首页 IGBT模块的寿命和可靠性研究

IGBT模块的寿命和可靠性研究

举报
开通vip

IGBT模块的寿命和可靠性研究IGBT模块的寿命和可靠性研究系统寿命与可靠性关系:可靠性:产品在一定条件下无故障完成规定功能的能力或可能性准确度Accuracy系统运行寿命计算Calculatethelifetimeofsystem宽度Range系统运行安全工作区Safeoperationareeofsystem系统可靠性ReliabilityofsystemIGBT模块的失效模式:tfUS失致MechanicalfailuresLifetime慌接信寿命Eolsoldetconnations连接线寿命EHbondwotcoiiitcbonj9...

IGBT模块的寿命和可靠性研究
IGBT模块的寿命和可靠性研究系统寿命与可靠性关系:可靠性:产品在一定条件下无故障完成 规定 关于下班后关闭电源的规定党章中关于入党时间的规定公务员考核规定下载规定办法文件下载宁波关于闷顶的规定 功能的能力或可能性准确度Accuracy系统运行寿命计算Calculatethelifetimeofsystem宽度Range系统运行安全工作区Safeoperationareeofsystem系统可靠性ReliabilityofsystemIGBT模块的失效模式:tfUS失致MechanicalfailuresLifetime慌接信寿命Eolsoldetconnations连接线寿命EHbondwotcoiiitcbonj9(壹和SB子Destinctcfhou-tiii^JUtiTkiM$只他失敏(气舛环境和化学坏境)(tbmaticsees^s,themieaistress«)IGBT失效是产重关戏IGBTmodule^failureiscritical参见QC/T电动汽车用驱动电机系统故障分奖和判断功率周次Powercycling:功率周次用于评估绑定线和Die焊层的机械寿命Powercyclingcanestimatethebondingwireanddiesolder'slifetime瑚U试 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 :加载自加热,周期v刑,测试△Tvj兀Testmethod:Selfheatingbyload,T_cycle<3seconds,measure△Tvj兀失效判据:饱和压降Vcesat增大+5%二Failurecriteria:Vcesatincreasemorethan5%温度周次Thermalcycling温度周次用于评估DCETF焊接层的寿命ThermalcyclingcanestimateDCBsolder'slifetime试方法:通电加热,周期5分钟,测量△Tc兀Testmethod:Selfheatingbyload,5min/,measure△Tc兀失效判据:热阻Rthjc增大+20%失效机理是两种材料不同的膨胀系数(Differentmaterial'sCTE)[ppm/K]Mech^nicdlstressonsolfterjointsolderdelanilnatinowhereatff>Urt=25Dc0%IL7%II9%0cycles5kcycles10kcycles不同应用下IGBT模块的寿命LifetimeofIGBTmoduleindifferentapplicationSrart-go—wstjof】「drivhiiqIcP口皿」下1Wmg*KI\FMrrSec«.,iTifrii.*林PIdsofsmallcydesv.ithrelativehighampiiiLidesfre<]ufenifnotoring-:regenera-iftgcydesr.腌rydyniirue中盐m'drmoqp.dependanceon0IGBT4iirraustrtaModijratedat15QCC—〜am基板焊层老化热循环曲线dis24」*>!»U>F1*1X>dttfltyt*ccumB;tittc-ckv*fru;睥:lUMtx?io坤帽*牌滞,北功率温度循环(PC)次数评估计算No.ofcycleestimationcalculationwithPowercyclingcurve.INMie实例:稳态周期系统的寿命估算Simplemissioncycle--exampleoflifetimeestimationForrelativesimplemissioncyclesthemodulelifetimebasedonthethreepresentedreliabilitycurvesandpowerlossesconvertedintoajunctionandcasetemperatureswingcanbeeasilyestimated.PrimePACK?moduleinuse:FF900R12IP4Dfor3O»sH@H-nw-p-rloncjfor事&sQ;howlaibqC4l4Rin*>IkhOriiriCW-wHwbtntinemKNneKoperaredfor卫41%itoyb/yvarUsedMperyir*r=■冲e•女X■”%必^33YEWS.Jf4*1T65=87GC-114俨占fRm.llt«T“e「TcMLWc.1l^s1€■JHKVLPL«l«»,1^15-1.7^4*7gST!:=!,:■T.■119f3>C-Wd・»01>辰mkmCj1|砒H礼gfgV(Mt=fi?5¥pK—=DE,F心卜】■1t-HMr.in.Tfc®il■Cf七wr-1<>-C..lot,c.tlciiMtioin-IpoSEM实例:稳态周期系统的寿命估算Simplemissioncycle--exampleoflifetimeestimationQuestionfromlastpage:howtoestimatethepowermodulelifetimeunderthemissioncycle,hastoberepeatedagain.Let'scalculatethemodulewearoutasafunctionofmissioncycleandtime.Slflrt-avitIcmcIforJ(hIdnnam/itrrwFw项r"ominpd]UsedPCp«ryear-D拓《”网kyunr)Used[€jwry«or-2,(1tini«i'36!)-326<-114作at.但用忡巾四时。Finallifetimemoduleestimation:wearout/year=0,3%+5.8%+4,38ppm+8,76ppm丝6.1%Asreliabilitycurvesaregivenfor100%lifetimethemodulecanworkintheexampleapplicationfor:100%/6.1%丝16.4yearsNote:ThesecalculationsaremadeforIGBTonly.FWDhastobecalculatedseparately.动态负载周期的寿命估算方法Dynamicloadcycle-lifetimeestimateExcel-IPOSIMcompatiblelossescalculationmethod7uiU|kE3iland-rtrftlrftrRiiijM'faliirf'vE—JMatlabcalculateslossesforgivennumberoftheloadcyclesandappliesthemtothethermalnetworksspecificforselectedmoduleinSimulink.AsaresultthejunctiontemperatureprofileforIGBT,Diodeandtheprofileofthesoldertemperatureisobtained.Inthatcase,thesimulationwillbestopped.Overthegraphtheinformationsays,whichelementhashighertemperaturethanallowed.Ifitsbelow..Ifthetemperatureexceedsthelimithncinrandtemperatim雨流计数法---随机负载谱转化为变幅或恒幅的负载谱?把负载变化周次种类减少?根据有限的试验数据推算整个寿命周期的变化规律,获得典型谱lit温度时间的简化谱Fromthetemperatureprofileanalysisthelifetime(andwearofthelifetimein%)foreachelementandsolderwillbecalculated.ThegraphswillshowthelifetimewearforeachdeltaT.Thesumofthepercentsiscalculatedandalsoshownonthegraph.R-ainflow—isUALT"3!PressFIT端子压接技术Press+FIT=PressFITPressFITTechnology无铅以达到RoHS环保要求简易无焊接安装节约生产组装的成本和时间高可靠性减少工人焊接端子中失误导致的过温和静电损坏超声波焊接的功率端子Ultrasonicweldedterminals功率端子采用超声波焊接Internalterminalconnectionsultrasonicwelded-可增加模块端子的鲁棒性Increasedmechanicalrobustness-可增加模块端子电流通过能力Higherterminalcurrentspossible-无焊料可增加热传导能力maximumtemperatureevenreduced已应用在以下的模块封装中:PrimePACK,IHM-BTractionseries,EconoPACK?4模块基板和衬底材料的选择以提高温度周次
本文档为【IGBT模块的寿命和可靠性研究】,请使用软件OFFICE或WPS软件打开。作品中的文字与图均可以修改和编辑, 图片更改请在作品中右键图片并更换,文字修改请直接点击文字进行修改,也可以新增和删除文档中的内容。
该文档来自用户分享,如有侵权行为请发邮件ishare@vip.sina.com联系网站客服,我们会及时删除。
[版权声明] 本站所有资料为用户分享产生,若发现您的权利被侵害,请联系客服邮件isharekefu@iask.cn,我们尽快处理。
本作品所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用。
网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽..)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
下载需要: 免费 已有0 人下载
最新资料
资料动态
专题动态
is_598372
暂无简介~
格式:doc
大小:1MB
软件:Word
页数:13
分类:
上传时间:2018-09-18
浏览量:12