SMT技术员试
题
快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题
(答案)
工艺
钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程
问题（100分）红色部分为答案，意思相近即给分一.你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？可任意选择一种锡膏为例说明（共20分，成分10分，作用10分）以RC805为例：成分：1.金属粉末sn96.5%ag3.0%cu0.5%2.FLEX(溶剂，助焊剂，粘合剂，活化剂)作用：金属粉末----加热后和PCB焊盘成化学反应，形成合金层FLEX-------A.回流过程中，去除锡膏
表
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面氧化物，防止锡膏二次氧化，B.增加锡膏的润湿性C.使锡膏有触变性，可印刷，不坍塌二.印刷缺陷的主要类型及成因？（至少4种，每种5分，共20分）连焊：印刷压力过大；锡膏粘度太低；钢网张力过小；印刷机顶PIN顶的不结实。。。少锡：锡膏粘度太大或发干，钢网堵孔；刮刀速度过快；脱模速度过大。。。偏位：印刷机设备故障；印刷offset调整不当；PCB/钢网mark误判；PCB板变形。。。拉尖：钢网孔壁粗糙；钢网开口面积比设置不当；印刷机顶PIN顶的不结实；脱模设置不当。。。三.锡膏的使用环境
要求
对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗
及控制方法，如回温、…？（10分）環境條件异常處理儲存0℃~10℃内可以保存90天使用前回溫至少4小時達到室溫,回溫后未使用放回允許再使用一次，锡膏从冰箱取出后未开封，回温后放置在室温下超过24小时，需在15天内用完否则报废。手动攪拌1min開罐后已开封放置在室温下超过12小时失效报废。超過12小時失效使用后24小時內用完超過24小時報廢印刷后4小時内過Reflow剮除清洗重印四.回流曲线（5分）a.工厂使用的锡膏RC805锡膏推荐的回流曲线是什么样的？请画图说明。五.回流曲线各个阶段的作用？（共20分，每个区5分）预热区：使助焊剂软化，助焊剂开始发挥作用；升温斜率<1-3°/S，太大容易产生锡珠（助焊剂急速软化容易带动锡粉颗粒飞溅）、焊盘连焊现象，大体积元件损坏（陶瓷电容、BGA等）恒溫區：其目的在于使PCB上所有的零件達到均溫,減少零件熱衝擊.恒溫區的長度則取決于PCB面積的大小，此時錫膏內溶劑不斷揮發,活性劑持續作用去氧化,松香軟化並披覆在焊點上,具有熱保護及熱傳媒的作用.回流区：,當松香和焊錫都是液態時,焊錫性最佳,去氧化物的效果最好,这个阶段產生介面合金層接合零件及焊點.各种錫膏的活性表現亦在此時貨獲得最佳.冷却区：焊点冷却形成固态合金，斜率越大，形成的焊点越亮，但是对元件的热冲击越大，元件表面容易裂开，一般保持在1-4°/S六.选择题：熟悉回流曲线的测定软件KIC2000？（自评，满分10分）A.熟悉（10分）B.会按部就班操作（5分）C.略懂一点（2.5分） D完全不知道啥东东（0分）七.常见的焊接后缺陷及解决办法（15分）A.锡珠原因及对策：印刷锡膏太多------减少印刷锡膏量，一般钢网要
设计
领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计
成防锡珠处理，可设计成V/U/凸型锡膏活性太强------更换锡膏锡膏回温不足------重新回温回流炉升温斜率太大------调整炉温曲线元件与PCB焊盘不匹配-------元件焊盘面积大于PCB焊盘面积B.连焊原因及对策：钢网张力过小，网孔设计过大，钢网钢片选择太厚等造成锡膏量过多锡膏粘度太小，易坍塌升温斜率太快造成助焊剂流动性太强元件管脚上锡能力不足，造成锡膏在焊盘上堆积C.立碑原因及对策：1.受热时间不一致，元件2端受热时间相差太大-------调整炉温曲线，减小升温斜率，使锡膏融化前温度上升缓慢一些2.PCB焊盘2段大小严重不一致--------更改设计，最大面积相差不能>15%，更改钢网，按照小焊盘大小设计网孔3.贴片偏位。
浙公网安备 33021202002483