cb各层的作用与AUTOCAD画图技巧

AutoCAD画图技巧AutoCAD表格制作　　AutoCAD尽管有强大的图形功能，但表格处理功能相对较弱，而在实际工作中，往往需要在AutoCAD中制作各种表格，如工程数量表等，如何高效制作表格，是一个很实用的问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 。　　在AutoCAD环境下用手工画线方法绘制表格，然后，再在表格中填写文字，不但效率低下，而且，很难精确控制文字的书写位置，文字排版也很成问题。尽管AutoCAD支持对象链接与嵌入，可以插入Word或Excel表格，但是一方面修改起来不是很方便，一点小小的修改就得进入Word或Excel，修改完成后，又得退回到AutoCAD，另一方面，一些特殊符号如一级钢筋符号以及二级钢筋符号等，在Word或Excel中很难输入，那么有没有两全其美的方法呢，经过探索，可以这样较好解决：先在Excel中制完表格，复制到剪贴板，然后再在AutoCAD环境下选择edit菜单中的Pastespecial，选择作为AutoCADEntities，确定以后，表格即转化成AutoCAD实体，用explode打开，即可以编辑其中的线条及方字，非常方便。在Word文档中插入AutoCAD图形　　Word文档制作中，往往需要各种插图，Word绘图功能有限，特别是复杂的图形，该缺点更加明显，AutoCAD是专业绘图软件(​http:​/​​/​baike.baidu.com​/​view​/​3047197.htm"\t"_blank​)，功能强大，很适合绘制比较复杂的图形，用AutoCAD绘制好图形，然后插入Word制作复合文档是解决问题的好办法，可以用AutoCAD提供的EXPORT功能先将AutocAD图形以BMP或WMF等格式输出，然后插入Word文档，也可以先将AutoCAD图形拷贝到剪贴板，再在Word文档中粘贴。须注意的是，由于AutoCAD默认背景颜色为黑色，而Word背景颜色为白色，首先应将AutoCAD图形背景颜色改成白色。另外，AutoCAD图形插入Word文档后，往往空边过大，效果不理想。利用Word图片工具栏上的裁剪功能进行修整，空边过大问题即可解决。线宽修改　　AutoCAD提供了一个多义线线宽修改命令PEDIT，来进行多义线线宽的修改（若不是多义线，则该命令将先转化成多义线，再改变其线宽），但是PEDIT操作繁，每次只能选取1个实体操作，效率低下。AutoCADR14附赠程序Bonus提供了mpedit命令，用于成批修改多义线线宽，非常方便高效。在AutoCAD2000中，还可给实体指定线宽（LineWeight）属性修改线宽，只需选择要改变线宽的实体（实体集），改变线宽属性即可，线宽修改更加方便，须注意的是，LineWeight属性线宽在屏幕的显示与否决定于系统变量WDISPLAY，该变量为ON，则在屏幕上显示LineWeight属性线宽，该变量为OFF，则不显示。多义线线宽同LineWeight都可控制实体线宽，两者之间的区别是，LineWeight线宽是绝对线宽，而多义线线宽是相对线宽，也就是说，无论图形以多大尺寸打印，LineWeight线宽都不变，而多义线线宽则随打印尺寸比例大小变化而变化，命令scale对LineWeight线宽没什么影响，无论实体被缩放多少倍，LineWeight线宽都不变，而多义线线宽则随缩放比例改变而改变。图形的打印技巧　　由于没有安装打印机或想用别人高档打印机输入AutoCAD图形，需要到别的计算机去打印AutoCAD图形，但是别的计算机也可能没安装AutoCAD，或者因为各种原因（如AutoCAD图形在别的计算机上字体显示不正常，通过网络打印，网络打印不正常等），不能利用别的计算机进行正常打印，这时，可以先在自己计算机上将AutoCAD图形打印到文件，形成打印机文件，然后，再在别的计算机上用DOS的拷贝命令将打印机文件输出到打印机，方法为：copy＜打印机文件＞prn/b，须注意的是，为了能使用该功能，需先在系统中添加别的计算机上特定型号打印机，并将它设为默认打印机，另外，COPY后不要忘了在最后加／b，表明以二进制形式将打印机文件输出到打印机。选择技巧　　用户可以CAD2008用鼠标一个一个地选择目标，选择的目标逐个地添加到选择集中，另外，AutoCAD还提供了Window（以键入“w”响应Selectobject：或直接在屏幕上自右至左拉一个矩形框响应Selectobject：提示），Crossing（以键入“C”响应Selectobject：或直接在屏幕上自左至右拉一个矩形框响应Selectobject：提示），Cpolygon（以键入“CP”响应Selectobject：），Wpolygon（以键入“WP”响应Selectobject：）等多种窗口方式选择目标，其中Window及Crossing用于矩形窗口，而Wpolygon及Cpolygon用于多边形窗口，在Window及Wpolygon方式下，只有当实体的所有部分都被包含在窗口时，实体才被选中，而在Crossing及Cpolygon方式下，只要实体的一部分包括在窗口内，实体就被选择像。　　AutoCAD还提供了Fence方式（以键入“F”响应Selectobject：）选择实体，画出一条不闭合的折线，所有和该折线相交的实体即被选择。在选择目标时，有时会不小心选中不该选择的目标，这时用户可以键入R来响应“selectobjects：”提示，然后把一些误选的目标从选择集中剔除，然后键入A，再向选择集中添加目标。当所选择实体和别的实体紧挨在一起时可在按住CTRL键的同时，然后连续单击鼠标左键，这时紧挨在一起的实体依次高亮度显示，直到所选实体高亮度显示，再按下enter键（或单击鼠标右键），即选择了该实体。还可以有条件选择实体，即用'filter响应selectobjects：，在AutoCAD2000中，还提供了QuickSelect方式选择实体，功能和filter类似，但操作更简单，方便。AutoCAD提供的选择集的构造方法功能很强，灵活恰当地使用可使制图的效率大大提高。质量属性查询　　AutoCAD提供点坐标（ID），距离（Distance），面积（area）的查询，给图形的分析带来了很大的方便，但是在实际工作中，有时还须查询实体质量属性特性，AutoCAD提供实体质量属性查询（MassProperties），可以方便查询实体的惯性矩、面积矩、实体的质心等，须注意的是，对于曲线、多义线构造的闭合区域，应先用region命令将闭合区域面域化，再执行质量属性查询，才可查询实体的惯性矩、面积矩、实体的质心等属性。面向对象　　土木工程、园林工程、环境艺术、数控加工、机械、建筑、测绘、电气自动化、材料成型、城乡规划、市政工程交通工程、给排水等专业。　　AutoCAD左手键　左手键是使用AUTOCAD绘图最为有效，迅速的方法，依据自己爱好设置命令快捷键，使用左手输入命令，可节省大量绘图时间。　　AutoCAD中4个空格键的小技巧　　　一下空格—–移动　　二下空格—–旋转　　三下空格—–缩放　　四下空格—–镜相AutoCAD快捷键大全　　F1:获取帮助　　F2:实现作图窗和文本窗口的切换　　F3:控制是否实现对象自动捕捉　　F4:数字化仪控制　　F5:等轴测平面切换　　F6:控制状态行上坐标的显示方式　　F7:栅格显示模式控制　　F8:正交模式控制　　F9:栅格捕捉模式控制　　F10:极轴模式控制　　F11:对象追踪式控制　　Ctrl+B:栅格捕捉模式控制(F9)　　dra:半径标注　　ddi:直径标注　　dal:对齐标注　　dan:角度标注　　Ctrl+C:将选择的对象复制到剪切板上　　Ctrl+F:控制是否实现对象自动捕捉(f3)　　Ctrl+G:栅格显示模式控制(F7)　　Ctrl+J:重复执行上一步命令　　Ctrl+K:超级链接　　Ctrl+N:新建图形文件　　Ctrl+M:打开选项对话框　　AA:测量区域和周长(area)　　AL:对齐(align)　　AR:阵列(array)　　AP:加载*lsp程系　　AV:打开视图对话框(dsviewer)　　SE:打开对相自动捕捉对话框　　ST:打开字体设置对话框(style)　　SO:绘制二围面(2dsolid)　　SP:拼音的校核(spell)　　SC:缩放比例(scale)　　SN:栅格捕捉模式设置(snap)　　DT:文本的设置(dtext)　　DI:测量两点间的距离　　OI：插入外部对相　　Ctrl+1:打开特性对话框　　Ctrl+2:打开图象资源管理器　　Ctrl+6:打开图象数据原子　　Ctrl+O:打开图象文件　　Ctrl+P:打开打印对说框　　Ctrl+S:保存文件　　Ctrl+U:极轴模式控制(F10)　　Ctrl+v:粘贴剪贴板上的内容　　Ctrl+W:对象追踪式控制(F11)　　Ctrl+X:剪切所选择的内容　　Ctrl+Y:重做　　Ctrl+Z:取消前一步的操作　　A:绘圆弧　　B:定义块　　C:画圆　　D:尺寸资源管理器　　E:删除　　F:倒圆角　　G:对相组合　　H:填充　　I:插入　　S:拉伸　　T:文本输入　　W:定义块并保存到硬盘中　　L:直线　　M:移动　　X:炸开　　V:设置当前坐标　　U:恢复上一次操做　　O:偏移　　P:移动　　Z:缩放　　显示降级适配（开关）【O】　　适应透视图格点【Shift】+【Ctrl】+【A】　　排列【Alt】+【A】　　角度捕捉(开关)【A】　　动画模式(开关)【N】　　改变到后视图【K】　　背景锁定(开关)【Alt】+【Ctrl】+【B】　　前一时间单位【.】　　下一时间单位【,】　　改变到上（Top）视图【T】　　改变到底(Bottom)视图【B】　　改变到相机(Camera)视图【C】　　改变到前（Front）视图【F】　　改变到等大的用户(User)视图【U】　　改变到右(Right)视图【R】　　改变到透视（Perspective）图【P】　　循环改变选择方式【Ctrl】+【F】　　默认灯光(开关)【Ctrl】+【L】　　删除物体【DEL】　　当前视图暂时失效【D】　　是否显示几何体内框(开关)【Ctrl】+【E】　　显示第一个工具条【Alt】+【1】　　专家模式【Ctrl】+【0】　　全屏(开关)【Ctrl】+【X】　　暂存(Hold)场景【Alt】+【Ctrl】+【H】　　取回(Fetch)场景【Alt】+【Ctrl】+【F】　　冻结所选物体【6】　　跳到最后一帧【END】　　跳到第一帧【HOME】　　显示/隐藏相机（Cameras）【Shift】+【C】　　显示/隐藏几何体(Geometry)【Shift】+【O】　　显示/隐藏网格(Grids)【G】　　显示/隐藏帮助(Helpers)物体【Shift】+【H】　　显示/隐藏光源(Lights)【Shift】+【L】　　显示/隐藏粒子系统(ParticleSystems)【Shift】+【P】　　显示/隐藏空间扭曲(SpaceWarps)物体【Shift】+【W】　　锁定用户界面(开关)【Alt】+【0】　　匹配到相机(Camera)视图【Ctrl】+【C】　　材质(Material)编辑器【M】　　最大化当前视图(开关)【W】　　脚本编辑器【F11】　　新的场景【Ctrl】+【N】　　法线(Normal)对齐【Alt】+【N】　　向下轻推网格小键盘【-】　　向上轻推网格小键盘【+】　　NURBS表面显示方式【Alt】+【L】或【Ctrl】+【4】　　NURBS调整方格1【Ctrl】+【1】　　NURBS调整方格2【Ctrl】+【2】　　NURBS调整方格3【Ctrl】+【3】　　偏移捕捉【Alt】+【Ctrl】+【空格】　　打开一个MAX文件【Ctrl】+【O】　　平移视图【Ctrl】+【P】　　交互式平移视图【I】　　放置高光(Highlight)【Ctrl】+【H】　　播放/停止动画【/】　　快速(Quick)渲染【Shift】+【Q】　　回到上一场景*作【Ctrl】+【A】　　回到上一视图*作【Shift】+【A】　　撤消场景*作【Ctrl】+【Z】　　撤消视图*作【Shift】+【Z】　　刷新所有视图【1】　　用前一次的参数进行渲染【Shift】+【E】或【F9】　　渲染配置【Shift】+【R】或【F10】　　在xy/yz/zx锁定中循环改变【F8】　　约束到X轴【F5】　　约束到Y轴【F6】　　约束到Z轴【F7】　　旋转(Rotate)视图模式【Ctrl】+【R】或【V】　　保存(Save)文件【Ctrl】+【S】　　透明显示所选物体(开关)【Alt】+【X】　　选择父物体【PageUp】　　选择子物体【PageDown】　　根据名称选择物体【H】　　选择锁定(开关)【空格】　　减淡所选物体的面(开关)【F2】　　显示所有视图网格(Grids)(开关)【Shift】+【G】　　显示/隐藏命令面板【3】　　显示/隐藏浮动工具条【4】　　显示最后一次渲染的图画【Ctrl】+【I】　　显示/隐藏主要工具栏【Alt】+【6】　　显示/隐藏安全框【Shift】+【F】　　*显示/隐藏所选物体的支架【J】　　显示/隐藏工具条【Y】/【2】　　百分比(Percent)捕捉(开关)【Shift】+【Ctrl】+【P】　　打开/关闭捕捉(Snap)【S】　　循环通过捕捉点【Alt】+【空格】　　声音(开关)【/】　　间隔放置物体【Shift】+【I】　　改变到光线视图【Shift】+【4】　　循环改变子物体层级【Ins】　　子物体选择(开关)【Ctrl】+【B】　　帖图材质(Texture)修正【Ctrl】+【T】　　加大动态坐标【+】　　减小动态坐标【-】　　激活动态坐标(开关)【X】　　精确输入转变量【F12】　　全部解冻【7】　　根据名字显示隐藏的物体【5】　　刷新背景图像(Background)【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【B】　　显示几何体外框(开关)【F4】　　视图背景(Background)【Alt】+【B】　　用方框(Box)快显几何体(开关)【Shift】+【B】　　打开虚拟现实数字键盘【1】　　虚拟视图向下移动数字键盘【2】　　虚拟视图向左移动数字键盘【4】　　虚拟视图向右移动数字键盘【6】　　虚拟视图向中移动数字键盘【8】　　虚拟视图放大数字键盘【7】　　虚拟视图缩小数字键盘【9】　　实色显示场景中的几何体(开关)【F3】　　全部视图显示所有物体【Shift】+【Ctrl】+【Z】　　*视窗缩放到选择物体范围（Extents）【E】　　缩放范围【Alt】+【Ctrl】+【Z】　　视窗放大两倍【Shift】+数字键盘【+】　　放大镜工具【Z】　　视窗缩小两倍【Shift】+数字键盘【-】　　根据框选进行放大【Ctrl】+【w】　　视窗交互式放大【[】　　视窗交互式缩小【]】　　轨迹视图　　加入(Add)关键帧【A】　　前一时间单位【<】　　下一时间单位【>】　　编辑(Edit)关键帧模式【E】　　编辑区域模式【F3】　　编辑时间模式【F2】　　展开对象（Object）切换【O】　　展开轨迹（Track）切换【T】　　函数(Function)曲线模式【F5】或【F】　　锁定所选物体【空格】　　向上移动高亮显示【↓】　　向下移动高亮显示【↑】　　向左轻移关键帧【←】　　向右轻移关键帧【→】　　位置区域模式【F4】　　回到上一场景*作【Ctrl】+【A】　　撤消场景*作【Ctrl】+【Z】　　用前一次的配置进行渲染【F9】　　渲染配置【F10】　　向下收拢【Ctrl】+【↓】　　向上收拢【Ctrl】+【↑】　　材质编辑器　　用前一次的配置进行渲染【F9】　　渲染配置【F10】　　撤消场景*作【Ctrl】+【Z】　　示意(Schematic)视图　　下一时间单位【>】　　前一时间单位【<】　　回到上一场景*作【Ctrl】+【A】　　ActiveShade　　绘制(Draw)区域【D】　　渲染(Render)【R】　　锁定工具栏(泊坞窗)【空格】　　视频编辑　　加入过滤器(Filter)项目【Ctrl】+【F】　　加入输入(Input)项目【Ctrl】+【I】　　加入图层(Layer)项目【Ctrl】+【L】　　加入输出(Output)项目【Ctrl】+【O】　　加入(Add)新的项目【Ctrl】+【A】　　加入场景(Scene)事件【Ctrl】+【s】　　编辑(Edit)当前事件【Ctrl】+【E】　　执行(Run)序列【Ctrl】+【R】　　新(New)的序列【Ctrl】+【N】　　撤消场景*作【Ctrl】+【Z】　　NURBS编辑　　CV约束法线(Normal)移动【Alt】+【N】　　CV约束到U向移动【Alt】+【U】　　CV约束到V向移动【Alt】+【V】　　显示曲线(Curves)【Shift】+【Ctrl】+【C】　　显示控制点(Dependents)【Ctrl】+【D】　　显示格子(Lattices)【Ctrl】+【L】　　NURBS面显示方式切换【Alt】+【L】　　显示表面(Surfaces)【Shift】+【Ctrl】+【s】　　显示工具箱(Toolbox)【Ctrl】+【T】　　显示表面整齐(Trims)【Shift】+【Ctrl】+【T】　　根据名字选择本物体的子层级【Ctrl】+【H】　　锁定2D所选物体【空格】　　选择U向的下一点【Ctrl】+【→】　　选择V向的下一点【Ctrl】+【↑】　　选择U向的前一点【Ctrl】+【←】　　选择V向的前一点【Ctrl】+【↓】　　根据名字选择子物体【H】　　柔软所选物体【Ctrl】+【s】　　转换到CurveCV层级【Alt】+【Shift】+【Z】　　转换到Curve层级【Alt】+【Shift】+【C】　　转换到Imports层级【Alt】+【Shift】+【I】　　转换到Point层级【Alt】+【Shift】+【P】　　转换到SurfaceCV层级【Alt】+【Shift】+【V】　　转换到Surface层级【Alt】+【Shift】+【S】　　转换到上一层级【Alt】+【Shift】+【T】　　转换降级【Ctrl】+【X】　　FFD　　转换到控制点(ControlPoint)层级【Alt】+【Shift】+【C】　　到格点(Lattice)层级【Alt】+【Shift】+【L】　　到设置体积(Volume)层级【Alt】+【Shift】+【S】　　转换到上层级【Alt】+【Shift】+【T】　　打开的UVW贴图　　进入编辑(Edit)UVW模式【Ctrl】+【E】　　调用*.uvw文件【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【L】　　保存UVW为*.uvw格式的文件【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【S】　　打断(Break)选择点【Ctrl】+【B】　　分离(Detach)边界点【Ctrl】+【D】　　过滤选择面【Ctrl】+【空格】　　水平翻转【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【B】　　垂直(Vertical)翻转【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【V】　　冻结(Freeze)所选材质点【Ctrl】+【F】　　隐藏(Hide)所选材质点【Ctrl】+【H】　　全部解冻(unFreeze)【Alt】+【F】　　全部取消隐藏(unHide)【Alt】+【H】　　从堆栈中获取面选集【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【F】　　从面获取选集【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【V】　　锁定所选顶点【空格】　　水平镜象【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【N】　　垂直镜象【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【M】　　水平移动【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【J】　　垂直移动【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【K】　　平移视图【Ctrl】+【P】　　象素捕捉【S】　　平面贴图面/重设UVW【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【R】　　水平缩放【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【I】　　垂直缩放【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【O】　　移动材质点【Q】　　旋转材质点【W】　　等比例缩放材质点【E】　　焊接(Weld)所选的材质点【Alt】+【Ctrl】+【W】　　焊接(Weld)到目标材质点【Ctrl】+【W】　　Unwrap的选项(Options)【Ctrl】+【O】　　更新贴图(Map)【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【M】　　将Unwrap视图扩展到全部显示【Alt】+【Ctrl】+【Z】　　框选放大Unwrap视图【Ctrl】+【Z】　　将Unwrap视图扩展到所选材质点的大小【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【Z】　　缩放到Gizmo大小【Shift】+【空格】　　缩放(Zoom)工具【Z】　　反应堆(Reactor)　　建立(Create)反应(Reaction)【Alt】+【Ctrl】+【C】　　删除(Delete)反应(Reaction)【Alt】+【Ctrl】+【D】　　编辑状态(State)切换【Alt】+【Ctrl】+【s】　　设置最大影响(Influence)【Ctrl】+【I】　　设置最小影响(Influence)【Alt】+【I】　　设置影响值(Value)【Alt】+【Ctrl】+【V】　　ActiveShade(Scanline)　　初始化【P】　　更新【U】　　宏编辑器　　累积计数器【Q】输入特殊字符　　在画施工图中难免会碰到一些符号打不了,有时绞尽脑汁还直接用Line画出来..这是我最近整理的一份常用特殊符号表,值得大家收藏stedi字体在CAD中输入钢筋符号及许多特殊字符字体该字体有以下几个优点：1、中英文一样高，不会出现英文字母明显大于汉字的情况。2、字形较美观，英文类似Romans，大字体可自己选择，我一般用hztxt.shx，但千万别选gbcbig.shx。3、最主要的优点，有许多特殊字符输入法，列表如下：　　%%126~　　%%127o(度)　　%%128±　　%%129Ф　　%%134σ　　%%1422(平方)　　%%1433(立方)　　%%145　　‰%%152左边第一个字符加圈，可输入如①②等　　%%153左边两个字符加圈，可输入如⑩等　　%%154左边第一个字符加大圈　　%%158△　　%%159ФI级钢筋符号　　%%160ФII级钢筋符号　　%%171Ⅰ　　%%172Ⅱ　　%%173ⅢPCB各层的作用PCB工作层大致可以分为7类:SignalLayers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)。1.SignalLayers(信号层)包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[MidLayer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。2.InternalPlanes(内部电源/接地层)内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane]]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。3.MechanicalLayers(机械层)机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)阻焊层:[TopSolder](顶层阻焊层)和(BottomSolder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 ，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。锡膏防护层，分别是[TopPaste](顶层锡膏防护层)和(BottomPaste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用"hotre-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是负性的。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。5.Silkscreen(丝印层)[TopOverlay](顶层丝印层)和[BottomOverlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。6.Others(其他工作层面)除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：[KeepOutLayer](禁止布线层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。[Multilayer](多层)该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。[Drillguide](钻孔说明)[Drilldrawing](钻孔视图)[Drillguide](钻孔说明)和[Drilldrawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。[DrillGuide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[DrillDrawing]来提供钻孔参考文件。我们一般在[DrillDrawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。这里提醒大家注意:(1)无论是否将[DrillDrawing]工作层设置为可见状态，在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。(2)[DrillDrawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。7、System（系统工作层）[DRCErrors](DRC错误层)用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，DRC错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。[Connections](连接层)该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半拉线(BrokenNetMarker)或预拉线(Ratsnest)，但是导线(Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。[PadHoles](焊盘内孔层)该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。[ViaHoles](过孔内孔层)该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。[VisibleGrid1](可见栅格1)[VisibleGrid2](可见栅格2)这两项用于显示栅格线。同时，对于各层的功能简要说明如下：1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；2.TopSolder、BottomSolder、TopPaste、BottomPaste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；3.TopOverlay、BottomOverlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为黄色；4.Keepout，画边框，确定电气边界；5.Mechanicallayer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanicallayer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepoutlayer层删除；6.MultiLayer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；7.Drillguide、Drilldrawing，钻孔层；（注：本资料素材和资料部分来自网络，仅供参考。请预览后才下载，期待您的好评与关注！）PAGE/NUMPAGES