[新版]电子线路板耐高温保密导热灌封胶
电子线路板耐高温保密导热灌封、电子控制器保密导热灌封
一、高温环氧保密灌封胶特性
? 研泰牌高温环氧保密灌封胶为黑色,常温固化,膏状,粘度很稠,适合单个芯片灌封;
? 可常温或中温固化,固化速度适中;
? 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好;
? 固化物耐高温、耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
? 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
? 短期耐温400?,长期耐温-60-350?。
二、高温环氧保密灌封胶用途
? 研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为双组份,是专业针对需要导热、阻燃又需要保密的精密电子元器件的特征而研发生产的保密胶粘剂。
? 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用;
? 广泛应用于电子线路板、电子控制器、汽车通讯、控制系统等其它电子
元器件的保密导热灌封;
? 用于高温工况磨损、划伤、腐蚀、破裂部位的修补和粘接,如蒸汽及热
油管路,发动机缸体,造纸烘缸、塑料成型模具修补和粘接,高温工况耐磨
陶瓷片的粘贴。耐过热蒸汽,耐各类酸碱腐蚀、耐油、韧性好、粘接强度高。
适合于各种高温工况下油、水、汽、酸、碱管路法兰面的修补与密封,高温
工况耐磨陶瓷片的粘贴。
三、高温环氧保密灌封胶技术参数
耐温 型粘度(CPS)调胶可操作时固化时间保质期包装规胶体颜色 性号 (25?) 比例 间(25?) (25?) (25?) 格 (?)
150?30
分钟;25kg/组 A:米黄色胶A:15万 120?泥 THG81-60至40;80?1:1 40分钟 6个月 A:20KG 58 +350 60分钟
B:5KG B:米黄色胶完全固化B: 5万 泥 24小时
固化温度与时间:150?30分钟;120?40;80?60分钟;常温(25?)24小时。
固化后参数
弯曲强度剪切强度 拉伸强度 吸水率 硬 度Shore D 222kg/mm kg/mm kg/mm 25? %24小时
78~85 14~16 25 25 ,0.15
注:以上参数因不同材质,表面清洁度,温差等因素的影响,强度、固化速度略有差异,数据仅作参考。
四、高温环氧保密灌封胶使用方法
该产品很稠,建议使用前将包装罐放进热水中烫10-20分钟,使粘度下?
降增加流动性,浸泡时拧好盖防止进水,混合后的胶液尽量在短时间内使用完.
? 要灌胶的产品表面需要保持干燥、清洁;
? 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混
合后需充
分搅拌均匀,以避免固化不完全;
? 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
? 固化过程中,请保持产品水平摆放,以免固化过程中胶液溢出。
? 在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
五、高温环氧保密灌封胶注意事项
? 本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
? 混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴
随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使
用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;
? 可使用时间:是指在25?条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的 时间,并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用; ? 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;
? 工作场所保持通风,避免儿童接触。 ? 未使用时勿装两胶混合,使用完勿将胶帽盖错。 ? 贮存于阴凉、干燥、通风处并远离高温。 ? 用户批量使用时,请先做试验。避免因操作不当而影响粘接效果。
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