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PCB工程设计交流Http://www.jxpcb.com 工程设计交流 * Http://www.jxpcb.com 目 录 一、可接受资料格式 二、钻孔设计标准 三、线路设计标准 四、阻焊设计标准 五、丝印设计标准 六、拼板设计标准 七、公差设计标准 * Http://www.jxpcb.com 一、 可接受资料格式 * 当提供的文件为Gerber时,应该包含:线路层、阻焊层、丝印层、外形、钻孔图、及钻孔文件) 说明文件:EX...

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Http://www.jxpcb.com 工程 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 交流 * Http://www.jxpcb.com 目 录 一、可接受 资料 新概念英语资料下载李居明饿命改运学pdf成本会计期末资料社会工作导论资料工程结算所需资料清单 格式 pdf格式笔记格式下载页码格式下载公文格式下载简报格式下载 二、钻孔设计 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 三、线路设计标准 四、阻焊设计标准 五、丝印设计标准 六、拼板设计标准 七、公差设计标准 * Http://www.jxpcb.com 一、 可接受资料格式 * 当提供的文件为Gerber时,应该包含:线路层、阻焊层、丝印层、外形、钻孔图、及钻孔文件) 说明文件:EXCEL、WORD、TXT、DXF、PDF及图片形式(或者传真)说明 客户提供的文件中,同时存在Gerber文件和设计文件(或者其他文件),优先以Gerber文件为准 序号 格式 备注 1 POWER系列 POWERPCB2005,POWERPCB2007,PADS9.1,PADS9.3 2 PROTEL系列 PFW,PROTEL98,PROTEL99SE,DXP,AD6.9,AD10 3 AutoCAD 4 Gerber RS-274-X RS-274-D(需提供光圈 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf ) 5 TGZ TGZ6.0,TGZ7.0 Http://www.jxpcb.com 二、 钻孔 * 对于提供的文件中孔径尺寸,默认全部按成品孔径尺寸,有特殊要求除外。 对于文件中孔径公差为+/-0.00或者无公差要求的孔,我司按正常公差控制,有特殊要求按要求执行,如压接器件3.孔要求及单向公差等 对于文件中孔径尺寸≤16mil(0.4mm)的过孔,我司将会根据板内线宽线距情况适当缩小孔径,若有≤16mil(0.4mm)的孔需要做插件的,需特别注明 提供的文件中需要有孔位图和孔的属性说明,当无孔属性说明时我司判断原则如下: 对于文件中有重叠孔的,默认删除其中的较小尺寸的重叠孔 最小钻刀0.10MM(MAX加工板厚1.0MM) 最小金属槽孔尺寸0.4mm 序号 判断条件 处理方法 1 孔径与焊盘直径等大 按负焊盘制作(成品孔内为金属,但表面无焊盘) 2 焊盘直径比孔径大 按金属孔制作 3 孔径比焊盘直径大 判断其它层有无电性能连接,若无电性能连接则按非金属孔制作 4 有孔无线路焊盘 按非金属孔制作 5 定义非金属,线路焊盘比孔径大 线路焊盘比非金属孔单边大10MIL以下,直接删除焊盘制作 线路焊盘比非金属孔单边大10MIL以上,比孔大单边2MIL掏铜保留焊环制作 * Http://www.jxpcb.com * 附:请避免以下设计 序号 描述 图片 原因 备注 1 金属孔与非金属孔相连 生产容易造成破环,金属孔壁脱落无法保证孔属性 2 半孔没有设计在成型线的中心 半孔位置通过锣刀将板外部分切掉,如果板内设计没有一半以上的铜皮附着,在锣的过程中有推力就会造成孔壁铜皮卷起 钻孔设计在成型线必须有一半以上钻在板内,钻孔大小设计在0.5MM以上 ,此类孔俗称半孔,孔边缘到边缘保证0.4mm以上距离,防止后续焊接短路 Http://www.jxpcb.com 三、线路 * 内层非功能性的孤立焊盘默认会删除处理 内层孔到铜皮8MIL以上 内层隔离带保证10MIL间距 内层负片隔离盘过大导致的花焊盘堵死情况,直接将隔离盘减少至满足要求 内层负片过孔密集区域过孔骑在花焊盘上,直接将化焊盘缩小或局部删除 过孔焊盘单边4MIL,器件孔6MIL以上,不满足直接放大处理 若NPTH孔直接打在铜皮上,默认会进行孔单边8mil削铜处理,保证孔内无铜及孔边不露铜 对于同一网络间距≤4mil时,默认做填实处理 导线离成型边框不足10MIL,默认可移线离边框线10MIL 对于没有板边露铜要求的板子,在不影响线路的情况下刮铜以保证板边不露铜 对于拼板交货的板卡,如没有特别说明的,在工艺边增加铺铜、或者圆形、方形铜点 焊盘与导线的连接面积较小时,在接触部分增加泪滴铜,以保证可靠的电气性能连接 非金属孔到图形线路的距离小于8mil则可移线或刮铜离孔边8mil 为了达到阻抗要求,可以在0.5mil内调整线宽,可以在1mil内调整差分间距不用确认 Http://www.jxpcb.com * 附:请避免以下设计-1 序号 描述 图片 原因 备注 1 断线头 此类设计我们发现会询问是否设计遗漏问题,如前端能避免则省去后续确认时间 2 细铜丝(铜皮的延伸) 此类设计由于干膜的附着力差,会导致制程中没有连接的一端会飞起来,搭到旁边的线路上导致开路 Http://www.jxpcb.com * 附:请避免以下设计-2 序号 描述 图片 原因 备注 3 零D码 无 4 两面外层线路残铜率相差40%以上 无 1.会导致板翘曲 2.图形电镀时会烧板 5 盘到铜皮隔离基材区小于6MIL 渗镀容易造成短路 6 网格铜皮小于8/8MIL 曝光不良干膜碎导致短路 小于8/8MIL建议按填实铜皮制作 Http://www.jxpcb.com 四、阻焊 * 当有绿油上元件焊盘时,修改阻焊开窗,保证绿油不上焊盘 当SMD焊盘间距过小时,默认开通窗 BGA处盖油的过孔默认全部塞孔,当BGA处有阻焊开窗时(非测试点),则确认删除阻焊开窗建议塞孔制作 当要求过孔塞孔时,大于0.65MM的钻孔不塞孔按盖油制作 定位螺丝孔焊盘内的过孔(星月孔),不要求阻焊塞孔处理。 若文件中对过孔工艺无特殊要求时,默认按文件制作 若金手指处开单窗,则默认修改为开整窗 喷锡+金手指板若距离金手指3mm之内的过孔有开窗,确认按盖油或塞孔处理 ;距离金手指3mm以内有开窗的焊盘,确认允许此焊盘半金半锡; 文件中有SMD焊盘无阻焊开窗的,确认按开窗制作 若有Paste层有焊盘而阻焊层无开窗时,确认按开窗制作 文件中非金属化孔无开窗时,默认添加一个比孔径单边大4mil的阻焊开窗,若文件中非金属孔或反光点(Mark点)阻焊开窗很大,露线或露铜,默认缩小阻焊开窗,以保证不露线露铜 铜厚(um) 常规SMD间距(mil) 最小SMD间距(mil) 18 7 6 35 8 7 Http://www.jxpcb.com * 附:请避免以下设计 序号 描述 图片 原因 备注 1 按键位未开整窗 中间将残留阻焊油墨 2 器件孔漏开窗或单面开窗 此类设计我们发现会询问是否设计遗漏问题,如前端能避免则省去后续确认时间 3 过孔焊盘与BGA焊盘共用 BGA焊点会留有阻焊圈,影响焊接 Http://www.jxpcb.com 五、丝印 * 丝印最小线宽5mil,最小字高30mil 当字符有上焊盘或重叠时,默认少量时能够动则移动,数量较多时则将上焊盘的字符削掉(焊盘单边4mil),保证字符不上焊盘并确认允许字符模糊或残缺 板边框外的字符默认删除处理 字符上孔部分,默认删除 若大铜面上有开窗,默认允许字符印在开窗面上 如为设计文件,当字符高度和宽度不够时,我司默认自行调整,不确认,如果加大后无法放置字符,确认允许字符模糊或残缺。 Http://www.jxpcb.com * 附:请避免以下设计 序号 描述 图片 原因 备注 1 整板字高不满足30MIL 无 此类设计少量我们可修改,数量较多时会要求自行修改重新提供,如前端能避免则省去后续确认时间 2 底层整板正字 此类设计少量我们可修改就地镜像过来,数量较多时会要求自行修改重新提供,如前端能避免则省去后续确认时间 3 字体由双线条设计 加粗线宽后字体肥胖,印出来的效果成团状不清晰 Http://www.jxpcb.com 六、拼板 * 当加工艺边无特殊要求时,按常规加定位孔和MARK点 拼板无要求,默认按同方向顺拼方式 拼板方式默认为V-CUT 对于要求V-CUT的板子,V-CUT角度30度,当板厚T≦1.6mm,V-CUT余厚为0.4±0.1mm,当板厚T>1.6mm,V-CUT余厚为0.5±0.1mm 若导线离成型线很近,将采取桥连+邮票孔分板 邮票孔径为0.55mm,孔壁间距为0.25mm(至少0.2mm),每个桥上至少有5个邮票孔,每隔3-4inch设计一个桥 Http://www.jxpcb.com * 附:请避免以下设计 序号 描述 图片 原因 备注 1 V-CUT拼板单板间距不一致 无 为保证每个单元板尺寸一致,确认按零间距调整 2 邮票孔排列不规则 易断板或不利于分板,确认按常规适当调整邮票孔的尺寸、间距以便于分板 3 金手指板拼板金手指位置不可朝板内 金手指无法倒角 旋转180度拼板 Http://www.jxpcb.com 七、公差 * 客户没有要求时,板厚1.0mm以上公差默认按+/-10%控制,1.0mm以下的默认按+/-0.1mm控制 客户没有要求时,外形公差默认按+/-0.15mm控制 客户没有要求时,阻抗>=50ohm,公差默认按+/-10%控制,阻抗<50ohm,公差默认按+/-5ohm 客户没有要求时,V-CUT余厚公差默认+/-0.1mm,V-CUT角度按+/-5°控制 客户没有要求时,沉孔深度公差默认+/-0.15mm控制,沉孔角度按+/-5°控制 客户没有要求时,控深铣深度公差默认+/-0.15mm控制 客户没有要求时,PTH孔径公差+/-0.076mm,NPTH孔径公差+/-0.05mm,PTH槽孔孔径公差+/-0.15mm,NPTH槽孔&铣孔孔径公差+/-0.1mm 客户没有要求时,金手指倒角角度公差+/-5°,金手指倒角余厚公差+/-0.15mm Http://www.jxpcb.com END 谢谢观赏 * *
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