system第三代化学机械法龋齿微创祛腐技术系统武汉伢典生物科技有限公司龋齿无痛微创治疗是牙科技术发展的必然趋势 为了确保天然牙齿的最长寿命，必须注意防止损坏健康牙体组织。同时治疗过程中应尽量减轻患者的疼痛，以适应个性化治疗的原则。无痛微创技术必然成为医疗领域的发展趋势，随着现代修复材料不断完善和发展以及对龋病发病机理认识的深入，无痛、微创治疗龋齿的技术已成为可能。一个改变传统牙钻切割牙齿全新无痛微创龋齿祛腐技术系统产生了！Carisolvsystem（第三代化学机械法龋齿无痛微创祛腐技术系统）是第二代化学机械去龋法(氯代技术)与酶法去龋技术的完美结合,是牙科领域的一个革命性突破，它提供了一种全新龋齿祛腐新概念。Carisolvsystem是以Carisolv伢典龋齿微创祛腐凝胶将龋洞内的龋坏组织软化，然后使用Caritool牙科用微创祛腐工具轻柔地将龋坏组织选择性去除。 CarisolvⅢsystem概述80年代以商品名“Caridex”上市1975年NMAB系统在美国获得专利1984年得到FDA的认可批准NATIONALPATENTDEVELOPMENTCORP.2012年国内首创武汉伢典生物科技有限公司CarsolvⅡ与酶法去龋技术完美结合安全方便高效第三代化学去龋技术CarisolvⅢ第二代化学去龋技术CarisolvⅡ13化学微创祛腐技术发展历程第一代化学去龋技术Caridex1998年瑞典MediTeamDentalAB公司首个微创无痛祛龋产品和技术2004年进入中国2化学机械法祛腐技术发展论述化学机械法试剂可分为：以次氯酸钠（NaOCl）为主和以酶为主两类第一代：在NaOCl中引入了氨基酸类化合物——N-单氯代-DL-二氨基丁酸（NMAB）称为GK-101E，于1984年获得美国FDA批准，并以商品“Caridex”面市第二代：在NaOCl中引入了三种氨基酸，1998年Carisolv（伢典二代）的上市（MediTeamDentalutvecklingAB,Sweden瑞典）为第二代化学机械法祛腐技术代
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。第三代：氯代技术+酶祛龋法Carisolv（伢典三代），代表着第三代化学机械法去龋技术的诞生结论：以木瓜蛋白酶为主的Carisolv（伢典三代）化学机械法凝胶是一种值得依赖的祛龋法，能用于替代并优于传统牙钻和CarisolvⅡ（以NaOCl为主）祛龋。《Chemical,morphologicalandmicrohardnesschangesofdentineafterchemomechanicalcariesremoval》《化学机械法祛龋后，牙本质化学、形态学和显微硬度的改变》香港大学姚嘉榕AustralianDentalJournal2013;58:283-292 龋齿微创祛腐凝胶CarisolvⅢ（伢典三代）CarisolvⅡ（伢典二代）单支，氯胺T、木瓜蛋白酶、氨基酸A/B管，次氯酸钠、氨基酸氯代作用+酶解作用氯代作用随取随用，效果稳定用前混合，30'后效果逐渐降低常温避光保存，两年有效期0—8℃冷藏保存，一年有效期龋齿微创祛腐凝胶龋齿指示剂微创祛腐工具CarisolvⅢsystem组成刀口锋利但支撑面广，切角为钝角，无向下方向的力，因此可以精确掌握工具到达的深度，不损伤健康的牙体组织。龋齿微创祛腐工具的特殊设计Ⅰ号工具：清理龋质的基本工具多棱花头清除坚硬的龋坏，旋转运动。(不可在近髓处使用)中扁圆头将软化的龋坏组织挖出来，挖掘动作。可用于近牙髓处的操作。Ⅱ号工具：用于去除一些小的龋坏,如根面龋等三棱头（大）三棱头（小）使用时均做旋转运动。根据龋坏的大小酌情选用合适的工作头。Ⅲ号工具：用于近牙髓部位软化牙质的清除工具6#四棱头祛除大的，易接近的龋坏牙本质，旋转运动5#大扁圆头将软化的龋坏组织挖出来，挖掘动作。可用于近牙髓处的操作。Ⅳ号工具：用于去除釉牙本质界处的龋坏7#小扁圆头8#扁平头主要用于挖掘动作Ⅴ号工具：用于牙冠部位及不易进入的部位10#特弯扁平头釉牙本质界处9#特弯四棱头祛除大的，易接近的龋坏牙本质，旋转运动龋齿指示剂龋齿指示剂可用于Carisolvsystem在祛龋后检查是否将龋坏祛除干净，也可用于根管定位。CarisolvⅢsystem作用原理①三种氨基酸②次氯酸根③氯代氨基酸④完全胶原纤维①②③④使用Carisolv伢典祛腐疗法使用传统的车针祛腐疗法微创性的，减少并发症创伤性的，有时会有并发症高度选择性，精确祛除龋坏牙本质，不损伤健康牙质，更长的充填体寿命不具选择性，会损伤健康牙组织广谱抗菌，有效杀灭细菌及清除牙菌斑需通过其它灭菌方式不必使用麻醉剂往往需要使用麻醉剂轻柔刮除龋坏，动作细致，减少了牙髓暴露的风险强力祛除龋坏，有露髓风险对牙髓和软组织无毒副作用和刺激性钻针产生有害的温度和压力，容易伤及牙髓无交叉感染有交叉感染风险更好的牙本质黏结力，减少充填物脱落可能性牙质连接好温和、患者无痛感，无不适感患者有痛麻感，患者有强烈恐惧感CarisolvⅢsystem特点无痛:治疗无痛苦，无噪音，患者感觉舒适。微创:彻底去除龋坏组织，不损伤健康牙体组织有效延长牙齿寿命。无恐惧感:避免或减少牙钻和麻醉的使用，患者不会感到恐惧,使患者可以在轻松、友好的环境下接受治疗。CarisolvⅢ技术优势(主观感受）无并发症:治疗过程安静、温和，从而减少并发症的危险减少继发龋：高效灭菌，消除牙菌斑，减少继发龋的发生充填效果好:祛腐后牙体组织表面粗糙，与充填材料粘结力强，可预防补牙后充填材料脱落精确祛腐美观精致，坚固持久CarisolvⅢ技术优势（客观效果）使用牙钻洞型对称，健康牙体组织被清除，牙髓暴露。（左图）使用伢典牙洞表面不平坦，健康牙质被保留，牙髓没有暴露（右图）放大75倍对比放大1500倍对比注：A为车针去腐B为伢典去腐ABAB车针去腐伢典去腐微观效果步骤方法Carisolvsystem操作步骤伢典微创祛腐效果 Carisolv伢典可适用于各种牙本质龋坏组织的去除，但在以下领域具有其独到的优越性:根面龋的治疗深龋洞的治疗儿童、孕妇、老年人龋病及牙科恐惧症患者的治疗Carisolvsystem适用范围Carisolvsystem特点小结CarisolvSyetem第三代化学机械法微创无痛祛腐技术，在龋齿治疗中替代或减少牙钻的使用，不给患者造成任何痛苦。其先进的微创设计理念代表了齿科治疗的发展方向，效果明显优于第二代Carisolv产品。 我们相信CarisolvⅢ微创祛腐最新技术是牙医和患者共同的选择，是口腔科大夫的责任和技术水平的体现。谢谢！
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