IQC作业指导书GXQ-PE-10-0文件编号：MQC-03-01-013日期：2009年10月9日品名集成电路工位集成电路检验版本B页次1/1批准审核编制郑强序号检验项目缺陷内容缺陷类别序号检验项目缺陷内容缺陷类别1包装包装袋必须是真空密封，湿度小于10%。C4结构尺寸用游标卡尺测量元件:引脚本体尺寸、引脚间距符合规格书要求B外箱无破损须有厂商、料号标示且应与实物一致，条码符合进料要求5可焊性在检验中,按以下条件加锡做可焊性试验SMDIC:210±5℃/3-5SDIPIC:230±5℃/3-5S要求上锡面积≥95%B对防静电管/袋/盘/泡沫/胶袋包装的要求:表面整洁,无破损，阻值应在105－1012Ω范围内检验说明：1.检验时必须戴防静电手环2.抽样
方案
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按GB/T2828.1-2003，一般检查水平Ⅱ级进行检验。AQL值：B类：0.4；C类：1.0。3.对真空包装的元器件不要求拆包装，如因运输条件不当等外在原因导致真空包装漏气，需拆包检查湿度卡湿度，必须小于10%。即10%处必须为蓝色。检验完毕交由仓库重新抽成真空包装。2规格核对品牌、物料编码、规格型号必须与要求一致，标示位于指定位置且正确无误B核对实物料号、规格型号、品牌必须与系列认可一致。3元件外观1.表面标识的丝印如:生产商标识符、规格型号、产地、版本、起始脚或极性标识是不可变的，而生产日期或序号是可变的2.引脚要求:封装形式要与样板规格书一样。对于SMD元件，把IC放在在同一平面时,引脚平整度良好,要求变形度<0.1mm，所有表面可见焊接部位的镀层良好,无氧化、生锈、起泡、批缝等异常3.外表面脏污或有杂质,标识不清晰,引脚轻微变形B设备及仪器备注：1、检验过程发现不良品应立即标识隔离，以免混装。2、刀片是锋利工具，使用时要小心，切记注意安全。3、区分可回收废弃物、不可回收废弃物、放入指定地点。4、发现异常及时
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上级处理解决。
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