摩擦生电实验报告

摩擦生电实验 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 篇一:教学设计—摩擦生电 班级:XXX 学号:XXX 姓名:XXX 初中物理“摩擦生电”教学设计 一、教学内容分析 1、本节的作用和地位 本章讲述的是一些与学生的学习和生活有关电学的初步知识。本章教材在整个初中阶段物理知识中虽不是重点，但该节知识内容为后面更好地学习电流知识打下基础。本章教材对于培养学生的问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 意识、信息意识、研究意识、创新意识和合作意识以及科学探究精神都有积极的作用，让学生将生活和学习结合到一起，更好地学习。 2、本节主要内容(知识点分析) 1、知道摩擦起电的现象。 2、知道自然界中只存在两种电荷以及电荷间的相互作用。 3、知道电荷量的概念、符号及其单位。 4、培养学生在观察实验现象的基础上，分析、概括实验 1 现象得出结论的能力。 3、知识点关系和重点难点分析 (图) 重点:重点是电荷间相互作用规律的教学 难点:做好带电体间相互作用的实验 二、教学对象分析 1、学习准备 (1)一般特征 ? 可以通过假设进行思维。这样一来，学生就能够按照提出问题、明确问题、提出假设、检验假设的途径，经过一系列的抽象逻辑思维过程来解决问题。 ? 思维有了预计性。在进行复杂活动之前，学生有能力去制定 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 ，选择 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 和策略。 ? 思维的形式化倾向。思维成分逐步发展到形式运算思维占优势。 ? 思维活动中自我意识或监控能力明显增强。从中学开始，学生反省的监控性的思维特点越来越明显。一般情况下，中学生能够意识到自己智力活动的过程并对它们加以控制，使得思路更加清晰，判断也更为正确。 ? 思维能够跳出旧的模式。从这个阶段起，创造性思维获得迅速发展，并成为 中学生思维的一个重要特点:在思维过程中，追求新颖独 2 特的因素，追求个 性，具有系统性和结构性。 (2)初始能力 学生在学习本节知识之前，在生活中会有一些经验，但这些经验是他们不曾注意或观察过的且不知道各个知识点的内容。 2、学习风格 我们应该要考虑到学生学习的条件、自身对知识的认知方式、人格因素和生理类型。初中阶段是人类个体生命过程中极为特殊的阶段，初中生的生理发育十分迅速，身高、体重快速增加，第二性征开始出现，体内各种机能增强。初中生在体貌上虽已接近于成年人，但在心理上还很幼稚。半幼稚和半成熟是初中生的总特征: ?初中阶段正是人生的疾风暴雨时期，学校和家长要重视和加强青春期教育。 ?学生要学习的内容增多、难度加深。 ?.在接受学习的教学中灵活运用各种教学方法。 但我们需要特别注意以下几点: ?重视学生的主体地位，采取多种方式调动学生学习的积极性。 ?多鼓励、支持学生。 ?让学生不仅学知识，更要学习蕴涵在知识当中的思想、 3 方法，体验在知识形成过程中人的 主导性作用的发挥。 ?加强思维训练，可以多增加一些学生只要通过努力就能完成的训练。 ?教学要具备可延续性，给学生提供探究的空间，可在最后提几个问题给学生思考或下来查 找资料。 三、教学单元的划分 四、教学模式选择和教学过程(针对每个知识点或者 最小教学单元，选择适当的教学模式并组织教学过程) 1、引起兴趣:通过一个可点击相应按钮的操作的物品，用来显示各种摩擦起电的小实验， 例如:a、呈现一些小纸屑，点击按钮将把塑料尺子与手相互摩擦，再点击按钮立刻用尺子 的摩擦面去靠近小纸屑，看看有什么变化。 b、呈现一些小纸屑，点击按钮把两个塑料相互摩擦，再点击按钮用摩擦面去接触小 纸屑，看看有什么现象产生。 C、呈现一个摩擦生电的手电筒，再点击手的按钮在手电筒上摩擦，观察现象。 d、冬天的晚上在暗的的地方脱衣服时，会看见像火花一样的现象，思考为什么。 2、提出问题:为什么物体之间会摩擦生电。 3、探索:使用操作模拟，让学生用梳子在头发上书，点 4 击按钮可以选择梳头发的次数，在 点击按钮观察根据次数的不同，所产生的现象有什么变化、;还可以点击按钮改变头发的长度，再来观察;还可以点击按钮改变梳子的材质来观察现象。 这个实验要求学习者观察:1、静电是因为使用什么而引起变化的, 2、实验物体的长度变 化, 3、材质不同会使得静电有什么变化, 4、解释:通过一个掩饰模拟，用一个简单的动画来说明摩擦起电的缘由。这个动画里包含 了能解释产生大小静电的条件和原因。 5、结论:静电是两种不同的物体相互摩擦产生的,就连干燥的空气与衣物摩擦也会起电摩擦 起的电在能导电的物体上可迅速传动流失,而在不导电的绝缘体如化纤、毛织物等物体上就能聚集形成静电,当达到一定的电压时就产生放电现象,发出响声和火 花。这些静电只有两种,一种是正电荷,另一种是负电荷，所以物体因摩擦而带的电。 6、提出问题:1、既然静电是可以由摩擦产生的，那么改变什么能使得物体带的电荷量相同 或什么样的物体能产生大或小的电荷量。是不是任意两个物体相互摩擦都 会产生静电, 5 2、产生静电是好还是不好，如果好，那可以怎么利用它，如果不好，那会产生哪些坏处, 7、探索:呈现一些关于电方面的东西，提问:知道电是怎么产生的, 8、解释:通过一个演示模拟，用动画来说明电是由于电流产生的，而电流是由于应用了静 电而形成的。 9、结论:电荷定向移动形成电流。 篇二:LED实践报告 led实习报告学 院:光电与通信学院专业班级:光信1班 姓 名:马鑫 学 号:1210062127 实习时间:2013年7月8日——2013年7月10日 实习地点:厦门集美职业技术学校 实习心得: 纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。读万卷书，行万里路。我们应当抓住一切机会锻炼 自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学知识。进行了为期四天的实习，思考良多、 感触良多、收获良多，在很多方面都有很大的收获。此次实习老师带领我们来到了厦门集美 职业技术学校进行四天led实训，在这短短的四天里，我们不仅在认识上更上一层楼，而且 6 在知识上也有一定的提高，同时让我们看到了差距，冷却了我们学习知识的浮躁心理，提高 了我们的学习热情。相信这次实习给我们带来的经历一定可以为我们将来的学习和生活提供 很大的帮助。认识实习是教学计划主要部分，它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课 堂,它是专业知识培养的摇篮，也是对工业生产流水线的直接认识与认知。实习中应该深入实 际，认真观察，获取直接经验知识，巩固所学基本理论，保质保量的完成指导老师所布置任 务。学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培养我们 的实践能力和创新能力，开拓我们的视野，培养生产实际中研究、观察、分析、解决问题的 能力。 我认为，通过这次实习，使自己对所学专业的认识更加明确，学习方向与奋斗目标更加 清晰，学习态度更加端正。在日常学习中主要还要靠自己用心去学，不懂的主动问，不要等 别人来教你，还有自己诚心一点，人家自然会愿意教的。我想在我以后有机会进入公司实习 的时候一定要用心的去学，绝对不能浪费宝贵的机会。刚 7 刚进入企业的大学生，可能会不适 应企业的有些地方，特别是有些大学生总是想去改变什么。但这个时候我们是没有 发言 中层任职表态发言幼儿园年会园长发言稿在政协会议上的发言在区委务虚会上的发言内部审计座谈会发言稿 权的， 公司也不会去听取一个新来的大学生的意见。很多大学生会因此而跳槽，到头来没有固定工 作也没有积累经验。刚刚进入公司的三年一定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能， 掌握方法，要刻意的去锻炼自己的写作能力，多写少说。对于自己不适应的要努力去适应它。 我们这个专业目前的就业形势，很多人都认为我们这个专业目前就业前景很好，如果我们必学好专业知识，就能脱颖而出。反之，也不用太过悲观，毕竟专业的好坏对于未来的工 作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己用心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工 作的基本上还是先靠技术的。我们也讨论了在应聘的时候，公司看重的是什么。对于公司来 说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对于公司，学历并不一定代表一切，能力 才是最重要的，比如说自己做成了一个案例，这比学历更有说服力。同样的，公司的经理也 让我们多注意运动兴趣的培养，因为未来的工作环境可能 8 很枯燥，有些公司也会举办运动上 的比赛。 感谢学校给我们这次宝贵的实习经验，同时也要感谢老师对我们的细心指导。本次实习 所学到的这些知识很多是我个人在学校很少接触、注意的，但在实 际的学习与工作中又是十 分重要、十分基础的知识。通过本次实习我不但积累了 许多经验，还使我在实践中得到了锻 炼。这段经历使我明白了“纸上得来终觉浅， 绝知此事要躬行”的真正含义从书本上得到的 知识终归是浅薄的，未能理 解知识的真谛，要真正理解书中的深刻道理，必须亲身去躬行实 践a. led 封装工艺流程 一、led 封装的任务 是将外引线连接到 led 芯片的电极上，同时保护好 led 芯片，并 且起 到提高 出效率的作用。 关键工序:装架、压焊。 二、led 封装形式 根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。led 封 装 形式 多样。 目前， led 按封装形式分类主要有 lamp-led、 top-led、 side-led、 smd-l high-power-led、flip chip-led 等。按照封装方式分有灌胶封装、模压封 装、点 装等。 9 小功率 led 多采用的灌胶封装方式，也就是直插式 lamp-led。 三、led 封装工艺流程 1、芯片检验 (1)材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 (2)芯片尺寸及电极大小是否 符合工艺要求 (3)电极图案是否完整 不合格芯片要剔除。 2、扩片 由于 led 芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。采 用 扩片机 对黏结芯片的膜进行扩张，使得 led 芯片的间距拉伸到适合刺晶的距离。 3点胶 点胶是在 led 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。 对于 gaas、 sic 导电 衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用具有导电功能的银胶; 对于蓝宝石 绝 缘衬底的蓝光、绿光 led 芯片，则采用绝缘胶。 点胶工艺难点在于点胶量的控制，在胶体 高度、点胶位置均有详细的工艺 要求。 4、装架 装架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是将扩张后 led 芯片(备胶或未备胶)安 置 在刺片 台的夹具上，led 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 led 芯片一个 一个刺到相 10 应 的位置上。而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在 led 支架上点上 粘 结胶，然后用真空吸嘴将 led 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架 位置上。 自动装架 的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好 处，便于 随时更换不同的 芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 5、装架后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、 多 片、叠片 等情况。 6、烧结在装架结束后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对 温度进行 监 控，防止批次性不良。 7、烧结后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片，如固骗、固漏、 固斜、少 胶、多晶、芯片破损、短垫(电极脱落)、芯片翻转、银胶高度超过芯片的 1/3(多 胶)、晶 片粘胶、焊点粘胶等情况。 8、压焊 压焊的目的将电极引到 led 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。led 的压 焊工 艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程是先在 led 芯片 电极上压上第 11 一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊 过程则在压第 一 点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是 led 封装技术中的关键环节， 工艺上主要需要监控 的是压焊金丝 (铝 丝)拱 丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面 的问题， 如金(铝)丝 材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运 动轨迹 等等。 9、压焊后镜检 一般焊线不良品:晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极 粘 胶、银胶 过多超过晶片、银胶过少(几乎没有)、塌线、虚焊、死线焊、反线、漏焊、 弧 度高和低、 断线、焊球过大或小。 10、封装 led 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、 多 缺料、 黑点。 设计上主要是对材料的选型， 选用结合良好的环氧和支架。 top-led 和 side-led 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，特别是白光 led，主 要难点 是对点 胶量的控制。 lamp-led 的封装采用灌封的形式。 灌封的过程是先在 led 成型模腔 12 内注 入液态环 氧，然后插入压焊好的 led 支架，放入烘箱让环氧固化后，将 led 从模 腔 中脱出即成 型。 模压封装是将压焊好的 led 支架放入模具中， 将上下两副模具用液压机 合 模并抽真 空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧 顺着 胶道进入 各个 led 成型槽中并固化。 11、固化 固化是将封装环氧进行固化。 12、后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对 led 进行热老化。后固化对于提高 环 氧与支 架(pcb)的粘接强度非常重要。 13、切筋和划片 由于 led 在生产中是连在一起的，在使用时我们需要进行切筋操作， 将连 在一起的 led 分成单独的个体。 lamp 封装 led 采用切筋切断 led 支架的连筋。 smd-led 则是在一片 pcb 板上，需要划片机来完成分离工作。 14、测试 测试 led 的光电参数、检验外形尺寸，对 led 产品进行分选。按不同类 型 的晶片， 设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜 色部分 以免产 生漏测现象。 13 15、包装 将成品进行计数包装。超高亮 led 需要防静电包装。 b、质量品质监控及其措施1 静电的产生 静电并不是静止的电荷，自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平衡。 理想的物体是应保持不带电的中性状态。任何一种材料都可能带静电，而 产 生静电最普通 的方式就是感应和摩擦起电。(1 )感应起电 在实装车间里，有很多带电操作过程，这难免在其周围产生强电场，当 一 块印制板置于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电 子 定向移动。若是 在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷， 而 另一端则是感应出正电荷，这 时若将该导体移出外电场并将它们分成两部 分。 则一部分会因缺少电子而感应出正电荷， 相反另一部分则为感应出负电荷。 (2) 摩擦生电 摩擦是产生静电的主要方法。当两个物体紧密接触，然后再分开时，一 个 物体的表面就会失去电子而带正电荷数目保持相等，甚至差值可能为零。 在两个物体分离 之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。2 静电的危害 每件东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有 14 液体的流动，用 手 去触摸东 西都可能产生静电荷。当一个静电荷聚集在一个敏感产品上，工 作表面 时，设备上或附于 人体时它会产生极大的破坏性。产品可能遭受损坏，工 序可能 因此降低，可能列出一长串 其它坏结果。 2.1 静电放电(esdesdesdesd) 当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所 带的电荷量不多，但由于自身 对 大地分布电容非常小，使得静电电位较高。当垂直于带电 物体表面的静电 电位高 于 2500 伏时，可向空气中放电。 大规模生产、包装和测试过程中， 静电放电时对电子装置造成的危害是无 须 置疑的。随着对器件的容限要求的提高，电路尺 寸已不断的减小，但这也 使器件 对静电放电危害的承受力将下降。特别人为越来越低的工 作电压所设计的 电路 中，微小的电荷就能导致器件损坏。 2.2 静电对电子元器件的危害 静 电的作用同样表现在对细微尘粒的吸附作用。静电引力对微小尘粒的影 响 是很强的，一旦 这些细微颗粒被吸到带电表面，就很难使其脱离。 由于现代家电产品也是向超于小体积、多 功能、快速度的集成化方向发 展，这种高度集成电路要 15 求线路间距尽可能短，线路面积尽可 能的小，同 时 也因为线距缩小、耐压降低、线路面积减小，耐流容量减少，受静电影响 则 更大，元器件更容易被击穿。3 静电控制 选择静电控制方法的重要考虑之一，就是看带电材料是否属于导体或 绝缘体，如果导体 能够接地的话其上的静电可以很容易的得到控制，使得 静电荷可以顺畅的传入地下或从地下 传来。当导体接地时，它的所有电荷 都被中和，因而它将保持低电位。但是因为电荷无法通 过绝缘体，所以对 绝缘体接地就没有用。把绝缘体接地无法消除静电。 4静电控制原理 静电控制方面的措施有很多，从控制原理上讲主要分以下几个方面: (1)静电泄漏 将各种操作运行过程中产生的静电荷迅速泄漏是防止静电危害行之有 效 的方法。静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，而 改用防静电材料并使 之接地来完成的。 (2)静电中和 静电中和是消除静电的重要措施之一。在某些场合中，当不便使用 esd 防 16 护材料时，或必须将某些高绝缘易产生静电的用品存放在工作台和工作 线上时，为了保证产 品质量就必须对操作环境采取静电中和措施。静电中 和是借助静电离子消除器或感应式静电 刷来实现的。 (3)静电屏蔽与接地 静电屏蔽与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电 敏 感电路的屏蔽，从而避免静电场对 esds 器件和 esds 组件的感应和静 电 放电产生的宽 频带干扰。 5、人体 esd 防护用品 (1)esd 防护工作服(又叫防静电工作服) (2)esd 防护鞋 (防静电鞋) (3)防静电腕带和脚带 (4)esd 防护指套 人体防静电用品 3.2.2 电子工 业生产环境中的 esd 防护装备 (1)esd 防护工作台 (2)分路棒、线夹、导电泡沫材料 (3) esd 防护地板 (4)各类 esd 防护包装和容器 (5)esd 防护转运车、坐椅 (6)电离静电 消除器(电离器)篇二:led毕业实习报告 实习报告 首先是理论方面的学习。入职初期，部门工程师分别对我们进行了培训，内容包括芯片、 支架、胶水、荧光粉等。我们都知道，随着发光材料的开 17 发和半导体制作工艺的改进，白光 led的发展迅速，已经逐渐取代传统的照明，白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了 45lm/w。由于白光led具有的长寿命、无污染、低功耗的特性，未来led还将逐步替代荧光 灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以，我觉得想做好这行业，就应先了解led的概念、 特点、分类和led存在的问题。led(light emitting diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把 电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极， 另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部 分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中 间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会 被推向量子阱，在量子阱 内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。而光的 波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。 led和普通的照明所用的灯管是不同的，它是一种固体照明的方式，而且led的光效率 18 高，和传统的照明用灯相比较，它具有以下优点:1.体积小 2.寿命长 3.驱动电压低 4.耗电 量低 5.反应速度快 6.耐震性好 7.无污染。同样，led也存在着不足之处:1.热影响较大 2. 具有衰减性 3.易受静电损伤。随着led工艺的不断改进，led的种类的也越来越多，按照不同参数的划分，可以分为 以下几类: 1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另 外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、 有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色 散射四种类型。 2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管 等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。由半值角大小 可以估计圆形发光强度角分布情况。 3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃 封装等结构。 19 4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的led(发光强度小于10mcd);超高亮度的led (发光强度大于100mcd);把发光强度在10,100mcd间的叫高亮度发光二极管。 想要做好led的制作，首先要对整个led封装工艺流程很熟悉，这个过程主要包括:点 胶?固晶?固晶烘烤?焊线?点粉?测色温?点粉烘烤?注帽?固帽?模具切角成型?测试 ?成品老练?清洁?总检?包装入库。当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重 要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460—465nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点 荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接 影响到色温。 经过系统的培训之后，我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将led的整个工艺流 程归结如下: 1.生产环境。生产led时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且 温度和湿度都是可调控的。白光led的生产环境中要有防静电措施，车间内的地板、墙 壁、桌、椅等都要有防静电功能，特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、 20 戴上防静电手套。在led样品制作流程的每个工序中，都必须要有防静电措施。 2.点胶。将胶体点在支架杯体里，必须要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶量根 据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。注意事项 :1)排支架，支架杯统一朝右边。 2)胶点的位置在杯的中心 3)胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/2 4)不能漏点，少点银胶 5)银胶不能太稀，但要有一定的流动性 3.固晶。注意事项: 1)芯片的位置要固在杯的中心 2)不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片 3)芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过 1/2 4.烘烤。将半成品放入烤箱内，绝缘胶烘烤温度1为 50?，时间1小时;银胶烘烤温度 为150?，时间1.5小时。 5.焊线。在焊芯片时，必须注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性 较好。特别需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是30~40g之间，压力太大容易 21 把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。 注意事项:1)金线拉力不能小于4 g 2)第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全球直径的2.5-3倍 3)不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有一定的拱丝弧度 4)第二焊点应成鱼尾状，不能虚焊，切丝 5)支架内不能有废金丝 6)弧线高度是晶片高度的1.5-2倍 6.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。 7(烘烤。烘烤温度135?，时间1.5小时。 8(配胶。将封装用的胶(ab胶)配好后，抽真空。 9.灌胶。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的led支架, 放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。注意事项:1)模条内应无气泡、杂质及灰尘 篇三:实习报告 实 习 姓 名: 学 号: 22 班 级: 指导老师: 日 期:报 告 一、概况 1、实习起止时间:2013年 12月20日—2014年2月18日 2、实习地点:郑州 3、公司名称:河南方润电子科技有限公司 4、公司简介:方润集团总部位于地理优势突出的中原经济区核心城市----郑州，方润集团是一家集地产)商贸)科技)高档会所酒店等为一体的集团公司。公司实力雄厚，2007年，方润集团投入1.5亿元建设集团总部，占地200亩 旗下河南方润电子科技电子科技有限公司是中国领先的专业化、国际化、高品级的LED公司，是亚太地区乃至国际市场有影响力的公司之一，同时也是中国LED商业协会常任领事会委员。科技公司沿革于1993年，自2004年以来，始终致力于高品级的发光二级管(LED)及应用产品的研发、制造、应用和服务，产品涵盖高端LED封装器件、LED显示屏、LED照明三大领域，将性能与价格完美平衡的LED产品带到世界各个角落，在全球的销售已扩展至近80个国家和地区。目前方润光电主营业务涵盖:LED封装、LED显示、LED照明、LED传媒、LED节能五大领域。 23 作为国内LED业界先驱厂商之一，方润光电以其高性价比的产品和服务，为成功企业或客户提供最佳解决方案。 方润光电生产基地位于深圳市宝安区，未来在河南郑州新开发区拥有大型产业制造基地。目前科技公司注册资本为4000万元，是2010年国家火炬项目承担单位、国家认定的高新技术企业。拥有国际最先进的成套全自动光电制造设备;拥有自主科技专利;通过自主创新，目前共拥有科技专利90项，其中发明专利45项;掌握国际最新封装技术;研发、制造团队逾12年的经验，发展出卓越的LE(原文来自:.csPENgbo.com 蓬 勃范文 网:摩擦生电实验报告)D产品设计及生产技能。方润光电致力于向客户提供最高质量的产品、服务和解决方案，创造更多价值，以赢得客户信任和忠诚度。作为中国LED光电产业界的优秀标杆企业和中国节能减排项目的倡导者之一。方润光电就此成为中国LED产业界十大领导企业，同时也是河南省LED光电产业重点发展企业。 方润光电已全面通过瑞士SGS权威机构的 ISO9001:2008 质量体系和 ISO14001:2004 环境体系认证 、RoHS检测、欧盟CE认证、UL及ETL认证，中国光学光电子行业协会显示应用分会副理事长单位、国家半导体照明工程研发 及产业联盟理事、广东省照明电器协会LED专业委员会副 24 主任、深圳市LED产业联合会常务副会长、深圳市平板显示行业协会常务理事、深圳市高新技术协会常务理事、中国光学光电子协会光电器件分会常务理事;工业和信息化部电子工业标准化研究所半导体照明技术标准工作组成员、工业和信息化部电子工业标准化研究所平板显示技术标准工作组成员;深圳市商业联合会副会长单位、深圳企业联合会常务理事单位;国际ISA(International Sign Association)和美国USSC(United States Sign Council)成员。2009年5月荣获由中国电子报、中国LED光电器件协会、中国LED显示应用协会共同评选的中国2008年度LED优秀企业;2010年5月荣获由中国电子报、中国LED光电器件协会、中国LED显示应用分会共同评选的2009年度中国LED最具成长性企业和LED应用工程优秀奖，2010中国LED行业领军人物，2010中国LED技术创新奖，2010年度中国光电显示产品创新设计奖，2010年度中国LED100强企业前十强，2012年中标国家城市节能减排照明改造工程，并先后承接香港证券交易所新大楼证券LED显示屏工程、大亚湾比亚迪照明改造工程及国家发改委广州地铁LED照明改造示范工程。 方润光电管理团队由具备十五年以上现代企业管理经验的多学科背景的复合型人才组成。自创业之始即组成以方媛为核心的具有技术专家、营销精英、管理精英等多学科互补型人才组成的兼具战略眼光和全球视野的管理团队。 25 方润光电将秉承“提升产业水平，创造核心价值，跻身行业翘楚”的使命，依托雄厚财力和济济人才，致力在高端LED领域坚持创新，坚持领先，为国家半导体照明事业和LED显示应用事业的发展做出贡献。 二、实习具体内容 在寒假的一个多月的时间里，我以一名实习生的身份进入河南方润电子科技有限公司，主要从事了LED封装、LED照明、LED传媒、LED节能等方面的工作。 1.LED封装 LED封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好 LED 芯片，并且起到提高出效率的作用。关键工序:先装架、压焊。然后LED封装形式根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装 形式多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-L High-Power-LED、Flip Chip-LED 等。按照封装方式分有灌胶封装、模压封 装、点 装等。小功率 LED 多采用的灌胶封装方式，也就是直插式 Lamp-LED。最后LED封装工艺流程。 1.1芯片检验 (1)材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑。(2)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求。(3)电极图案是否完整不合格芯片要剔除。 1.2扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小， 26 不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使得LED芯片的间距拉伸到适合刺晶的距离。 1.3点胶 点胶是在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。对于 GaAs、 SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用具有导电功能的银胶;对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，则采用绝缘胶。点胶工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 1.4装架 装架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上粘结胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 1.5装架后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片、斜片、多片、叠片等情况。 1.6烧结 在装架结束后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 1.7烧结后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧 27 结后失效的晶片，如固骗、固漏、固斜、少胶、多晶、芯片破损、短垫(电极脱落)、芯片翻转、银胶高度超过芯片的 1/3(多胶)、晶 片粘胶、焊点粘胶等情况。 1.8压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程是先 在LED 芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝 丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。 1.9压焊后镜检 一般焊线不良品:晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘胶、银胶过多超过晶片、银胶过少(几乎没有)、塌线、虚焊、死线焊、反线、漏焊、弧度高和低、断线、焊球过大或小。 1.10封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。TOP-LED和Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，特别是白光 LED，主要难点是对点胶量的控制。 28 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。模压封装是将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 1.11固化 固化是将封装环氧进行固化。 1.12后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高 环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。 1.13切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的，在使用时我们需要进行切筋操作，将连在一起的LED分成单独的个体。Lamp封装LED采用切筋切断 LED 支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 1.14测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，对LED产品进行分选。按不同类型的晶片，设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜 色部分以免产 生漏测现象。 1.15包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。 29 2.质量品质监控及其措施 30