联想V470拆机教程

    先看看V470的构造： 把D面底板拆开后能看到中置的硬盘，硬盘左侧是无线网卡模块，右侧是内存。     内置无线网卡型号是英特尔® 迅驰® 无线 N 1000。 V470也是内置两个mini-PCIE接口，图中红框位置是第二个接口，这个位置的空间足够我们添加无线上网卡甚至mini-PCIE接口的SSD。 V470要观察内部构造、清理散热器等与V460一样是需要把整机拆散的。把D面所有螺丝都拧开以后，键盘就可以拆卸下来。上面第二幅图中的红框位置是键盘的四个卡位，我不是撬出来，而是直接在光驱位置把键盘顶起来。图中蓝色框位置是CD面连接的最后一颗螺丝，这个螺丝请看下面的图。     这个帖上面是有易碎贴，这也说白了我们不得擅自晒开这机器，那么我们是不是只能付款去售后清理时散热呢。从2011年5月1日开始，联想旗下的笔记本电脑即使是在保修期内去售后清理散热器也是需要收费。。这个我在客服热线那里也得到证实。 键盘拆卸以后，C面状况如上图。在键盘架上我们看到很多排线。我个人感觉比V460的复杂。。 分离CD面需要先把这些排线都拔开。 分离CD面以后我们看到了主板，在这里，主板只有一个固定螺丝，上图中蓝色圆圈位置就是，我们先把屏幕排线、音频线、USB排线等移除，右下角的蓝色排线需要整个拆卸。     这个是排线近图，屏幕排线是使用双面胶粘贴在主板覆盖的塑料膜上，我们需要直接排线撕下来，而音频线那里使用胶布固定，也是需要移走滴，要不然就妨碍主板的拆卸。     被拆卸主板后的D面如上图。左上角与右上角的是两个内置扬声器。     这对扬声器的音质如何就见仁见智了，我对笔记本内置扬声器的音质一直都不看重。     D面右下角是一块小板，金属外壳的是读卡器，右侧是USB接口与两个音频输出输入接口，右下方的小开关是无线设备的开关。     C面的底面可以看到刚才那几个排线分别属于那些设备。指纹识别器、触摸板、触摸板按键、内置麦克风。图中红圈位置就是内置麦克风。     这个内置麦克风的尺寸比纽扣还要小。。     从键盘看，键盘底部密封，这又是一个防溅键盘。。手感还不错。     介绍完上面滴，就要进入本帖重点内容：主板、散热器构造     上图是V470的主板D面的硬件分布，看到散热器构造吗？就是单导热铜管的，你们是不是有点失望？如果单从这个来分析散热是不是太2了？散热如何需要结合架构，而不是仅仅看导热铜管的数量。先看完主板的结构，后面我再去分析散热如何。     上面是拆除散热器后的主板C、D面视图。     主板图中C、D面的蓝框是四颗现代的显存芯片，如上图所示。我这款是V470A-ITH（1GB），所以这些显存芯片每一块应该是256MB显存吧。。     主板图C面红框是上图中的主板南桥HM65，这个没有任何散热措施哦。不过以硬盘架那个面积也足够其散热，而且南桥本身发热量不大。     散热器的视图如上，有发现这个导热铜管的设计有点特别吗？虽然是单条的导热铜管，但是却能达到两条的效果。CPU的散热与GPU芯片的散热互不干扰。     还是这幅图，图中蓝色线是GPU芯片的热量走向，红色线是CPU的热量走向，我们都知道热传递的原理是从高温到低温，而我所说他们的散热互不干扰除了是理论说法还是实例说明。我们都知道CPU与GPU是电脑中两个发热大户，CPU与GPU的发热量温度肯定是要比散热器上的温度高，那么热量的肯定是导流到散热器上。你们有接触过V系列之前两代产品的散热器吗？     上图是V450的散热器构造，图中导热铜管分别经过了CPU、北桥、GPU这三个硬件。使用过V450的用户都知道这款机器的GPU温度一直都比较高，而且就算待机，这里的温度也不低。看看图中的热量走线，CPU在导热铜管最末端，北桥在中部，GPU在最始端，GPU温度高的原因是叠加了CPU与北桥的温度，北桥在传感器没有温度显示，但是那里却叠加了CPU的热量，所以温度也不会低。这样的导热，GPU温度能不高吗？     上图是V460的主板视图，图中看到导热铜管只有一条，末端固定在CPU上，途径GPU芯片才连接散热器。这个设计与V450遇到同样问题，在GPU芯片组会遇到热量叠加，那么GPU的温度肯定不会低。     在V450与V460上还存在硬盘温度高的现象，原因主要是硬盘与散热器之间的距离太近。V450导热铜管下方GPU位置很接近硬盘，V460的导热铜管GPU段直线位置紧靠硬盘，这两个都直接导致了硬盘的高温度，其中V460的影响较大。而当V460硬盘以为到图中左侧的光驱位置后，硬盘温度明显下降到40℃以下，这更进一步证明散热器对硬盘热传递明显。     回看V470的硬件分布，图中粉色框位置是硬盘，红色箭头是GPU热量走向，蓝色箭头是CPU热量走线，虽然两者距离硬盘位置都不是很远，都会对硬盘造成热传递。但是这两个都是位于导热铜管的末端，这里的大部分热量都会被导向散热器，所以对硬盘造成的热传递不大，这点从我上个月的3D Mark 2006的测试温度检测可以看到。     图中CPU最高温度73℃，显卡最高温度67℃，硬盘最高温度42℃。从这个温度可以证明我上面的理论，CPU的热量没有影响GPU，要不然GPU温度应该与CPU的接近，而GPU与CPU的温度也没有对硬盘有很大的传递，要不然硬盘温度不会只要42℃。     上图是我刚给V470的温度截图，这个是待机温度，室温26℃~27℃之间，我开了空调，这个温度是不是觉得不真实？那么我就来个常规温度的截图，现在已经端午，广东白天室外气温已经超过35℃，我室内的正常气温是30℃左右，这个温度应该相对比较有说服力。     360硬件大师是从开机开始检测，AIDA64是后来开启的，机器状态当然不是待机，我当时在玩弹弹堂呢。CPU最高温度记录是68℃，显卡最高温度是50℃，硬盘最高温度是44℃，不过后来散热风扇的高速转动后，硬盘稳定在43℃。我很想知道如何才算是硬盘温度低呢！     这个是hejiajian830101兄弟找给我的Y470散热器图，他的散热器设计很像以前见过的某款TP的构造。这是在某网站看到介绍是采用两条相互独立的导热铜管来导热，不过V470的散热器结构也可以看成是两条相互独立的导热铜管。硬件分布直接影响散热器的设计……     对于上面hejiajian830101的话，忘记了说一点。现在的散热器底座都是金属的，至于Y470的散热器那么厚实主要是与硬件分布有关，因为两大发热芯片是那么接近散热器，如果不是这样设计不利于热量的导走。。一体化的散热底座，我觉得更大优势是把热量导走，而不是单靠散热孔的鳍片来散热，风扇底座也变成一个很好的导热体。至于你所说的集显与CPU发热公用一条导热铜管，我觉得很纳闷。。因为现在Intel的是CPU+GPU结构，你能令到集显与CPU不使用同一条导热铜管吗？     对于hejiajian830101兄弟所了解的硬盘高温，请问C面温度高了几度，那么这个温度是多少？还有你对比我拆机后的硬件分布哦。我刚才用红外线测温仪测试C面触摸板的温度，触摸板中上部温度比下部高了2℃，不过触摸板上方延伸到键盘中部的温度要比触摸板中上部的温度温度低1℃，如果是硬盘温度高，那么键盘中部温度应该会更高，因为那里还有南桥在一起热量叠加。我觉得很大可能是触摸板本身的发热，因为V460与V450的硬盘不在触摸板下方，但是触摸板一样温度不低。而对比拆机图，触摸板温度最高的位置刚好是芯片那里。     至于V470的游戏性能如何，GT 520M搭配i3-2310M玩丧尸围城2你觉得如何呢！这款游戏与使命召唤6的硬件要求差不多，这个可不是什么低端3D游戏，极品飞车14你觉得又如何呢！你认为一定是低画质才能流畅运行？还是你看到别人的评测？V470的游戏测试迟些会发布出来，不过一款机器的游戏性能如何从硬件就能直接看到，所以我测试游戏的目的还是散热，而不是能跑什么游戏。