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LCD生产工艺制程

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LCD生产工艺制程LCD生产工艺制程 序号 生产流程 工 艺 原 理 注 意 事 项 在玻璃(液晶盒)正反面贴上对应的偏光片 贴片前需把玻璃表面用酒精擦试干净,1 贴偏光片 贴片后需检查是否出现偏位 用酒精及无尘布将来料LCD擦洗干净,目的去除ITO引脚下擦拭LCD 时必须朝同一方向进行,不2 ITO 玻璃清洁 的微粒杂质,并检查 LCD 外观是否OK 可来回摩擦, 以免擦伤 ITO线路,取 LCD应拿住两边以及防止割伤手 将清洗好的LCD在IC邦定区域贴附 要求作业员及设备调校人员对开始作ACFACF 贴附 业的2-3个产...

LCD生产工艺制程
LCD生产工艺制程 序号 生产流程 工 艺 原 理 注 意 事 项 在玻璃(液晶盒)正反面贴上对应的偏光片 贴片前需把玻璃表面用酒精擦试干净,1 贴偏光片 贴片后需检查是否出现偏位 用酒精及无尘布将来料LCD擦洗干净,目的去除ITO引脚下擦拭LCD 时必须朝同一方向进行,不2 ITO 玻璃清洁 的微粒杂质,并检查 LCD 外观是否OK 可来回摩擦, 以免擦伤 ITO线路,取 LCD应拿住两边以及防止割伤手 将清洗好的LCD在IC邦定区域贴附 要求作业员及设备调校人员对开始作ACFACF 贴附 业的2-3个产品进行镜检确认 将对位好的IC通过预压机邦定在已贴附好 ACF的LCD操作前需检查气压是否稳定,并按操作IC预压 上 指引要求进行操作3 半自动要求 PQC 及生产管理人员每作业人员及设备调校人员用显微镜检查开始作业 2-3pcs 批产品镜检确认 机 产品,确认对位是否 OK. 抽检 3-5pcs. 通过本压机对 IC 进行本压,要求先对,2-3pcs产品进行镜要求PQC及生产管理人员每批 产品抽 IC 本压 检,检查对位及粒子爆破状况是否OK,确认后再批量作业。 检 3-5pcs,作业人员每30 分钟擦拭压头 一次. COG ACF 贴附+ IC预压+ IC 本压 (1次性完成) 3 全自动要求 PQC 及生产管理人员每作业人员及设备调校人员用显微镜检查开始作业 2-3pcs 批产品镜检确认 机 产品,确认对位是否 OK. 抽检 3-5pcs. 通过ACF贴附机把ACF 贴附在 FPC 与 LCD 的接触 ITO线贴附时不能与 IC位的ACF 重合,中间要4 ACF 贴附 路上 留间隙以免短路. 对 FPC进行热压,要求作业人员及设备调校人员先对2-3 要求 PQC 及生产管理人员每批量的产品5 FPC 热压 PCS产品进行镜检确认后再批量作业 抽检3-5pcs. 对热压好FPC的半成品进行功能测试,QC在检测过程中如全测,要求不可出现缺划、不显示、6 半成品电测 发现不良率超过2%时须及时反馈给前工序进行控制 显示异常、黑白点等功能不良 将电测好的半成品在IC位和FPC邦定位涂上硅胶涂胶时不要涂在玻璃镜面、偏光片、FPC7 涂黑胶 后,排列放置在防静电吸塑盘上30分钟自然晾干 上,要注意控制涂量,防止造成贴片污 将贴好偏光片的半成品放进设置好的除泡机进行加温加压操作时需检查除泡机设置的温度、时间、8 除去泡 以消除偏光片和玻璃间的气泡. 气压等是否按作业指引进行设置 按作业指导书 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 及工程图纸操作,不用防静电镊子将黑色保护胶带贴在IC及FPC 9 贴遮光胶纸 可有歪斜或露出IC 相应位置。 (现所有带TP的产品不需贴遮光纸) 在组装过程中需同时用肉眼检查背光10 组装背光 将半成品安装在背光上 内面是否有灰尘异物存在,不允许 有脏物进入 将背光引线焊接在FPC上 焊接时烙铁不可 接触到 FPC上的电11 焊背光 子元件,且锡屎不能溅到FPC其它位置 的金手指上. 将组装好背光的半成品装上触摸屏 组装时不允许有灰尘脏物进入触摸屏12 组装触摸屏 内面 将TP(触摸屏)引线焊接在FPC上 焊接时烙铁不可 接触到 FPC上的电13 焊TP 子元件,且锡屎不能溅到FPC其它位置 的金手指上. 对成品进行功能测试,在检测过程中如有不良品则对不良全测,要求不可出现缺划、不显示、14 成品电测 品进行标识送修理工位进行修理。 显示异常、黑白点、背光不亮、触摸不 良等功能不良 缘纸贴在指定的在FPC背光和触摸屏引线焊接位贴上绝缘纸 按作业指导书标准将绝15 贴绝缘纸 位置上 按产品规格及检查标准 对成品进行全面的外观检查(包括FPC、LCD、背光、进行全检16 外观全检 TP等),发现不良品及时返工后再送检。 将外观全检合格的产品按型号装入对应的吸塑盘中 装盘中注意型号及不同背光、TP等17 装盘 必须分开来装 按产品规格及检查标准 将装盘后的成品进行外观再次检验确认,主要需确认进行检验18 总外观检验 型号、数量,以及有无漏贴遮光纸、绝缘纸、易撕贴; 有无混料、PFC不良等 QA对产品进行抽检, 如发现不良品做相应的 处理。 按产品规格/检查标准及客户 19 QA 检查 要求检查. 将QA检查 PASS 的产品按要求进行包装。 按作业指导书标准操作或按客户要求进20 包装 行包装 21 出货 注意事项: 1、COG工序作业人员双手需戴手套,十指再戴手指套,手腕配戴防静电环(必须接地),其它工序作业人员需戴手指套和手腕配戴防静电环。 2、机器操作前必须由设备工程人员调试确认OK 后方可作业。 3、作业人员不得擅自更改机器参数,按作业指导书规范作业。 4、吸塑防静电盘必须时刻保持清洁。 5、接触 LCD 及 IC 等物料必须使用防静电工具,以免静电击伤产品。也不可使用尖锐锋利的器具以免刮伤产品。 6、LCM组装需在独立且洁净度较高的净房车间进行,组装时应轻拿轻放为原则,避免让酒精、丙酮等化学药水碰触及渗进模组。 7、机器操作开始作业时应试产几个产品经相关人员确认后再进行批量生产。 8、作业人员应时刻保持端正的工作态度,做好自检工作。PQC 及生产管理人员应不定时对各工序进行抽检以利于一些潜在问题能及时发现。 9、邦定 IC 及热压 FPC 之前必须清洁 LCD ITO 及 FPC 金手指,擦拭溶剂需用酒精, 擦拭 LCD 表面采用无水乙醇(酒精浓度99.7%以上) 。 编写/日期: 审批/日期:
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