无铅HASL工艺中最大的麻烦，是设备使用过程中锡槽的沉铜堵塞问
题
快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题
。在为HASL工艺提供支持期间，Berger一直处理Cemco、Pentagal、
Laif和Lantronic等公司的生产设备。他发现，在所有车间中，问题都是
一样的。随着铜成分的增加，焊料的熔化温度会提高，进而工艺温度
也会相应地提高。Berger的建议是铜成分的目标水平应该在 0.9%左右。
最近的学术研究报告也支持Berger所提出的建议，对锡铜合金焊料来
说，0.9%比传统上认为的 0.7%更接近实际（见图 1）。他认为，在
Balver Zinn近年来对客户HASL 锡槽进行的 5,600次分析中，铜成分的高
斯曲线峰值只是略高于这一水平，与此表现得出奇地一致(见图 2)。
控制锡槽中铜成分的方法
HASL工艺的典型工作温度范围约为 265～275°C，根据Berger的经验，这
个温度范围可以用于几乎所有实际生产的层压板。在这个温度下，即
使是CEM1，也没有分层劣化的问题。但是，要求的工艺温度的确随着
锡槽中铜成分的升高而提高。例如，对于锡铜镍合金(SN100CL)，如果
铜成分比最优值 1.2%高出 0.3%，那么焊接温度必须提高到 285°C。如果
锡槽中铜含量达到了这种水平，可以通过以下两种方式之一使其降到
0.9%左右：
选择 1：加入不含铜的焊料合金，降低锡槽中铜的含量。
选择 2：使用所谓的“冻干”方法。在锡铅共晶焊料(63%锡/37%铅) 温度
降至大约 190°C时（约比 183°C熔点温度高 7°C），熔解中的锡铜金属间
化合物(Cu6Sn5)会“冻干”。在高密度含铅焊料中，这种金属间化合物一
般会漂浮在熔融焊料的表面，可以使用漏勺撇出。
无铅工艺下的除铜
对无铅焊接，情况略有不同，但仍可使用这种“冻干” 方法。由于无铅
焊料的密度约比锡铅共熔焊料低 10%，因此，锡铜金属间化合物不是
漂浮在表面而会沉到锡槽底部。然而，通过使用专门
设计
领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计
的漏勺，也
可以从锡槽底部捞出金属间化合物；但是，这时靠的是感觉而不是视
觉。
Berger把这种方法称为“清除井里的沙子”。为了对锡铜镍合金
(SN100CL)除铜，他建议把温度降低到大约 235°C(约比熔点温度高 8°C)
，允许锡槽停工至少两个小时，最好是一整夜。这时，大部分合金仍
处于熔化状态，可以使用适当设计的工具，从锡槽的底部捞出沉淀的
金属间化合物(见图 3)。这个过程一直持续到再不能捞出任何沉淀的金
属间化合物为止。
通过这种方式，锡槽的铜成分可以降低到大约 0.9%，锡槽恢复到最优
的工艺温度。根据生产线处理层压板的区域状况，可能必须每天或每
周进行一次这种去铜工艺。
方式 2的优势是材料的成本非常低。根据Berger的锡槽分析记录，锡槽
中的成分更加稳定(见图 4)。
合金成分分析是关键
在进行任何去铜工序前，应对正确获得的样本进行化学分析，确定锡
槽中的焊料成分，以便知道开始时的状态。在锡槽去铜后恢复到正常
工艺温度时，还应进行抽样分析。PCB制造商有权要求焊料供应商提
供这种免费分析服务。如果化学分析经常出错，很难获得所要求的数
据以改善锡槽管理工艺。
在讨论铜成分管理中， 还有一个助焊剂的问题。Berger认为，如果锡
槽中的铜含量太高，助焊剂起不到太大的实际作用。当然，选择合适
的助焊剂的确很重要，我们将在今后的文章中加以讨论。
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