电铸工艺

电铸工艺 的中文名,模镶件注塑　其工镶非常镶著的特点是,称内IML 表面是一镶硬化的透明薄膜～中镶是印刷镶案镶～背面是塑胶镶～由于油墨镶在中镶～可使镶品防止表面被刮花和耐磨 擦～可镶期保持镶色的镶明不易退色。并 工镶介镶 IML 摘 要本文主要介镶成型的原理及工镶～镶并: IMLIML和 工镶作了镶比分析～镶镶出工镶的镶缺点。镶料来IMDIML 自上收集整理而成网供大家考 参, 镶镶镶成型 工镶 : IML IMD 　一 的念 概.IML ;,是一镶在注塑模具放置内 IMDIn-Mold Decoration 薄膜镶塑外镶表面的新技镶。目前来装胶有镶制两FilmIMD造方法～一镶是把印刷好的薄膜制作成循镶镶筒卷镶状Film,安到注塑机和注塑模具装内象镶镶镶到前模面上全,Label自镶地循镶镶移镶式的生镶出来即称人之镶在模具镶印内;IMD( 注塑,。 另一镶是把薄膜印刷好镶镶成型机成型～再镶FilmForming镶剪切后放置到注塑模具生镶出的。之镶内来即称;在IML模具镶膜注塑,。此内一般可分镶三镶,基材;一般是Film ,、油墨镶;,、合材料;多镶一镶特殊的粘合胶PETINK 胶,。 当胶注塑完成后～通镶粘合作用使和塑镶密镶合融镶胶Film一～由于本身正表面覆耐磨保镶膜的体在最外镶～有PET耐磨和耐刮镶的作用～其表面硬度可到达～而且越会3H摸越亮。其中注塑材料多镶、、等等。如下镶,PCPMMAPBT 二、的工镶工序 IML 裁料平面印刷油墨干燥固定镶保镶膜冲定位孔镶--------------- 成型剪切外镶形状材料注塑成型工镶流程如下镶,具------ 体镶明如下,　裁料,把卷的薄膜状裁剪成已镶镶1)Film 好尺寸的方形镶～供印刷、成型工序用。 平面印刷,根据要求的镶镶、文字制造成菲林～在裁剪网2) 好的薄膜 方形镶上印刷镶镶、文字。 Film 油墨干燥固定,把印刷好的薄膜方形放置在高温3)Film 烤炉里干燥～目的是固定油墨。 IML 镶保镶膜,避免在定位孔工序镶弄花已印刷好的薄膜冲4) 表面～有镶需镶上镶镶或镶保镶膜。 双Film 冲冲定位孔,镶成型的定位孔一定要准。剪切工序的定5) 位孔有镶也要事先孔。 冲 镶成型;高镶或镶模,,把印刷好的薄膜加镶后～用高镶机6) 或镶模在镶镶镶下成型。 状 　剪切外镶形,把成型好的立薄膜的镶料剪切掉。 状体7) 材料注塑,把成型后前模立形一模一镶的薄膜放跟体状8) 到前模上～注塑出成品。 IML 三、工镶的镶点和缺点 IML 镶点, 胶片制作周期短～可表镶多重色彩～ 1) 在生镶中可以镶更改镶案及镶色～ 随2) 最外镶是～油墨镶印于中镶镶～外表光镶美镶～3) IMLFILM 越摸越光亮～具有镶良的抗刮性～ 生镶批量量活～适合多品镶小量生镶 数很灵4) IML 缺点, 前期周期镶～ 1) 易镶生片落、曲镶形等情～ 胶脱扭况2) 镶品不良率高。 3) 四、镶镶注意事镶, IML 　注塑厚度建镶平均肉厚不低于;不含1) :1.2 mmFilm 镶, 1.0 mm 厚度镶格镶,、、2) Film0.1 mm0.125 mm0.175 mm 镶片印刷～镶适合少量多镶的镶镶镶合 3) Film外镶镶色镶亮镶～镶镶镶等金感的镶色不适用此镶做法～属4) 容易造成因高低 温剥离Film 外镶尺寸大小模具模腔尺寸有镶镶镶系～太小或与5) Film 太大造成模腔射出拉伸镶生镶镶漏白 会 上镶孔最小直径6) LensΦ1.0 mm 位置一般于底部～如果因拔模角的镶镶7) Lens P.LLens 可于　被覆下镶的位置 Film0.2 mm 的拔模角度一般镶8) Lens3º 镶于外镶高低落差的情形～必镶于事前先外9) LensFilm 镶成型～ 镶角的镶镶,成形的外镶～无法造成镶利的外型～外10) IML 镶镶廓镶避免镶角～因此在镶镶中不能有尖的镶角～镶品的镶角镶 都必镶有一镶角;至少需有个, 0.3R包镶镶镶,包镶指的是覆膜同塑接合的镶镶的部位。此镶镶胶11) 在注塑成型后不可能做到非常的整镶～因此～我镶在镶镶镶用的镶品的镶候～可以镶包镶用塑件镶住 将胶IML 表面耐磨硬度要求,以上 12) 3H 　五、与的特点比镶 IMLIMD 适用于批量大的;万,以上～ 1 IMD10 生镶批量量活～ 数很灵IML 镶案立成型高度不体超镶的镶品 2 IMD1.5MMIMD能加工各镶镶镶的三镶制作～如,平面、曲面、 包IML 镶等各镶镶品～镶案立成型高度可体达3D40MM 镶品～因油墨镶印于表面～故字不易被摸掉～ 体3 IMD 油墨镶印于中镶镶～故外表光镶美镶～越摸越 光亮～具IML 有镶良的抗刮性～且在生镶中可以镶更改镶案及镶色～ 随 只能镶印像镶金镶一镶的工镶～不能更改其镶印镶色～ 4 IMD 的油墨镶色无极限性～在生镶同一 批量中可任意更IML 改镶印镶色。 的片材分镶,、、～材镶可分镶, IMLPETPCPMMA 、透明,磨沙面、镶点、镶色等 A 、镶镶 B 、人造皮、毛 C 　无法做按镶～ 5 IMD 可做镶有按镶的镶品～ IML 整镶镶镶镶短;在镶镶注塑模的同镶可镶镶成型、切等体冲6 IML 模具～以及可同镶完成其镶它几个助工序,～零件可搭配在一起生镶～故成本相镶少～因有减没勾位～故可生镶厚 度相镶镶薄的镶品。 六、运用镶域, IML 目前的用镶运极广域镶镶泛～镶镶段用于手机、白色家镶行IML 镶～镶将来会晒展到防镶镶镶、汽镶行镶。其镶品具有防性能好～可用于汽镶上的镶牌等～硬度可达～可用于手机镶2H~3H片等～按镶寿达命可万次以上～可用于镶镶镶等。 500 七、镶品镶镶镶镶 IML 镶品通镶以下镶镶～均符合要求。 IML 、 硬度镶镶,用磨平的镶笔附重的力～以12H~3H500g45 度角向镶品表面平推～其表面无明镶镶及划划痕镶合格。 、 度镶镶,镶品放置于温将湿相镶度镶 ～温295%~100%度镶之炉内小镶～无爆裂、镶色、镶形、色、甩失功57?3?48 能等镶象镶镶合格。 、 耐磨镶镶,以橡皮镶准镶品表面附重～于同一位置3500g2英寸　镶来回磨擦次;一个来回镶一次,～其表面无300 明镶镶底镶合格。 、 冲涂沙镶镶,固定的镶镶镶于磨擦镶器成度角～用镶品445 可性镶格指定的靠沙量、流速;升秒,擦镶冲涂2/21~23.5面～以至冲沙粒后油漆下之物料可镶镶镶重～至冲500ml 沙粒后油漆下之物料可镶镶微～镶微缺点超镶镶镶板数100ml 镶不合格～镶重缺点超镶镶镶板数镶不合格。 20% 工镶手机外镶片 壳IMD/IML ,,,工镶的特点, 镶品以度高、立感好、表面耐镶、可意清晰体划随IMD/IML 更改镶镶造型镶案、增强镶品美镶外型、镶完美型镶的镶镶体异构～广壳泛的镶用于手机镶片、机等需造型的外镶镶品上。解3D 决达异以往镶克力平板所不能到的型效果和多镶镶色。 技镶,是集镶印刷、成型和注塑网相镶合的一镶 IMD/IML 新型模镶技镶～在镶镶品镶～模镶;内装装内装,是IMD/IML一镶最有效又镶省成本的方法～广泛镶用于通镶镶品;如, 手机小通　镶片、灵 镶件、外等,、家用镶装壳窗器;镶面板、/ 按镶面板、镶面装医窗壳装板等,、镶器材;镶镶片、机、镶件等,和汽镶镶表镶。多镶化的镶用已使模镶镶成可以理内装想的取代镶多镶镶的制程,像镶镶印、表面直接印刷、表面镶、直涂接镶镶、色注塑等镶镶镶方法。最适用于双装它镶品～尤其3D是需要一致性套色镶镶、背光、多镶镶色要镶在并体各镶曲面、 弧面和斜面上。 镶品的镶点, IMD/IML 、耐镶、划寿那腐镶性强、使用命镶。 1 、立感好。 体 2 、防镶、防潮、抗镶型能力强。 3 、镶色任意更改～镶案意镶更。 随 4 　 主要特点, 从个片材的印刷成形、模具的镶镶制作到注塑镶模～整制1. 造镶程由我公司内部完成～ 极减研确大限度地少镶镶镶～保准镶供镶～ 2. 镶镶活～以镶低成本灵快速镶镶镶品多镶化～ 3. 无需面板粘镶～不含任何容镶型～胶符合镶保要求～ 4. 按镶可镶镶模注塑镶内寿凸起～按镶命可打,,,万次～ 镶5. 镶三镶表面的高精度镶～镶镶案装装内藏～永不磨镶;除非破 坏,～ 6 更高抗刮性和透光性～镶松镶镶永久清晰镶示～ . 高度集成～镶省后镶镶工序～装装快速配～提高合格率～ 7. 成型～使镶镶件同镶可以镶镶高构装水平镶～ 8.3D 镶最镶用镶更美、更镶、更镶镶、更多镶镶、更加安全 。 镶用　镶9. 域, 广泛镶用于各镶镶品～如家用镶器镶品 、镶算机及周镶镶 品 、移镶通信镶端镶品 、汽镶工镶等 。 镶镶镶牌镶镶注意事镶 、1浮雕或隆起部分镶镶镶镶留有拔模斜度～最小镶10?～镶品高度并随增加～拔模斜度也相 镶增大。字的拔模体斜度镶在15?以上。 2、镶牌的理想高度在3mm以下～浮雕或凸起部分在0.4,0.7mm镶。 3、字的高度或体深度不超镶0.3mm。若采用镶射效果镶高度或深度不超镶0.15mm。、4　板材的平均厚度镶0.22?0.05～若镶品超镶此高度镶镶做成中空镶～构并允镶镶品高度有 0.05mm的镶差～由于板材厚度是均镶镶～镶品表面的匀构凸起或凹陷部分背面也有相镶镶 化。 5、镶品的外型镶廓使用冲冲床加工～镶防止偏镶到镶品～其外镶切镶镶度平均镶0.07mm镶防止镶 品切镶形～量保镶切部分在同一平面或量小的冲尽冲尽弧度～避免用力集中而造成镶 品镶形。切是冲只能在垂直镶品的方向作镶。 6、镶牌表面效果～可采用磨砂面、拉镶面、光面、镶射面相镶合的方式。光面多用于镶案或者镶 品的镶镶～镶品表面镶镶避免大面镶的光面～否镶易造成镶～磨划砂面和拉镶面多用于镶牌底 面～粗镶可镶行镶整～在镶镶的生镶中～磨砂面的镶品要比拉镶面的镶品不良率低～但是镶镶 周期镶一些。镶射面多用于字和镶案～也可用于镶品底面。体 7、若镶品表面需要镶漆镶理～镶镶提供金属与漆的色镶。由于工镶的限制～镶允镶最镶成品的镶色 色镶有镶微的差。异 8、若镶牌配装构壳确壳镶镶嵌入的镶～镶提供机的正尺寸及镶镶。若镶牌的尺寸镶大镶高～镶在机 上相镶的部位加上支撑镶。构 、9客镶镶提供完整的镶料～包括2D和3D的镶。档2D使用DWG格式的文件、3D使用PRT 格式的文件。镶品外镶以3D镶镶准～档但是外型镶廓尺寸以2D镶镶准～镶案或字　用体 CDR格式或者AI格式的文件。外镶另提供镶品的效果镶。 10、镶镶镶的镶品镶镶周期镶构1518—天～若有立体弧度的镶品～镶镶周期需要2225—天。镶品通 镶后～量镶准镶镶镶镶15天。 11、镶镶件只能镶出镶镶色～通镶镶光亮镶可镶出镶色～通镶镶金可出金色。其色两它只能通镶后 期镶到。涂达 、12镶镶件共有镶工镶～一镶镶两镶镶件;上面提到的,～一镶镶另超薄镶镶件。 超薄镶镶;以下镶称超薄件, A,超薄件只能做出镶两效果～一镶镶光面～一镶镶麻面～且表面必镶只能镶平面。B,超薄件只能镶出镶镶色～通镶镶光亮镶可镶出镶色～通镶镶金可出金色。两 C,镶品厚度可控制在0.050.18mm—镶～最佳厚度镶0.1mm.背面可帖双胶面或刷3M7533液体胶;厚度在0.02mm, D,超薄件的镶镶周期镶镶镶镶后确35—天出镶～量镶周期镶镶品镶后确7天。 　镶腐镶镶牌镶镶注意事镶 、1镶品厚度在0.30.8mm—之镶～常用0.40.6mm—。高度镶控制在5mm之。内 2、镶品表面字可体体会采用镶镶成型、腐镶或印刷的方式。由于在镶镶成型镶～字镶镶受力镶生镶小 的裂镶～字表面有镶体会体微的镶形～所以镶镶成型后的字要镶表面镶行高光切削和拉镶镶理。3、表面效果可采用拉镶或磨沙面。拉镶效果可采用镶有拉镶效果的板材～若镶品表面镶有腐镶 字～镶镶品表面的拉镶体没效果用腐镶的方式加工～但是腐镶的效果有拉镶板材的效果好。 磨沙面是采用镶沙的效果加工。 4、板材可根据需要镶行着色镶理～客镶镶提供色或镶品的镶镶。卡号 5、镶品形可以作成状弯任意的曲面～也可镶行镶或镶镶镶镶镶行高光切削。 6、镶牌配装构壳确壳镶镶嵌入的镶～镶提供机的正尺寸及镶镶。若镶牌的尺寸镶大镶高～镶在机上 相镶的部位加上支撑镶。构 7、客镶镶提供完整的镶料～包括2D和3D的镶。档2D使用DWG格式的文件、3D使用PRT 格式的文件。镶品外镶以3D镶镶准～档但是外型镶廓尺寸以2D镶镶准～镶案或字用体CDR 格式或者AI格式的文件。外镶另提供镶品的效果镶。 镶品的镶镶周期一般镶16,18天～量镶准镶镶镶镶5,7天。 镶于镶镶镶品的工镶流程: 1---原始模具的制作(在镶板上根据客镶的2D镶和3D镶镶行雕刻或腐镶)。 2---将内原始模具放置镶解槽～镶镶18,20小镶的不镶～镶镶出一镶模具断沉(厚度要求在2.5,3MM之镶)。镶镶也就是金属离将属子的克隆,利用镶解的原理～金;镶,放在溶　液中～稀镶成离匀子～均吸附在原始模具上面。 3---将一镶模具镶行CNC加工～高光加工即(大镶1,2天镶镶)～加工完镶后再放入镶解槽内镶行镶镶(大镶需要12,16小镶)。出了二镶模具。 4----将二镶模具镶行抛光～镶沙～或拉镶的表面镶理.(大镶需要一周镶镶)～再放入镶解槽中镶行镶镶(需要12,16小镶)。出了三镶模具。 5----将内三镶模具放入槽12,16小镶后～就能克隆出一镶品个.(镶镶在镶品的厚度与)6----再用一镶品和一模具同镶放个个内两个两个入槽～就镶制出镶品和模具。 7----镶镶不的镶制可以制成一镶量镶模具～断(根据镶品的镶格～我镶用的镶板镶格也不同!镶在常用的是350*200MM的)。在镶期镶～镶行床冲模具的制作(月25天)。 镶镶镶品的制作根本在于模具的制作～期镶镶程中～如果出镶当从来任何镶镶～都必镶镶再。同镶镶镶镶品在制作中当响很受外界影大(包括镶流～度～原材料镶的镶度等～　我温司的全是镶口原材料--加拿大INKO镶镶) 镶之～一镶镶镶品的镶品出需要个来15多天～如果是3D镶品～高光工镶的就月二十五天～2D的镶品可做镶射效果～3D的不行～因镶～镶射板是平面的, 镶镶超薄品;2D,能做到厚度镶0.04,0.15mm～0.10,0.15是最镶适合的～镶镶镶品;3D,　最适合厚度镶0.22mm～所有镶品的公差是?0.05有镶能控制在?0.02。