漏印改善方案SMT设备工程:周建*主要影响漏印的问题点 印刷机印刷平台水平偏差 刮刀变形 PCB丝印高度(W1机型明显体现,) 印刷机及刮刀锡膏清理(
培训
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印刷作业方式) 锡膏使用状态(建议促进供应商优化调整锡膏) PCB脏污表面灰层覆盖;(E33) 钢网纸反复使用(钢网纸未安装到位) 洗板作业方式(直接用料带刮完直接印刷)*印刷平台高度锡膏锡渣1.在4月7日前对设备轨道底部锡膏进行清理。2.对更换过轨道的线体进行高度校准。3.十二线在清洁轨道高度及印刷平台矫正后T913的SPI直通率提升16%;由原先的80%提升至96%(数据来至4月3日的SPI直通率)*印刷锡膏使用现状1表面气泡*印刷锡膏使用现状2表面气泡表面气泡*印刷锡膏使用现状3 针对目前使用的锡膏管制(在供应商优化锡膏的前提下),1.使用两小时回收搅拌;(少量多添)2.三小时清洁钢网,3.针对双拼钢网封胶纸部分用透明胶,(目前封钢网胶纸气泡及粘度不够,印刷后锡膏透过钢网空垫厚印刷高度;E33项目体现)4.设备工程在4月8日排查车间刮刀使用情况,现场进行更换维护)*PCB脏污及作业环境1喷码位*PCB脏污及作业环境2喷码前包装全部拆除喷码位周转箱,里面全部都是灰层,*PCB脏污及作业环境3印刷半成品周转托盘全部是灰层锡膏生产半成品周转托盘灰层较厚*PCB脏污及作业环境4印刷机轨道锡渣残留操作钢网不先收锡膏*PCB脏污及作业环境(整改) 1.喷码位禁止使用橡皮擦,喷错或涂改直接用稀脂济直接清洗。(生产与4月7日宣导) 2.生产带板边的PCBA使用卡板周转(重新定义时间导入时间) 3.培训印刷位作业方式(4月7日开始) 4.每天8:00/20:00设备工程检查印刷机内部清洁情况(4月7日开始) 5.项目会议中定义的洗板
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品质严格管控按奖惩管制*Thankyou!*