LCD工艺知识讲座

null前 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 工艺知识讲座前工程工艺知识讲座液晶显示器显示原理图液晶显示器显示原理图 工艺 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 工艺流程光刻光刻主要工序 投入 清洗 涂胶 曝光 显影 刻蚀 脱膜 玻璃投入玻璃投入工序作用: 位于整条生产线的最前 端，负责整片ITO玻璃基板的 投入。 管控项目: 玻璃尺寸 倒角方向 判断标准: 玻璃基板大倒角方向置于传送方向的右上角。 清洗 清洗工序作用: 将投入生产的玻璃上下 表面清洗洁净，为接下来的 涂胶作准备 管控项目: 玻璃表面脏点 判断标准: 脏点数量＜10个/片 原因分析： 1 玻璃表面很脏造成清洗困难，达不到清洗效果。 2 设备本身长时间未打扫，造成清洗玻璃不干净。 涂胶 涂胶工序作用: 在整片玻璃表面涂布一 层厚度均匀的光刻胶膜。 管控项目: 光刻胶厚度 判断标准: t=1.5um±0.5um 原因分析： 1 玻璃基板厚度不一致 2 涂胶辊不平行 曝光 曝光工序作用: 曝光时，玻璃表面未被掩膜版 上图形遮挡住部分的光刻胶发生化 学反应分解。 管控项目: 套刻精度（CF）对位精度（ITO） 判断标准: △＜3um X1、X2=5mm ±50um Y=10mm ±50um 原因分析： 1 CF玻璃或铬版有异常，造成套刻偏差大。 2 调整系统参数可以改善对位偏差。 显影 显影工序作用: 将发生化学反应的光刻胶清除 干净，使玻璃上产生想要得到的胶 膜图形。 管控项目: 图凸 图凹 短路 断路 判断标准: 参照制程检验标准 原因分析： 1 涂胶时有异物，造成涂胶不 良形成图凹或断路。 2 曝光版或曝光机内部有异物， 造成曝光不良形成图凸或短路。 刻蚀 刻蚀工序作用: 将未被光刻胶覆盖住的ITO层 腐蚀掉。 管控项目: 短路 断路 原因分析： 刻蚀液浓度异常或喷淋槽的选 择不正确，会造成大面积短路或过 刻蚀的现象或者断路。 脱膜 脱膜工序作用: 将刻蚀后玻璃表面的光刻胶 膜去除，同时将玻璃清洗干净。 管控项目: 短路 断路 线间距 脱膜后清洗效果 判断标准: 断路＜3个 △±3um 脱膜后清洗无脏点 原因分析： 1 线间距异常会引起显示不良 2 脱膜后清洗不干净会引起TOP/PI涂布不良 形成ITO图案过程 形成ITO图案过程 图形 检测 工程第三方检测合同工程防雷检测合同植筋拉拔检测方案传感器技术课后答案检测机构通用要求培训 （PATTERN CHECK） 图形检测（PATTERN CHECK）工序作用: 对玻璃表面形成的ITO图形用 电学原理进行短路测试，同时得到 激光修复所需要的数据。 管控项目: 玻璃基板划伤 判断标准: 雾灯下检查无明显划伤 原因分析： 检测时如果探针压力过大，会 引起玻璃基板划伤，电测时出现黑线现象。 激光修复（LASER REPAIR） 激光修复（LASER REPAIR）工序作用: 对所查找到的短路缺陷进行修复。 管控项目: 激光量 判断标准: 尽量减少灼烧ITO时产生的粉末 修补半反半透产品时不灼伤铝层 原因分析： 激光量过大，会打坏CF玻璃基 板的其它部分，导致电测时出现亮点。成盒段主要工序成盒段主要工序PI、TOP印刷 摩擦 SEAL、TR印刷 喷洒 对盒 热压 PI、TOP印刷工艺PI、TOP印刷工艺TOP/PI印刷原理图：工序的作用工序的作用在LCD制造工序中，这是一道最关键的工序之一 TOP工序：把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这即可以有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于防止静电及改善视角特性。 PI工序：在基板的表面上涂覆一层取向层，再通过高温固化处理使取向层固化，为以后在取向层上摩出沟槽做好准备。 管控项目、判断标准管控项目、判断标准管控项目 印刷位置 黑白点 膜厚及固含量 针孔 扩散 判断标准 △＜0.1mm TOP膜厚450±100Å PI膜厚由PI液固含量决定 原因分析 1 通过调整系统参数可以改善印刷位置 2 生产环境会引起黑白点 3 印刷不良会引起针孔 4 因原 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 的不同或异常会引起膜厚不一致或扩散现象摩擦工艺摩擦工艺RUBBING的工作原理 流品方向工序的作用工序的作用TOP/PI COATING后 PI TOP ITO GLASS RUBBING后 PI层被取向 管控项目、判断标准管控项目、判断标准管控项目 摩擦角度 摩擦痕 静电击伤 判断标准 摩擦角度与制造规格单相符 无摩擦痕 无静电伤 原因分析 1 摩擦布的使用时间过长 2 生产环境有变化SEAL、TR印刷工艺SEAL、TR印刷工艺工序的作用工序的作用 SEAL作用：贴合上下两张基板,防止液晶外漏或被污染。 TR作用：上下电极导通管控项目、判断标准管控项目、判断标准管控项目 胶高 胶宽 边框印刷位置 SEAL和TR网清洗状态 金粉、玻璃纤维结团 框线均匀性 SEAL和TR胶的搅拌时间和方法 判断标准 粗细不均呈莲藕状不合格 胶高 h=30um±5um 手动对位标记＜80um SEAL和TR相连接宽度大于2/3正常边框胶 金粉、玻璃纤维无结团 原因分析 1 调整参数设置可以改善印刷及对接位置 2 重新绞胶或换胶可以改善胶高及胶宽和 金粉、玻璃纤维结团的现象。喷洒工艺喷洒工艺烧杯喷洒设备示意图工序的作用工序的作用支撑上下基板,保持液晶盒厚均匀管控项目、判断标准管控项目、判断标准管控项目 喷洒密度 喷洒结团 判断标准 喷洒密度与制造规格单相符 喷洒无结团 原因分析 1 衬垫料没有充分搅拌好 2 氮气压力不足 3 喷头或管路恻壁有沉淀 对盒工艺对盒工艺 工序的作用工序的作用将两张Glass基板对位之后加压形成液晶Cell. 管控项目、判断标准管控项目、判断标准管控项目 对盒是否旋转 对盒歪 判断标准 对盒是否旋转与制造规格单相符 内外组合记号重叠合格（△＜±3um） 原因分析 1 调整对盒对位登录系统 2 光源的亮度 3 玻璃本身的透过率热压工艺热压工艺 工序的作用工序的作用利用加热和加压的方法固化Seal, 并保持一定的Cell Gap管控项目、判断标准管控项目、判断标准管控项目 热压三点压力平衡差异 盒厚一致性 判断标准 三点压力中任意两点的压力值差应＜75kgf 盒厚一致性与制造规格单相符 原因分析 三点压力不平衡导致盒厚不一致工艺环境对LCD生产的重要性工艺环境对LCD生产的重要性良好的工艺环境是严格执行工艺规程 的必要条件 影响工艺环境的重要因素： ★尘埃 ★温度 ★湿度 尘埃对工艺环境的影响尘埃对工艺环境的影响尘埃 在清洗时如果玻璃粘上灰尘会形成断路， 涂胶及曝光版粘上灰尘会形成短路，在涂PI时如果在涂层上粘附了灰尘会影响产品的取向效果，对盒时被污染会形成内污。总之，尘埃是影响产品品质的重要因素。温度对工艺环境的影响温度对工艺环境的影响温度直接影响工艺参数 不适当的温度可能造成化学试剂的分解、变质，而使其失效。 净化间温度通常保持在22±2℃湿度对工艺环境的影响湿度对工艺环境的影响湿度的影响实际上是空气中水气的影响吸潮：玻璃表面、边框胶、银点胶、定向剂等 影响：材料性能、盒的密封性、液晶盒功耗、使用寿命 大部分LCD生产工序必须保持低的湿度环境：＜55±5% LCD后工程工艺讲座LCD后工程工艺讲座流程图流程图 划条 断条 退火 注入 终封 研磨 条洗 视测 划粒 断粒 盒洗 彩标 再排列 电测 贴片 喷码 模块或包装划条划条 轮刀刀线A BC划条分为单刀划条和四刀划条 管控项目：破损、尺寸不符、台阶现象 原因分析：1 设备本身因素 ，操作手法 2 辅助动力突然不稳定 3 操作手法及参数确认 工作台标盒划条切割标记断条断条 断棒管控项目：破损 原因分析：断棒压力过大或者刀线不良 A B退火退火 在真空状态下对空盒进行高温加热，将空盒中水分及残留有机溶剂蒸发掉，以免污染液晶，影响产品品质。0℃ 0.5h 2.0h160℃ 注入注入 电极 注入口 平板管控项目：1 注入后真空气泡，长时间待制，影响生产进度。 2 SPACER在注入口处聚集。 3 未注满 原因分析：1 真空度不够，或者充气时间短，以及材料因素 2 注入的速度有影响 3 工装摆放位置有误，或者液晶不足。终封终封 管控项目：1 色斑、盒厚偏大或者偏小。 2 渗胶不良，封口白环。 原因分析：1 终封压力不稳定，时间不足或者过长。 2 渗胶压力差过大或者过小，注入口处有台阶现象， 封口胶被污染。IMPORTANT POSITION研磨（彩色产品是封口后整条研磨，单色产品是划粒后单粒进行研磨）研磨（彩色产品是封口后整条研磨，单色产品是划粒后单粒进行研磨） 研磨前 研磨后倒角处电极管控项目：1 研磨量不符 2 薄崩现象，邦定时破损。 原因分析：1 砂轮或挡销位置移动 2 砂轮有微小破损或凸起。条洗条洗 条洗是在一定温度的清洗剂和纯水中，利用超声震荡的方式将屏表面残留的液晶及污物清洗干净。 管控项目：色斑 原因分析：超声功率过大、清洗时间过长条视测条视测 条视测是前、后工程不良现象的汇总处，是发现、分析各种不良的最佳工位。 前工程主要不良：1 、内污 2、边框不良 3、网 痕 4、PI伤 5、TR不良 后工程主要不良：1、破损 2、台阶 3、尺寸不符 4、色班 5、气泡 6、渗胶 划粒、断粒划粒、断粒 管控项目：1 划反 、台阶、切割不良 2 断粒产生色斑 原因分析：1 操作失误，数据有偏差。 2 断棒压力较大划粒切割标记盒洗盒洗 盒洗的目的主要是将玻璃夹缝中的残留液晶和屏电极表面清洗干净。 管控项目：1 清洗效果 2 色斑不良 3 封口胶脱落 原因分析：1 对清洗剂的浓度、使用时间和超声功率、 时间进行确认。 2 盒较厚，SPACER移动 3 长时间或者多次进行清洗产生胶脱落的现 象 彩标彩标 彩标的目的是利用不同颜色的组合方式对各种尺寸的产品进行标识。每一种型号的产品都有固定的颜色组合。 管控项目：电极破损 原因分析：彩标胶皮辊在印彩标时压力过 大，使电极难以承受，导致破 损产生。再排列再排列 为使液晶分子沿着摩擦沟槽的方向规则排列，需要对屏进行加热，以使液晶达到清亮点温度，并保持一定的时间。 管控项目：1 向错 2 电压 原因分析：1 长时间的高温 2 实际温度超过规定的温度 电测电测 对LCD加上电压信号，观察实际显示状态下，产品是否合格正常的过程，即为电测。 管控项目：1 各种不良形式的区分 2 限度样本的制作 3 不良品的报废程序 原因分析：1 针对不良逐步进行分析，找出不良根源 2 通过实验，分轻、中、重三种对不良进行论 证 3 对不良品进行多层抽检，尽量减少报废数量贴片、外观检验贴片、外观检验 将偏光片按照图纸标示的尺寸正确贴在屏表面的过程，即是贴片。对贴片后的产品进行光台下检查，将各种不良进行区分的过程即为外观检验。 管控项目：1 偏光片气泡 2 内污 3 贴歪 原因分析：1 粘贴辊压力不足、刮板边缘不齐或用力不均 2 净化度不够，擦拭用料掉毛 3 操作失误喷码喷码喷码的目的是将产品打上公司的标记。 管控项目：1 字号 2 喷码位置 原因分析：1 通过调整设置，将字号调节至与产 品厚度相符 2 根据试喷效果，逐步调整旋转定位螺杆。谢谢！谢谢！