1半加成法
流程
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简介一、MSAP流程减薄铜→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→去膜→快速蚀刻缺点减铜的均匀性
要求
对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗
较高，需控制在90%以上2半加成法流程简介减薄铜皮品质要求1.铜牙<1um2.不可以有针孔3.铜厚：1~3um3半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图4半加成法流程简介二、MSAP流程超薄铜箔压合→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→去膜→快速蚀刻5半加成法流程简介超薄铜皮品质要求1.铜牙<1um2.不可以有针孔3.铜厚：1~3um6半加成法流程简介钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影1.PTH厚度>0.7um以上2.压膜前处理不可用微蚀3.干膜厚度30~35um4.干膜的附着能力是制程的关键因素5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜feet的大小7半加成法流程简介电镀制程管制重点：如何避免电镀夹膜1.电镀均匀性2.高低电流对铜厚的影响3.一般多使用VCP8半加成法流程简介去膜如果space<25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。9半加成法流程简介Flashetch咬蚀量决定因素–铜皮厚度–铜牙深度–space宽度10半加成法流程简介制程关心的要素EtchingRate–线路铜厚咬蚀量–线路减缩量11半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图12半加成法流程简介三、MESSER流程超薄铜箔压合→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→电镀镍→去膜→快速蚀刻→剥镍13半加成法流程简介超薄铜皮品质要求1.铜牙<1um2.不可以有针孔3.铜厚：1~3um14半加成法流程简介钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影1.PTH厚度>0.7um以上2.压膜前处理不可用微蚀3.干膜厚度30~35um4.干膜的附着能力是制程的关键因素5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜feet的大小15半加成法流程简介电镀铜制程管制重点：如何避免电镀夹膜1.电镀均匀性2.高低电流对铜厚的影响3.一般多使用VCP16半加成法流程简介电镀镍制程管制重点：电镀镍厚约1um17半加成法流程简介去膜如果space<25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。18半加成法流程简介Flashetch咬蚀量决定因素–铜皮厚度–铜牙深度–space宽度19半加成法流程简介剥镍：–对铜面攻击小–剥镍速度快
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