芯片检验规范

nullnullXX电子科技有限公司nullnullnullnullnullnullnullnull芯片检验规范nullnullnullnullnullnullnullnull文件编号nullXXX-QPA-QA004nullnull制订日期null5/15/18nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull文件版本nullA/01nullnull页码null第1页，共1页nullnull相关定义及检验依据：nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull相关图片nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull1.二次芯片：因贴装后产生异常，无法修复成品板，外观性能OK所拆下再次使用芯片，即为二次IC2.A规芯片：芯片本体无任何瑕疵，相关规格与外标签及BOM相符，防静电锡箔纸真空包装，无破损漏真空现象；3.B规芯片：返拆IC，芯片本体有拆下所遗留下外观瑕疵，无真空包装、无防静电包装的芯片。5.相关机型《BOM》、《元件位置图》及《ECN》等。6.进料检验 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 参照IPC-610D检验标准检验7.进料检验标准抽检依MIL-STD-105E，AQL：0.4/0.65允收标准8.芯片类型有：SOP、LQFP、PLCC、QFN、BGAnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull1.各芯片类型图片nullnullnullnullnullnullnullnullnull2.芯片 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面丝印识别nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull检验流程/步骤nullnullnull检验要求/标准nullnullnullnullnull允收标准nullnull检验方式/设备nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull1A规芯片nullnullnullnullnullnullnullnullCRMJMInullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull1.1外包装要求nullnull未真空包装，包装袋破损漏气nullnullnullnullnullnull√null目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull包装袋防静电nullnullnullnullnullnull√null目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull包装袋无对于应标签，标签模糊nullnullnullnullnullnullnull√目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull2A、B规芯片nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull2.1表面外观检验nullnull芯片摆放方向一致；nullnullnullnullnullnull√null目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull实物短少、散乱nullnullnullnullnullnull√null目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull表面丝印模糊、脏污、同批有不同丝印字符nullnullnullnullnullnull√null目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull表面丝印名牌、规格与外标签与BOM不符nullnullnullnullnullnull√null目视/显微镜nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull实物周期与外标签不符nullnullnullnullnullnullnull√目视/显微镜nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull芯片周期过期（一年）nullnullnullnullnullnullnull√nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull表面有异物无法擦洗nullnullnullnullnullnull√null目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull表面破损、有裂痕nullnullnullnullnullnull√null目视/显微镜null3.BGA芯片底部图片nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull2.2芯片底部(B规芯片)nullnull芯片锡球陈列规则、大小一致；nullnullnullnullnullnull√null目视/显微镜nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull底部锡球缺损、缺失；nullnullnullnullnullnull√null目视/显微镜nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull底部锡球连锡、有锡渣nullnullnullnullnullnull√null目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull底部锡球掉点、有焊点堆锡不平现象nullnullnullnullnullnull√null目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull2.3外部引脚(B规芯片)nullnull外引脚变形严重nullnullnullnullnullnull√null目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull外引脚断裂，长短不一nullnullnullnullnullnull√null目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull引脚氧化不上锡nullnullnullnullnullnull√null目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull引脚有锡珠、锡渣nullnullnullnullnullnull√null目视nullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnullnull