(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112635362A(43)申请公布日2021.04.09(21)申请号202011496678.5(22)申请日2020.12.17(71)申请人武汉新芯集成电路制造有限公司地址430205湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号(72)发明人张银 郭万里 周云鹏 (74)专利代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237代理人曹廷廷(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/68(2006.01)H01L21/18(2006.01)权利要求
书
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2页说明书5页附图3页(54)发明名称晶圆键合方法及晶圆键合系统(57)摘要本发明提供了一种晶圆键合方法和晶圆键合系统，由于两个晶圆之间的键合
工艺
钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程
参数是根据晶圆的半径、键合波的传播速度以及两个晶圆之间的距离而精准的计算出的，使得键合过程可控化，有利于改善键合晶圆的扭曲度过大的问题。CN112635362ACN112635362A权 利 要 求 书1/2页1.一种晶圆键合方法，其特征在于，所述方法包括：提供晶圆键合设备，所述晶圆键合设备包括相对设置的两个卡盘，每个所述卡盘具有一固定面；在每个所述卡盘的所述固定面上固定一晶圆，并使两个所述晶圆至少其中之一朝向其中另一凸出；调整所述卡盘的位置，以使两个所述晶圆对准，并根据预定速度和第一预定时间将两个所述卡盘其中之一朝向其中另一移动，以键合两个所述晶圆，其中，所述预定速度和所述第一预定时间根据所述晶圆的半径、键合波的传播速度以及两个所述晶圆之间的距离以获得。2.如权利要求1所述的晶圆键合方法，其特征在于，获取所述第一预定时间的方法包括：根据所述晶圆的半径和所述键合波的传播速度计算，以获得所述键合波传播至所述晶圆边缘的时间，并使所述第一预定时间等于所述键合波传播至所述晶圆边缘的时间，其中，所述键合波的传播速度在所述键合波传播至晶圆边缘的时间段上的积分值等于所述晶圆的半径。3.如权利要求2所述的晶圆键合方法，其特征在于，根据如下公式计算以获得所述键合波传播至所述晶圆边缘的时间：tL＝∫0(v1)*(t1)其中，t1表示键合波传播至晶圆边缘的时间；v1表示键合波的传播速度；t表示键合波的传播时间，其中0
方案
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，所谓三维集成电路，广义上是指将具有三维集成电路的晶圆经过键合工艺形成键合晶圆，通过穿透晶圆的三维结构互连实现多层之间的电信号连接。三维集成电路能够使得芯片向减小发热、功耗和延迟的方向发展，可以提高芯片的性能，同时可以大幅度缩短功能芯片之间的金属互联，减小发热、功耗和延迟。[0003]在三维集成电路中，晶圆与晶圆的键合方法是核心重点，其中晶圆的键合扭曲度是衡量键合质量的重要参数，也是进行后续工艺的基础。降低晶圆的键合扭曲度可以有效提高穿透晶圆的对准精度。[0004]而现有晶圆键合的方法中，通常通过一压头对晶圆中心位置施加压力，以使晶圆形变后，再通过晶圆自身的重力进行键合，而由于晶圆自身重力键合时键合过程是不可控的。因此，通过现有技术的晶圆键合方法键合晶圆之后，晶圆通常扭曲度比较大，尤其是晶圆边缘扭曲度比较大的问题。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种晶圆键合方法及晶圆键合系统，以解决根据现有技术中的晶圆键合方法键合后的晶圆扭曲度比较大，尤其晶圆边缘扭曲度比较大的问题。[0006]为解决上述技术问题，本发明提供一种晶圆键合方法，所述方法包括：[0007]提供晶圆键合设备，所述晶圆键合设备包括相对设置的两个卡盘，每个所述卡盘具有一固定面；[0008]在每个所述卡盘的所述固定面上固定一晶圆，并使两个所述晶圆至少其中之一朝向其中另一凸出；[0009]调整所述卡盘的位置，以使两个所述晶圆对准，并根据预定速度和第一预定时间将两个所述卡盘其中之一朝向其中另一移动，以键合两个所述晶圆，其中，所述预定速度和所述第一预定时间根据所述晶圆的半径、键合波的传播速度以及两个所述晶圆之间的距离以获得。[0010]可选的，获取所述第一预定时间的方法包括：根据所述晶圆的半径和所述键合波的传播速度计算，以获得所述键合波传播至所述晶圆边缘的时间，并使所述第一预定时间等于所述键合波传播至所述晶圆边缘的时间，其中，所述键合波的传播速度在所述键合波传播至晶圆边缘的时间段上的积分值等于所述晶圆的半径。[0011]可选的，根据如下公式计算以获得所述键合波传播至所述晶圆边缘的时间：[0012]4CN112635362A说 明 书2/5页[0013]其中，t1表示键合波传播至晶圆边缘的时间；[0014]v1表示键合波的传播速度；[0015]t表示键合波的传播时间，其中0
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