pcb中英文术语对照

pcb中英文术语对照Ａ／Ｗ(artwork)底片ﻫＡbｌａtion烧溶（lａsｅr）,切除ﻫabrade粗化ﻫabraｓiｏｎ　resistance耐磨性ﻫａbsorption吸收ACC(ａｃｃｅpt)允收ﻫacceｌerated　corｒosｉｏntｅst加速腐蚀ﻫﻫacｃｅｌｅrateｄｔesｔ加速试验ﻫａcceleratｉon速化反应ﻫﻫacceｌeｒａtｏr　加速剂ﻫaccｅpｔａble允收ﻫａcｔivator活化液ﻫactｉｖeｗoｒkin　ｐrocesｓ　实际在制品ﻫadhesion附着力ﻫａdｈesivemethod　黏着法ﻫaｉrincｌｕｓion气泡ﻫair　kｎife　风刀ﻫﻫａｍorphouschａngｅ不定形的改变ﻫamount总量aｍylniｔriｔe硝基戊烷ﻫanaｌyzeｒ分析仪ﻫａｎｎeal　回火aｎnularriｎg环状垫圈；孔环ﻫanoｄｅｓlime(sｌuｄｇe)阳极泥ﻫﻫaｎｏdizing　阳极处理ﻫﻫAＯI(　autoｍatic　oｐtical　iｎsｐeｃｔｉon）自动:光学检测aｐpｌicableｄｏcumenｔs引用之文件AQL　saｍplｉnｇ　允收水准抽样ﻫaｑuｅｏｕsｐｈoｔoreｓist液态光阻aｓpectｒatio　纵横比(厚宽比)ﻫAsrecｅiveｄ到货时                              　ﻫbacｋlighting　背光baｃk－uｐ垫板baｎkedｗoｒkｉｎｐrｏcesｓ预留在制品ﻫｂaｓemａteriａl基材ﻫｂaｓｅlineｐerfoｒmaｎce基准绩效batch　批ﻫbeta　baｃｋscattering　贝他射线照射法ﻫbeveliｎg切斜边;斜边ｂiaxial　ｄeｆormａｔion二方向之变形ﻫｂlack-oｘide　黑化ﻫﻫblaｎkcontｒolｌer　空白对照组ﻫblankpaｎeｌ空板ﻫｂlanking　挖空blip　弹开ﻫblｉsｔer　气泡;起泡ﻫblisterｉｎg气泡ﻫblowhole吹孔ﻫboard－tｈickｎeｓs　eｒｒoｒ板厚错误ｂoｎdingplieｓ黏结层ﻫｂow　；bｏwing板弯breakoｕt从平环内破出ﻫbridgiｎg搭桥;桥接ﻫBTＯ(Buｉｌd　TｏOrder)接单生产bｕrniｎg烧焦ﻫﻫburr毛边(毛头)                                 ﻫcamｃorｄer一体型摄录放机ﻫｃａrbide碳化物ﻫcarlｓoｎ　pin　定位梢ｃarrier载运剂ﻫｃatalyｚing催化ﻫｃａtｈolicsputｔeriｎg阴极溅射法ﻫcaulplate隔板;钢板calｉbｒationsysteｍ　requireｍenｔs校验系统之各种要求ﻫcenterbeaｍmｅthｏd中心光束法cenｔralproｊeｃtiｏn集中式投射线ﻫﻫcｅrｔifiｃatｉoｎ　认证ﻫﻫchamfｅr倒角(金手指)cｈamｆｅrinｇ切斜边;倒角ﻫcｈａrａｃteｒiｓtｉciｍpedance特性阻抗ﻫchargeｔｒansfｅｒoverｐotentiaｌ电量传递过电压ﻫchaｓe网框checｋｂoaｒd　棋盘ﻫcheｌａtor蟹和剂ﻫﻫcｈｅmｉcalbｏｎｄ化学键ｃｈeｍicalvapoｒdepｏｓitｉｏｎ化学蒸着镀ﻫcircumferｅntｉal　voｉd圆周性之孔破cｌadｍｅｔal　包夹金属ﻫﻫｃｌｅaｎroｏm无尘室clearance间隙ﻫｃｏat镀外表ﻫcoatｉｎｇerror防焊覆盖错误ﻫﻫｃｏeffｉcientｏfthｅrmａl　eｘｐaｎsioｎ　(CTE)　热澎胀系数ﻫｃolｄ　solderjｏｉｎｔ冷焊点ｃold-weｌd　金属粉末冷焊ﻫﻫcoloｒ颜色coloｒerｒor颜色错误ﻫcoｍpenｓation补偿ﻫcomｐｅtitiveｐerformance竞争力绩效ﻫcoｍplexsａｌt　错化物ﻫﻫcｏmpｌeｘｏr　错化物ﻫcｏmpoｎenthｏle零件孔cｏmｐonｅntｓiｄｅ零件面conceｎｔric　同心coｎforｍaｎcｅ　密贴性ﻫcoｎsumｅrpｒoductｓ消费性产品contactresisｔaｎce接触电阻ﻫcｏnｔｉnｕｏｕsperｆｏrmance连续发挥效能ﻫｃｏnｔract　servicｅ　协力厂ﻫﻫｃontrolleｄｓｐliｔ均裂式ﻫcｏnventional　ｆlow乱流方式ｃonventiｏnaｌｔensileｔｅst传统张力测试法ﻫcoｎversioｎｃoatiｎg　转化层ﻫｃonveｘ突出coordinａtｅliｓt数据清单ﻫcｏpｐｅrcladｅd　lamiｎatｅs(CＣＬ)铜箔基板ﻫｃopperexposｕre线路露铜copperｍｉｒｒｏr镜铜ﻫcｏppｅrpad　铜箔圆配ﻫｃoｐpｅr　rｅsidue(coｐｐersplash)铜渣ﻫcorrosiｏｎrａtenｕｍbｅrｉng腐蚀速率计数系统ｃoｒｒosｉonｒesistance抗蚀性ﻫcoｕlｏｍbslａw库伦定律counteｒsink喇叭孔coupｏn试样ﻫﻫcouｐｏnloｃaｔiｏn试样点ﻫcoverｉｎg　powｅr遮盖力ﻫﻫCPU中央处理器cｒａｃk　破裂;裂痕ﻫｃｒａzing　裂痕;白斑ｃrosｓｌinking　交联聚合ﻫﻫｃrｏss　talk呼应作用cｒｏsｓlinking交联ｃｒysｔａlcolleｃtion结晶收集ﻫﻫcuriｎg聚合体ﻫｃurrｅnt　eｆfｉciencｙ电流效率ﻫﻫcｕt－ｏuts挖空cuttｉng裁板ﻫﻫcyａｎｉde　氰化物ﻫｃｙclesｏflｅarｎing　学习循环ﻫcycｌe－tｉmｅreductiｏn交期缩短                   ﻫdａｔｅcodｅ周期ﻫdebuｒriｎｇ去毛头ﻫdediｃated专用型ﻫdegradａtｉon退变ﻫdelａｍinatｉon分层ﻫﻫdent／ｐinhole凹陷/针孔ﻫdepartmentoｆｄeｆenｓe　国防部dｅsiｇnatｉoｎ字码简示法de-smｅar除胶渣ﻫﻫdeveloping显影ﻫﻫdewetｔｉnｇ缩锡ﻫdeweｔtiｎｇtiｍｅ缩锡时间ﻫdimensｉoｎeｒｒoｒ外形尺寸错误ﻫﻫdieleｃtｒicｃｏnstａnt介质常数ﻫdiｆfｉcｕｌty困难度ﻫdifuｎctional　双功能ﻫdimeｎsiｏn　尺寸ﻫﻫdｉmｅnｓionstability　尺寸安定性ﻫｄimｅnsioｎａｌ　ｓtabｉlitｙ尺度安定性ﻫdimension　and　ｔolerａnce尺寸与公差ﻫdｉrtyｈoｌｅ孔内异物ﻫﻫｄｉscｏlｏrｈole孔黑；孔灰;氧化ﻫdｉscoｌoration变色ﻫdisposabｌｅ　ｅyelet　method　消耗性铆钉法distoｒtionfactor尺寸变形函数doubleside双面板dｏwntime停机时间ﻫﻫdrill钻孔ﻫdrill　bit钻头ﻫdｒillfacet　钻尖切萷面ﻫﻫdrillｐoiｎtｅｒ钻尖重(研)磨机ﻫdｒilｌｅdｂlaｎｋboarｄ已钻孔之裸板ﻫﻫdrilling钻孔ﻫﻫdrｙfiｌm干膜ﻫﻫdｕcｔiｌiｔy延展性                                ﻫﻫﻫeconomyofscａle　经济规模ﻫedgeｓｐａciｎg　板边空地ﻫﻫedge-boａrd　ｃoｎtact(gｏldfingeｒ　)　金手指ﻫtab金手指ﻫﻫtacｋｆree不黏ﻫtapeｄ　hｏlegａｕｇe锥形孔规ﻫﻫtarｇeｔhole靶孔ﻫtaskfｏrce任务编组tensilｅsｔrｅｎgｔh抗拉强度ﻫtensiｌeｓtress张性应力tent浮盖ｔeｒmｓanddefinitiｏns术语与定义ﻫtermｉｎａtｉonlｏad　抗匹配负载ﻫｔeｓtcircuｉt测试线路teｓtmｅthod试验方法ﻫtestpoinｔ测试点ﻫthｅｒmａlshocｋ　热震荡试验ﻫｔhermaｌstress热应力试验ﻫthermistor热电感应式ﻫﻫthermocｙcｌiｎｇ　热循环试验ﻫｔheｏｒeticａl　ｃycｌeｔiｍｅ理论性周期时间thicknesｓ厚度ｔimｅtomaｒkｅt上市时机ﻫthicknesｓdisｔｒibution厚度分布ﻫﻫｔhief补助阴极ﻫthiｎcorｅ薄基板;内层板tｈｒowiｎgpower　分布力tolerance公差；容差ﻫtooｌing　hoｌe工具孔torｑｕeloａｄ　扭力拒之负载ｔotal　ｑuaｌｉｔｙproｇram全面的品质 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 toughｎess坚度ﻫtｒaceerroｒ线路错误ﻫｔｒａcｅ　nｉｃｋ&pｉｎｈｏｌe　线路缺口及针孔ﻫﻫtracepｅeling　线路剥离ﻫﻫtracepin-hｏle　线路针孔ﻫtracｅsurｆace　rｏughness线路表面粗糙ﻫﻫtarnish　ａnｄｏxｉde　resｉｓt抗污抗氧化剂ﻫﻫｔｒａｎｓｍｉttanｃe透光度ﻫtriｍline　裁切线ﻫtrueｌevellｉng真平整ﻫﻫｔｒueposiｔioｎ真正位置的孔;真位twｉst板翘ﻫｔype种类                                       　ﻫｕｍbra本影ﻫundｅｒcuｔ侧蚀ﻫﻫunevencoating喷锡厚镀不平整ﻫunivｅrｓａl　万用型univｅrsaｌtensile　tester万用拉力试验机uｎivｅrsalｔester泛用型测试机ﻫupｐercaｒrｉer顶部承载钢ﻫuptimｅ稼动:时间                                vacuumdeposition真空蒸镀法ﻫvacuumｈｙdraｕlｉcｌaminatｉon真空液压法ﻫﻫvaｐorizer　气化室V-ｃutV形槽verticalｍｉcｒosection　垂直微切片ﻫvｉa　ｈolｅ导通孔ﻫｖiｓｉbleinｖｅntorｙ　有形的库存viｓiｏniｎspection目视检查ﻫVoid孔破ﻫvｏidiｎhole孔壁上的破洞ｖoidｉnPTHhole孔破                           　ﻫﻫwａｌkmａn随身听ﻫｗarｅｈouse仓库ﻫﻫwarp板弯ﻫﻫwａrｐ，ｗarpage板弯ﻫwaterabsorpｔion吸水性ﻫweａｒresisｔancｅ耐磨度ﻫｗeaｖeｅxpｏｓuｒｅ纤纹显露ﻫﻫwｅaｖｅ　ｔexｔure　织纹隐现ﻫｗedgeangle契尖角ﻫweｅk周ﻫｗetｃhemistｒy湿式化学制程wｅt　filｍ湿膜ﻫweｔ　ｌaｍination湿膜压膜法ﻫwetｐroｃess　湿制程ﻫｗeｔting沾锡wettingｂalanｃe沾锡平衡法ﻫｗickｉｎg渗铜；渗入；灯蕊效应ﻫwｉdｔh宽度ﻫwidtｈreｄｕcｅ线细ﻫwidｔh-to-ｔhｉckｎeｓsｒatio宽度与厚度的比值window　操作范围worｋ－in-process　在制品worｋorｄer工单ﻫwｏｒkingｆiｌm工作片ﻫworkｉｎgmaｓter工作母片                         ﻫﻫyeａｒ年ﻫyｅlｌoｗ金黄色ﻫｙield良率电路板门户网，商机无限，资讯最新,问答圈子,社区平台jeｗｗww等级：一级普工文章:4６积分:4１9注册:２00６年9月２0日发表于2006－9-2121:32:00第3楼 　　faｂｒic网布faｉｌurｅ故障ｆastrespｏｎse快速响应ﻫﻫfault瑕庛；缺陷ﻫｆibeｒｅxｐosuｒｅ纤维显露ﻫfiｂerprotrusiｏｎ纤维突出ﻫｆiduｃiａlmａrk光学点,基准记号ﻫfiller填充料ﻫfiｌm底片ﻫｆiltratioｎ过滤ﻫfiniｓhedｂoaｒd成品ﻫfixinｇ固着ﻫfixture电测夹具(治具)ﻫﻫflakｉngｏff粹离ﻫflammａbiliｔｙraｔing　燃性等级ﻫﻫｆｌare喇叭形孔ﻫﻫflaｔ　cabｌe　并排电缆feeｄｂackｌoop回馈循环ﻫfirst-in-first-oｕt(FIFO）先进先出ﻫﻫflexiｂle　maｎufacｔｕｒｉngsystem(ＦMS)弹性制造系统fｌux助焊剂ﻫﻫｆoildiｓtortｉoｎ铜层变形ｆold空泡fｏrｅｉgnｉnｃlude异物ﻫfｏreiｇnmaterial基材内异物free　ｒａdｉcalchaｉnpolymeｒizatｉon　自由基连锁聚合ﻫﻫｆullｙadｄitiｖe加成法ﻫﻫfullｙaｎneaｌed　type彻底回火轫化之类形ﻫfunｃtion函数ﻫfｕｎdamentａｌandbasic基本ｆｕngus　rｅｓiｓtance抗霉性fｕｎneｌfｌａnge喇叭形折翼                        ﻫﻫﻫgalvaｎizｅd加法尼化制程ﻫｇａp钻尖分开ﻫﻫgaｕgelengｔh　有效长度ﻫgeltｉme胶化时间ﻫgeneｒalresiｓｔink一般阻剂油墨ﻫgenerａl　通论ﻫｇｅneraliｎdustrial一般性(电子)工业级ﻫgeomｅｔｒical　leveｌling几何平整ﻫﻫｇlａss　tｒaｎsitiontempｅrａｔuｒe(Tg)　玻璃态转换温度ﻫGｏｌｄ金ﻫgｏld　finger金手指ﻫgoldplatiｎg　镀金goldｅnboaｒd标准板gｏuges　刷磨凹沟ﻫgouging挖破ﻫﻫgｒaｉnｂoｕｎdary金属晶体之四边ﻫgｒeen　绿色ﻫgｒip夹头ﻫﻫｇroｕndpｌａne接地层ﻫｇroｕndｐlane　clearance接地空环                 ﻫhａｃｋeｒs骇客ﻫＨAＬ（　hoｔairleｖｅｌiｎｇ)　喷锡haｌoing白边；白圈ﻫhardｅｎer硬化剂ｈardnｅsｓ硬度ﻫhepafｉlter空气滤清器ﻫhｉgh　perｆoｒmanceinｄuｓtｒｉaｌ高性能(电子）工业级ﻫhｉgh　relｉaｂiｌｉty高可靠度ﻫhighresoｌution　高分辨率ﻫhiｇh　temｐerａtuｒｅeｌoｎgatioｎ　(HTE)高温延展性铜箔ﻫhｉghｔemperａturｅｅpｏxy　(HTE）高温树酯ﻫhit击ﻫholecｏunｔer数孔机ﻫhｏlｅ　diａｍｅｔeｒ孔径ﻫｈolｅdiameterｅrｒｏr孔径错误ﻫｈoleｌoｃation孔位ﻫhｏlenumbｅr孔数ﻫﻫholｅwaｌｌqualitｙ　孔壁品质ﻫﻫhook　外弧hot　dip热浸法ﻫﻫhuｌlcｅll哈氏槽ﻫﻫhｙbｒid混成集成电路ﻫhydｒogenboｎｄing氢键ｈydrolysis水解ﻫﻫhydrometalｌurgy湿法冶金法                      　　ﻫﻫﻫiｍagｅａnalyｓissystem影像分析系统ﻫｉmａgetｒａｎsfeｒ影像转移ﻫimmｅrsiｏngolｄ浸金（化镍金)ｉmmeｒsioｎｐlating　浸镀法ﻫimｐｅｄance阻抗ﻫｉnfrareｄｒefｌｏw　红外线重熔ﻫｉnｈibitor热聚合抑制剂ﻫinjectｉoｎ　mold射模ｉnk油墨iｎnerlayer&outlayeｒ内外层ﻫﻫinｓulationresisｔaｎｃｅ　绝缘电阻ｉntendedposiｔion应该在的位置ﻫﻫｉnteｎsifｉer　增强器ﻫiｎｔensiｔｙ　强度ﻫiｎtｅr　molecｕlarexchange交互改变ﻫｉntｅrｃｏｎｎecｔion互相连通ﻫioniｃ　ｃonｔaｍｉnaｎｔs离子性污染物ioｎｉcconｔamination　testing离子污染试验IPA异丙醇ﻫ5I:insｐirａtion　(启蒙)ﻫﻫiｄentificatiｏn确认计划目标ｉmｐｌｅｍentａtｉon改善方案ﻫiｎformaｔioｎ　数据ﻫintｅｒｎalizaｔiｏn制度化ﻫinviｓｉbｌe　inventorｙ　无形的库存                  ﻫknｉｆeｅdges刀缘ﻫﻫKnoｏp努普(硬度单位)ﻫkrａfｔｐａｐｅr牛皮纸                              ﻫﻫﻫlａminarｆlｏｗ　层流ﻫlａｍinate基层板ﻫｌaminａting压合laminatioｎ压合ﻫlaminaｔor压膜机ﻫlａnd　焊垫ﻫlay　ｂack　刃角磨损ﻫｌａyup组合叠板ﻫﻫlaｙout　布线;布局ﻫleａdscrew牵引螺丝ｌeａkagｅ漏电ﻫﻫlｅａrnｉng　curve学习曲线ﻫlegenｄ文字标记ｌevelｉｎg平整ﻫｌevellｉｎg　adｄｉtive　平整剂ﻫlｅvｅｌlｉngｐｏｗｅr　平整力ﻫlifesｕｐpｏrt　维系生命ﻫﻫｌimiｔingcurrenｔ　极限电流ﻫﻫlinespace线距ﻫlinewiｄtｈ线宽lｉnｅarvariａble　diffｅｒential　ｔraｎsｆｏｒｍer(LＶＤL)线性可变差动：转换器ﻫlｉqｕid　液状(态)ﻫﻫｌiquiｄcｒｙstalresins液晶树脂liquiｄ　ｐhｏｔｏimａｇeabｌe　solderｒesｉstink液态感光防焊油墨ﻫﻫliquiｄｐｈotｏresisｔinｋ液态光阻剂油墨ﻫﻫｌotsizｅ批量ﻫﻫloｗｅr　carｒieｒ底部承载板                        ﻫﻫmeｃhanicalpｌａting机祴镀法ﻫﻫmacｈiｎe　scｒuｂ刷磨清洁法ﻫmａcrotｈrｏｗｉｎg　ｐoｗeｒ巨分布力mａｒｇｉn钻头刃带ﻫmarｋeｔshaｒｅ市场占有率ﻫｍarkinｇeｒror文字错误ﻫmaskｅｄleveliｎｇ儰装平整ｍasslａmination　大型压板ﻫmassｔransｆer　质量传送效应ｍasstｒaｎsfｅｒ　ovｅrpotｅntial质量传递过电压ﻫﻫmasｓ　tｒansportａtioｎ质传ﻫｍａsterdｒａwｉng主图；蓝图ﻫmateｒｉal　uｓefａctｏr材料使用率ﻫﻫmealinｇ泡点;白点ﻫmemory记忆装置ﻫｍeｎｉscogｒaphｓｏｌｄerabilｉtｙmeａｓuremｅｎt新月型焊锡效果ﻫﻫｍｉcｒｏｅtｃh微蚀ﻫﻫｍicrｏetcｈinｇ微蚀ﻫﻫmicroｆocｕs微焦距miｃrｏｆocuｓsystem微焦距系统ﻫｍｉcroprofile微表面ﻫﻫｍicrosｅctionｉng微切片法ｍicrothrowiｎgpｏweｒ微分布力ﻫmigratioｎ迁移ﻫﻫmini-tｅｎsｉletesteｒ迷你拉力测试仪misholｅｌｏｃation　孔位错误ﻫmisrｅgisｔｒatiｏn焊锡面与零件面对位偏差ﻫﻫmisregsiｔraｔion对不准ﻫmoistureaｎdinsulation　rｅsisｔaｎceｔest湿气与绝缘电阻试验ﻫﻫmoldeｄｃｉｒｃuit　board（ＭCB)模制电路板moｎoetｈaｎａｌaｍｉｎe　单乙醇氨ﻫｍonｏhydｒatｅsｔａtｅ水化物ﻫｍonomer单分子膜;单体moｕsｅbｉｔe锯齿;蚀刻缺口ﻫｍsec毫秒ﻫｍｕｆflｅfurnacｅ高温焚火炉ﻫmultichｉp超大IC型(多芯片模块)ﻫ线路板流程术语中英文对照ﻫ流程简介:开料-－钻孔－-干膜制程－-压合－－减铜－-电镀--塞孔--防焊(绿漆/绿油)         －－镀金－-喷锡－-成型－-开短路测试-－终检－-雷射钻孔ﻫﻫＡ.　开料(CuｔLaｍiｎatioｎ）ａ－1裁板（　Ｓhｅets　Ｃuttinｇ)ﻫａ-2原物料发料(Paｎel)(Shｅar　matｅrialtoＳize)B．钻孔(Dｒillｉng）ﻫﻫb-１　内钻(ＩｎneｒLayerDriｌliｎｇ　）ﻫb-2　一次孔(OｕterLａyerDｒillｉnｇ)b-3二次孔(２ndDｒillinｇ)ﻫb－4雷射钻孔(LａserDrilｌing)(LaｓerAｂlatｉｏn　）ﻫﻫb-5　盲(埋)孔钻孔（Blinｄ　&ＢｕriｅdＨoｌeDｒｉlling)ﻫC.干膜制程(Phoｔo　Procesｓ（D/Ｆ）)c-１前处理（Ｐretreａtｍent)ﻫc－2　压膜(Dry　FiｌmLaｍｉnatiｏｎ)ﻫc-3　曝光（Eｘpｏsure)ﻫc-4　显影(Ｄeｖelopiｎg)ﻫﻫc－５蚀铜(Etcｈinｇ)c-6去膜(Sｔrｉpｐiｎｇ)ﻫﻫc-7　初检(Tｏuｃh-up)ﻫc-8化学前处理,化学研磨（ChemｉcａｌMillinｇ　)ﻫc－9　选择性浸金压膜(SｅｌectｉｖeＧoldDry　FilmLamｉnatioｎ）ﻫc-10显影(Deｖeloping)ﻫc-1１去膜(Stｒｉｐping　)ﻫDeveloｐinｇ　，Eｔchiｎg　&　Ｓtripping(ＤES)ﻫﻫD.压合Laminationd-1　黑化（Blａck　OxideTｒeatmｅｎｔ)ﻫﻫd-2微蚀(Microeｔｃｈｉng)ﻫﻫd-3铆钉组合（eyeleｔ）ﻫd-４　叠板（Lａy　uｐ)ﻫﻫｄ-5压合(Ｌaminaｔion)ﻫﻫd－6　后处理（ＰostＴｒeａtmeｎt)ﻫd-７黑氧化(BlacｋＯxｉdeRｅmovaｌ)ﻫﻫd－８铣靶(spｏt　fａce)ﻫd-9去溢胶(resinｆｌuｓhremoval)ﻫE.减铜(ＣｏppeｒＲｅduction)ﻫe－1薄化铜(Copｐｅｒ　Reduction)ﻫF．　电镀（ＨoｒiｚｏntalEleｃtrolyｔｉcPｌatiｎg)ﻫf-1水平电镀（Hｏrizｏntａl　Elecｔrｏ－Plaｔｉng)　(PａneｌPlａting)ﻫf－2锡铅电镀(Tin-Lead　Pｌａtｉｎg)　(Paｔteｒn　Pｌａｔing)ﻫf-３低于1mｉｌ(Ｌeｓｓthan1milThicknｅｓs)ﻫｆ-４高于1mil(　Morｅｔhan1miｌThｉｃkｎess)ﻫﻫｆ-５　砂带研磨(Belt　Ｓaｎｄing）ﻫﻫf-6剥锡铅(Ｔin-LeadStripping）f-7微切片(Microsectｉoｎ）ﻫG.塞孔(PｌuｇHｏle)ﻫﻫg-1印刷(　Ink　Prinｔ)ﻫg－2预烤(Precｕre)ﻫg-3表面刷磨(Ｓｃｒub)ﻫﻫg-4后烘烤(Postcure)ﻫﻫＨ.防焊（绿漆/绿油):　（ＳoｌderＭask)ﻫﻫh-1C面印刷（PrintingTopSide)h-2S面印刷(PｒiｎtingＢotｔｏmＳiｄe)ﻫh-3静电喷涂(SpｒaｙＣoating)h-4前处理(Pretreatmｅnｔ）ﻫﻫh-5预烤(Pｒeｃure)ﻫﻫｈ-6曝光(Eｘｐosｕre）h-7显影（Develｏp)ﻫｈ-8后烘烤（Poｓtcurｅ)ﻫh-9　UＶ烘烤(ＵVCurｅ)ﻫh－10文字印刷(Ｐrintinｇ　ofLegeｎd　)ｈ-１1喷砂(Ｐumicｅ)(WｅtＢｌaｓtinｇ）ｈ-１２印可剥离防焊(ＰeelaｂleSolｄerMaｓｋ)I.镀金Goldpｌatingi-1金手指镀镍金（　ＧoldＦiｎｇer）ﻫi-２电镀软金(Sｏｆt　Ｎi/AuPlatinｇ)ﻫi-3浸镍金（ImmｅrsioｎNi／Au）（ElectrｏleｓsＮi/Au)ﻫJ.喷锡(HotAirSoｌｄer　Lｅvelｉｎg)j-１　水平喷锡（HorizonｔaｌHotAir　SoｌderＬeveling)ﻫｊ-２垂直喷锡(　ＶerｔicalＨotＡiｒSｏｌderＬevelinｇ)ﻫj-３超级焊锡（SupｅrSｏlder)ﻫj-4.　印焊锡突点(SoｌｄｅrBump)ﻫK.成型(Profｉｌe)(Form)k-1捞型(Ｎ/CRoutｉng)(Mｉlling)ﻫｋ-２模具冲(Punｃh)k－３板面清洗烘烤(Cｌｅanｉｎg＆　Ｂacｋing)ﻫk-4　V型槽(　V-Cut)(V-Ｓcoring）k-5金手指斜边（ＢｅvｅlingｏfＧ／F)ﻫL．开短路测试(ElｅctricaｌTeｓting)　(Contｉnｕiｔy&InsulationTesting)ｌ－1　AＯI光学检查(AOIInsｐｅcｔｉｏn)ﻫﻫｌ－2ＶRS目检(Ｖerｉｆied&　Repairｅd)ﻫl－3泛用型治具测试(UnivｅrsalTesteｒ）ﻫl－4专用治具测试(Ｄeｄicａteｄ　Tester）l-5飞针测试(ＦｌyiｎgＰrobｅ)ﻫＭ.终检(Fiｎal　VisuａlＩnspｅction)ﻫm-１压板翘（　Wａrpagｅ　Rｅmoｖｅ)ﻫﻫm-２X－OUT　印刷（X－OutMａrｋing）m-3包装及出货(Pａcｋｉng&ｓｈｉppiｎg)ﻫﻫm－４目检(ViｓｕａlIｎｓpectiｏn)m－５　清洗及烘烤（　ＦinaｌCleａｎ＆Ｂaｋinｇ）ﻫm-6护铜剂(ENTEＫＣu-１06A）(OSP)ﻫｍ-7离子残余量测试(IｏnｉcConｔaminaｔioｎ　Ｔest)(CｌeanlｉneｓsTeｓt）m－8　冷热冲击试验(Thｅrmal　ｃyclingＴｅsｔiｎg)m-9焊锡性试验(ＳoldｅrabiｌityTｅｓtiｎg)N.雷射钻孔(LaｓｅrAblaｔｉoｎ)ﻫN-1雷射钻Ｔoｏling孔(LａseraｂｌaｔionTｏｏｌingHole)ﻫN-2雷射曝光对位孔(ＬaserAbｌａtioｎReｇｉstratiｏn　Ｈole）ﻫﻫN-3　雷射Masｋ制作(ＬaserＭasｋ）ﻫN-4雷射钻孔(LaserAblation)ﻫＮ-５AＯI　检查及VRＳ（ＡＯＩInspeｃtｉoｎ&Ｖerｉfｉed＆Ｒepａｉred)N-６BｌasｅrAOI（after　ＤesmｅaraｎｄMicroｅtｃｈｉng)N-7除胶渣(Deｓmear）N-８微蚀（Ｍｉcroetching)专业线路板厂ＣＡＭ及MI工程师培训，热线报名电话:5廖小姐jｅwwww等级:一级普工文章:４6积分：419注册:2006年９月20日发表于2０06-9-2121：35:00第　5楼 ＰCB综合词汇中英文对照:１、印制电路：ｐｒｉnteｄ　cｉrｃｕｉtﻫ2、印制线路:printｅdwirinｇﻫ３、印制板:pｒinteｄboard4、　印制板电路：prinｔｅｄcircuit　ｂoarｄ（pcｂ）5、印制线路板：printedｗiｒing　board(pwb)ﻫ6、印制元件:printed　cｏmpｏneｎｔﻫ７、印制接点:priｎted　ｃonｔactﻫ8、　印制板装配:printed　boarｄaｓsemblyﻫ9、板：bｏard10、单面印制板:sｉnｇｌe-sidedpｒiｎｔed　ｂoａrｄ(ssb)ﻫ11、双面印制板：ｄｏｕｂle-siｄedｐrｉntｅｄ　boａｒd(ｄsb)ﻫ１２、多层印制板:ｍｕlitｌａｙerpｒinted　board(ｍlb)ﻫ13、　多层印制电路板：muｌitｌayer　pｒｉｎted　ciｒcｕit　ｂoardﻫ14、　多层印制线路板:muliｔｌａyｅr　priteｄwiringｂoard15、刚性印制板:ｒｉｇｉdpｒｉntedbｏardﻫ16、刚性单面印制板:rigidsingle－sｉdｅdpｒiｎtedbｏradﻫ17、　刚性双面印制板:rigｉddoｕbｌe－sidedpｒｉｎtedboradﻫ18、刚性多层印制板:ｒｉgid　multilａyerprinｔeｄｂoarｄﻫﻫ1９、挠性多层印制板：flexiblｅmｕltiｌaｙｅrpｒｉnted　ｂｏardﻫ2０、挠性印制板:fleｘiblepｒiｎtedboarｄﻫ21、挠性单面印制板:flexiblｅsinｇle-sided　priｎtedｂoardﻫ2２、　挠性双面印制板：fｌexｉbｌedouble-sｉｄed　printｅdboarｄ２3、挠性印制电路：flexibｌeprinteｄcｉrcuｉｔ　(fpｃ)ﻫ２4、挠性印制线路：flexｉｂleｐrinｔedwiring25、　刚性印制板：flex－rigid　prinｔedbｏaｒd，rigid-flｅx　prinｔedboａｒdﻫ26、刚性双面印制板:fleｘ－ｒigiｄdｏｕblｅ-sidedprinｔeｄboaｒd，　ｒigｉｄ-flｅxdｏｕｂlｅ-sidedprinteｄﻫ２７、刚性多层印制板：ｆlｅx-ｒigidmｕltilayeｒpｒiｎｔeｄboaｒd，　rigid－ｆlexｍultｉlayerprinted　ｂoarｄﻫ28、　齐平印制板:fluｓｈprintedboaｒdﻫ2９、金属芯印制板:ｍｅtaｌcｏｒepｒiｎtedboarｄ30、金属基印制板:metalbasｅprinted　ｂｏarｄﻫﻫ31、多重布线印制板:mulｉt-wirinｇprinｔedboardﻫ３2、　陶瓷印制板：cerａmic　sｕbstrａtｅ　printeｄbｏaｒｄ33、导电胶印制板：eｌectｒｏcoｎductivｅｐasｔeprｉnteｄboａrdﻫ３4、模塑电路板:moldedcircuitboardﻫﻫ35、　模压印制板:stampeｄpｒinｔedwiringｂｏard36、　顺序层压多层印制板：sequeｎｔiaｌly-ｌaminatｅｄ　mulitlａｙｅｒ37、散线印制板:ｄiｓcreｔe　wｉｒｉngｂｏaｒdﻫﻫ３8、微线印制板：ｍicroｗire　ｂoard3９、　积层印制板：buile－uｐpriｎｔedboａrd４０、积层多层印制板：buiｌd-ｕp　ｍulitｌayeｒprinteｄboard　(ｂum)ﻫ41、　积层挠印制板：builｄ-upfｌｅxibｌｅprｉntedｂoardﻫ42、表面层合电路板：suｒfacｅ　ｌaｍiｎａr　ciｒcｕit(ｓlc)ﻫﻫ４3、埋入凸块连印制板：b2itｐriｎｔeｄboaｒdﻫ4４、多层膜基板:multi-ｌaｙerｅdfilｍ　ｓubsｔrate(mfs)ﻫ45、层间全内导通多层印制板：alｉvh　ｍｕltilaｙeｒpｒiｎteｄbｏａrdﻫ46、载芯片板:ｃｈip　ｏｎboard(cob)ﻫ４7、埋电阻板：buｒｉｅdｒesistａｎceboａrdﻫﻫ48、母板:mｏtherboarｄﻫ４9、　子板:dａuｇhterboaｒdﻫﻫ50、　背板:baｃkplaneﻫ51、裸板:bareboard52、键盘板夹心板:ｃoｐper-invａｒ-coｐpeｒ　boarｄﻫ53、动态挠性板：dynamｉｃflexｂoarｄ5４、静态挠性板：ｓtaｔicflexboardﻫﻫ55、可断拼板:brｅak－awaｙplanｅlﻫﻫ５６、　电缆:cableﻫ57、挠性扁平电缆:ｆlexiblefｌat　cablｅ（ｆfc)ﻫﻫ5８、薄膜开关:memｂranｅswitｃｈ59、混合电路:hｙbridcirｃｕitﻫ６0、厚膜:tｈicｋfilmﻫﻫ61、厚膜电路:thickｆｉlmｃircuiｔ６2、薄膜:ｔhinｆｉｌmﻫ６3、薄膜混合电路:thin　ｆilｍｈyｂrｉｄｃｉrcｕit64、互连:ｉnｔerconnectｉonﻫ６5、导线:condｕｃｔoｒtｒaceｌineﻫﻫ６6、　齐平导线：fｌushcｏnｄuctoｒﻫ67、传输线:ｔransmｉsｓionlineﻫ６８、跨交:crosｓoverﻫ69、　板边插头:ｅdge-boａrｄcontactﻫ70、增强板：ｓtiffener71、　基底：ｓuｂstraｔeﻫ72、　基板面：ｒｅａlｅsｔate７3、导线面:coｎｄucｔorsideﻫﻫ7４、元件面:ｃomｐoneｎｔside75、焊接面:sｏｌderｓideﻫﻫ7６、印制:ｐrｉｎtingﻫﻫ7７、网格:grｉd78、图形:patｔern79、导电图形：ｃonｄuctiｖepattｅrnﻫ８0、非导电图形:non－coｎductｉｖepatｔerｎﻫﻫ８１、字符：legeｎdﻫﻫ8２、标志：mark中国深圳新柳电子开发有限公司专业PCB线路设计:２（设计基地)（深圳)Emaｉl:jewwwｗ等级:一级普工文章：46积分：41９注册:2０06年9月20日　发表于２00６-9-2１21:3５:0０第　6楼 ﻫﻫ１、基材:base　ｍateriａｌ2、层压板：laminate３、　覆金属箔基材:metal-clad　badｅmａｔeｒiａｌﻫ４、覆铜箔层压板：copper-cｌａｄｌａminate　(cｃｌ)5、单面覆铜箔层压板:sｉnｇlｅ-sｉｄｅdcoppｅr-cｌadｌaminateﻫ6、双面覆铜箔层压板:double-siｄedcopper-cladlａｍｉｎａｔeﻫ7、　复合层压板：compositeｌａminatｅﻫ8、　薄层压板:thinｌaｍｉnａｔe９、金属芯覆铜箔层压板：metaｌcｏrecopper-ｃladｌaminateﻫ１0、　金属基覆铜层压板:meｔaｌbase　ｃopｐｅｒ－claｄlａminateﻫ11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexibｌecｏppeｒ－ｃlａddiｅlｅcｔrｉcfｉlmﻫ12、基体材料:basｉｓmatｅriaｌﻫ13、　预浸材料：prepreg14、粘结片：bonｄinｇ　shｅetﻫ１5、预浸粘结片:prｅimpｒegnated　boｎdingsｈｅeｒ16、环氧玻璃基板:eｐｏｘｙｇｌａsssuｂsｔratｅﻫ17、　加成法用层压板：ｌamiｎatefoｒａdditｉveprocessﻫﻫ18、预制内层覆箔板:maｓslamiｎatｉoｎｐａnelﻫ１9、内层芯板：coremａtｅrialﻫ２0、　催化板材：catalｙzedｂoaｒd　,coatedcatalyzeｄlamiｎatｅﻫﻫ21、涂胶催化层压板：adhesive－coaｔeｄcatalｙｚedlaminate22、涂胶无催层压板:ａdｈesive-ｃoaｔedｕnｃatａlyzed　lamｉnａteﻫ23、粘结层:bｏndiｎglａyerﻫﻫ2４、粘结膜：filｍａdｈeｓｉｖeﻫ25、涂胶粘剂绝缘薄膜：ａｄhｅsivecoaｔeｄ　ｄieｌｅｃｔrｉcfiｌｍﻫ2６、　无支撑胶粘剂膜：unsupｐortedadhｅsivefilｍﻫﻫ2７、覆盖层：cｏｖerlayer(coverlay)ﻫﻫ28、增强板材：stifｆeｎermateriａl2９、　铜箔面：coｐper-cｌadsurfaceﻫ30、　去铜箔面：foｉｌreｍoｖaｌｓuｒfacｅﻫﻫ3１、　层压板面:unｃlad　lamiｎatｅｓｕｒfaceﻫ32、基膜面：bａsｅfｉｌm　sｕrfaceﻫ33、胶粘剂面:adｈｅsiｖe　fａeｃﻫﻫ３4、原始光洁面:plate　fiｎishﻫ35、　粗面：mａttｆｉnishﻫ36、　纵向：lｅngth　wiｓe　dirｅctionﻫ3７、模向:crosswisediｒeｃtion３8、剪切板：cuttosizｅpanｅlﻫ39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolｉｃcelluｌｏｓe　papercｏpｐｅｒ-clａdlａminaｔｅs(pｈenolic／papｅrccl)ﻫ40、环氧纸质覆铜箔板:epoxidecellulｏsepaper　cｏpper-cｌadlａｍinates（ｅｐoｘy／ｐapｅr　cｃl)４1、　环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxｉdewoveｎｇlassｆabrｉccopｐeｒ-ｃｌadlaminａtesﻫ４2、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:ﻫ    ｅpｏxiｄe　celluｌosepａｐercore,gｌａss　ｃｌothsurfaｃｅｓｃｏｐper-ｃladlａｍinaｔesﻫﻫ43、　环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:ﻫﻫ    epoxｉde　ｎonwoven/ｗoveｎｇlass　reinｆorｃｅdｃopper-cladlaminateｓ44、　聚酯玻璃布覆铜箔板:ｐloyesterwoveｎglassｆabriｃcｏpper－cｌad　ｌaｍiｎａtｅｓﻫﻫ4５、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:ｐｏlyimｉｄeｗoveｎglassfabｒiccｏpper-cｌadｌamiｎates4６、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:ﻫ    bismaleｉmiｄe/triaｚine/ｅpｏxidｅｗovenglaｓｓｆaｂriccｏppｅｒ-clad　ｌａmｉmates47、环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxｉｄeｓyｎthetｉcfｉｂeｒfabrｉcｃｏppｅｒ-cｌad　lａｍinates４8、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:ｔefｌon/ｆibeｒglａsｓcoppeｒ-cladlamiｎaｔesﻫ４9、　超薄型层压板:ulｔｒatｈiｎlａｍinatｅﻫ5０、陶瓷基覆铜箔板：ceraｍｉcs　basecopper-cｌad　ｌaminatesﻫﻫ5１、紫外专业线路板厂CＡＭ及MＩ工程师培训,热线报名电话:5廖小姐jeｗwｗw等级：一级普工文章:4６积分：４19注册：2006年９月20日发表于200６-９-21２1:36:00第　7楼 　PＣB原材料化学用语中英文对照:1、ａ阶树脂:a-stagｅresinﻫ2、ｂ阶树脂：b-staｇeresinﻫ3、　c阶树脂:ｃ-stage　ｒｅsinﻫ4、环氧树脂:epｏxyresｉn５、酚醛树脂:pheｎｏlicrｅsin6、聚酯树脂：pｏlyestｅrrｅsin7、　聚酰亚胺树脂:polyimide　ｒｅｓin8、　双马来酰亚胺三嗪树脂：ｂiｓmaｌeimide-trｉaｚineｒｅsinﻫﻫ9、丙烯酸树脂：acrylｉcreｓinﻫﻫ１0、三聚氰胺甲醛树脂：meｌamineformaldehyderesｉnﻫ11、多官能环氧树脂：polyｆuｎcｔionａl　epoxy　resinﻫ12、　溴化环氧树脂：brｏｍinateｄepoxy　rｅsｉnﻫ1３、环氧酚醛：epoxynovｏlacﻫ1４、　氟树脂：flｕｒoresiｎ15、硅树脂:ｓｉｌicｏne　ｒesｉnﻫﻫ16、硅烷：silane17、聚合物：ｐｏｌｙmｅr１8、无定形聚合物：amorpｈｏuspolyｍerﻫ19、结晶现象:crystalline　poｌamerﻫ20、　双晶现象：dｉmorphismﻫ21、共聚物：copｏlyｍerﻫﻫ22、合成树脂：sｙｎthｅtｉc23、　热固性树脂:ｔherｍoseｔｔingｒesinﻫ２4、热塑性树脂:thermoｐlasticreｓinﻫﻫ２5、感光性树脂:ｐｈotoｓeｎsitiｖeｒesinﻫ２6、　环氧当量：weiｇht　ｐerepoxyequｉvaｌent（ｗpe)ﻫﻫ27、　环氧值：ｅpｏxyｖａｌueﻫ28、双氰胺:diｃｙaｎdiamideﻫﻫ２９、粘结剂：binderﻫﻫ30、胶粘剂:adesivｅﻫ31、固化剂:ｃuｒiｎｇagentﻫ３2、　阻燃剂:flameｒｅtａrdaｎt33、遮光剂：opaqueｒﻫ3４、　增塑剂：plaｓticizｅrsﻫﻫ35、不饱和聚酯：uｎsatuiａｔeｄpolyｅsｔerﻫ36、聚酯薄膜:pｏｌyesterﻫ３7、聚酰亚胺薄膜:polyimiｄeｆｉlm(pi)ﻫ38、聚四氟乙烯：ｐolytｅtraｆlｕoetylenｅ　（ptfｅ）ﻫﻫ３９、　聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfｌuoｒinatedethｙlｅne-prｏpylenecopoｌyｍｅrfilm　（ｆeｐ）4０、增强材料：ｒeinfoｒciｎｇｍaterialﻫ41、玻璃纤维：glaｓｓfibeｒﻫ4２、ｅ玻璃纤维:ｅ-gｌassfｉbreﻫ43、d玻璃纤维：d-gｌassｆｉbreﻫ44、s玻璃纤维:s－glaｓｓfiｂｒeﻫ45、　玻璃布：gｌassfａbriｃﻫ46、非织布：nｏn－woven　fabricﻫ47、　玻璃纤维垫：ｇｌass　maｔsﻫ４8、　纱线:yaｒｎﻫ４９、单丝:filａｍeｎｔ50、　绞股:strandﻫﻫ51、纬纱：wｅft　yaｒnﻫ５2、经纱：warpyａrnﻫﻫ53、但尼尔:dｅｎｉer54、经向:warｐ－wｉsｅﻫ55、纬向:ｗeft-wｉｓe,filling-wiseﻫ56、织物经纬密度:ｔhrｅadcoｕｎtﻫﻫ57、织物组织:weavestructｕｒe5８、平纹组织:pｌａinstructurｅﻫ５9、坏布:grｅyfabricﻫ60、　稀松织物:wovｅnｓcｒim61、弓纬：bowoｆweave６2、断经:endｍissiｎgﻫﻫ６3、缺纬:mｉs-pｉckｓﻫﻫ64、　纬斜:bias65、折痕：ｃreaseﻫ66、云织：wａvineｓsﻫ6７、鱼眼:ｆish　eyeﻫ６８、毛圈长：featherｌength69、厚薄段:maｒkﻫ７0、裂缝：ｓplｉｔﻫ7１、捻度:ｔwｉsｔ　ofyarnﻫ72、浸润剂含量：sｉzｅcoｎteｎtﻫ73、浸润剂残留量:siｚerｅｓiｄueﻫ７4、处理剂含量:finishleｖelﻫ７5、　浸润剂:sizeﻫ7６、偶联剂：coupｌintaｇent77、处理织物：ｆiniｓhｅdｆａbric78、聚酰胺纤维:ｐolyarmidｅfｉber７9、聚酯纤维非织布：non-ｗovｅnpoｌyesteｒｆabｒicﻫ80、浸渍绝缘纵纸：impｒegnａting　iｎsulaｔｉonｐapeｒﻫﻫ8１、聚芳酰胺纤维纸：ａｒomatｉｃpoｌyａmidｅpapｅrﻫ82、断裂长：breakｉnglenｇｔhﻫﻫ83、吸水高度:heighｔofcａpillary　rｉse８4、湿强度保留率:wet　ｓｔｒｅngｔhreｔeｎtioｎ８５、白度:whitenｎeｓsﻫ86、陶瓷：ceramicsﻫ87、导电箔:conｄｕcｔivｅ　foilﻫ8８、　铜箔：cｏpperfoilﻫﻫ８9、电解铜箔:ｅlｅｃtroｄeposｉted　cｏppeｒｆoil　(edｃｏpｐerfoｉl)ﻫ90、压延铜箔:roｌled　cｏpｐｅrｆoilﻫﻫ91、退火铜箔：aｎｎealｅdcopper　ｆｏilﻫﻫ９2、压延退火铜箔:ｒolｌｅd　anｎeaｌed　coｐper　foil　(ｒacoppｅrfｏil)ﻫﻫ93、薄铜箔：thin　coｐper　foil94、　涂胶铜箔:adhesivｅcｏaｔeｄfｏilﻫ9５、　涂胶脂铜箔：ｒesincoatｅdcopper　ｆoil(rcc)ﻫﻫ96、复合金属箔:compositeｍｅtａllicmａtｅｒialﻫ９７、　载体箔：carrier　ｆoil98、殷瓦:invarﻫ9９、　箔（剖面）轮廓：ｆoｉl　pｒofile100、光面：shiｎy　ｓiｄｅﻫ1０1、　粗糙面:mattｅsiｄeﻫﻫ102、　处理面：tｒeatedsｉｄeﻫﻫ１03、防锈处理：stain　ｐrooｆing１０4、双面处理铜箔:douｂleｔreaｔedfoilﻫﻫ中国ＰCB人才网,提供最全面的PCB专业人才信息,jewwｗｗ等级:一级普工文章:46积分：419注册：2006年9月２0日发表于２006-9－2１21:３6：00　第　8楼 　ＰＣB线路设计词汇中英文对照：ﻫﻫ1、　原理图：sheｍatiｃdiａgram2、　逻辑图:logicdiaｇramﻫ3、　印制线路布设：prinｔedwiｒe　ｌaｙｏutﻫ4、　布设总图：mａsterdｒawinｇﻫ5、可制造性设计：design-for－ｍａnufacｔurabilitｙﻫ6、计算机辅助设计:comｐuteｒ-aidedｄｅｓｉgn.(cad)ﻫ7、　计算机辅助制造：comｐuter-aiｄedmanuｆａctuｒing.(ｃam）ﻫ８、计算机集成制造：cｏｍputerintegratｍaｎｕfacｔuring．(ｃim)ﻫ9、计算机辅助工程：comｐｕtｅｒ-aideｄ　ｅnｇiｎeering.(caｅ)ﻫﻫ10、计算机辅助测试:coｍｐuｔｅr-aｉdedｔest.(ｃat)ﻫﻫ1１、　电子设计自动化：ｅlectricｄesign　ａutomation　.(eda）ﻫ12、工程设计自动化：ｅngiｎeerｉngdesigｎ　automatｏｎ．(ｅda２)ﻫﻫ13、组装设计自动化:aｓsembｌｙaiｄed　aｒchiｔｅcturaｌdesｉgn.　（ａaad)ﻫ１４、计算机辅助制图:ｃomｐutｅraｉdeddraｗinｇﻫ15、计算机控制显示：ｃompuｔercｏnｔrｏlleddisｐｌaｙ.(ccｄ)ﻫﻫ16、　布局：plaｃement１７、布线：rｏutingﻫﻫ1８、布图设计：layouｔﻫ19、重布:reroｕtingﻫ20、模拟：simｕlaｔiｏｎﻫﻫ２1、逻辑模拟：lｏｇic　simulａｔioｎ２2、电路模拟：ｃｉｒcitsimulａtｉonﻫﻫ23、时序模拟：ｔimｉng　ｓiｍｕlationﻫ24、　模块化：ｍｏduｌarｉzaｔｉｏnﻫ25、布线完成率：laｙoｕt　efｆecieｎcyﻫﻫ２6、机器描述格式:ｍａchinedescｒiptionｍｆormat　.（mdf)ﻫﻫ27、机器描述格式数据库:ｍdf　datａｂｓeﻫ28、设计数据库:ｄesｉgndaｔａｂａseﻫﻫ29、设计原点：desiｇnｏｒiｇｉnﻫ30、优化(设计):oｐtimization(desigｎ)３1、供设计优化坐标轴：ｐｒedominaｎｔ　aｘisﻫ32、　表格原点:ｔablｅorigｉnﻫﻫ33、镜像:mirrorｉngﻫﻫ３4、驱动文件：driｖefileﻫ35、中间文件:iｎterｍediａtefile36、制造文件:ｍaｎufacturｉngdocumentation37、队列支撑数据库:ｑueuesupportdatabase3８、　元件安置:ｃomponentpｏsitioniｎｇ39、图形显示:gｒaphiｃsdispalｙﻫ4０、　比例因子:scaｌing　ｆactorﻫﻫ41、扫描填充：scanfilｌiｎg4２、矩形填充：rｅctａnglefiｌｌingﻫ4３、　填充域：ｒegｉｏn　ｆilｌing44、实体设计:ｐhｙｓicaldｅsignﻫ45、逻辑设计:logiｃdesiｇnﻫ４6、　逻辑电路：logicｃircuｉtﻫ47、　层次设计:hｉerarchicaldesｉgnﻫ４8、自顶向下设计:top-ｄｏwnｄesｉgn49、自底向上设计：bottｏm-uｐｄｅsignﻫﻫ50、线网：neｔﻫ51、数字化：diｇiｔziｎｇﻫ52、设计规则检查：design　rulｅｃheckingﻫ５3、走(布）线器：rｏｕter(ｃad)ﻫﻫ54、网络表：ｎeｔ　ｌisｔ５5、　计算机辅助电路分析:computer-aｉｄedcircuiｔ　aｎａlｙsis５6、子线网：subnetﻫﻫ５7、　目标函数：objectivefunｃｔiｏnﻫ58、设计后处理：post　ｄesigｎprｏcessiｎg(pｄp)５9、交互式制图设计:interacｔｉｖｅdrawｉｎgdｅsignﻫ6０、费用矩阵:cｏstｍｅｔrixﻫ61、工程图:enｇinｅeriｎgdrawｉnｇﻫﻫ62、方块框图:ｂlocｋdiａgram63、　迷宫:mozeﻫ６4、元件密度:compｏnｅnt　densｉtyﻫ65、巡回售货员问题：tｒavelｉngsaｌeｓmａnproblｅｍﻫﻫ66、自由度：ｄegreesfreedoｍﻫ67、入度：outgoｉngdeｇreeﻫ68、出度:incomiｎｇ　degreeﻫ６9、曼哈顿距离：ｍanhaｔtonｄistａｎce70、欧几里德距离:euｃｌiｄeaｎ　disｔanｃeﻫ71、网络:nｅtwｏrkﻫ７2、阵列：arrayﻫ7３、段：segmentﻫ74、逻辑：lｏgｉcﻫ75、逻辑设计自动化:lｏgicｄｅｓignauｔomationﻫ76、　分线：ｓepａrａ