（Excellenthandouttrainingtemplate）PCB压合制程基础知识工序简介压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行钻定位孔及外形加工2工艺流程简介拆板压合黑棕化内层基板排板铜箔半固化片定位3工艺流程钻定位孔外形加工外层制作4定位制程简介对于6层及以上层数板，必须对两个内层或多个内层板进行预定位，使不同层的孔及线路有良好的对位关系5定位方式柳钉定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版顺序套在装有柳钉的
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上，再用冲钉器冲压柳钉使其定位焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位我们目前使用的是焊点定位----RBM6定位孔模式对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方式如下图：在板四边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定位X/Y方向，其中一组为不对称设计，目的是启动防止放反作用A=7.112±0.0254MMB=4.762±0.0254MMAB7RBM参数控制厚度<40mil40mil
60MIL温度300℃300℃300℃时间0.3~0.5分0.6~0.8分0.8~1.0分8层间偏移：RBM定位不良或加热点凝结不好，造成压合后层间shift，在drill后由于各层线路错位而导致产生open或short内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，影响客户组装后板品质RBM后品质管制----潜在问
题
快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题
9品质管制----层间偏移:可能原因：内层冲孔偏内层板涨缩相差很大RBM人员放偏RBM参数不匹配—凝结效果不好RBM加热头磨损—凝结效果不好Layup人员放板不当使加热点脱落10品质管制----层间偏移:问题改善：人员：1.RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销2.Layup人员在放板时，必须双手拿板，一片一放机器：1.RBM加热头每生产50000片必须更换2.OPE机器每换冲模或3个月必须做精度校正，11品质管制----层间偏移:问题改善：方法：1.不同OPE机器生产的板不允许配对生产2.控制OPE涨缩允许范围在±3mil3.每换料号生产必须检查第一片板的凝固效果，并取前2片定位好的板子，照X-RAY，确保无SHIFT4.每生产96取1片定位好的板子，照X-RAY，确保无RBMSHIFT12品质管制----层间偏移:各层间对准度：同心圆概念：1.利用辅助同心圆，可check內层上、下的对位度2.同心圆设计，其间距一般为4mil，若超出同心圆以外，则此片可能不良。设计原则：13品质管制----内层core放反:原因：RBM人员放错顺序问题改善：在板角设计生产序号，RBM人员按照生产序号放板在RBM机器上增加防错装置，并在所有料号上添加防错块14排版制程简介：排版过程是根据结构要求，把内层core，半固化片及铜箔用铝板分隔排好，并达到压合所需要的高度15Cedal排版方式CEDAL排版作业的方式按照右图可分四个主要布置16半固化片简介半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树脂，并经过部分聚合，树脂分子间轻微交联，可受热软化，但不能完全融熔17半固化片规格18半固化片主要性能指标胶含量（R/C）树脂流动度（R/F）凝胶时间（G/T）挥发成分量（V/C）19指标测试—含胶量胶含量（RC）胶含量定义：半固化中树脂重量占半固化片重量的百分数；计算公式：RC=(TW-DW)÷TW×100%;RC:含胶量;TW:半固化片重量;DW:烧完后玻璃布重量.当玻璃布基重一定时TW可以作为控制指标仪器：电子天平,精度:0.001克样品：4”X4”X4片20指标测试—树脂流动度树脂流动度（RF）树脂流动度定义:在受热和受压状态下,半固化中浸渍的B阶段树脂流出的百分含量.计算公式:RF=(TW-2×TW0)÷TW×100%RF:树脂流动度;TW:半固化片浸渍重量;TW0:压制冲压后圆片重量;仪器：小压机、电子天平样品：4”X4”样品数量半固化片样品4张3.192’’直径的圆（压制后的板）测试条件:温度:171℃压力:200psi21指标测试—比例流动度比例流动度(SF)比例流动度定义:在一定温度和压力作用下,半固化片的压制厚度.仪器：小压机、千分尺样品：5.5’’X7’’X10（或18片）所使用半固片张数:1080以下半固化片18张;2313以上半固化片10张;测试条件压制温度:150℃压力:840磅22指标测试—凝胶化时间凝胶化时间（Geltime）定义从半固化片树脂粉末加入热盘起至不再流动完全胶化时所持续的时间.仪器:凝胶测试仪样品:200±20毫克树脂粉末测试条件:171℃23指标描述-Resincontent含胶量半固化片含胶量(RC)RC主要与层压板的厚度有关。RC偏低，板的厚度偏薄；如果RC的左中右偏差较大，就会造成板的厚度均一致性差。控制好半固化片的RC，压合后就可以得到需要的厚度，并提高厚度的Cpk值。24含胶量与PP厚度对照
表
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25树脂填胶后厚度计算:PP压合后厚度厚度=单张PP理论厚度–填胶损失填胶损失=(1-A面铜箔残铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积ABprepregprepregprepreg無埋孔有埋孔26指标描述-树脂流动性半固化片特性参数与树脂流动性关系：凝胶时间(PG)大，树脂流动性强；流动度(RF)大，树脂流动性强；最低粘度(MV)小，树脂流动性强；流动窗口(FW)大，树脂流动性强;27Mv&FwTimewithstabletemp.(sec)Viscosity(Pa.s)MvFwMv:指半固化片粉末在一定的高温下，熔融所达到的最低黏度，亦称动态黏度。它表征B-STAGE树脂在受高温后的流动性能。Fw：指树脂在熔融状态下的时间，这里特指在半固化片粉末开始受热熔融到固化状态（256Pa.s）所需时间，以秒计。28树脂流动性对板材品质的影响当PG长，RF高，MV低或FW长，压合后可能有以下情况出现：1.流胶多，板厚度均匀性差（容易中间厚边缘薄）2.板边缘因树脂含量少而出现白边。3.容易发生滑板4.容易产生织纹显露。5.板树脂含量降低,影响介电性能和绝缘性能，抗CAF性能差6.板内应力提高，压制后易扭曲变形当PG短，RF低，MV高或FW短，压制后可能有以下情况出现：1.干板，干线，干点。2.气泡。3.芯材层间粘结力减弱，易发生爆板。4.树脂与铜箔间剥离强度减弱。29PP储藏条件:储存温度：21±2℃或5℃以下储存湿度：60%以下储存时间：90天六个月30排版控制要点---沿镭射线放板我们目前的layup是两排版方式，控制好排版的一致性可以保证压合时受力均匀，避免由于失压产生白边：此要求在排版做准备工作时，调整好镭射线的位置并固定，在排版生产中沿镭射光线放板左右上下对称产生失压区31排版控制要点---高度控制在排版时控制好高度可以保证压合的顺利进行，并能达到最大产能32排版控制要点---合lay要求不同尺寸的板不可以一起排版板厚度相差大于15mil的板不可以一起排版不同厚度的板一起排版，热电偶须放在薄板的中间，并通知ADARA人员加长固化时间10分钟不同铜箔厚度的小量板（10片以下），可以用切铜箔的方法一起做layup，生产时必须在生产板与导电铜箔之间垫PE离型膜33排版控制要点---单独排版要求将板排版在整个cycle的中间在生产板的上下加排版dummy，并达到最低高度加laydummy加laydummy生产板34排版控制要点---棕黑化板存放时间经过棕黑化后的板长时间存放在环境中,容易吸收水分,造成压合后产生分层控制要求:process存放时间B/F72hrs（3天）B/O24hrs（1天）35排版品质管制----潜在问题多放或少放PP铜箔起皱dent失压产生白边36品质管制----多放或少放PP原因：排版人员放错问题改善：放板人员在生产前要对照工单准备材料，每片放板后要再确认PP数量排版人员在放板前要确认PP数量与工单是否一致压合后每片板测厚度：先测10片板的厚度，用平均值设置标准厚度，设置厚度公差为1.5mil37品质管制----铜箔起皱原因：layup机器两轴不平行使用没有冷却铝板，底盘及table排版打底时底盘放偏排版生产中铜箔没有收紧问题改善：在生产前检查layup机器两轴的平行状况，有问题及时维修铝板，底盘及table必须冷却后才可以拿到排版室生产在排版打底时必须确保底盘和table水平在排版中发现铜箔没有收紧，必须手动收紧铜箔后才可以放板或铝板38品质管制----dent原因：铝板上有残胶或脏东西铝板本身有凹点造成压合后板上有凸点排版室环境比较脏问题改善：铝板在生产前必须经过CM5及粘布清洁每生产1cycle，必须更换粘布每星期用百洁布清洁铝板并检查，对有划伤或超过5个凹点的铝板挑出报废排版生产必须确保除尘装置打开，每星期清洁除尘过滤网39品质管制----失压产生白边原因：镭射光线在排版生产中有偏移table在排版生产中有偏移没有沿镭射光线放板问题改善：在排版生产前必须固定镭射光线和table在底盘上做标记，可及时发现在生产过程中镭射光线或table偏移情况在排版生产中必须沿镭射光线放板40排版设计准则---内层板设计要求内层板板边用dummypad填充，要求pad直径为4.0mm，间距要求为1.5mm，在内层板相对应的两层dummypad，要求错开半个pad距离，以平衡压合时压力相邻行的dummypad要错开设计，改善流胶4.0mm1.5mm41排版设计准则---内层板设计要求在板内设计时，若在被Rout去掉区域比较大时，要求在Rout区域内加上dummypad，以增加残铜率，减少填胶，要求pad直径为4.0mm，间距要求为1.5mm无用区域使用dummypad.42排版设计准则---内层板设计要求在Array内设计时，若被Rout去掉区域比较大时，在Rout区域内加上dummypad，以增加残铜率，减少填胶，要求pad直径为1.5mm，间距要求为1.0mm43排版设计准则---内层板设计要求对于掰断边设计，要求用dummypad填充,pad直径为1.5mm,间距为1.0mm在内层板相对应的两层dummypad，要求错开半个pad距离，以平衡压合时压力44排版设计准则---PP设计要求必须使用以中心对称的结构:中心对称的结构可以避免存在结构应力而造成板弯现象CuHozBS7628*1BS7628*1LAM0.0081/1BS7628*1BS7628*1CuHozCuHozBS7628*1BS7628*1LAM0.0081/1BS7628H*1BS7628*1BS1506*1CuHoz45排版设计准则---PP设计要求高R/C、薄织物在外层同一种玻璃布组合，高胶含量放置于外层。不同种玻璃布组合，在依据对称原则基础上，薄织物放置于外层。经对经、纬对纬玻璃布纱的经纬向含纱数不同，造成两方向含胶量不同，两方向热膨胀差异。每层半固化片具有合理的厚度厚度大、含膠量大、厚度不宜控制厚度小、含膠量小、黏结性小最少的层数层数多、成本高层数多、不宜工艺控制46压合制程简介压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程温度/压力温度/压力铜箔铜箔PPAB47压合方式---舱压式压合机舱压式压合机压合机的构造为密封舱体，外舱加压，内袋抽真空收热压合成型，各层板材所承受的热力及压力，来自四面八方加压加温的惰性气体优点：由于压力和热力来自于四面八方，板厚均匀性好，适合高层板缺点：设备复杂，成本高，产量少48压合方式---液压式压合机液压式压合机液压式压合机的构造有真空式与常压式，其各层开口之间的板材夹于上下两热盘间，压力由下往上压，热力由上下热盘加热传到板材上优点：设备简单，成本低，产量大缺点：流胶量大，板厚均匀性差49压合方式---ADARASYSTEMCedalADARASYSTEMCedal压合机Cedal为一革命性压合机，其作动原理为在一密闭真空舱体中，利用连续卷状铜箔叠板，在两端通电流，因其电阻使铜箔产生高温，加热Prepreg，压力由上方的气囊施加压力，达到压合效果50压合方式---ADARASYSTEMCedal优点：利用上下夹层之铜箔通电加热，省能源，操作成本低内外层温差小、受热均匀，产品品质佳Cycletime短约6Omin.升温速率快(35℃/min.)缺点：设备构造复杂，成本高单机产量小压力是气压工作方式，无法提供大压力51压合曲线MeltFlowCureCoolTKisspressureTemperatureFullpressureP吻压全压80-100ºC>170ºC52压合的参数控制与作用真空:可以帮助除去溶剂挥发产生的气体,空气和小分子单体残余物。温度：固化剂DICY在常温下很稳定，温度升高后可迅速固化，实验表明170℃是理想的固化温度。所以压合时要控制温度在170℃以上保持一定的时间，使固化反应完全。升温速率：保持一定的升温速率可以适当地增加树脂的流动性，提高树脂浸润性，并防止因热应力引起的问题压力：抵消挥发物产生的蒸气压。提高树脂的流动性。增加层间粘结力。防止冷却时因热应力导致变形53参数控制---真空控制程序控制：5℃抽真空通常我们的室温在20℃，因此在压机升温前程序控制先抽真空机器设定：min–0.85表示当真空抽到-0.85时，压合升温开始，一般再经过5分钟左右，真空会达到-0.9954参数控制---温度控制升温曲线一般由四步组成：1step:从室温升到PP融化温度（20～90℃)2step:树脂流动区域 （90～130℃）3step:树脂反映后到硬化点 (130～170℃)4step:树脂硬化阶段(170～185°C)T°C1step2step3step4step55参数控制---温度控制Time,minutes四步升温曲线设置原理：1step：PP仍然是固态。所以，升温速率可以相对快一点建议５~6℃/min2step：此步骤最为关键。PP融化，并且开始交联。其粘度根据升温速率的不同而变化。并且升温速率越快，其粘度越小。如果胶流量超过５MM,则有必要降低升温速率。反之，若无流胶，则宜加快升温速率建议1.5~2.5℃/min3step：粘度依然很高。本步骤之目的是达到硬化温度建议５~6℃/min4step：硬化步骤。达到基材使用之要求。固化时间必须要超过20分钟（normalTG）。HTG要求超过60分钟，温度控制在170~185℃56参数控制---温度控制升温速度对流胶的影响：高速升温其达到最低粘度点较快,但是其最低粘度较小,其最大流胶范围较短,这是由于于胶的硬化动力学决定但是对于同一种胶而言,其升温速度越大,其流胶越多对于不同的Geltime的材料,Geltime越长,其可利用的流胶时间越长,所以应使其最小粘度不至过多.因此应使用较慢升温速度从而达到流胶适量.短geltime则相反,应使用高升温速度SolidLiquidCuredB-stage流动窗口TVTIMETemperatureViscosity高升温速度低升温速度57参数控制---压力控制压力曲线一般由三步组成：接触压力：作用是使熔融树脂浸润，挤出内层间气体和小分子单体，并使树脂填充间隙,提高树脂的熔融粘度。最高压力：主要作用是使固化反应完全，增加层间粘结力冷却压力：消除冷却时板内部的各种应力58参数控制---压力控制上压点(加压时间)的控制:从接触压力到最高压力的那一点称为上压点。掌握加压的最佳时机，就可以得到控制芯材的质量上压点(加压时间)对压合品质的影响:如果加压点选在t1之前，处于流体区，树脂的粘度较小，压合后可能出现以下几种情况：流胶，板厚度中间厚边缘薄板边缘因树脂含量少而出现白边滑板织纹显露板树脂含量降低,影响介电性能和绝缘性能板内应力提高，压合后易扭曲变形如果加压点选在t2之后，处于粘弹区，树脂的粘度较大，压制后会有以下几种情况出现：干板，干线，干点气泡芯材层间粘结力减弱，易发生爆板树脂与铜箔间剥离强度减弱粘度时间μ1μ2固化区粘弹区粘稠区流体区粘度-时间曲线t1t259参数控制---压力控制机器压力计算：板面积*设定压力=piston面积*系统输出压力系统输出压力=板面积*设定压力/piston面积压力表显示压力=系统输出压力/1.02板面积：有实际板材计算得之设定压力：压合程式设定piston面积：73#22000cm248#13300cm260压合品质管制Thickness厚度Tg&Tg玻璃化转变温度D/S尺寸稳定性Peelstrength剥离強度Thermalstress热应力C.T.E.热膨胀系数61品質管制-Thickness厚度管制厚度测试用测厚仪测量每片板的四个角和一个中点的厚度测试点距板边缘50毫米厚度公差：一般厚度要求±10%目前压合后厚度控制厚度公差要求：±1.5mil标准厚度：以10片板的平均厚度设置标准厚度62Tg&Tg(Glasstransitiontemperature)定义:聚合物(polymer,指高分子材料或者树脂等)会因为温度的升降,而造成其物性的变化.当其在常溫下,通常会呈现一种非结晶无定形态(Amorphous)之脆硬玻璃状固体;但是在高温时,却转变成为一种如同橡胶状的弹性固体(Elastomer).这种由常温“玻璃态”,转变为无形明显不同的高温“橡胶态”过程中,其狭窄的温变过度区域,被称为“玻璃化转变温度”（Tg）玻璃態轉移態橡膠態黏彈態溫度模數(彈性模量)63Tg点的特性发生在某个区域–并非是一个明显的点;Tg点主要表现材料的耐热性;Tg点越高,耐热性越好;材料在Tg以下与Tg以上,最重要的异常是热膨胀系数Z-CTE相差3~4倍;64Tg的测试方法:DifferentialScanningCalorimetry(DSC)热示差法分析法----最常用Measuresrateofheatabsorption測量熱容量变化的速度ThermalMechanicalAnalysis(TMA)动态机械分析法------(-10℃)Measuresexpansionrate測量热膨胀系数DynamicMechanicalAnalysis(DMA)热机械分析法-------(+10℃)Measuresmodulus測量弹性模量的变化參考:IPC-TM-6502.4.2565Tg测量Tg時,通常测量两组Tg1与Tg2Tg1指从低温升至高温条件下测量的值;Tg2指从高温降至低温条件下测量的值;Tg=Tg2-Tg1,表现的是材料固化的程度Tg<5℃,固化程度可以接受;Tg>5℃,固化程度有问题;尺寸稳定性不高;耐热性比较差;吸湿性不好;66Peelstrength剥离強度测试铜箔与PP层的附著力测试方法1/2’’的耐高温胶带剥离强度测试仪允许标准:剥离强度的影响因素铜箔的粗糙度、齿长度铜箔类型半固化片的含胶量加压点參考:IPC-TM-6502.4.8CopperThickness(oz)LaminateThickness≥.031inchLaminateThickness<.031inch1/3ozcopper4.0lbs/in4.0lbs/in1/2ozcopper6.0lbs/in4.5lbs/in1ozcopper8.0lbs/in6.0lbs/in2ozcopper11lbs/in8.0lbs/in3,4,5ozcopper12lbs/in9.0lbs/in67Thermalstress热应力对板材与结构的一种耐热性可靠性实验实验条件:温度：288℃±5℃时间：10SecX5Time參考:IPC-TM-6502.4.13.168C.T.E热膨胀系数物料在受热后,其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化(PPM/℃);表現在三个方向:X ＹZ标准FR4:X,y:16-20ppm/℃Z:Tg以下:60-70ppm/℃Tg以上:160-200ppm/℃參考:IPC-TM-6502.4.4169压合潜在问题白边白角气泡分层板弯板翘织纹显露70压合潜在问题----白边白角原因：树脂流动度大或储存条件不良吸水造成流胶量太大流胶不均造成压合滑移排版没有对齐产生失压树脂流动度太小造成气体无法逸出问题改善：PP储藏室控制温度小于24℃，湿度小于60%零散材料必须及时使用，并要求封包排版必须沿镭射光线放板，板lay在整个底盘的中间针对树脂流动度小，可以调整压合程式（加快升温速度，提高压力，提前上压）71压合潜在问题----气泡原因：树脂流动度太小造成气体无法逸出真空异常内层板设计不当，有失压区或封闭设计压合条件不当，造成流胶过底问题改善：针对树脂流动度小，可以调整压合程式（加快升温速度，提高压力，提前上压）内层板设计要求合理，对于空白区域用dummypad填充，增加残铜率，不得有封闭设计在压合启动前检查真空72压合潜在问题----分层原因：树脂流动度大或储存条件不良吸水造成流胶量太大硬化过度内层板没烘干造成压合不良内层板或PP上有脏东西造成压合不良压合异常问题改善：针对树脂流动度大，可以调整压合程式（降低升温速度，降低压力，推迟上压）控制固化温度，一般不超过190℃在排版过程中检查内层板及PP当压合产生异常时，要正确及时处理，并管制此批板73压合潜在问题----板弯板翘原因：升温或降温速度太快产生内应力PP经纬向错误排版不对称排版设计或镀铜厚度差异大后制程产生的热应力后制程产生的机械应力问题改善：降低压合升温速度及控制冷却时的降温速度不允许经纬向错误排版及不对称设计控制镀铜的均匀性人员或机器操作避免产生机械应力在S/M后做后烘烤74压合潜在问题----织纹显露原因：树脂流动度大或储存条件不良吸水造成流胶量太大设计不当，残铜率低胶含量少问题改善：针对树脂流动度大，可以调整压合程式（降低升温速度，降低压力，推迟上压）对于空白区域用dummypad填充，增加残铜率设计用高含胶量的PP75压合异常处理---潜在问题加热盘不加热底盘热电偶掉03#，4#热电偶掉0压力下降或升高不抽真空76压合异常处理---加热盘不加热现象：温度升温很慢，温差大,报警可能原因：保险丝烧坏漏电造成保护开关跳掉加热盘坏77压合异常处理---加热盘不加热问题改善：当温度<90℃1.检查漏电保护开关是否跳掉，如是，合上漏电保护开关重压，不行，换一台ADARA或底盘生产（见3）2.如不是，使用〈cycleinterrupt〉键中断程序，用万用表检查上加热器及保险丝，加热器阻值：12±2Ω(73#：14±2Ω)，保险丝阻值：﹤5Ω，查出问题立即对症处理：换ADARA，底盘或换保险丝（见3）3.如没有ADARA可换或需要长时间(超过10分钟)，先不要修理，立即重压此板(如温度低于80度,可以不压等ADARA或修理)，减少报废数量，压好后通知维修部修理。此板留工程师处理（或拆板编号）当温度处于90℃~170℃（normal板170℃，HTG板180℃）时，按F1报警取消，继续生产使温度超过要求温度后同〈1〉操作（期间准备必要的工具：万用表，保险丝，ADARA等）当温度处于＞170℃（normal板170℃，HTG板180℃）时，按F1报警取消，继续生产，加长固化时间20分钟78压合异常处理---底盘热电偶掉0可能原因：热电偶插头螺丝松动热电偶线坏问题改善：当温度<90℃1.使用〈ESC〉和〈A〉键中断程序，检修热电偶插头，重压2.更换一个底盘或ADARA生产。并通知维修部修理当温度处于90℃~170℃（normal板170℃，HTG板180℃）时，按F1报警取消，继续生产使温度超过要求温度后同〈1〉操作（期间准备必要的工具：万用表，保险丝,底盘等当温度处于＞170℃（normal板170℃，HTG板180℃）时，按F1报警取消，继续生产，并加长固化时间20分钟79压合异常处理---3#，4#热电偶掉0可能原因：热电偶插头螺丝松动热电偶线坏问题改善：其中一个热电偶掉0按报警取消，继续生产两个同时掉0，停下生产，更换热电偶，重压80压合异常处理---压力下降或升高现象：压力一直下降压力下降或升高1公斤问题改善：当温度<90℃1.当压力一直下降时，停下生产，更换一台ADARA生产2.当压力下降或升高1公斤时，按报警取消，继续生产，结束后通知维修部修理当温度处于90℃~170℃（normal板170℃，HTG板180℃）时，按F1报警取消，继续生产使温度超过要求温度后同〈1〉操作（期间准备必要的设备：ADARA等）当温度处于＞170℃（normal板170℃，HTG板180℃）时，按F1报警取消，继续生产81压合异常处理---不抽真空可能原因：真空泵漏油门压紧气囊条漏气真空泵温度超过安全设定温度真空泵坏问题改善：定期更换真空泵油，一般生产500小时更换更换门压紧气囊条暂停生产冷却真空泵，检修真空泵检修真空泵82钻定位孔制程简介根据内层板上设计的target，利用X-ray设备钻drill用的定位孔，并测量板材的涨缩，根据要求管制涨缩分类83设备ADTmotonolic84定位孔方式中央基准方式：所钻的定位孔间距固定，当板有涨缩时，根据测量的涨缩值自动左右对称补偿钻孔左基准方式所钻的定位孔间距固定，当板有涨缩时，左边定位孔用见耙钻孔，右边根据设定的定位孔间距钻空右基准方式所钻的定位孔间距固定，当板有涨缩时，右边定位孔用见耙钻孔，左边根据设定的定位孔间距钻空见粑钻方式所钻的定位孔间距不固定，左右两定位孔都用见耙钻孔85控制要点---钻针寿命控制钻针的寿命可以保证所钻定位孔的品质，满足drill定位要求目前管控：3.15mm钻针寿命1000bit86控制要点---机器精度良好的机器精度可以确保所钻定位孔的位置准确性，从而保证drill钻孔与内层pad的对位精度M/Cspec频率ADT≤5um每月一次motonolic±0.001”每月一次87品质管制----孔径保证所钻的定位孔孔径符合要求测试方法用标准量规检测允许标准:公差：±2mil要求：3.1mm的量规可以放进，3.2mm的量规放不进监控频率：每次setup或换针后，取一片板测量88品质管制----孔间距保证所钻的定位孔间距符合要求测试方法用OGP测量两定位孔的间距允许标准:公差：±2mil要求：测量值在理论间距的±2mil监控频率：每次开机或换程序，取一片板测量89品质管制----孔位保证所钻的定位孔位置符合要求测试方法用X-RAY机器检查定位孔位置允许标准:孔未偏出内层target要求：短边方向不得偏出内层target位置，长边需要考虑板的涨缩监控频率：每setup或生产1lot板，取一片板检查90品质管制----孔位保证所钻的定位孔品质符合要求测试方法目视检查定位孔质量允许标准:孔边缘没有毛刺监控频率：每setup或生产1lot板，取一片板检查91内层target设计要求GA1F1F2中心线A2E1E2A1为motonolictarget在长方向设计的坐标间距，中心对称A2为ADTtarget在长方向设计的坐标间距，中心对称E1，E2为ADTtarget到板边的距离F1，F2表示ADTtarget允许在板中心线附近设计的最大范围G为motonolictarget在短方向设计的坐标间距，中心对称92外形加工制程简介利用数控铣床对压合后的板做外形加工，满足大板成形尺寸要求93控制要点刀寿命：控制钻针的寿命可以保证所割板边的品质满足要求，目前管控：每生产20000片板更换offset：控制好offset可以避免板割偏情况，影响后制程加工目前管控：每换一个板号生产前必须空跑一下以检查offset是否正确94品质管制----板尺寸保证所割板的尺寸符合要求测试方法用卷尺检查板的尺寸允许标准:公差：+1/-3mm要求：板的成型尺寸控制在理论尺寸的+1/-3mm监控频率：每setup或生产1lot板，取一片板检查95品质管制----板位保证所割板的板边到定位孔的距离符合要求测试方法用卷尺检查板边到定位孔的距离允许标准:公差：+0.5/-1.5mm要求：板边到定位孔的距离控制在理论尺寸的+0.5/-1.5mm监控频率：每setup或生产1lot板，取一片板检查96演讲结速，谢谢观赏！Thankyou.PPT常用编辑图使用方法1.取消组合2.填充颜色3.调整大小选择您要用到的图标单击右键选择“取消组合”右键单击您要使用的图标选择“填充”，选择任意颜色拖动控制框调整大小商务图标元素商务图标元素商务图标元素商务图标元素
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