VERTICAL﹞電子零組件傾斜1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.傾斜高度低於0.8mm。2.傾斜角度低於8度(與PCB零件面垂直線之傾斜角)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.傾斜高度高於0.8mm判定拒收。2.傾斜角度高於8度判定拒收。3.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。-30-DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--架高之直立﹝VERTICAL﹞電子零組件浮件與傾斜1.零件腳架高彎腳處，平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.浮高高度低於0.8mm。(Lh≦0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.浮件高度高於0.8mm判定拒收。(Lh>0.8mm)2.零件頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。3.傾斜觸及其他零件。4.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。-31-DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--電子零組件﹝JUMPERWIRE﹞浮件與傾斜1.單獨跳線須平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需平貼零件。1.單獨跳線Lh,Wh≦0.8mm。2.固定用跳線須觸及於被固定零件。1.單獨跳線Lh,Wh>0.8mm。2.(振盪器)固定用跳線未觸及於被固定零件。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-32-DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞浮件1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜。1.浮高小於0.8mm內。(Lh≦0.8mm)1.浮高大於0.8mm內判定拒收。(Lh>0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-33-DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞傾斜1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜現象。1.傾斜高度小於0.5mm內。(Wh≦0.5mm)1.傾斜高度大於0.5mm，判定拒收。(Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-34-DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝JUMPERPINS﹞浮件1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.浮高小於0.8mm。(Lh≦0.8mm)1.浮高大於0.8mm判定拒收。(Lh>0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-35-DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝JUMERPINS﹞傾斜1.零件平貼PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.傾斜高度小於0.8mm與傾斜小於8度內(與PCB零件面垂直線之傾斜角)。2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣3.傾斜不得觸及其他零件1.傾斜大於0.8mm判定拒收。(Wh>0.8mm)2.傾斜角度大於8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。4.傾斜觸及其他零件。5.錫面零件腳未出孔。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-36-DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝JUMPERPINS﹞組裝性1.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。1.PIN(撞)歪小於1/2PIN的厚度，判定允收。2.PIN高低誤差小於0.5mm內判定允收。1.PIN(撞)歪大於1/2PIN的厚度，判定拒收。2.PIN高低誤差大於0.5mm外，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-37-PIN高低誤差>0.5mmPIN歪>1/2PIN厚度DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝JUMPERPINS﹞組裝外觀1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。1.PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象超出15度,判定拒收。1.連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象，判定拒收。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現象，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-38-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝CPUSOCKET﹞浮件與傾斜允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-39-1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.CPUSOCKET平貼於PCB零件面。1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh≦0.5mm)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準----機構零件浮件與傾斜1.K/BJACK與POWERSET平貼於PCB零件面。1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh≦0.5mm)1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-40-DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--組裝零件腳折腳、未入孔1.零件組裝正確位置與極性。2.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺點判定允收。1.零件腳折腳﹝跪腳﹞、未入孔，判定拒收。1.零件腳未入孔，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-41-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--零件腳折腳、未入孔、未出孔1.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺點--判定允收。2.零件腳長度符合標準。1.零件腳折腳、未入孔，而影響功能，判定拒收。1.零件腳折腳、零件腳未出孔，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-42-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--零件腳與線路間距1.零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距大於2mil(0.05mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-43-1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距小於2mil(0.05mm)，判定拒收。2.需彎腳零件腳之尾端和相鄰其它導體短路，判定拒收。≧0.05mm(2mil)<0.05mm(2mil)DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--零件破損1.沒有明顯的破裂，內部金屬元件外露。2.零件腳與封裝體處無破損。3.封裝體表皮有輕微破損。4.文字標示模糊，但不影響讀值與極性辨識。1.零件腳彎曲變形。2.零件腳破損,凹痕、扭曲。3.零件腳與封裝體處破裂。1.零件體破損，內部金屬元件外露，判定拒收。2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性，判定拒收。3.無法辨識極性與規格，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-44-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--零件破損1.零件本體完整良好。2.文字標示規格、極性清晰。1.零件本體不能破裂，內部金屬元件無外露。2.文字標示規格，極性可辨識。1.零件本體破裂，內部金屬元件外露，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-45-理想狀況(TARGETCONDITION)DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--零件破損(DIPS&SOIC)1.零件內部晶片無外露，IC封裝良好，無破損。1.IC無破裂現象。2.IC腳與本體封裝處不可破裂3.零件腳無損傷。1.IC破裂現象，判定拒收。2.IC腳與本體連接處無破裂，判定拒收。3.零件腳破損，或影響焊錫性，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-46-理想狀況(TARGETCONDITION)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫標準--"零件面"孔填錫與切面焊錫性標準1.完全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。3.無冷焊現象與其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近於零度。1.零件孔內可目視見錫底，填錫量達75%孔內填錫。2.沾錫角度小於90度。3.焊錫不超越觸及零件。4.軸狀腳零件，焊錫延伸最大允許至彎腳。1.零件孔內無法目視及錫底面，填錫量未達75%孔內填錫。2.焊錫超越觸及零件。3.沾錫角度高出90度。4.其他焊錫性不良現象拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-47-可目視見孔填錫，錫墊上達75%孔內填錫DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫標準--焊錫面焊錫性標準1.完全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。3.無冷焊現象或其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近於零度。1.沾錫角度小於90度。2.無冷焊、縮錫、拒焊或空焊3.需符合錫洞與針孔標準。4.不可有錫裂與錫尖。5.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面。6.錫面之焊錫延伸面積，需達焊墊面積之95%。1.沾錫角度高出90度。2.其他焊錫性不良現象，未符合允收標準，判定拒收。3.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面，判定拒收。4.焊錫面錫凹陷低於PCB平面，判定拒收。5.錫面之焊錫延伸面積，未達焊墊面積之95%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-48-DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫標準--孔填錫與切面焊錫性特殊標準孔填錫與切面焊錫性，在下列特殊情況下，判定允收：1.零件固定腳外觀：須焊錫之零件固定腳之外觀，不要求要有75%之孔內填錫量，與錫墊範圍之需求標準，標準為固定腳之外觀之50%，此例外僅應用於固定腳之外觀而非用於零件腳(焊錫)。2.散熱器之零件腳：焊錫至零件面散熱器之零件腳經焊錫波而產生流散熱能效應干擾，故不要求要有75%之孔內填錫量，孔內填錫量可降低至50%，　不要求在散熱器之零件腳焊錫切　面需存在於零件面3.未上零件之空貫穿孔：不得有空焊、拒焊等不良現象。(不可有目視貫穿過之空洞孔)孔填錫與切面焊錫性，在特殊情況下拒收：1.沾錫角度高出90度。2.存在縮錫或空焊或拒焊,其他焊錫　性不良現象拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-49-允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)焊錫標準--DIP插件孔焊錫性檢驗圖示基板(PCB)基板(PCB)Lmin目視零件腳出錫面Lmax<2.0mm焊錫面(SOLDERSIDE)焊錫面吃錫良好-允收(ACCEPTABLE)焊錫面吃錫底限平PCB錫面，無錫凹陷、沾錫角<90度-允收。零件面吃錫良好-允收(ACCEPT)零件面吃錫75%以上以可目視及錫底面判定-允收(ACCEPT)零件面吃錫-允收(ACCEPT)零件面吃錫不良無法目視錫底面-拒收(REJECT)零件面(COMPONENTSIDE)判定圖示-----良好(綠色標線)-----允收(藍色標線)-----拒收(紅色標線)零件腳COMPONENTPIN焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於PCB平面(錫凹陷)與沾錫角超過90度--判定拒收。需剪腳零件腳長度L計算:需從PCB沾錫平面為衡量基準，L~min長度下限標準，為目視零件腳出錫面，L~max零件腳最長之長度低於2.0mm(低於IC零件腳)-允收。-50-DIPINSPECTIONCRITERIADIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫標準--焊錫性問題錫短路、錫橋:1.兩導體或兩零件腳有錫短路、錫橋，判定拒收。錫裂：1.因不適當之外力或不銳利之修整　工具，造成零件腳與焊錫面產生　裂紋，影響焊錫性與電氣特性之　可靠度時，判定拒收。-51-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)錫短路、錫橋：1.兩導體或兩零件腳有錫短路、錫　橋，判定拒收。DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫標準--焊錫性問題錫珠與錫渣：1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況:可被剝除者,直徑D或長度L大於5mil。不易剝除者,直徑D或長度L大於10mil。2.焊錫面錫珠、錫渣直徑或長度大於10mil判定拒收。零件腳錫尖：1.不可有錫尖，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。2.錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(L≦2.0mm)內,-52-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)錫珠與錫渣:1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況:可被剝除者,直徑D或長度L大於5mil。不易剝除者,直徑D或長度L大於10mil。2.焊錫面錫珠、錫渣直徑或長度大於10mil判定拒收。DIPINSPECTIONCRITERIA焊錫標準--焊錫性問題空焊：1.未焊錫面超過焊點之50%以上(超過孔環之半圈)，零件與PCB焊錫不良--判定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿見底)，判定拒收。錫洞/針孔：1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫　洞/針孔，判定拒收。2.錫洞/針孔不能貫穿過孔。3.不能有縮錫與不沾錫。-53-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)錫凹陷:1.零件面錫凹陷，如零件孔內無法目視見錫底面，錫墊上未達75%孔內填錫，判定拒收。2.焊錫面錫凹陷，低於PCB平面判定拒收。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)