新品DFX审核管理

..PAGE.v.新品可制造、测试性审核管理目的指导新品开发阶段的可制造、测试性审核工作，确保新品符合生产的可制造性要求。适用围适用于XX产品的开发，包括工程验证、试产、预生产等过程。相关文件 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面组装印制电路板 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 指导规XX可制造性工艺规术语与定义Prototype:手工样机阶段，研发过程中第一次做出的样机，一般有1～2台，是对案满足规格要求的初步验证，在此阶段还须完成结构图设计、外观模型（Mockup）制作（如果必要）、电原理图、初步BOM和关键部品清单等EVT：工程样机验证阶段（EngineeringVerificationTest）。介于手工样机（Prototype）和设计验证测试（DVT）阶段之间的新品开发阶段，主要完成容：产品的功能和可靠性设计；安规认证试验通过；完成产品使用说明 书 关于书的成语关于读书的排比句社区图书漂流公约怎么写关于读书的小报汉书pdf 、工程规格等设计文件的拟制。DVT：设计验证测试阶段(DesignVerificationTest)。试产阶段，此时产品已满足工程规格的要求，主要进行产品批量生产的可行性验证。首产：首次批量生产。验证产品进行大批量生产的可行性。DFM:可制造性设计(DesignforManufacturing)，指新产品设计满足产品相关过程进行优化的活动（包括对维修服务、测试、制造装配、成本等面的考虑）,包括:DFA可装配性设计（DesignforAssembly）；DFR可靠性设计、DFT可测试性设计（DesignforTesting）、DFS可维修性设计（DesignforService）ICT：InCircuitTest在线测试。设计部门：XXXX 职责 岗位职责下载项目部各岗位职责下载项目部各岗位职责下载建筑公司岗位职责下载社工督导职责.docx 和权限工艺部门（略）设计部门（略）制造部门（略）5.4品保部门（略）流程图6.1新品可制造性审核流程图新品可制造性审核流程图主控单位表单NY设计改进开始设计文件拟制/样机制作DFM审核需改进否.提出DFM报告结束设计部门工艺/制造部门工艺/制造部门DFM检查表工艺/设计部门6.2新品可测试性审核流程图新品可测试性审核流程图主控单位表单NY设计改进开始设计文件拟制/样机制作DFT审核需改进否.提出DFT报告结束设计部门品保/工艺部门品保/工艺部门DFT检查表设计部门7　活动容7.1新品可制造性、可测试性审核的时机及审核重点7.1.1根据新品开发各阶段的要求，新品可制造性审核分为四个阶段7.1.1.1手工样机(Prototype)阶段审核。7.1.1.2工程样机(EVT)验证阶段审核。7.1.1.3试产(DVT)测试阶段审核。7.1.1.4首产阶段审核。审核各阶段的重点、需审核的项目及设计部门应提供的资料/样机。新品开发阶段审核重点审核容设计部门应提供的资料/样机具体审核表手工样机(Prototype)阶段和工程样机(EVT)阶段结构零部件模具制造加工工艺性、注塑成型工艺性、整机装配工艺可行性、工艺流程，PCB板ICT、电插工艺、贴片工艺、波峰焊工艺可行性结构零件设计文件结构零件设计文件（五金件、注塑件、）DFM检查表(注塑件)DFM检查表(五金件)整机装配结构件装配图DFA检查表(整机装配)Gerber数据及PCB数控样板PCB数控样板、Gerber数据(RS274X,TS274D)DFM检查表(PCB)DFT检查表(过程检验/试验)试产(DVT)阶段结构零部件整机工艺可行性、PCB板ICT可行性分析、可维修性、电插工艺可行性、贴片工艺可行性、波峰焊工艺可行性。软件（工厂菜单）样机软件（工厂菜单）软件可制造性审核表Gerber数据及PCB样板PCB样板、Gerber数据(RS274X,TS274D)DFM检查表(PCB)DFT检查表(过程检验/试验)整机装配样机、及结构件装配图DFA检查表(整机装配)首产阶段同DVT阶段BOM分割BOM清单BOM检查表软件（工厂菜单）工程样机软件（工厂菜单）软件可制造性审核表Gerber数据及PCB样板PCB样板、Gerber数据(RS274X,TS274D)DFM检查表(PCB)DFT检查表(过程检验/试验)整机装配生产样机DFA检查表(整机装配)新品可制造性审核的容PCB可制造性、可测试性审核审核目的：确保使PCB板设计满足电插、贴装工艺、手插、波峰焊工艺可行性、ICT工装品质保证之可测试性、产品可维修性、整机装配工艺的要求。PCB审核容审核项目审核容印制板基板印制板基材印制板外形尺寸印制板板材厚度拼板设计工艺夹持边设计定位及定位标志定位设计基准及基准标志坐标基准焊盘尺寸设计直插式组装元器件焊盘图形尺寸表面组装元器件焊盘图形尺寸焊盘与阻焊膜焊盘与导通元器件在基板上的布局及装联式和焊接工艺流程插件单面PCB焊接工艺流程SMT单面PCB焊接工艺流程混装单面PCB焊接工艺流程SMT双面PCB焊接工艺流程SMT双面混装PCB焊接工艺流程元器件分布的合理性原则ICT可测试性设计工艺设计的要求电气设计的要求印制板图样（GerberFile）布线图阻焊图标记符号丝印图结构图要素图径位图审核依据："表面组装印制电路板设计指导规”审核的具体条款见"DFT/DFM检查表”结构件审核审核目的：确保结构件满足注塑加工工艺、模具制造加工工艺、整机可装配性工艺的要求。结构件审核容序号注塑结构件审核容序号五金结构件审核容1塑件材料选择1冲压零件的材料选择2塑件精度选用2冲尺寸3塑件的壁厚设计3冲边距4塑件脱模斜度4过渡圆角5塑件加强筋设计是否符合要求5表面处理6前机壳底部支撑面6金属铆柱的强度7塑件自攻螺钉的柱子尺寸8螺柱及加强筋防缩水设计（气辅除外）9散热尺寸审核依据："结构设计规”审核的具体条款详见"DFM检查表”整机装配可制造性审核目的：确保整机各零部件满足装配的合理性及整机包装的要求。审核容序号应审核容序号应审核容1电路板DFS检查5主板总装DFA检查2电路板DFR检查6后壳装配DFA检查3主板与框架DFA检查7整机包装DFA检查4前机壳总装DFA检查审核依据："产品整机可制造性工艺规”整机装配部分。审核的具体条款详见"DFA检查表”。软件（工厂菜单设置）可制造性审核审核目的：确保组装生产线调试便，节省生产调试时间。审核依据："整机可制造性工艺规”工厂菜单部分。审核的具体条款详见"软件可制造性审核表”。7.3设计各阶段DFM审核流程7.3.1手工样机PCB审核设计部门多一块空板，提供给电插，贴片，波峰焊、ICT，电气结构工艺部门进行工艺制程优化，可制造性、可维修性、可测试性、拼板案等容审核，并将结果汇总在"可制造性审核反馈表”由技术工艺部门在一，以书面或电子文档形式，连同印制板一起送回设计部门，设计师确认完，签署意见，采纳部分可以简单打"√”，不采纳的，应简单说明理由，设计部门主管批准后，4个工作日，返回一份给工艺部门确认。7.3.2手工样机整机装配可制造性审核（包括注塑件、五金件审核）由设计部门召集制造、工艺、注塑、模具部门共同审核三维图纸，以小结报告形式体现审核结果和处理意见。7.3.3试产机PCB审核贴片装联、电插首次生产时进行审核，把审核结果书面或电子文档报送技术工艺部门。7.3.4试产整机装配可制造性审核制作完首检机后，通知技术工艺部门，由DFM审核人员牵头组织工艺技术人员共同审核波峰焊可制造性、可维修性和ICT可测试性等容，由DFM人员汇总波峰焊、ICT等容，并将结果汇总在"可制造性审核反馈表”中，以书面形式或电子文档送设计部门，设计师确认完，签署意见，采纳部分可以简单打"√”，不采纳的，应简单说明理由，设计部门主管批准后，4个工作日，返回一份给技术工艺部门。7.3.5　首产阶段整机可制造性检查7.3.5.1首票生产时,技术工艺部门机芯工艺员，审核软件可制造性、BOM分配合理性，审核结果 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 在"BOM分配的合理性审核表”、"软件可制造性审核表”中。7.3.5.2汇总生产中发现的其他可制造性存在的问题，以工程联络单形式，反馈设计师更改。7.3.5.3首票生产时品保部门工艺员抽取整机，审查可测试性。审核结果记录在"DFT检查表（成品检验/试验）”中，并以书面形式反馈设计部门更改。7.4审核反馈表的评分规则审核人员对不合格条款,应依据对生产影响程度，包括对生产效率影响程度和对产品质量（含因未防呆容易操作错误影响作业质量）影响程度进行评分,分数等级：0：无影响；1：轻微影响；2：一般影响；3：明显影响；4：重影响；5：无法生产。对于任一种影响度分数达3分和3分以上的条款为必改项。在试产小结会议上，对于分数达3分和3分以上的不合格条款，如设计师不更改，应征得制造和技术工艺部门同意，可投入生产。8　附录8.1　附录1"DFM检查表(注塑件)”8.2　附录2"DFM检查表(五金件)”8.3　附录3"DFM检查表（电插）”8.4　附录4"DFM检查表(PCB贴片)”8.5　附录5"DFM检查表(PCB波峰焊)”8.6　附录6"DFT检查表(过程检验含ICT、工装测试/试验)”8.7附录7"DFT检查表（成品检验/试验）”8.8附录8"DFA检查表(整机装配，电气、结构)”8.9附录9"可制造性审核反馈表”8.10附录10"软件可制造性审核表”8.11附录11"BOM分配的合理性审核表”