组件等级标准

组件等级标准组件等级标准一、产品技术等级的划分技术级别适应客户备注 A 欧、美、加、日、澳等发达国家和地区 B 东南亚、中东、非洲等国家和地区 C 国内客户、本公司自用 D 西部散户限中性标签二、产品配置标准技术级别产品配置 A A1级芯片，进口TPT，A级玻璃，进口货优质国产快固型EVA，A级铝合金边框，新型接线盒配倒线 B A2级芯片，进口TPT，进口或优质国产快固型EVA，B级玻璃，A级铝合金边框，普...

组件等级标准一、产品技术等级的划分技术级别适应客户备注 A 欧、美、加、日、澳等发达国家和地区 B 东南亚、中东、非洲等国家和地区 C 国内客户、本公司自用 D 西部散户限中性标签二、产品配置标准技术级别产品配置 A A1级芯片，进口TPT，A级玻璃，进口货优质国产快固型EVA，A级铝合金边框，新型接线盒配倒线 B A2级芯片，进口TPT，进口或优质国产快固型EVA，B级玻璃，A级铝合金边框，普通型接线盒配P60K二级管 C B级芯片，进口或优质国产TPT，国产快固/普通型EVA，C级玻璃，B级铝合金边框，普通型接线盒 D C级芯片，进口或国产TPT，国产快固/普通型EVA，D级玻璃，B级铝合金边框，普通型接线盒二、主原材料检验标准 1、芯片检验标准芯片级别检验标准 A1 级转换效率≥14%（单晶）或13.5%（多晶）；正面无挂浆、无裂纹、细棚线断线≤0.5mm ，不超过三条且不连续分布；缺角和崩口≤0.5mm2;不超过3个；层压后无明显色差 A2 级转换效率≥14%（单晶）或13.5%（多晶）；正面无挂浆、边缘裂纹≤2mm超过1条、细棚线断线≤1.0mm ，不超过3条且不连续分布；缺角和崩口≤1.0mm2;不超过3个；层压后无明显色差 B 级转换效率≥13.5%（单晶）或13%（多晶）；正面无挂浆、边缘裂纹≤2mm超过1条、细棚线断线≤1.0mm ，不超过3条且不连续分布；缺角和崩口≤1.0mm2;不超过3个；层压后稍有明显色差 C 级低效率芯片，或正面有极少挂浆、或边缘裂纹≤10mm超过1条、或细棚线断线≤1.0mm ，不超过5条且不连续分布；或缺角和崩口≤1.5mm2;不超过3个；或层压后有比较明显色差 2、玻璃减压标准玻璃级别检验标准 A级透光率≥95%，气泡线度≤2mm；不超过3个；极浅划痕L≤10mm；不超过3条；崩边向中间延伸≤1mm；不超过3个；平整度≤5% B级透光率≥91%，气泡线度≤2mm；不超过3个；极浅划痕L≤15mm；不超过3条；崩边向中间延伸≤2mm；不超过3个；平整度≤5% C级透光率≥91%，气泡线度≤3mm；不超过3个；浅划伤L≤20mm；不超过3条；崩边向中间延伸≤2mm；不超过3个；平整度≤5% D级透光率≥90%，气泡线度≤4mm；不超过3个；浅划伤L≤15mm；不超过3条；崩边向中间延伸≤2mm；不超过3个；平整度≤5% 3、铝合金检验标准铝合金级别检验标准 A级铝合金型号6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度≥10um；表面无划伤、无鼓包、两端高、宽、厚等线度尺寸相差≤0.3mm B级铝合金型号6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度≥8um；表面无划伤、无鼓包、两端高、宽、厚等线度尺寸相差≤0.5mm 4、涂锡带检验标准尺寸公差≤±0.01mm，涂锡层均匀，易于焊接，抗拉强度好，不易断裂。 5、EVA、TPT检验标准按照供应商出产标准及工艺要求进行检验。四、成品检验标准技术级别功率范围外形尺寸正面外观边框外观背面外观 A级 ≤±3% 公差≤1.0mm两端尺寸相差≤0.5mm 芯片无挂浆，边缘裂纹≤5mm，不超过一条，细栅线断线≤0.5mm，不超过3条且不连续分布，缺角和崩口≤5mm2，不超过3个表面无明显色差，玻璃极浅划伤，L≤10mm，不超过3条，组件气泡≤3mm2，不超过3个，芯片间距不小于1mm,芯片与边框间距不小于8mm。表面氧化均匀，表面无划伤，无鼓包，两端线度尺寸相差≤0.3mm。 TPT无皱痕，表面干净，拱起点高度≤0.2mm；硅胶均匀，接线盒粘接牢固，表面干净。 B级 ≤±3% 公差≤1.0mm两端尺寸相差≤0.5mm 芯片无挂浆，边缘裂纹≤5mm，不超过一条，细栅线断线≤1mm，不超过3条且不连续分布，缺角和崩口≤1mm2，不超过3个表面无明显色差，玻璃极浅划伤，L≤15mm，不超过3条，组件气泡≤3mm2，不超过3个，芯片间距不小于1mm,芯片与边框间距不小于6mm。表面氧化均匀，表面无划伤，无鼓包，两端线度尺寸相差≤0.3mm。 TPT无皱痕，表面干净，拱起点高度≤0.2mm；硅胶均匀，接线盒粘接牢固，表面干净。 C级 ≤±5% 公差≤1.5mm两端尺寸相差≤1mm 芯片无挂浆，边缘裂纹≤10mm，不超过一条，细栅线断线≤1mm，不超过3条且不连续分布，缺角和崩口≤1mm2，不超过3个表面稍有色差，玻璃极浅划伤，L≤20mm，不超过3条，组件气泡≤5mm2，不超过3个，芯片间距不小于0.5mm,芯片与边框间距不小于5mm。表面氧化均匀，表面无划伤，无鼓包，两端线度尺寸相差≤0.5mm。 TPT少量皱痕，表面干净，拱起点高度≤0.2mm；硅胶均匀，接线盒粘接牢固，表面干净。 D级 ≤±10% 公差≤2.0mm两端尺寸相差≤1mm 芯片有极少挂浆，边缘裂纹≤15mm，不超过1条，细栅线断线≤1mm，不超过5条且不连续分布，缺角和崩口≤1.5mm2，不超过3个表面有比较明显色差，玻璃极浅划伤，L≤30mm，不超过3条，组件气泡≤5mm2，不超过3个，芯片间距不小于0.5mm,芯片与边框间距不小于5mm。表面氧化均匀，表面基本无划伤，无鼓包，两端线度尺寸相差≤0.5mm。 TPT少量皱痕，表面干净，拱起点高度≤0.2mm；硅胶均匀，接线盒粘接牢固，表面干净。

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