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可被茂捷M5576替换的电源驱动芯片GR8830,SD4871,AP3105

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可被茂捷M5576替换的电源驱动芯片GR8830,SD4871,AP3105概述: M5576是一款高集成度、高性能、电流模式PWM控制芯片,离线式AC-DC反激拓扑结构,具备低待机功耗和低成本优点。正常工作下,PWM开关频率处于合理的范围内,在空载或轻载条件下,IC工作在“跳周期模式”来减少开关损耗,从而实现低待机功耗和高转换效率,M5576提供完善的保护功能,包括自动恢复保护、逐周期电流限制(OCP)、过载保护(OLP)、VDD的欠压锁定(UVLO)、过温保护(OTP)和过电压(固定或可调的)保护(OVP),具备抖频功能,改善系统的EMI性能。 特点: ■软启动功能,减少功率MOSF...

可被茂捷M5576替换的电源驱动芯片GR8830,SD4871,AP3105
概述: M5576是一款高集成度、高性能、电流模式PWM控制芯片,离线式AC-DC反激拓扑结构,具备低待机功耗和低成本优点。正常工作下,PWM开关频率处于合理的范围内,在空载或轻载条件下,IC工作在“跳周期模式”来减少开关损耗,从而实现低待机功耗和高转换效率,M5576提供完善的保护功能,包括自动恢复保护、逐周期电流限制(OCP)、过载保护(OLP)、VDD的欠压锁定(UVLO)、过温保护(OTP)和过电压(固定或可调的)保护(OVP),具备抖频功能,改善系统的EMI性能。 特点: ■软启动功能,减少功率MOSFET的VDS应力 ■跳周期模式控制的改进,提高效率降低待机功耗 ■抖频功能,改善系统EMI性能 ■消除音频噪声 ■65KHz的开关频率    ■完善的保护功能 ? VDD 欠压保护 ? 逐周的过流阈值设置,恒定输出功率 ? 自动恢复式过载保护(OLP) ? 自动恢复式过温保护(OTP) ? 锁定型的VDD 过压保护(OVP) ? 锁定型的过温保护(OTP) ? 过压保护点OVP通过外部稳压二极管可调 l 采用SOT-23-6和DIP-8封装 应用: ■手机充电器 ■上网本充电器 ■笔记本适配器 ■机顶盒电源 ■各种开放式开关电源 产品规格分类: 产品名称 开关频率 封装形式 丝印打字 包装形式 M5576 SR 65KHz SOT-23-6   编带 3K/盘 M5576 PR 65KHz DIP-8   管装 50个/管 2000个/盒           典型应用: 图1  M5576SR 应用图 SOT-23-6 图2  M5576PR 应用图 DIP-8 管脚排列图: M5576SR M5576PR 图3  DIP-8(顶部视图)                 图4  SOT-23-6(顶部视图) 管脚描述: 管脚号 管脚名称 管脚描述 SOT-23-6 DIP-8 6 1 DRV 输出PWM信号驱动外部功率MOSFET 5 2 VDD 芯片供电   3、6 NC 悬空 4 4 SEN 电流检测 3 5 RT 多功能引脚。通过连接一个热敏电阻接地实现过温OTP控制功能,也可通过齐纳管接到VDD调节过压保护 2 7 COMP 芯片内部电路的环路补偿 1 8 GND 接地         芯片使用时极限参数: 项目 参数值 单位 最小值 最大值 VDD直流供电电压   30 V VDD 齐纳钳位电压   10 V VDD 直流钳位电流   VDD_Clamp+0.1 mA COMP输入电压 -0.3 7 V SEN输入电压 -0.3 7 V OTP输入电压 -0.3 7 V 最小/最大工作结温 -20 150 ℃ 最小/最大贮存温度 -55 165 ℃ 最高温度(焊接,10秒)   260 ℃         注:如果器件工作条件超出上述各项极限值,可能对器件造成永久性损坏。上述参数是工作条件的极限值,不建议器件工作在推荐条件以外的情况。器件长时间工作在极限工作条件下,其可靠性及寿命可能受到影响。 芯片内部框图: 图5  M5576内部框图 电气参数 (Ta=25oC): 项目 参数 测试条件 最小 典型 最大 单位 供电电压(VDD) I _Startup VDD启动电流 VDD=UVLO(OFF)-1V,测试流入VDD的电流   5 20 uA I_VDD_Ops 工作电流 VCOMP=3V   1.4 2.5 mA VDD_OFF 欠压锁存开启   8 9 10 V VDD_ON 欠压锁存结束(恢复)   14.5 15.5 16.5 V Vpull_up 上拉PMOS启动     13   V Vdd_Clamp   IVDD=10mA 30 32 34 V OVP(ON) 过压保护电压 SEN=0.3V,COMP=3V, VDD升高直到DRV时钟关闭 26 28 30 V 反馈输入部分(COMP Pin) VCOMP_Open VCOMP 开环电压   4 5   V 最大占空比 Max duty cycle @ VDD=14V, COMP=3V, VSEN=0.3V   75 80 85 % Vref_green 进入绿色模式的阈值     1.4   V Vref_burst_H 进入跳周期模式的阈值     0.68   V Vref_burst_L 离开跳周期模式的阈值     0.58   V ICOMP_Short COMP 引脚短路电流 测量COMP短路到地的电流   0.4   mA   VTH_PL 过载时的COMP电压     3.6   V   TD_PL 过载延迟时间   80 88 96 mS   ZCOMP_IN 输入阻抗     16   KΩ   电流检测输入(SEN pin)   SST 软启动时间     4   ms   T_blanking 前沿消隐时间     220   ns   TD_OC 过载延迟时间 从过流产生到DRV引脚关闭   120   ns   VTH_OC 内部电流限制阈值电压与零占空比     0.75   V   Vocp_clamping SEN电压嵌位     0.9   V   振荡器   Fosc 振荡频率 VDD=14V, COMP=3V, SEN=0.3V 60 65 70 KHZ   Δf_OSC 频率抖动     +/-4   %   f_shuffling 抖频     32   Hz   F_Burst 跳周期模式频率     22   KHz   栅驱动   VOL 输出低电平 VDD=14V,IO=6mA     1 V   VOH 输出高电平 VDD=14V,IO=5mA 6     V   V_Clamping 输出钳位电压     12   V   T_r 输出上升时间 1V~12V @ CL=1000pF   175   ns   T_f 输出下降时间 12V~1V @ CL=1000pF   85   ns   过温保护   IOTP OTP引脚输出电流   95 100 105 μA   VOTP OTP阈值电压   0.95 1 1.05 V   VOTP_FL OTP引脚悬空电压     2.8   V   Vth_OVP 外部OVP阈值电压     4.0   V                           应用信息 M5576是一款高集成度、高性能、电流模式PWM控制芯片,离线式AC-DC反激拓扑结构,具备低待机功耗和低成本优点。扩展模式大大降低了待机功耗, 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 适应国际节能的要求。 启动电流和启动控制 M5576上电后,通过整流后电压为连接到VDD脚的接地电容充电,当VDD脚的电压高于UVLO阈值时,芯片迅速启动。M5576启动电流非常低,高阻值启动电阻可减少功率损耗,并能在应用中稳定可靠的启动。 工作电流 M5576工作电流低至1.8mA。扩展突发模式能够实现高效率和低工作电流。 软启动 M5576上电后,在芯片启动期间,内部4ms的软启动来降低启动时的应力。当VDD达到VDD_OFF,SEN尖峰电压由0.15V逐渐升高增至最大。每次重启后都会重新软启动。 频率抖动干扰的改进 M5576集成了频率抖动(开关频率调制)功能进行扩频,最大限度地降低了EMI带宽,简化了系统设计。 跳周期模式操作 在轻载或空载状态,开关电源的功耗来源于开关MOSFET的损耗、变压器磁心损耗和启动电路损耗,功率损耗的大小在于开关频率的比例。较低的开关频率,能降低功率损耗,从而节约了能源。 开关频率在空载或轻载条件下自行调节,降低开关频率在轻载、空载的情况下可以提高转换效率。只有当VDD电压下降到低于预先设定的值且COMP电压处在适当状态的时候,DRV驱动才处于打开状态,否则,DRV驱动将处于关闭状态来最大程度的降低开关损耗和待机损耗。 振荡器 开关频率固定在65kHz ,PCB设计简化。 电流检测和前沿消隐 M5576是电流模式PWM控制,提供逐周期电流限制。开关电流是通过一个电阻接到SEN引脚来检测。内部的前沿消隐电路会屏蔽掉电压尖峰内部功率MOSFET的初始状态,由于缓冲二极管反向恢复电流和DRV功率MOSFET浪涌电流造成的检测电压尖峰,导致电流限制比较器被屏蔽,无法关断功率MOSFET。PWM的占空比是由SEN电流检测输入电压和COMP输入电压计算确定的。 内部同步斜坡补偿 内部斜坡补偿电路是将一个斜坡电压加入SEN引脚输入电压来帮忙生成PWM信号,它大大提高了在CCM下的闭环稳定性,防止次谐波振荡,从而降低输出纹波电压。 驱动 功率MOSFET是由专用DRV驱动功率开关驱动控制。DRV驱动强度越弱,功率管的导通损耗和MOSFET开关损耗就越大;而DRV驱动越强,直接影响EMI性能。 一个很好的权衡方法为通过内置的图腾柱栅驱动设计,适当的驱动能力和DRV设计合适的死区时间来实现控制。通过这种设计很容易达到良好的电磁系统的设计和降低空载损耗的目的。 保护控制 好的电源系统的可靠性需要有自动恢复特性的保护功能,包括逐周期电流限制(OCP),过载保护(OLP)和VDD的欠压保护(UVLO);无锁存关闭功能还包括过温保护(OTP),固定或可调的VDD电压保护(OVP)。在全电范围内,OCP被补偿后达到恒定输出功率。 在过载条件下,当COMP输入电压超过TD_PL功率极限阈值时,控制电路会关闭转换器。只有在输入电压低于阈值功率极限后才重新启动。 SOT-23-6封装外形尺寸图                                  丝印描述 型号 封装 描述 M5576SR SOT-23-6 3000/Reel       项目 尺寸(MM) 尺寸(英寸) 最小 最大 最小 最大 A 1.050 1.250 0.041 0.049 A1 0.000 0.100 0.000 0.004 A2 1.050 1.150 0.041 0.045 b 0.300 0.400 0.012 0.016 c 0.100 0.200 0.004 0.008 D 2.820 3.020 0.111 0.119 E 1.500 1.700 0.059 0.067 E1 2.650 2.950 0.104 0.116 e 0.950TYP 0.037TYP e1 1.800 2.000 0.071 0.079 L 0.700REF 0.028REF L1 0.300 0.600 0.012 0.024 θ 00 80 00 80           DIP8封装外形尺寸图                              丝印描述 型号 封装 描述 M5576PR DIP8 2000PCS/盒,管装      
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分类:互联网
上传时间:2019-04-17
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