2021年焊接关键技术统一标准规范

1范围1.1专 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 内容本 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 要求了电子电气产品焊接用材料和导线和接线端子、印制电路板组装件等焊接要求和质量确保 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 。1.2适用范围本标准适适用于电子电气产品焊接和检验。2引用文件GB3131-88锡铅焊料GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)QJ3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ165A-95电子电气产品安装通用技术要求QJ2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求3定义3.1MELFmetalelectrodeleadlessfaceMELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接元器件。4通常要求4.1环境要求4.1.1环境条件按QJ165A中3.1.4条要求实施。4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应立即清除多出物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。严禁在焊接工位上饮食;严禁在工位上有化妆品和和生产操作无关东西。4.2工具、设备及人员要求4.2.1工具电烙铁应为温控型，烙铁头空焊温度应保持在预选温度士5.5℃之内，烙铁头形状应符合焊接空间要求，并确保良好接地。4.2.2设备4.2.2.1波峰焊设备波峰焊设备(包含焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度控制精度应维持在士5.5℃，并含有排气系统。4.2.2.2再流焊设备再流焊设备应可将焊接表面快速加热，并能在连续焊接操作时，快速加热到预定温度士6℃范围内。加热源不应引发印制电路板或元器件损坏，也不应在加热源和被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包含采取平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接设备。4.2.3人员操作人员应经过专业技术 培训 焊锡培训资料ppt免费下载焊接培训教程 ppt 下载特设培训下载班长管理培训下载培训时间表下载 ，熟悉本标准及相关工艺要求，含有判别焊点合格或不合格能力，并经考评合格上岗。4.3焊点4.3.1外观4.3.1.1焊点表面应无气孔、非晶态，和有连续良好润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣和夹杂。和邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。4.3.1.2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是许可。a.焊点焊接采取不是HLSn60Pb焊料;b.焊接部件为镀金或镀银;c.焊点冷却速度缓慢(比如:热容量大组装件经波峰焊或汽相焊以后)，但不应有过热、过冷或受扰动焊点。4.3.2裂纹和气泡焊点焊料和焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若和最小许可焊料量同时发生，则为不合格。4.3.3润湿及焊缝焊料应润湿全部焊接部位表面，并围绕焊点四面形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不完全，不应超出焊点四面10%焊料不应收缩成融滴或融球。4.3.4焊料覆盖面焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料中导线轮廓应可识别。4.3.5热缩焊焊点热缩焊装置形成焊点其焊缝及焊接部件应清楚可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流动，外部套管能够变色，但应可见焊区套管外导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。4.4印制电路板组装件4.4.1导电体脱离基板焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大许可上翘距离，应为焊区或焊盘厚度(高度)。4.4.2组装件清洁组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。4.5热膨胀系数失配赔偿元器件安装工艺或印制电路板设计，应能赔偿元器件和印制电路板之间热膨胀系数失配，安装工艺赔偿应限于元器件引线、元器件特殊安装和常规焊点。严禁设计特殊焊点外形作部分热膨胀系数失配赔偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多出内连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度通常为0.2mm。4.6互连线焊接点组装件间互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采取另加绝缘套管镀锡裸线。4.7表面安装焊接手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度为1~2mm。4.8焊接温度、时间4.8.1手工焊接温度通常应设定在260~300℃范围之内，焊接时间通常小于水，对热敏元器件、片状元器件不超出2s，若在要求时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性复焊不得超出2次。4.8.2波峰焊机焊槽内温度应控制在250士5℃范围，焊接时间为3~3.5s。4.8.3再流焊焊接温度、时间按相关文件要求。4.9通孔充填焊料要求对有引线或导线擂入金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接面一侧流入小孔内另一侧。5具体要求5.1焊接准备5.1.1被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理。5.1.2导线、引线和接线端子在焊接前，应使用机械方法将其固定，预防导线、引线在端子上移动。5.1.3对镀金元器件应经搪锡处理(高频器件、微电路除外)。5.1.4元器件安装应按QJ3012要求实施。5.2焊接材料5.2.1焊料应采取符合GB3131焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb,焊料外形任选，带芯焊料焊剂应为R型或RMA型。5.2.2膏状焊料选择时应考虑焊料粉颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉氧化物应有控制。5.2.3焊剂应采取符合GB9491R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用RA型焊剂，其它场所使用RA型焊剂时应得到相关部门同意。5.3焊接5.3.1导线、引线和接线端子焊接5.3.1.1导线、引线和接线端缠绕导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4圈，但不得超出一圈。图1所表示。对于直径小于0.3mm导线，最多可缠绕3圈。5.3.1.2导线、引线最大截面积导线、引线和接线端连接部位截面积，不应超出接线端子接线孔截面积。5.3.1.3接线端最多焊点数每个接线端子通常不应有三个以上焊点。5.3.1.4绝缘层间隙焊点焊料和导线绝缘层间隙:a.最小间隙:绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入焊料，绝缘层不能熔融，烧焦或缩直径;b.最大间隙:为两倍导线直径或1.6mm。5.3.1.5导线、引线和接线端子焊接焊料应在导线和接线端接触部分形成焊缝，焊料不应掩盖导线轮廓，对槽形接线端，焊料能够充满焊槽。图2所表示。5.3.1.6导线、引线和焊杯焊接不应有超出=根导线插人焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并最少充满杯口75%，图3、4所表示。5.3.2印制电路板组装件焊接5.3.2.1通孔焊接5.3.2.1.1引线或导线插装用孔对有引线或导线插入金属化孔，通孔应充填焊料.焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧元器件面，并覆盖焊盘面积90%以上，焊料许可凹缩进孔内，凹缩量图5所表示。5.3.2.1.2引线弯曲半径部位焊料正常润湿，焊料应在元器件引线弯曲成形部位，但弯曲半径应暴露，焊料沿引线润湿图6所表示。5.3.2.1.3导线界面连接作为界面连接单股镀锡铜线穿过通孔弯钩，弯钩要求应符合元器件引线弯钩要求，并和印制电路板两面焊盘焊接。图7所表示。5.3.2.1.4非支承孔合格焊点焊料和被焊表面应有小于90°接触角。5.3.2.1.5无引线或导线插装金属化孔这种通孔可不填充焊料。当需填充焊料时焊料塞应满足图5所表示要求。5.3.2.2表面安装焊接5.3.2.2.1片状元器件焊缝芯片在焊盘上面应75%以上金属端帽覆盖，并有一条焊缝，焊缝向元器件端面上方延伸，高度为25%或1.0mm。侧面不需要焊缝，焊料对元器件和焊料对焊盘润湿角全部应小于90°焊料不能把元器件本体上非金属化部位包住。图8、9、10、11所表示。5.3.2.2.2MELF焊点外形MELF在焊盘上面应有75%以上金属端帽宽度和长度覆盖，图12所表示。焊点应形成一条焊缝，焊缝向MELF侧面上方延伸高度为0.1mm或25%D(金属端帽直径)，图13所表示。5.3.2.2.3无引线槽形元器件上焊缝无引线芯片载体在焊盘上面应有75%以上金属化槽面宽度覆盖，并有一条焊缝，焊料垂直上升到外侧槽面下部边缘，焊料对元器件和焊盘润湿角全部应小于90°,当无引线芯片载体仅有底部端接时，最小焊点高度通常为0.2mm，图14所表示。5.3.2.2.4无引线元器件平行度元器件每个端部下面焊料厚度差异小于0.4mm，图15所表示。5.3.2.2.5引线弯曲部位外形引线弯曲不应向元器件本体引线封口处延伸，弯曲引线到焊盘角度大于45°,小于90°。;图16所表示。5.3.2.2.6引线和焊盘接触最小接触长度，扁平引线为引线宽度，圆形引线为两倍直径，图17所表示。侧向外伸趾端外伸应图17、18所表示范围内。总外伸量要保持在最小接触长度，根部不应伸出焊盘，图19所表示。5.3.2.2.7引线离开焊盘高度引线最小安装面翘离焊盘表面最大值，圆形引线为引线直径(D)二分之一，扁平或带状引线为引线厚度(T)两倍或0.5mm，最小安装面内各点均应在直径二分之一或两倍引线高度这个最大间隙内，图20所表示。最小安装面范围取决于引线接触长度和引线直径或厚度。5.3.2.2.8最小焊料覆盖面圆形或扁圆形引线上最小焊缝高度应为引线直径25%，扁平引线上最小焊缝高度处应有一条清楚可见焊缝，该焊缝最少要从焊盘上升到引线侧面50%高处，焊料和引线焊盘等长，引线轮廓在焊料中应可见，图21所表示。5.3.2.2.9引线根部焊缝焊料应向引线上弯部延伸，但不能和元器件本体或引线封口接触，根部焊缝在引线根部和焊盘之间应连续不停，并延伸超出弯曲半径，根部不能伸出焊盘。5.3.2.2.10J形和V形引线焊缝焊盘上应有75%以上引线宽度覆盖并有一条焊缝，焊缝应向引线侧面上方延伸到引线内表面高度，焊料不能和元器件封装底部接触。焊料沿“J”或“V”圆弧处形成焊缝应有一个引线宽度，图22所表示。5.3.2.2.11J形和V形元器件安装平行度焊接后，元器件和印制电路板之间间隙不应超出2.5mm，图23所表示。5.4质量确保方法5.4.1潜在失效预防5.4.1.1静电放电焊接时为预防元器件及电子部件静电损伤，应按QJ2711要求实施。5.4.1.2元器件安装、焊接当依据设计要求安装和焊接元器件经受不住后续工艺施加应力，应采取单独操作，将这些元器件安装并焊接到组装件上。5.4.1.3冷却焊点应在室温下自然冷却，在焊料固化期间，焊点不应经受移动及应力，不应采取液体冷却焊点。5.4.1.4引脚剪断引脚不应采取产生内应力剪切工具剪断。5.4.1.5焊后引线剪断焊接后剪断元器件引线或导线，焊点应重熔。5.4.1.6表面安装元器件单点焊接首次焊接时，通常不宜采取单点焊接表面安装((SMT)元器件，许可进行单点返修操作条件是不一样时重熔邻近焊点。5.4.2检验焊接质量应在清洗后检验。5.4.2.1焊点检验焊点应百分之百目测检验(能够借助于3~5倍放大镜)，焊点外观应按4.3条要求。各焊缝要求，应按5.3条要求。对返工后焊点均应重新检验，并应符合4.3条、5.3条要求。5.4.2.2绝缘体检验焊接后，绝缘体不应出现热损伤，裂痕、烧焦，分解等现象(过热变色是许可)。5.4.2.3检验用放大装置对有争议焊点或目测拒收产品，仲裁应提升放大倍数来检验。焊盘宽度仲裁用>0.5mm10X0.25---0.5mm20XG0.25mm30X5.4.2.4焊料纯度检验对反复使用焊料应保持其纯度，在焊接前应清除出现在焊料接触面上全部浮渣，并定时按GB3131进行化学光谱 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 ，若不合格应全部更新焊料。