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铜导体电阻计算公式

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铜导体电阻计算公式GB铜导体电阻计算公式 GB/T18213-2000低频电缆和无线(无镀层和有镀层)铜导体电阻计算公式(制作:尹桥福)通信用低频电缆和电线 N导体根数= 17 d单根导体直径= 0.12 RO=21.95/Nd2= 89.6650 R1= 1.04 黄色框内需填入数据 兰色框内为计算结果 R2= 1.04 实心导体系数为1绞合导体系数为1.04 R3= 1 单芯线系数为1 实时温度℃= 20 R4= 1 单芯线系数为1 导体最大电阻= 96.9817 Ω/km R=ROR1R2R3R4= 96.9817 Ω/k...

铜导体电阻计算公式
GB铜导体电阻计算公式 GB/T18213-2000低频电缆和无线(无镀层和有镀层)铜导体电阻计算公式(制作:尹桥福)通信用低频电缆和电线 N导体根数= 17 d单根导体直径= 0.12 RO=21.95/Nd2= 89.6650 R1= 1.04 黄色框内需填入数据 兰色框内为计算结果 R2= 1.04 实心导体系数为1绞合导体系数为1.04 R3= 1 单芯线系数为1 实时温度℃= 20 R4= 1 单芯线系数为1 导体最大电阻= 96.9817 Ω/km R=ROR1R2R3R4= 96.9817 Ω/kmat20℃ 温度系数计算结果= 1.000 铜丝的电阻温度系数是0.00393 导体中单线最大直径dmm R1值 实心导体 绞合导体 镀镍 镀锡 无镀层或镀银 镀镍 镀锡 无镀层或镀银 0.05<d≤0.10 1 1 1 1.2 1.12 1.07 0.10<d≤0.31 1.16 1.08 1.05 1.15 1.07 1.04 0.31<d≤0.91 1.13 1.05 1.03 1.12 1.04 1.02 0.91<d≤3.60 - 1.04 1.03 - 1.03 1.02 扭绞节径比 R3值 实心导体标称直径dmm 绞合导体标称截面积Smm2 d<0.4 0.4≤d<0.8 d≥0.8 S<0.15 0.15≤S<0.5 S≥0.5 >16 1.04 1.03 1.02 1.04 1.03 1.02 ≤16 1.07 1.06 1.05 1.07 1.06 1.05 注:扭绞节径比是扭绞节距对扭绞绝缘线芯外径之比。 成缆节径比mm R4值 实心导体标称直径dmm 绞合导体标称截面积Smm2 d<0.8 d<0.8 S≥0.5 S<0.5 >16 1.02 1.03 1.02 1.03 ≤16 1.05 1.06 1.05 1.06 注:1.成缆节径比是绞合节距对成缆层外径比。2.对于屏蔽电线,参照成缆节径比大于16的有关值确定其R4值。
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