-------华科胜电子转载一、ICT的通用功能： 1.能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED,普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。2.能够先期找出制程不良所在，如線路短路、斷路、元件漏件、反向、错件、空焊等不良问题，回馈到制程的改善。3.能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件MATCH_
word
word文档格式规范word作业纸小票打印word模板word简历模板免费word简历
_1714222950653_0值、测试值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。4.能够将测试不良资讯统计，生产管理人员加以分析，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升電路板製造及品質能力。正是由于ICT以上功能所带给客户的巨大效益，才有今天ICT得已广泛运用的现实！二、特别功能：1.电解电容极性测试技术：电解电容反向、漏件100%可测并联电解电容反向、漏件100%可测电解电容极性测试技术的工作原理：1.1就是利用第三根針施加一激發訊號（TriggerSignal）（如圖一、二）於電解電容頂端，並量測第三點與正或負端間的反應訊號（如圖三）利用DSP（數位訊號處理）技術加以運算後，轉換成一組向量(Vectors)（如圖四）透過DFT(DiscreteFourierTransform，離散式傅立葉變換)及FFT(FastFourierTransform，快速傅立葉變換）等運算方式，將量得的反應訊號由t(time)domain（示波器訊號）轉換成f(frequency)domain（頻譜分析儀訊號）的向量組。經由Learning取得一組標準向量值，而後待測物(DUT---DeviceUnderTest)所量測的值(如圖五)再經PatternMatch（特徵辨識比對技術）與原標準值比對，以決定待測物極性正確與否。PatternMatch的應用如：指紋辨識、偽鈔辨識、視網膜辨識等均是。2.IC空焊测试技术：BGA空焊趋近100%测试INTEL845(北桥)趋近100%测试SCSISMDCONNECTOR趋近100%测试PCISMDCONNECTOR趋近100%测试IC空焊测试技术原理利用感應片(SensorPad)與待測元件上方表面緊密接觸，在感應片上裝置有同步檢波放大器(SynchronousDetectorAMP.)，經過三端將反應訊號傳至開關卡(SwitchCard)量測，量測後結果再經DSP運算。(圖一)所量測者係DUT與感應片之間的感應電場(V/m)，其值與感應接觸面積無關，而與兩者間距平方成反比。3.微阻测试技术：四线式测试技术可以克服线阻及接触电阻所产生的量测误差。测试精度可达到mΩ级。原理：針對小電阻的量測，傳統量測法屬二線式(如右圖所示)RMEAS=V/A=r1r2RDUT若r1r2之線內阻值與RDUT值越接近，其誤差越大。四線式量測法其接線如右圖所示RMEAS=V =RDUT∵Im＝Im-≒0∴VMEAS≒VDUT不受r1r2及rm1rm2之影響-------华科胜电子转载
浙公网安备 33021202002483