元器件封装库和集成库的制作
海南师范大学
物理与电子工程学院
实验
报告
软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载
(20 ----20 学年第 学期)
课程名称: 电子CAD技术
实验名称: 元器件封装库和集成库的制作
专业班级: 10级电子二班
学 号: 201006030240
姓 名: 叶芬
实验时间: 2012年 月 日(第 周)
实验室名称: 学时数: 节
注:报告
内容
财务内部控制制度的内容财务内部控制制度的内容人员招聘与配置的内容项目成本控制的内容消防安全演练内容
根据具体实验课程或实验项目的要求确定，一般包括实验目的、实验仪器、原
理摘要、数据记录及结果分析等。如纸张不够请自行加纸。 实1、学会用元件封装编辑器创建元件封装;
验2、熟练掌握手工创建法和向导创建法创建元件封装; 目
的 3、熟悉集成库的制作方法。
二、实验内容
1、利用元件库编辑器提供的制作工具，分别绘制图8-1的CAP2、MC7805CT和MC33886元件，并将它保存在“常用元器件.SchLib”的库中;
图8-1 CAP2 图8-2 MC7805CT
图8-3 MC33886
2、创建PCB元件库，命名为常用元器件封装库.PcbLib。
(1)在常用元器件库中利用手工或向导创建图8-4的电容封装，命名为RB.2/.4，即电容引脚的间距为200mil，外直径为400mil，并设置焊盘的尺寸为68mil，孔尺寸为28mil。
图8-4 RB.2/.4
(2)根据图8-5提供的封装尺寸，利用手动的方法创建MC7805CT的元件封装，命名为TO-220。
图8-5 MC78055CT封装尺寸
(3)根据图8-6提供的封装尺寸，利用向导中的
Small outline packages(SOP)创建MC33886的元件封装，命名为SOP-33886。
图8-6 MC33886封装尺寸
3、创建元器件集成库，命名为:常用元器件集成库.LibPkg。
三、实验步骤
1、手工创建元件封装步骤:
(1)新建PCB库文件，并将该库文件保存;
(2)创建新元器件和元器件封装是在PCB Library管理器中设置，因此还需要将该管理器展开。然后执行【工具】?【新的空元件】命令，则该管理器中将显示新建元器件;
(3)在管理器中双击新建的元器件，将打开PCB库元件对话框，在该对话框的名称文本框更改元器件名称;
(4)在PCB库工具栏中单击放置焊盘按钮，移动焊盘到适当的位置后，单击鼠标左键将其定位，在放置焊盘时，先按Tab键进入焊盘属性对话框，设置焊盘的属性;
(5)根据元器件封装的尺寸调整焊盘的间距和实际参数;
(6)将板层设到Top Layer层，根据元器件封装尺寸用放置直线阿康放置圆弧等工具绘制元器件的外形;
(7)设置元件封装的参考点，通常设置第1脚或中心为参考点;
(8)保存新建的元件封装。
2、利用向导制作元件封装步骤:
(1)在元件封装编辑器中，执行【工具】?【元器件向导】或IPC封装向导;
(2)在弹出的对话框中，按【下一步】按钮，在弹出的对话框中选择你所想创建的封装;
(3)一直按【下一步】按钮，并在弹出的对话框中根据元件封装的实际尺寸输入相关选项的参数;
(4)保存新建的元件封装。
3、创建元器件集成库步骤:
(1)执行【文件】?【新建】?【工程】?【集成库】命令，创建一个集成库，在工程管理器中将出现一个名为Integrated_Library.LibPkg的文件;
(2)将创建好的原理图元件库和PCB元件库添加到集成库中，可执行【工程】?【添加现有的文件到工程】命令，如果已打开原理图元件库和PCB元件库，可直接拖到集成库中;
(3)打开原理图元件库，为每一个元件添加PCB封装;
(4)保存集成库，命名为:常用元器件集成库.LibPkg;
(5)执行【工程】?【Compile Integrated_Library常用元器件集成库.LibPkg】命令，对集成库进行编译，编译完成后会产生一个常用元器件集成库的文件夹;
(6)打开常用元器件库文件夹，将常用元器件集成库.IntLib添加到Altium Designer Winter09的元件库中;
(7)创建一个原理图文件，将常用元器件集成库.IntLib添加到可用库中。
四(实验结果图
浙公网安备 33021202002483