固晶品质检验判定标准

固晶品质检验判定标准深圳市----光电有限公司 ※※※资料文件版权为RS -WI 所有,不得私自打印、复印※※※ 银胶超过芯片高度的1/2 (且超过PN 极)或低于1/3 为NG 银胶高度最低为芯片高度1/3或者是1/2(侧面沾银胶不超过PN 结)且比率不超过5%可接受 > 片倾斜超过5度或是芯片翻倒不接受所固芯片数比要求多固一个或一个以上多余芯片(并固所固芯片数比要求多固一个或一个以上多余芯片(并固或是重叠)不接受. 焊线功能区完整支架焊线功能区不良支架脏污变色 ...

深圳市----光电有限公司 ※※※资料文件版权为RS -WI 所有,不得私自打印、复印※※※ 银胶超过芯片高度的1/2 (且超过PN 极)或低于1/3 为NG 银胶高度最低为芯片高度1/3或者是1/2(侧面沾银胶不超过PN 结)且比率不超过5%可接受 > 片倾斜超过5度或是芯片翻倒不接受所固芯片数比要求多固一个或一个以上多余芯片(并固所固芯片数比要求多固一个或一个以上多余芯片(并固或是重叠)不接受. 焊线功能区完整支架焊线功能区不良支架脏污变色

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