无铅锡炉作业指导书

无铅锡炉作业指导 书 关于书的成语关于读书的排比句社区图书漂流公约怎么写关于读书的小报汉书pdf 篇一:无铅锡炉作业指导书 无铅锡炉作业指导书 一、目的:使操作员能熟练掌握仪器的使用操作步骤; 二、适用范围:适用于本公司相关型号的仪器。 三、定义: 略 四、 职责 岗位职责下载项目部各岗位职责下载项目部各岗位职责下载建筑公司岗位职责下载社工督导职责.docx : 4.1 操作员:仪器之使用与日常保养,仪器之测试与管理。 4.2. 无铅锡炉，设备型号:CT-53B。 五、作业内容: 5.1 操作步骤: 5.1.1 使用前的检查: a. 检查所有电源连接是否完好，电源开关(转 载 于:wWw.cssYQ.COm 书 业 网:无铅锡炉作业指导书)是否处于关闭状态。b.锡液(常温下为固体)量是否过少，过少则准备锡棒，在加热溶化后加入其中。 5.1.2 操作: a. 打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，以使锡液熔化。 b. 先按功能按键“SET”，再按“增加温度键”或“降低温 1 度键”以达到需求的温度。 c. 待锡融化后，用探温器测锡炉内温度，达到设置温度后方可测试。d. 沾锡侯用放大镜或目初观察测试样品。 5.1.3 关闭: a.关闭电源开关。 b.带走测试后的样品，拔出电源线。 5.2 注意事项: 5.2.1 锡炉加热状况下是高温，切忌用手直接接触，以免烫伤。 5.3 简易事故的排除: 5.3.1 打开电源锡炉不加热:保险丝短了(处理:请求购买与原型号相同的保险丝重新安装)。 5.3.2 锡液上层有杂物遮挡:做实验时间长累积起来的(处理:折个小纸片与锡炉宽度差不多的，然后轻轻的在锡液上层拨开，使液体成银白色即可)。 5.4沾锡性试验: 5.4.1 无铅锡炉温度设置为245?5?,待锡液完全融化后用测温仪检测锡炉内锡液的温度,检测准确后方可测试. 5.4.2 做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。 5.4.3 整个沾锡性过程以镊子夹取产品。 5.4.4 沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡液表面之氧化 2 层刮除。 5.4.5 浸入角度以产品之纵向为佳，浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10mm。 5.4.6 从焊锡液中撤出后在其固化过程中应保持测试面在竖直方向。 5.4.7试验 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 及试验结果判定 a. 沾锡时间:3-5S(可根据产品的热容量进行调整) 。 b. 检测产品沾锡性状况应在光线充足处，根据产品类别以肉眼或 大镜检测。 c.端子焊锡面光滑均匀且吃锡面积达20倍放95%以上为合格。不可有露底材、焊锡面不均匀、破损、粗糙或海绵状多孔等不良。 篇二:锡炉作业指导书 篇三:锡炉操作作业指导书 一、目的:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，防止操作失误产生不良。 二、适用范围:适用于有铅、无铅波峰焊。如图1 图1 三、操作内容 3.1:检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开气、开机，选择生产程序。 3 3.2:波峰焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。 3.3:然后再按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即 可开始过PCB板，过板注意方向。保证放在波峰焊传送带的连续2块板之间的距离不小于5cm。 3.4:波峰焊温度参数的设定: 3.4.1波峰焊机锡炉温度控制:有铅锡炉温度控制在(245?5)?; 温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215?;无铅产品锡炉温度控制在(255?5)?，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235?。(当波峰与PCB接触前板温度:80?~110?)。 3.4.2 波峰焊的预热温度的设定是:预热1::100??5?，预热 2:115??5?，预热3:125??5?。如图2. 图2 3.5:浸锡时间为:波峰1控制在0.5,1秒，波峰2控制在2,3秒; 传送速度为:1.0,1.5米/分钟;(法克赛客户的PCB板传送速度 控制在1.9-2.0米/分钟;)夹送倾角5-10度;助焊剂喷 4 雾压力为2-3Psi;针阀压力为2-4Psi;如图3、4 图3 图4 3.6:根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参 数设置，每天按时记录波峰焊机参数。图5 图5 3.7:每小时抽检20个样品，检查不良点数状况并记录数据。PCB 板在锡炉波峰上停留时间不超过30秒，正常锡炉温度工作不能超过320?。 3.8:检查波峰焊机助焊剂喷雾状况做好5S，确保不会有助焊剂滴 到PCB上的现象。检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理。每4小时要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。每次更换助焊剂后，不要放板，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。图6 四.操作注意事项: 篇四:手浸锡炉作业指导书 一、作业前准备 1、上班前60分钟打开锡炉的电源开关，以溶解锡炉内 5 的焊锡。 2、准备以下的浸锡所用的工治具: 夹持器1把:用于将需浸锡的主板夹起来; 测温计1支:待锡炉的温度稳定之后测量锡炉的实际温度; 比重计1支:每使用一桶助焊剂都需对其比重进行测量，标准的比重为 刮锡氧化物纸板1块:用于浸锡之后清理锡炉面的氧化残余物。 二、操作步骤: 1.1开机: 1.1.打开电源总开关，再拨开浸焊炉的电源开关。 1. 2.当电源接通后，将温度表校调到所需温度，此时温度表指示灯会亮起。当温度升到设定温度后，温度表指示灯会熄灭。 1. 3.用温度计测量锡炉的温度是否在250?5?，不对时及时调整。每班锡炉操作员用温度计检测锡温一次，并在《锡炉操作控制变更记录表》上作好记录。如发现误差及时调节锡温。 关机 工作完毕后，按电源开关，断开整机控制线路电源关机. 2 然后再关闭总电源. 仪器的使用说明: 6 1. 周期时间设置:可设定一周开、关机时间，若启用此功能，下班后切勿关掉电源，“电 源ON”键将长期处于开启状态，具体的时间设置参照说明书进行。 助焊剂喷雾设备: 采用半自动气压喷雾设备,PCBA板在喷助焊剂之前,必须调节喷雾头，使助焊剂成雾状。 四、清除锡炉表面氧化层 每浸完4片印制板(根据实际情况)后，应立即清除锡炉内焊锡表面的氧化物，使锡炉内焊锡表面清洁光亮后方可进行焊接，做到立即清除表面氧化物后立即进行焊接。 浸焊可靠性 经浸焊过的焊锡表面上必须覆盖上一层光亮的焊锡层,只允许有少量分散的不良现象(如针孔、少锡或多锡等)。且这些不良现象不应集中在一块，更不能出现漏焊、连焊、虚焊等现象。 六、浸焊工艺 1.应保持锡炉和助焊剂喷嘴的卫生清洁。在不生产的情况下，应妥善保管好助焊剂挥发和锡炉的焊锡氧化。已经使用的助焊剂不可倒入未用的助焊剂中。 2.用比重计每桶测量一次，比重应控制在0.79~0.82，并在锡炉操作控制变更记录表作好记录。 7 3.焊前应对插不到位的元件进行复位处理。 4.浸焊时，PCB板30度角度倾斜浸锡，对个别易松动元件应另施加适当压力。浸焊时焊锡溶液的溢面应略高于印制板的铜箔面，如若与印制板焊接面持平则出现焊接不良等，若溢面太高则焊锡溶液易流人印制板的元件面导致短路。(每块板浸锡时间为3~5秒左右。) 5.焊接后印制板的正反面不得留有焊锡和助焊剂的残留物。不得有连焊、虚焊等现象出现。 6浸焊之后，须整齐摆放。 7.如在特殊情况下可根据板材、印制板大小、元器件密度等实际情况适当调整锡温。(如:带轻除开关的印制板其锡温因适当降低，其参考值为240?5?)。 异常情况处理 发生或发现异常情况立即上报生产主管，待处理恢复正常后再操作。 严格遵守安全生产规则。 8