电子线路板耐高温保密导热灌封、电子控制器保密导热灌封
一、高温环氧保密灌封胶特性
★ 研泰牌高温环氧保密灌封胶为黑色，常温固化，膏状，粘度很稠，适合单个芯片灌封；
★ 可常温或中温固化，固化速度适中；
★ 固化后无气泡、
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好；
★ 固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
★ 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
★ 短期耐温400℃，长期耐温-60-350℃。
二、高温环氧保密灌封胶用途
★ 研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为双组份，是专业针对需要导热、阻燃又需要保密的精密电子元器件的特征而研发生产的保密胶粘剂。
★ 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用；
★ 广泛应用于电子线路板、电子控制器、汽车通讯、控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封；
★ 用于高温工况磨损、划伤、腐蚀、破裂部位的修补和粘接，如蒸汽及热油管路，发动机缸体，造纸烘缸、塑料成型模具修补和粘接，高温工况耐磨陶瓷片的粘贴。耐过热蒸汽，耐各类酸碱腐蚀、耐油、韧性好、粘接强度高。适合于各种高温工况下油、水、汽、酸、碱管路法兰面的修补与密封，高温工况耐磨陶瓷片的粘贴。
三、高温环氧保密灌封胶技术参数
型号
胶体颜色
粘度（CPS）（25℃）
调胶比例
可操作时间（25℃）
固化时间（25℃）
耐温性（℃）
保质期（25℃）
包装规格
THG8158
A：米黄色胶泥
A：15万
1：1
40分钟
150℃30分钟；120℃40；80℃60分钟
-60至+350
6个月
25kg/组
A:20KG
B:5KG
B：米黄色胶泥
B： 5万
完全固化24小时
固化温度与时间：150℃30分钟；120℃40；80℃60分钟；常温（25℃）24小时。
固化后参数
硬 度Shore D
弯曲强度kg/mm2
剪切强度 kg/mm2
拉伸强度 kg/mm2
吸水率 25℃ %24小时
78~85
14~16
25
25
﹤0.15
注：以上参数因不同材质，表面清洁度，温差等因素的影响，强度、固化速度略有差异，数据仅作参考。
四、高温环氧保密灌封胶使用
方法
快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载
★ 该产品很稠，建议使用前将包装罐放进热水中烫10-20分钟，使粘度下降增加流动性，浸泡时拧好盖防止进水，混合后的胶液尽量在短时间内使用完.
★ 要灌胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
★ 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充
分搅拌均匀，以避免固化不完全；
★ 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
★ 固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。
★ 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
五、高温环氧保密灌封胶
注意事项
软件开发合同注意事项软件销售合同注意事项电梯维保合同注意事项软件销售合同注意事项员工离职注意事项
★ 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
★ 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
★ 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的 时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；
★ 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
★ 工作场所保持通风，避免儿童接触。
★ 未使用时勿装两胶混合，使用完勿将胶帽盖错。
★ 贮存于阴凉、干燥、通风处并远离高温。
★ 用户批量使用时，请先做试验。避免因操作不当而影响粘接效果。
浙公网安备 33021202002483