J-STD-003B-印制板可焊性测试标准 中文

联合⼯业标准印制板可焊性测试IPCJ-STD-003BCN2007年3⽉代替J-STD-003A2003年2⽉标准化的原则1995年5月、IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致力标准化的指引原则。标准应该· 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 达可制造性 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 (DFM)与为环境设计(DFE)的关系·最小化上市时间·使用简单的(简化的)语言·只涉及技术规范·聚焦于最终产品的性能·提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进标准不应该·抑制创新·增加上市时间·拒人于门外·增加周期时间·告诉你如何作某件事·包含任何禁不住推敲的数据特别说明IPC标准和出版物、通过消除制造商与客户之间的误解、推动产品的可交换性和产品的改进、协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品、以实现为公众利益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在、即不应当有任何考虑排斥IPC会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品、也不应当排斥那些IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。IPC提供的标准和出版物是推荐性的、不考虑其采用是否涉及有关文献、材料、或工艺的专利。IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务、也不会对任何采用这些推荐性标准和出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责任。IPC关于规范修订变更的⽴场声明使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分、这是IPC技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出版物升级以及修订版面世时、TAEC的意见是、除非由 合同 劳动合同范本免费下载装修合同范本免费下载租赁合同免费下载房屋买卖合同下载劳务合同范本下载 要求、这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是自动产生的。TAEC推荐使用最新版本。1998年10月6日起执行为什么要付费购买本⽂件？您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺、获得更高的效率、向用户提供更低的成本。IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。草案稿需要多遍审查、委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员会的活动、打印排版、以及完成所有必要的手续以达到ANSI(美国国家标准学会)认证要求。IPC的会费一直保持在低位以使尽可能多的公司加入。因此、有必要用标准和出版物的收入补偿会费收入。IPC会员可以得到50%的折扣价格。如果贵公司需要购买IPC标准和出版物、为什么不加入会员得到这个实惠、并同时享有IPC会员的其他好处呢？有关IPC会员的其他信息、请浏览www.ipc.org、或致电001-847-790-5372。感谢您的继续支持。©2007版权归伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。依据《国际版权公约》及《泛美版权公约》保留所有权利。任何未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其它复制行为被严格禁止并构成《美国版权法》意义下的侵权。IPCJ-STD-003BCN印制板可焊性测试由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）印制线路板可焊性技术规范任务组（5-23a）开发由IPCTGAsia5-23CN技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。联系方式：IPC3000LakesideDrive,Suite309SBannockburn,Illinois60015-1249Tel847615.7100Fax847615.7105IPC中国爱比西技术咨询（上海）有限公司上海办公室电话：（8621）54973435/36深圳办公室电话：（86755）86141218/19取代：J-STD-003A-2003年2月J-STD-003-1992年4月IPC-S-804A-1987年1月IPC-S-803IPC-S-801ASSOCIATIONCONNECTINGELECTRONICSINDUSTRIES®此页留作空白鸣谢IPC组装与连接工艺委员会（5-20）印制线路板可焊性技术规范任务组（5-23a）全体成员共同努力开发出了此项标准。任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源，感谢他们为此做出的无私奉献。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面仅仅列出印制线路板可焊性技术规范任务组的主要成员。然而我们不得不提到IPCTGAsia5-23CN技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。组装与连接⼯艺委员会印制线路板可焊性技术规范任务组IPC董事会技术联络员主席LeoP.LambertEPTAC公司副主席ReneeJ.MichalkiewiczTrace实验室（东部）主席DavidF.ScheinerKester公司副主席DennisFritzMacDermid公司PeterBigelowIMI公司SammiYi伟创力国际印制线路板可焊性技术规范任务组成员BlainePartee,ACI/EMPFTrevorBowers,AdtranInc.BrendaRoss,AirProducts&ChemicalsLorianneHamoline,Alcatel-LucentBradleySmith,AllegroMicroSystemsInc.CharlesDalCurrier,AmbitechInc.AndrewGiamis,AndrewCorporationGeorgeM.Wenger,AndrewCorporationGregAlexander,Ascentech,LLCKuldipJohal,AtotechUSAInc.RobertWettermann,BESTInc.MarkBuechner,BAESystemsThomasA.Carroll,BoeingSpaceSystemsGailAuyeung,CelesticaInternationalInc.JasonBragg,CelesticaInternationalInc.KevinWeston,CelesticaInternationalInc.MarioKasilag,ConsultantDavidJ.Corbett,DefenseSupplyCenterColumbusPatrickKyne,DefenseSupplyCenterColumbusDavidE.Moore,DefenseSupplyCenterColumbusLowellSherman,DefenseSupplyCenterColumbusJimR.Reed,DellInc.JohnH.Rohlfing,DelphiElectronicsandSafetyPhilipW.Wittmer,DelphiElectronicsandSafetyBrianC.McCrory,DelsenTestingLaboratoriesGlennDody,DodyConsultingTheodoreEdwards,DynacoCorp.PeterBratin,ECITechnology,Inc.MichaelPavlov,ECITechnology,Inc.WernerEngelmaier,EngelmaierAssociates,L.C.KarlF.Wengenroth,EnthoneInc.-CooksonElectronicsYung-HerngYau,EnthoneInc.-CooksonElectronicsBennyNilsson,EricssonABMichaelW.Yuen,FoxconnEMS,Inc.GrahamNaisbitt,Gen3SystemsLimitedBrianJ.Toleno,Ph.D.,HenkelCorporationJereWittig,HFKPrecisionMetalStampingCorporationSuzanneF.Nachbor,HoneywellDSESMinneapolisChrisW.Alter,HoneywellInc.JosephT.Slanina,HoneywellInc.VickaWhite,HoneywellInc.DeweyWhittaker,HoneywellInc.WhitneyAguilar,Hydro-AireDivision/CraneCo.JamesD.Bielick,IBMCorporationTheronL.Lewis,IBMCorporationGaryB.Long,IntelCorporationJamesF.Maguire,IntelCorporationJackMcCullen,IntelCorporationMarkA.Kwoka,IntersilCorporationJ.LeeParker,Ph.D.,JLPHowardS.Feldmesser,JohnsHopkinsUniversityAkikazuShibata,Ph.D.,JPCA-JapanElectronicsPackagingandCircuitsAssociationMaryCarterBerrios,KemetElectronicsCorp.RichardE.Kraszewski,KimballElectronicsGroupPhillipChen,L-3CommunicationsElectronicSystemsStevenM.Nolan,C.I.D.+,LockheedMartinMaritimeSystemsVijayKumar,LockheedMartinMissile&FireControlLindaWoody,LockheedMartinMissile&FireControlHueT.Green,LockheedMartinSpaceSystemsCompanyDonaldP.Cullen,MacDermid,Inc.BihariPatel,MacDermid,Inc.SrinivasChada,Ph.D.,MedtronicMicroelectronicsCenterRandyR.Reed,MerixCorporationFrancisAnglade,MetronelecRussellS.Shepherd,MicrotekLaboratoriesEdwinBradley,MotorolaInc.JohnW.Porter,MulticoreSoldersLtd.ChristopherHunt,Ph.D.,NationalPhysicalLaboratory2007年3月IPCJ-STD-003BiiiKeithSweatman,NihonSuperiorCo.,Ltd.Kil-WonMoon,Ph.D.,NISTMaureenWilliams,NISTGordonDavy,NorthropGrummanCorporationMaryDinh,NorthropGrummanSpaceSystemsGerardA.O’Brien,PhotocircuitsCorporationTimothyM.Pitsch,PlexusCorp.ScottM.Ubl,PlexusCorp.DennisJ.Cantwell,PrintedCircuitsInc.CarolA.Handwerker,Sc.D.,PurdueUniversityStevenA.Herrberg,RaytheonCompanyWilliamR.Russell,RaytheonCompanyJeffSeekatz,RaytheonCompanyRudySedlak,RDChemicalCo.ConnieM.Korth,ReptronManufacturingServices/HibbingBeverleyChristian,Ph.D.,ResearchInMotionLimitedSusanS.Hott,RobisanLaboratoryInc.ChrisMahanna,RobisanLaboratoryInc.DavidC.Adams,RockwellCollinsDouglasO.Pauls,RockwellCollinsKeithJ.Whitlaw,RohmandHaasCompanyDawnSkala,SandiaNationalLaboratories,Calif.ZhangYuan,ShenzhenHuaweiTechnologiesHarryM.Siegel,STMicroelectronicsInc.KarlA.Sauter,SunMicrosystemsInc.FrankY.S.Bai,TaiwanPrintedCircuitAssociationWilliamSepp,TechnicInc.RichardM.Edgar,Tec-LineInc.WilliamLeeVroom,ThomsonConsumerElectronicsReneeJ.Michalkiewicz,TraceLaboratories-EastGeorgeMilad,UIC/UyemuraInternationalCorp.VincentB.Kinol,UmicoreAmericaInc.ChrisBall,C.I.D.,ValeoInc.DonaldM.Hague,W.M.HagueCompanyIPCTGAsia5-23CN技术组成员贺光辉（主席）信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）陈　燕（副主席）麦可罗泰克(常州)实验室李淑荣北京航星科技开发公司杨举岷北京航星科技开发公司邹雅冰信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）邱宝军信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）刘玉飞上海英顺达科技有限公司朱雄云上海三奥尼斯电子有限公司李瑞娟中兴通讯股份有限公司孙　磊中兴通讯股份有限公司何大鹏华为技术有限公司高　峰华为技术有限公司蓝焕升中兴通讯股份有限公司付红志中兴通讯股份有限公司刘佳毅杭州华三通信技术有限公司姚东强深圳市深南电路有限公司汪　洋信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）陈燕琼北京航星科技开发公司李娅婷霍尼韦尔航空事业部宫立军深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司朱海鸥杭州华三通信技术有限公司赵松涛深圳市易思维科技有限公司朱　明信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）（原）中兴通讯股份有限公司（现）陆晓东Metronelec上海办公室王燕梅美维科技集团附属机构东莞生益电子有限公司蔡铭超杭州华三通信技术有限公司马　鑫深圳亿铖达工业有限公司于超伟华为技术有限公司刘湘龙兴森快捷电路科技股份有限公司(广州)饶国华珠海元盛电子科技股份有限公司刘府芳伟创力制造（珠海）康来辉深圳拓普达资讯有限公司IPCJ-STD-003B2007年3月iv⽬录1总则...........................................................................11.1范围.................................................................11.2目的.................................................................11.3目标.................................................................11.3.1应当或应该.....................................................11.3.2文件优先顺序.................................................11.4性能等级.........................................................11.5测试方法分类.................................................11.5.1具有外观验收标准的测试.............................11.5.2具有力度测量标准的测试.............................21.5.3委员会审核中的测试方法.............................21.6测试方法的选择.............................................21.7试样要求.........................................................21.8涂覆层耐久性.................................................31.9限制.................................................................32引⽤⽂件...................................................................32.1工业.................................................................32.1.1IPC...................................................................33要求...........................................................................33.1术语及定义.....................................................33.2材料.................................................................43.2.1焊料.................................................................43.2.2助焊剂.............................................................43.2.2.1助焊剂的维护.................................................43.2.3助焊剂的去除.................................................43.3设备.................................................................43.3.1老化设备.........................................................43.3.2焊料槽.............................................................43.3.3光学检查设备.................................................43.3.4浸入装置.........................................................43.3.5计时装置.........................................................43.4测试准备.........................................................43.4.1试样的准备和预处理.....................................43.4.2加速老化.........................................................53.4.3烘烤.................................................................53.5焊料槽要求.....................................................53.5.1焊接温度.........................................................53.5.2焊料杂质的控制.............................................54测试程序...................................................................64.1测试程序的局限性.........................................64.1.1助焊剂的使用.................................................64.2具有已建立的接受/拒收标准的测试...........74.2.1测试A–边缘浸焊测试（锡铅焊料）............74.2.1.1仪器.................................................................74.2.1.1.1焊料槽.............................................................74.2.1.1.2浸入装置.........................................................74.2.1.2试样.................................................................74.2.1.3程序.................................................................74.2.1.4评定.................................................................94.2.1.4.1放大倍数.........................................................94.2.1.4.2表面评定–接受/拒收标准.........................94.2.2测试B–摆动浸焊测试.................................94.2.2.1仪器.................................................................94.2.2.2试样.................................................................94.2.2.3程序.................................................................94.2.2.4评定.................................................................94.2.2.4.1放大倍数.........................................................94.2.2.4.2表面评定—接受/拒收标准...........................94.2.2.4.3镀覆孔评定...................................................104.2.3测试C–浮焊测试（锡铅焊料）...............114.2.3.1仪器...............................................................114.2.3.1.1焊料槽...........................................................114.2.3.1.2试样夹具.......................................................114.2.3.2试样...............................................................114.2.3.3程序...............................................................114.2.3.4评定...............................................................114.2.3.4.1放大倍数.......................................................114.2.3.4.2表面评定–接受/拒收标准.......................114.2.3.4.3镀覆孔评定...................................................114.2.4测试D–波峰焊测试（锡铅焊料）...........114.2.4.1仪器...............................................................114.2.4.2试样...............................................................114.2.4.3程序...............................................................114.2.4.4评定...............................................................124.2.4.4.1放大倍数.......................................................124.2.4.4.2表面评定–接受/拒收标准........................124.2.4.4.3镀覆孔评定...................................................122007年3月IPCJ-STD-003Bv4.2.5测试E–表面贴装工艺模拟测试（锡铅焊料）...............................................124.2.5.1仪器...............................................................124.2.5.1.1模板/丝网.....................................................124.2.5.1.2焊膏涂敷工具...............................................124.2.5.2试样...............................................................124.2.5.3再流焊设备...................................................124.2.5.4程序...............................................................124.2.5.5评定...............................................................134.2.5.5.1放大倍数.......................................................134.2.5.5.2表面评定–接受/拒收标准........................134.2.6测试A1–边缘浸焊测试（无铅焊料）......144.2.6.1仪器...............................................................144.2.6.1.1焊料槽...........................................................144.2.6.1.2浸入装置.......................................................144.2.6.2试样...............................................................144.2.6.3程序...............................................................144.2.6.4评定...............................................................144.2.6.4.1放大倍数.......................................................144.2.6.4.2表面评定–接受/拒收标准........................144.2.7测试B1–摆动浸焊测试（无铅焊料）...144.2.7.1仪器...............................................................144.2.7.2试样...............................................................144.2.7.3程序...............................................................144.2.7.4评定...............................................................154.2.7.4.1放大倍数.......................................................154.2.7.4.2表面评定–接受/拒收标准........................154.2.7.4.3镀覆孔评定...................................................154.2.8测试C1–浮焊测试（无铅焊料）.............154.2.8.1仪器...............................................................154.2.8.1.1焊料槽...........................................................154.2.8.1.2试样夹具.......................................................154.2.8.2试样...............................................................154.2.8.3程序...............................................................154.2.8.4评定...............................................................154.2.8.4.1放大倍数.......................................................154.2.8.4.2表面评定–接受/拒收标准........................154.2.8.4.3镀覆孔评定...................................................154.2.9测试D1–波峰焊测试（无铅焊料）..........164.2.9.1仪器...............................................................164.2.9.2试样...............................................................164.2.9.3程序...............................................................164.2.9.4评定...............................................................164.2.9.4.1放大倍数.......................................................164.2.9.4.2表面评定–接受/拒收标准.......................164.2.9.4.3镀覆孔评定...................................................164.2.10测试E1–表面贴装工艺模拟测试（无铅焊料）...............................................164.2.10.1仪器...............................................................164.2.10.1.1模板/丝网.....................................................164.2.10.1.2焊膏涂敷工具...............................................164.2.10.2试样...............................................................174.2.10.3再流焊设备...................................................174.2.10.4程序...............................................................174.2.10.5评定...............................................................174.2.10.5.1放大倍数.......................................................174.2.10.5.2表面评定–接受/拒收标准........................174.3具有力度测量标准的测试...........................184.3.1测试F–润湿称量测试（锡铅焊料）.......184.3.1.1仪器...............................................................184.3.1.1.1浸入装置.......................................................184.3.1.2试样...............................................................184.3.1.3程序...............................................................184.3.1.4评定...............................................................194.3.1.4.1放大倍数.......................................................194.3.1.4.2建议标准.......................................................194.3.1.5量具的可重复性和可再现性（GR&R） 协议 离婚协议模板下载合伙人协议 下载渠道分销协议免费下载敬业协议下载授课协议下载 ...............................................204.3.2测试F1–润湿称量测试（无铅焊料）.....214.3.2.1仪器...............................................................214.3.2.1.1浸入装置.......................................................214.3.2.2试样...............................................................214.3.2.3程序...............................................................214.3.2.4评定...............................................................214.3.2.4.1放大倍数.......................................................214.3.2.4.2建议标准.......................................................214.3.2.5量具的可重复性和可再现性（GR&R）协议...............................................215评定辅助图.............................................................225.1评定辅助图–表面......................................225.2评定辅助图–3级产品的镀覆孔................226注意事项.................................................................236.1浮力校正.......................................................236.2预热...............................................................236.3烘烤...............................................................236.4预烘烤...........................................................236.5安全注意事项...............................................23IPCJ-STD-003B2007年3月vi6.6活性助焊剂的使用.......................................236.7焊料接触.......................................................23附录A计算矩形截⾯的最⼤理论⼒........................24附录B计算润湿曲线下的⾯积................................25附录C⽣产商名录....................................................26附录D使⽤铜箔试样时，润湿称量量具的可重复性和可再现性（GR&R）测试协议........................................................27附录EJ-STD-002/J-STD-003委员会关于可焊性测试采⽤活性助焊剂合理性的公开信........................................................28图图3-1接触角................................................................3图3-2刻度线实例........................................................5图4-1边缘浸焊可焊性测试........................................7图4-2用于镀覆孔的建议试样....................................8图4-3用于表面贴装要素的建议试样........................8图4-4摆动浸焊测试....................................................9图4-5焊料润湿镀覆孔效果图－3级产品................10图4-6焊料润湿镀覆孔实例－3级产品....................10图4-7润湿称量装置..................................................18图4-8用于润湿称量测试的建议试样及焊接浸入..18图4-9润湿称量测试焊接浸入..................................19图4-10A组润湿曲线...................................................20图4-11B组润湿曲线...................................................20图5-1评定辅助图.......................................................22表表1-1测试方法的选择................................................2表1-2预处理和测试要求............................................3表3-1助焊剂成分........................................................4表3-2焊料槽杂质含量最大限值................................5表4-2再流焊参数要求..............................................12表4-1模板厚度要求..................................................12表4-3模板厚度要求..................................................16表4-4无铅再流焊参数要求......................................17表4-5润湿称量参数和建议标准..............................19表4-6润湿称量参数和建议标准..............................21表3-1助焊剂成分......................................................282007年3月IPCJ-STD-003Bvii此页留作空白IPCJ-STD-003B2007年3月viii印制板可焊性测试1总则1.1范围本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。1.2⽬的测定可焊性是为了验证印制板制作工艺和后续储存对印制板上需要焊接部分的可焊性无不利影响。可通过按照所选方法测试印制板可焊性试样部分，或测试作为印制板在制板的一部分进行加工然后从印制板上分离下来的典型试样，来评定可焊性。1.3⽬标本标准所述可焊性测试方法的目标是测定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。1.3.1应当或应该“应当”一词用于本文件中对材料、准备、工艺控制、焊接连接的验收或测试方法有要求的任何地方。“应该”一词为推荐性建议，用于反映仅作为指南的常规行业惯例和程序。1.3.2⽂件优先顺序在有冲突的情况下，以如下降序方式明确所采用文件的优先顺序：1.用户与供应商协议的 采购合同 采购合同下载采购合同模板下载简易采购合同下载采购合同范本免费下载下载农副产品采购合同 。2.反映用户详细要求的设计总图或总组装图。3.用户引用或合同协议引用本文件J-STD-003。4.客户指定的其他文件。1.4性能等级建立了三个产品级别以反映复杂性、功能性能要求和测试/检验频次的逐级增加。不同级别设备在分类上可能有重叠。用户有责任在合同和采购订单中详细说明每一种产品所要求的性能等级，当适用时，还应当表明任何例外的具体参数。1级普通类电⼦产品包括消费类产品、某些计算机及计算机外围设备。此类产品以印制板功能完整为主要要求，外观缺陷并不重要。2级专⽤服务类电⼦产品包括通讯设备、高级商用设备、仪器等。此类产品要求高性能及较长使用寿命，最好能保持不间断工作但该要求不严格。允许有一定的外观缺陷。3级⾼性能电⼦产品包括连续工作性能或对其要求的性能非常关键的设备产品。这些设备的服务中断是不允许的；设备在有要求时必须能够发挥其功能，如救生设备或飞行控制系统。本级别产品中的印制板适用于要求高水平的保证及服务是必需的产品。1.5测试⽅法分类本标准描述了评定表面导体（及连接盘）、和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。除非供应商和用户双方另有协议，否则，测试A、测试B、测试C、测试D和测试E适用于锡铅焊接工艺；测试A1、测试B1、测试C1、测试D1和测试E1适用于无铅焊接工艺。用于锡铅焊接工艺的测试A和测试C以及用于无铅焊接工艺的测试A1和测试C1被作为评定可焊性的默认测试方法。用户要在生产、收到印制板时或在组装焊接前制定出完成该测定所采用的规定。用户和供应商应当通过协商选择所采用的适当方法及其相互关系。本文件的一些方法规定了标准的停留时间。热容量大的印制板有必要延长焊接停留时间（见6.2节）。用户和供应商应当就停留时间的任何变化达成协议。1.5.1具有外观验收标准的测试锡铅焊料合⾦测试A–边缘浸