PCB印制电路板-喷锡工作指示(新编)(DOC18页)
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文件 制定 章 編號 日期 1.0定義:利用熱風整平的原理在需要噴錫的銅
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
面或孔壁上噴一層均勻、光亮的錫鉛,以便貼片工
作進行.
2.0流程
噴錫前處理 上助焊劑 噴錫 噴錫後處理
3.0操作步驟
3.1作業名稱:噴錫前處理.
3.1.1前處理:去除板面污漬,微觀粗化待噴錫面.
3.1.1.1前處理流程:
入料 酸洗 循環水洗 循環水洗 市水洗 吸干
吹干 微蝕 加壓水洗×3 市水洗 吸干 吹干 上助焊劑
5.1.1.3入料
a.入料前檢查:目視檢查來料是否有明顯刮傷或防焊不良現象.
b.傳輸速度設定為:3.0?0.5m/min
5.1.1.4酸洗
a.槽容積:130L.
b.控制條件:
溫度:室溫
濃度:HO 3-5% 242 噴壓:1.5?0.5kg/cm
c.配槽:
先加入容槽2/3的自來水,再緩緩加入98%HSO(CP級)5.2L,最後加水補足液位. 24
d.注意事項:
1.保持噴咀通暢無阻塞.定期檢查過濾網,發現破損,立即更換.
2.每3天分析HSO濃度一次. 24
5.1.1.5循環水洗
a.槽容積:130L
2 b.控制條件:噴壓1.0?0.05kg/cm
c.注意事項:每周清洗槽體、噴咀一次,定期更換過濾棉芯. 5.1.1.7循環水洗
a.槽容積:60L
2b.控制條件:噴壓 1.0?0.5kg/cm
c.注意事項:每周清洗槽體、噴咀一次,定期更換過濾棉芯. 5.1.18市水洗
使用一般自來水回流至循環水洗槽.
5.1.19吸干與吹干
作用: 保證板面干燥無水分.
5.1.1.10微蝕
a.作用:清潔和微觀粗化銅表面,增強錫鉛與銅面的附著力.
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1.0定義:利用熱風整平的原理在需要噴錫的銅表面或孔壁上噴一層均勻、光亮的錫鉛,以便貼片工
作進行.
2.0流程
噴錫前處理 上助焊劑 噴錫 噴錫後處理 3.0操作步驟
3.1作業名稱:噴錫前處理.
3.1.1前處理:去除板面污漬,微觀粗化待噴錫面.
3.1.1.1前處理流程:
入料 酸洗 循環水洗 循環水洗 市水洗 吸干
吹干 微蝕 加壓水洗×3 市水洗 吸干 吹干 上助焊劑
5.1.1.3入料
a.入料前檢查:目視檢查來料是否有明顯刮傷或防焊不良現象.
b.傳輸速度設定為:3.0?0.5m/min
5.1.1.4酸洗
a.槽容積:130L.
b.控制條件:
溫度:室溫
濃度:HO 3-5% 242 噴壓:1.5?0.5kg/cm
c.配槽:
先加入容槽2/3的自來水,再緩緩加入98%HSO(CP級)5.2L,最後加水補足液位. 24
d.注意事項:
1.保持噴咀通暢無阻塞.定期檢查過濾網,發現破損,立即更換.
2.每3天分析HSO濃度一次. 24
5.1.1.5循環水洗
a.槽容積:130L
2 b.控制條件:噴壓1.0?0.05kg/cm
c.注意事項:每周清洗槽體、噴咀一次,定期更換過濾棉芯. 5.1.1.7循環水洗
a.槽容積:60L
2b.控制條件:噴壓 1.0?0.5kg/cm
c.注意事項:每周清洗槽體、噴咀一次,定期更換過濾棉芯. 5.1.18市水洗
使用一般自來水回流至循環水洗槽.
5.1.19吸干與吹干
作用: 保證板面干燥無水分.
5.1.1.10微蝕
a.作用:清潔和微觀粗化銅表面,增強錫鉛與銅面的附著力.
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b.槽容積: 380L.
c.控制條件:溫度:35?5?;
成份: 濃度:
S P S 100-120g/l
HSO 1-3% 242+ Cu ?15g/l
2噴壓: 2.0?0.5kg/cm
微蝕速率: 30-50μ"
2+d.換槽條件:Cu,15g/l更槽.
e.配槽:
先加入自來水至槽容積之40-50%,再邊攪拌邊加入41.8kg SPS,然後緩緩加入98% HSO24
(CP級)2L,最後加水補足液位.
5.1.1.11加壓水洗
a.作用:清除殘留之微蝕液.
2 b.控制條件:噴壓 2.5-3.5kg/m.
d.注意事項:
1.每周清洗槽體,噴咀一次,每天更換水洗水.
2.定期更換過濾棉芯
5.1.1.12市水洗
使用一般之自來水,回流至加壓水洗槽. 5.1.1.13吸干與吹干
吹干溫度:80?10?,確保板面無水份. 2.作業名稱:上助焊劑
a.作用:還原清除氧化物與雜質,保護待焊表面、協助傳熱,潤濕銅表面等.
b.槽容積: 60L.
c.注意事項:
,,5.1.3作業名稱:噴錫 (12).
a.錫槽容量:300kg Sn/Pb(63/37)
b.處理基板面積最大:610mm×610mm.
處理基板厚度:0.8mm-3.5mm
使用焊料:Sn:Pb=63:37
c.控制條件:
錫槽溫度:250?10?
攪拌與保護溫度:250?10?
22 空氣刀氣流溫度0.8-4kg/cm 後 風 刀 0.8-4kg/cm
浸錫時間: 0.5-3秒 噴氣時間 1-3秒
d.注意事項:
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1.風力角度:前風刀3?-5?,後風刀5?-7?,視實際生產可作適當調整,以保兩面錫鉛厚度一致.
2.風刀噴咀高度:前風刀要比後風刀要高3-15 mm.高度視錫面情況調整.
3.風刀口間隙:一般0.25-0.30mm.除特殊情況生產時不再作調整,定期清理風刀口.
4.風壓:視錫面厚度可作適當調整.
5.噴氣時間的長短可視錫面情況進行調整.
6.除銅溫度:190?-210?,自動除銅為每四小時一次,將針狀銅錫化合物用撈綱撈起去除,每
周作一次降溫除銅處理.
7.每四小時檢查一次焊料液位,液位不夠時須補加焊料.
8.開機時待錫槽電熱,攪拌電熱達到預設溫度(230?以上),並確認焊料已熔化方可開啟攪
拌馬達.
e.安全防護.
噴錫為高溫高噪音操作環境操作環境,操作時操作員務必配耳塞和三層手套(一層橡膠手
套,兩層棉紗手套),操作時務必小心,以免燙傷.
f.重工
1.半成品重工噴錫以二次為限.
2.成品重工噴錫以一次為限.
5.1.4作業名稱:噴錫後處理
5.1.4.1後處理的目的:清潔板面,除去殘留的助焊劑,防止錫面氧化.
5.1.4.2處理方式如下:
氣床輸送 熱水洗 中壓水洗×2 循環水洗×2 市水洗 吸干
吹干 烘干 出料
5.1.4.3氣床輸送
a.作用:逐步冷卻熱風整平後板,以防熱動擊產生翹曲或金屬化孔孔壁層斷裂.
b.風量調節:根據板進行調節,使得兩邊軌道與板邊間距為2mm左右.
5.1.4.4熱水洗
a.作用:清潔板面,防止有機污染和離子污染.
b.槽容: 85L.
c.控制條件:
溫度: 第一道80?5?(浸泡) 第二道:50?5?(噴洒)
2 噴壓: 5-7kg/cm 傳輸速度3.5m/min 5.1.4.5中壓水洗
a.作用:進一步清洗板面的殘留物.
b.槽容: 60L.
2c.控制條件:噴壓 4-6kg/cm
d.注意事項:每周清潔槽體,噴咀一次.
5.1.4.6循環水洗
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a.槽容積: 60L.
2b.控制條件:噴壓 上1.0?0.5kg/cm
2 下 1.0?0.5kg/cm
c.注意事項:每周清洗槽體,噴咀一次,定期更換過濾棉芯一次.
5.1.4.7市水洗
使用一般自來水,回流全循環水洗槽.
5.1.4.8吸干與吹干
作用:使板面初步干燥無水份.
5.1.4.9烘干
a.作用:徹底清除板面水份.
b.控制條件:溫度80?5?
5.1.4.10出料檢查
a.將冷卻後的板進行全檢並記錄.
5.1.5重工
若有不合格之板子,如需重工,則重新上助焊劑然後再重新噴錫.
a.半成品重工噴錫以二次為限.
b.成品重工噴錫以一次為限.
6.0 保养及生产控制
6.1主机保养:
6.1.1小保养:
a.打开放锡口加热,待放锡口可放出锡后关闭加热,换锡;
b.拆下前后风刀外罩;
c.拧松前风刀固定螺丝,将前风刀拆下,用塞尺清理前后风刀;
d.清理锡缸及边上的锡渣;
e.检查挂钩螺丝是否松动,清洁挂钩、滑道上面的锡渣;
f.清洁主机内壁上的杂物。
6.1.2大保养:
a. 放锡后锡缸内加入高温油,将温度设定245?,褒2HR;
b. 拆卸锡泵进行清理;
c. 拆下前后风刀,将其拆开清理风刀内所积碳化物;
d. 拆下导轨校正,导轨夹板槽必须保证光滑均匀,装机后保证其垂直于锡缸内锡面;
e.调整风刀口,前后风刀口阔度
要求
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在0.4?0.05mm之间;
f.调整前后风刀距离在6~35mm之间;
g.清理抽风轮叶上的灰尘;
h.其他以小保养要求做足。
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文件 制定 章 編號 日期 6.2生产注意事项
6.2.1停工超过2小时以上,则需将轨道从锡炉中取出用干布擦净放置。 6.2.2当锡槽内锡尚未完全溶解前,请勿开启搅拌机,搅拌机开动情况下,
焊料应完全溢流,否则应加锡条或检查搅拌机是否有污物阻流。 6.2.3喷嘴为本机之心脏,严禁重物撞击。
6.2.4轨道与风刀每隔半小时需清理一次,每生产2H需对锡缸表面废油、
废渣进行清理,每班对锡炉内壁、风刀架、废渣、废油、溢流通道作
一次全面的清理,每生产48H 小时对搅拌系统清洁一次。 6.2.5开关箱内所有选择开关要以干布清除表面(请注意所有选择开关,切记勿
沾到FLUX以确保所有开关寿命.)
6.2.6操作完毕,不可立即关掉空气来源,利用此时清理风刀,用布擦试以保风
刀口的间距清洁.
6.2.7为有效保证品质,防止无铅与有铅焊料相互交叉污染.无铅和有铅喷锡机所用的物料、
工具等均须明确标示,单独分开,不得混用。
6.2.7.1.依从《机器设备保养卡》实施。
6.2.7.2每8小时需对机器设备全面加油一次。
6.2.7.3每周锡炉内锡取样分析一次。
2 6.2.7.4依据锡炉取样化验结果Pb含量?0.1Wt%时,或PCB生产面积达到50000M
时须对锡炉焊料进行更换.
6.2.7.5每班需对锡炉进行一次铜处理。
6.2.7.6操作条件
项目 作业条件 项目 作业条件
搅拌温250-270? 上、下锡槽温度 250-270? 度
风刀压22-6Kg/cm 前、后风刀温度 300-400? 力
风刀角前风刀1-5º 后风刀浸锡时间 3-8sec 度 3-8º
喷气时0.5-2sec 间
6.3锡炉清理:
6.3.1.将锡加热到280?后,由锡炉内放出。
6.3.2.用水将锡炉内壁清洗干净,必要时用碱片水(10%)溶液浸泡1H后放出再
用铲子清理。
6.3.3.清洗锡槽后,将水排放干净并将排锡阀门关紧(当开始试机开启电热时,等
待温度升到150?左右时,槽内水份自然会蒸发),此时便可开始放进锡焊
料,待其溶解后进行试机的程序.
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6.4铜处理:
6.4.1.铜处理的频率为每班一次.
6.4.2.铜处理
方法
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:
6.4.3.将锡炉温度设定为225?,并开启锡槽电热开关进行降温。
6.4.4.当温度降到220-230?时开始捞铜。
2+6.4.5.用钢网勺捞取锡液上层的CU,直到锡液上层无针状物出现。
6.4.6.待锡面出现针状物后,除去其结晶体; 6.4.7.开启搅拌待锡槽底部锡液循环到上面时,关掉搅拌,再用钢网进行捞铜,如此
循环此步骤,直到无针状物出现。
6.4.8.经化验室确认,其铜离子含量?0.40%则可使用,否则必须重新进行第二次铜处理直至达到
要求为止。
6.4.9添加锡条(Sn/Ag)添加时液位以距锡炉槽溢流口下3-5mm为
标准
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液位
(指锡条添加,使多余之碳化物从溢流口流出. 6.4.10在操作时必需小心轻放,注意安全;
6.4.11在操作时必需戴上防护眼镜及高温手套;
6.5风刀管理:
6.5.1.全新风刀刀口尺寸标准为0.2-0.25mm 。
6.5.2.风刀每30天需作1次例行性清洁保养,保养时将风刀放置在碱片水中(10%),
浸泡24-48H,去除表面的积碳物和污渍,然后吹干。
6.5.3.当发现刀口有凹陷、缺损、变形时须对风刀进行研磨和氮化处理,外发
?风刀内外没有锡。
?风刀刀口两边平整。
?风刀刀口的尺寸标准在0.2-0.4mm之间。
?风刀刀口间距,0.4mm时,风刀作报废处理。
?风刀吻合面密封完好。
6.6生产操作:
6.6.1前后处理放板、收板时必须戴干净手套,双手拿板垂直放入前后处理(不允许倾斜),放入 进板段应置于行辘中间,防止卡板。
6.6.2涂布松香的板应戴防酸碱手套取板,主机喷锡后的板取板时应配戴隔热双层棉纱手套,防止烫 伤,特别特别注意手套上不允许粘有松香等酸性物质,发现手套被松香污染后立即更换,板面铅 锡凝固后才能放入后处理。
6.6.3 前后处理各段速度控制应注意后段速度必须大于或等于前段速度,防止叠板卡板。 6.6.4 每个不同型号生产前必须先调节轨道位置(换型号生产时),具体如下:
a.首先将轨道夹子松掉移至风刀两端;
b.将要生产的板挂于挂钩上(注:挂板时必须挂板边中间的孔,轨道移过来将板边置于轨
道槽内,要求板垂直,且板边两边均在轨道内,板上下活动轻松无阻力及卡滞现象(手拿
板在轨道内上下试运行)即可。
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6.6.5 生产前必须做首板,确认OK后方可批量生产。
6.7工序流程制作
6.7.1问题板处理:
a. 不上锡、锡塞孔、锡粗、锡渣及锡面擦花等不能修理缺陷必须进行返喷。
b. 孔径偏小,确认为孔内锡厚太厚导致时,此板进行返喷处理。
c. 锡高(局部PAD表面锡厚超标),每PNL点数大于10点以上,此板进行返喷处理。
d. 锡缸铅锡铜含量超标(要求铜含量小于0.25%),立即停机保养换锡,上次保养到本次保养之
间喷出的板每lot均抽一块做可焊性测试,测试OK则可出货,不OK时该批板全部返喷处理。
e. 对于锡厚不OK时,以上次测锡厚至这次测锡厚之间喷出的所有型号的板每lot均需抽测一块
测试锡厚。若锡厚OK则该lot板可出货;若锡厚不OK则该lot板进行返喷处理。
f. 检查时发现线路上锡、露铜等问题,则需补油,并过UV机或焗炉后PROD全检。
6.7.2:返喷流程:
确认缺陷产生原因并改善 后处理:清洗、烘干: NO 首板
OK 收板
预热前放板:过预热: 板边标记:板边划红线:
上松香
PROD全检
喷锡:热风整平:
QA全检
凉板
6.8 工序的特殊操作标准:
6.8.1入板时, 应略微倾斜,生产操作过程中严禁赤手拿板;
6.8.2每班每个新型号生产前必须做首板,依据板的情况调整,确定生产参数,OK后方可批量生产,
必须由组长控制参数.
6.8.3因坏机或其他因素致使前处理后及预热与松香机处取出的板(未喷锡)必须重新过前处理,
过喷锡前处理不能超过二次,所有的再喷锡板不能经过微蚀区。
6.8.4放板处员工应将板轻放于行辘上,严禁板与行辘有相对滑动,以免擦伤绿油面。
6.8.5后处理磨辘调节要求无锡面磨痕、无板面锡渣、无绿油及基材擦花。
6.8.6每天检测一次磨刷针长度,当磨刷针长度<6mm时更换。
6.8.7针对部分易产生水渍印的板过主机后插入排骨架上凉板。
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6.8.8检查发现不上锡、锡粗、锡塞孔等不能修理缺陷时必须进行返喷处理,所有喷锡板最多
只能返喷二次,若须超过二次时, 须找工程部协助处理, 返喷需专人跟进,返喷板指定区
域放置集中生产、返喷后板边用红色油性笔划线标记,返喷第二次划两条红线且返喷后
必须由PROD、QA100%检查。
6.8.9镀金、W/F送至HAL板或HAL工序内部搬运板需隔纸皮或胶片,装胶袋或插架,而且每叠
板能超过120 PNL。 6.8.10为使表面锡厚、孔内锡厚的CPK值满足客户要求, 在喷板过程中, 在没有锡高、孔小、
塞孔的前提下, 尽量将上下风刀气压减小, 使表面锡厚、孔内锡厚接近要求范围的中间值。 6.8.11 孔径测试在首板检查时进行,抽检?40mil的PTH孔,不同孔径各测3个. 6.8.12 拖锡操作注意事项:
a. 烙头应轻放于PAD上;
b.拖锡操作瞬间将烙头迅速抬起,防止烙头与PAD之间产生磨擦导致甩PAD;
c.拖锡机温度必须控制在300?以下。
6.8.13 保养或清理风刀停止风刀吹气后重新打开,必须检查调整气压致首板确认气压后方可
生产。
6.8.14所有温度设定在介定要求的中值,并每隔1小时检查一次实际温度,防止超出控制范围。 6.8.15主机正常连续生产每一个小时用塞尺清理一次风刀,每2~3块板用抹布清洁一次风刀,
若发现生产出来的板有塞风刀,必须马上停下来清理风刀。
6.8.15 HAL(QC)检查员工每小时清洁一次光台,确保台面干净.
6.9特殊问题板的处理方法: 6.9.1对锡厚、离子污染、铜离子含量达不到要求时,需进行问题追溯,以保证线路板的品质
要求。
6.9.2离子污染不达标(要求小于6.0微克/平方英寸),立即停机进行保养,上次保养到出现超
差之间喷出的板抽测5块,全部合格,则可出货;如不合格,该批板全部重新过后处理,
直至OK为止。
6.9.3 为防止基材白点与爆板,针对1/1 OZ以上的电源板喷锡前加焗140?×90 min;
2/2 OZ以上的厚铜板及?2.0mm的厚板,喷锡前加焗150?×60 min. 6.10安全操作注意事项: 6.10.1操作人员为生产线上添加/更新化学药品时须戴上防腐手套(胶手套)、眼罩、面罩等 防护用品, 避免化学药品接触皮肤,如有发生,应立即用清水冲洗。
6.10.2在喷锡机主机保养或生产操作过程中, 在做铜处理铅锡时,须戴眼罩、口罩、高温手套
(双层线手套)等防护用品,避免高温铅锡或高温金属烫伤皮肤,如有发生应立即去医院治疗。 6.10.3 仓里药品摆放要整齐,标识要清楚明确,避免错用药品带来不必要的损失与伤害。 6.10.4药品在搬运或添加过程中,一定要轻拿轻放,添加强酸、强碱须缓慢进行,防止药水飞溅。 6.10.5撒落在地面或其它机体上的药品或药水,应立即清理,倒入相应废料桶里,并用水清洗干
净地面或擦洗干净机体。 6.10.6收集废料的桶或容器,一定要摆放整齐,不同类型的废料标识须明确。
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6.11环境保护
6.11.1 喷锡排出的废气由抽气机抽走,经净化后高空排放。
6.11.2生产中所产生的热气通过抽气管排出室外。
6.11.3微蚀缸废液由专用管道排到废水站进行处理。
6.11.4普通洗板废水由废水排放管道排至废水站进行处理。
6.11.5空的松香油桶及高温油桶、硫酸桶放于指定位置。
6.11.6废松香油、废高温油、废手套、废过滤棉芯用油桶或胶袋盛装密封分开标识放置,
然后由生产部定期回仓处理。
6.11.7铜处理车应特别小心操作,所产生废锡渣不允许丢落在地上,必须盛放于铁桶内,
且堆放高度不允许超过铁桶高度,装满后必须加盖密封、标识清楚放于指定位置,
由生产部定期回仓处理。
6.11.8 废布碎、废纸皮、废红胶纸、废胶辘、废磨辘、废吸水辘放于垃圾桶内,由清洁工清走。 6.11.9 5S划线贴胶规范:
1.成品、在制品暂存区用黄色5公分实线标识;
2.设备、工作台、办公台、成品:在制品工作区用白色5公分实线全格法、直角法标识;
3.异常品返工区待回收品,用蓝色5公分实线,全格法标识;
4.报废区:用红色5公分实线,全格法标识;
5.警告、危险、小心、禁止区域用黄黑斑马斜纹胶5公分实线标识;
6.作业区入口开闭门线用黄色5公分虚线标识;
7.通行方向、工业区走道线用黄色10公分实线及箭头标识。
7.0 记录
附表1喷锡拉操作记录
附表2喷锡拉主机每日保养记录
附表3喷锡线长周期保养记录表
附表4喷锡首板生产及检查记录表
附表5喷锡板孔径测量记录表
附表6喷锡后质量检查记录
附表7锡板返喷记录
附表8噴錫機維護保養表
附表9噴錫前處理維護保養表
附表10噴錫后處理維護保養表
噴 錫 線 工 作 指 示
文件編號:
版 本:B0
制訂部門:
制訂日期:2007.8.30
管制文件章:
核 審 制
谭康建
准 核 訂
年 月 日 年 月 日 2007年 8 月 9 日
版次 B0 文件 管 化學物品管理程序 名稱 總頁次
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修改前 修改后
B0 2007.3.1 陳森