SJT 10414-1993 半导体器件用焊料

L32吕J中华人民共和国电子行业标准SJ/T10414-93半导体器件用焊料Solderforsemicoductordevice1993-12-17发布1994-06-01实施中华人民共和国电子工业部发布中华人民共和国电子行业标准半导体器件用焊料Si/'1'10414---93Solderforsemicoductordevice主题内容与适用范围1主题内容本标准规定了半导体器件用焊料的牌号、技术要求及检验 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 。2适用范围本标准适用于半导体器件用焊料(以下简称焊料)。2弓1用标准GB728锡GB869铅GB3491贵金属及其合金箔材厚度测量方法(称量法)GB3493贵金属及其合金细丝直径测量方法(称重法)GB4103.4铅基合金化学分析方法澳酸盐容量法测定锑量GB4134金GB4135银GB6607锢GB10574.1锡铅焊料化学分析法碘酸钾滴定法测定锡量GB10574.4锡铅焊料化学分析法硫脉分光光度法测定秘量GB10574.5锡铅焊料化学分析法1,10一二氮杂菲分光光度法测定铁量GB10574.7锡铅焊料化学分析法2,9一二甲基一1,10一二氮杂菲分光光度法测定铜量GB10574.9锡铅焊料化学分析法电位滴定法测定银量、GB10574.10锡铅焊料化学分析法火焰原子吸收光谱法测定锌量GB10574.11锡铅焊料化学分析法铬天青S-聚乙二醇辛基苯基醚分光光度法测定铝量3技术要求3.1焊料的牌号和成分应符合 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 1的规定.3.2金基焊料的原料要求:金应符合G4134，锑的纯度应为99.99%.3.3铅基和锡基的原料要求:锡应符合GB728,铅应符合GB869,锢应符合GB6607，银应符合GB4135的要求，锑的纯度应为如.99%3.4焊料的尺寸偏差中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施一1一s[./T10414-93干东升一布:????????????????????????????????????????，??????????????????????????????????????。?寰????????????????????????????????。??????????????????，?????。???。????????????????????????????????????????????????????????????。????????????????????????????????????唱}'*'??。???????????。???????????????。?????????????4}Fh??????????，???????????????????????。???。????????????????????????????????????????。?????????????。????。???????????????????????翌窦理一皇票一窦??????????一雄‘rv“津州{晕0?????????????。????????????1肖套叱L，00N+1??????????????????????????州掣IM4-1{翼????、?????????????????????????????????????。????????????????????????????????????????????????????。????????????????????。???。?????????????????????????????????，，。????????SL/T10414-93板、带及格材焊料的厚度、宽度及其偏差应符合表2及表3的要求.表2厚度及其偏差厚度一金基钎焊料允许偏差银(铅)羞软焊料允许位差1级2级0.010.0.050一士0.005士0.0070.051-0.100士0.005士0.010土0.0150.110-0.200士0.007士0.015士0,0200.210^-0.300士0.010士0.020士0.0250.310-0.500士0.0200.510-0.700士0.0300.710-1.000表3宽度及其偏差盯v介10.0-80.080.1-160.0允许偏差士1.0士2.0注:①供需双方 协议 离婚协议模板下载合伙人协议 下载渠道分销协议免费下载敬业协议下载授课协议下载 ，可供应其他规格和允许偏差的带、箔材.②以带材供应的产品，其长度应大于0.5m，金基钎焊料允许提供少t0.5m以下的产品.但其重量不得超过批量的5%。3.4.2软焊料线材的直径及其偏差应符合表4的要求。表4直径及其偏差mm直允许偏差0.10-0.500.50-1.001.10-2.0011f2级士0.025士0.030士0.030士0.050士0.050士0.1003.4.3经供需双方协议，可按附录A(参考件)的要求供应锡基窄带焊料。3.5表面质量3.5.1半导体直接使用的焊料表面应无油污、斑点和黑线，但使用前需经加工的焊料，允许有轻微的、局部的、可清洗的水迹和油迹.3.5.2焊料的表而应光亮，不允许有氧化、夹杂及起泡等。3.5.3焊料带材或冲制成的焊料件应平整，不得有毛刺、起翘和超过偏差范围的划伤。15.4锡(铅)基软焊料不允许有侧弯和波浪，如有特殊要求，应由供需双方协议。3.6焊料应以硬(Y)态供应试验方法4.1半导体器件用焊料的原料成分应由供方保证.4.2焊料中锡.1}9、铁、铜、银、锌、铝及锑的分析，分别按GB10574.1,GB10574.4.GB10574.5.GB10574.7.GB10574.9,GB10574.10,GB10574.11及GB4103.4进行。4.3焊料中本标准未做规定的其他元素的分析应由供需双方协议或合同中规定。一3一SL/T10414-934.4焊料的尺寸应使用精度为。.001或0.Olmm的千分尺和精度为lmm的钢板尺进行测量。4.5箔材焊料的厚度和线材焊料的细丝直径的测量分别按GB3491和GB3493进行.4.6根据供应焊料的长度，在lm或3m范围内目视查察外观表面质量。5检验规则5.1每批焊料应电供方技术监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准规定并填写产品合格证明书。5.2需方可对收到的焊料进行检验，若检验结果与本标准规定不符时，在收到产品之日起三个月内向供方提出.由供需双方协商解决。5.3焊料应成批提交验收，每批应由同一牌号、规格及状态的产品组成。5.4从供应的每#t}'.件中抽取五分之一样本(若少于3卷则应取100%样本)，测量尺寸，每样本中3。内测6点，如有两点超差.则应逐卷进行单独检验。5.5焊料的化学成分应从每批中抽取2个试祥进行分析，如分析结果中有一个不符合表1(},规定。则应取双倍的试样对不合格的项目进行分析，如仍不合格，则整批不合格。56焊料的杂质总员不进行分析，有要求时，供方应进行检验，并向需方提供数据。6标志、包装、运输、贮存6.1焊料应用包装纸包好或放入装有千燥剂的塑料袋内密封.冲制好的焊料件应放在带有干燥剂和充有保护性气体的密封容器内。6.2焊料在运输和贮存时，应防止机械损伤、受潮及化学试剂的浸蚀。6.3每批焊料产品的每件包装袋上应附下合格证明书，其中注明:a.制造厂名称或代号;b.产品牌号、规格、状态、净重或长度及批号;c.检验结果及检验部门印章;d.制造日期;e.有效日期。SL/T10414-93附录A半导体器件用锡基窄带焊料(参考件)A1半导体器件用锡基窄带焊料的牌号及尺寸见表Al，其绕盘尺寸见图Al,表Al牌号宽度及偏差，mm厚度及偏差.mm绕.盘卜UHI.PbS.Ag5-2.5UHI.PbSn102.0士0.051.5士0.050.05士0.010.05士0.01N0.1UHI.SnSb8.52.5士0.052.5士0.053.0士0.050.20士0.0050.30士0.005、0.20士0.005No.2UHI.PbSnAgCu2-12.0士0.052.5士0.050.15士0.0050.30士0.005No.3绕盘人人盛WiN0.16O3810100.4以上2---4N0.21205O1010.60.5以上5No.3110701010.6o.5以上s图PiI附加说明:本标准由电子工业部标准化研究所归口.本标准由电子工业部标准化研究所和北京电子管厂负责起草。本标准主要起草人:蔡德录、汪延柏、肖剑雯、齐植茹。一5一