ASME射线检测

标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 ASME第Ⅴ卷（2004版） 《射线检测》 前言 “ASME锅炉压力容器规范”是由美国机械工程师学会（ASME）中的压力容器委员会（BPVC）制定的。所有有关NDT的方法标准产组合在第Ⅴ卷中，并分A、B两分卷。A分卷（第1章～第13章）是强制性标准，B分卷（第22章～第30章）是引用标准（一般为非强制性标准，除非A分卷中明文规定）。 第Ⅴ卷规定了八种方法：射线照相检验（RT）、超声波检验（UT）、液体渗透检验（PT）、磁粉检验（MT）涡流检验（ET）、目视检验（VT）、泄漏试验（LT）和声发射检测（AT）。 射线照相检验的方法要求列在A分卷第2章和B分卷第22章中，验收要求和合格标准则列在相关制造标准中，如动力锅炉按第Ⅰ卷，压力容器按Ⅷ卷，核动力装置按Ⅲ卷，核电厂设备在役检查规则按第Ⅺ卷。 第1章 通用要求 1.​ 适用范围 ⑴ 包括无损检测技术和方法要求，不含验收标准； ⑵ 检测材料、焊缝和零部件表面的和内在的瑕疵； ⑶ 检测方法包括：RT、UT、PT、MT、ET、VT、LT和AT； ⑷ 通用术语在附录中规定。 2.​ 总则 ⑴ ASME其它各卷中有关无损检测方法的内容一般参照A分卷； ⑵ B分卷中的方法标准为引用标准，除非A分卷或其它分卷明确要全部或部分采用后，它们才能成为强制性的标准； ⑶ 使用规范时，任一章节的范围应包括该章节中所有适用条款； ⑷ 英制单位和SI单位都符合要求，但要注意始终如一地使用一种单位体系； ⑸ 无损检测人员的资格应按SNT—TC—IA和CP—189规定鉴定； ⑹ 当规范未作明确规定时，资格鉴定可简化为日常生产操作的验证； ⑺ 仅具备有限范围无损检测资格的人员要求参见强制性附录的规定； ⑻ SNT—TC—IA是无损检测人员培训，资格鉴定和认证的的基础性文件。 3.​ 设备 检验设备符合规范的要求是用户的责任。 4.​ 检验规程 ⑴ 应按相关卷的要求制定通用的无损检验规程和人员资格鉴定规程； ⑵ 遇到特定形状和材料时，还需制定专门的检验规程； ⑶ 所有的无损检验工作应严格按规程进行。所有的检验规程须向授权检验师演示，并在其满意的条件下，才能实施。 5.​ 检验设备的校验 ⑴ 制造厂应保证检验设备能按A分卷和/或B分卷的要求进行校验； ⑵ 校验的条件由制造厂确定。 6.​ 检验和检查 ⑴ 授权检验师（检查员）有权力和责任对全部的检验工作核实或重新确认； ⑵ 检查和检验的区别：“检查”在规范中用于授权检验师的职责，“检验”用于制造单位所雇佣的人员进行质量控制的职责，但在B分卷中有时提到“检查”一词，实际上就是规范中所使用的“检验”一词意思，这是因为B分卷来源于美国材料及试验学会的标准（ASTM）。 7.​ 评定（验收标准） 验收标准在规范的其它分卷中给出。如如动力锅炉按第Ⅰ卷，压力容器按Ⅷ卷，核动力装置按Ⅲ卷，核电厂设备在役检查规则按第Ⅺ卷。 8.​  记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 /文件 ⑴ 记录/文件应符合规范的有关要求； ⑵ 制造厂或检验单位对记录/文件负责。 9.​ 强制性附录 无损检测术语汇总 第2章 射线照相检验 T—210 适用范围 适用于铸件和焊缝的射线照相检验。ASME射线照相检验部分包括胶片射线照相、射线实时成像、数字射线照相。本章应与第1章一起使用。 T—220 通用要求 T—221 规程要求 射线检验与其它无损检测（NDT）方法一样，应按ASME标准有关要求制订出相应的通用检验规程和人员资格鉴定规程；对特定形状、材料，还应制定专用工艺卡。这些规程应送授权检验师认可，并演示使其满意，然后将副本发至无损检测（NDT）人员手中。射线检验操作必须按 书 关于书的成语关于读书的排比句社区图书漂流公约怎么写关于读书的小报汉书pdf 面规程进行。 每个规程应至少包括下列内容： ⑴ 材料及厚度范围； ⑵ 使用的同位素或最高X射线机电压； ⑶ 射线源至工件的最小距离； ⑷ 工件的源侧至胶片的最大距离； ⑸ 最大射线源尺寸； ⑹ 胶片牌号及名称； ⑺ 所用的增感屏。 按规程所拍摄的底片，可作为规程满意与否的凭证。特别是密度和像质计的成像情况，也可作为授权检验师演示的凭证。 T—222 表面修整 ⑴ 材料（包括铸件）任何表面的不规则不应遮蔽或者混淆任何不连续的成像； ⑵ 焊缝表面焊波或焊缝表面高低不平在射线底片上形成的影像不应遮蔽任何缺陷的影像或与之相混淆。所有对接焊缝接头的完工表面可与母材平齐，或有合理而均匀的凸起。被检焊缝及其热影响区内外表面均应符合要求。 余高高度应符合ASMEⅠ卷和Ⅷ卷的有关规定。锅炉焊缝表面不得有引起应力集中的缺陷：焊波粗劣、沟槽、焊瘤、过渡不圆滑、凹坑。咬边深度≯0.8mm或10%t（取两者较小值，t为母材厚度）。容器由焊接引起的厚度减薄≯0.8mm或10%t（取两者较小值，t为母材厚度）。 T—223 背散射 背散射线的控制：将一个高度不小于1/2in和厚度不小于1/6in的铅字“B”，在曝光时，贴到每个胶片暗盒的背面，以测定背散射是否到达胶片。 T—224 识别系统（底片上的标识） ⑴ 在射线底片上，应能给出永久性的定位标记和识别标记，包括合同号、零件号、焊缝号或部件号等； ⑵ 识别系统不一定要求以射线照相影像的方式显示； ⑶ 在任何情况下，这些标记不能遮蔽被检的区域； ⑷ 透照时定位标记应放在工件上，而不能放在暗盒上； ⑸ 在许可时定位标记应能永久地标在零件上或标注在一张图上。在射线底片要求的保存期内能根据射线底片在工件上精确地定出被检区域的位置。 ⑹ 底片上的定位标记应能表明，所要求的检验区域已全部得到覆盖。 T—225 射线底片密度范围的检查 为了判定底片黑度，应当采用黑度计或阶梯黑度比较片。 T—226 检验程度 射线照相检验程度应在本规范的有关篇章中规定。 T—230 设备与材料 T—231 胶片 ⑴ 胶片的选用 胶片的选用应按照SE—1815《工业射线照相胶片体系的标准试验方法》的要求，使用工业射线照相胶片。 胶片制造商应对所生产的胶片进行分级，并向使用者提供相应的分级表。 按SE—1815，射线胶片按三项特性指标，即一定密度下的最小梯度、最大颗粒度和最小梯噪比（梯度/颗粒度），共分为八类，射线照相允许使用的胶片体系级别是：Ⅰ级、Ⅱ级、Ⅲ级、W—A级和W-B级。 实际工作中，应根据被检对象的重要性、所需达到的灵敏度，选用适当类型的胶片，对于高能X射线和γ射线照相时，应考虑选用粒度较细梯度较高的胶片，以弥补因能量过高引起的灵敏度的损失。 ⑵ 胶片的处理 SE—999《工业射线照相胶片处理质量控制的标准方法指南》或SE—94《工业射线照相检验标准方法指南》第Ⅲ部分应作为处理胶片的参考依据。 T—232 增感屏 进行射线照相检验时，可以使用增感屏。ASME规范第Ⅴ卷第2章未对增感屏的选用作具体规定。 T—233 像质指示器（IQI） 像质指示器应是孔型和线型的。 ⑴ 孔型像质指示器应按照SE—1025要求制造和标识，孔型像质指示器的编号、厚度及孔径见表T—233.1； ⑵ 线型像质指示器按照SE—747的要求制造和标识。线型像质指示器的名称、线径和线号见表T—233.2； ⑶ 可使用灵敏度等于或优于上述两类像质指示器灵敏度的其他替代型像质指示器。像质指示器的材料应按SE—1025所规定与被透照材料相同组别或级别或比被透照材料射线吸收性能低的组别或级别的合金材料制作。 T—234 射线底片的观察设施（观片灯） 观片灯应能够提供柔和的背景亮度，而不会在射线底片上引起反射、阴影或眩光，观片灯应具有足够强的可变光源，以便能在规定的密度范围内看到孔型像质指示器的基本孔或线型像质指示器的编号线。观看的条件，应能使来自底片边缘以外的光线或来自底片低密度部位的光线不至于干扰对底片作出评判。 T—260 校验 T—261 射线源尺寸 ⑴ 制造厂或供货单位提供的有关射线源或焦点尺寸的书面文件，均可作为射线源尺寸验证之用； ⑵ 当得不到供货单位的书面文件的情况下，可依据相关标准进行实测： （a) X射线机可采用针孔法测量或根据SE—1165测定焦点尺寸。 （b) Ir—192射线源可根据SE—1114工业射线源焦点尺寸的标准测定方法来测定。 T—262 黑度计和阶梯黑度比较片 ⑴ 黑度计 黑度计在使用期间应至少每90天进行如下校验（定期校验）： (a) 一张国家标准密度片或一张能追踪到国家标准密度片的阶梯校验密度片，至少有5个阶梯，且密度至少自1.0至4.0。阶梯校验密度片在购买后的有效期内打开使用，可继续使用一年无需校验。 (b) 应遵守密度计制造商规定的一步一步的操作说明。 (c) 应该读出国家标准密度片或阶梯校验密度片上最接近1.0、2.0、3.0和4.0的读数。校验读数应保留书面记录。密度计校验读数应记录在一本合适的记录本上。 (d) 密度读数与国家标准密度片或阶梯校验片上的实际读数的差值不超过±0.05，则该密度计是合格的。 ⑵ 阶梯黑度比较片 无需送计量机构检定，为日常工作参考之用。 (a) 阶梯黑度比较片上的阶梯黑度应用一台校验合格的黑度计进行验证。 (b) 测量后，若读数变化不超过±0.1，阶梯黑度比较片验证合格。 (c) 阶梯黑度比较片应每年验证一次，校验读数无需记录。 ⑶ 周期校验 (a) 黑度计 在每班工作开始，连续使用8小时后，测量光圈改变时，无论上述哪一种情况首先发生，黑度计均应用标准密度片或阶梯黑度比较片进行周期校验验证，密度读数在±0.05以内均为合格。周期校验读数不需要记录。 (b) 阶梯黑度比较片 按照T—262中的⑵每年进行一次校验。 ⑷ 文件（见标准正文） T—270 检验 T—271 射线照相技术 ASME规范中没有射线照相技术等级相应的内容。（而JB/T 4730—2005中将射线检测技术分为三个级别：A级、AB级和B级）。但有射线照相质量等级规定，ASME照相质量等级分为：2—1T、2—2T和2—4T三个级别。此分级仅指像质计灵敏度。 在任何可以实施的情况下，就当采用单壁透照技术。 当单壁透照技术无法实施时，可采用双壁透照技术。应进行足够次数的曝光，以充分覆盖被检对象。透照方式可参考非强制性附录A。 ⑴ 单壁透照技术 射线束通过焊缝（材料）的单层壁后在胶片上成像的透照方式。对于圆筒型工件单壁透照方式可分为：(a)周向（全景曝光）；(b)内透法；(c)外透法，从射线透照工艺安排看，(a)最优，(b)、(c)次之。 ⑵ 双壁透照单壁观察技术（双壁单影技术） 射线束通过环焊缝的双壁后，但仅在放胶片处的焊缝侧成像的方式。当要求环焊缝全部覆盖时，至少进行3次互成1200的曝光。 ⑶ 双壁透照双壁观察技术（双壁双影技术） 对于外径小于等于3.5in(89mm)的零部件焊缝或材料可采用双壁透照并双壁观察的技术。采用此方式时，需注意： (a) 像质计应放在射线源侧； (b) 注意几何不清晰度的计算，当几何不清晰度达不到要求时，就应使用双壁单影技术； (c) 椭圆透照时，当要求全部覆盖焊缝，每条焊缝至少要进行二次互成900的曝光； (d) 垂直透照时，当要求全部覆盖焊缝，每条焊缝至少要进行三次互成600或1200的曝光； (e) 当最少曝光次数还不能达到全部覆盖要求时，则应增加曝光次数。 注：规范中所说的“充分覆盖”是指黑度和像质计灵敏度都满足规定的有效范围。与国内标准相比不同，国内标准是通过规定透照厚度比（K值）来达到控制透照次数。一般而言，国内标准要比ASME严。 T—272 辐射能量 射线照相技术所使用的辐射能量必须达到本章黑度和像质计图像的要求。 注：不同于国内或国外其它标准，没有给出不同厚度的能量限值。按射线照相原理，能量过高将使底片的灵敏度大大降低，实际工作中，对于重要工件或工件的重要部位的透照能量选择应慎重。 T—273 辐射方向 在任何情况下，应使射线束的中心对准受检区域的中心。 T—274 几何不清晰度 射线照相的几何不清晰度由式： 确定 式中 —几何不清晰度； —有效焦点尺寸； —射线源到被透照焊缝或工件的距离； —被透照焊缝或工件的射线源一侧至胶片的距离。 注：(a) 国内几何不清晰度 计算公式 六西格玛计算公式下载结构力学静力计算公式下载重复性计算公式下载六西格玛计算公式下载年假计算公式 ： —几何不清晰度； —焦点尺寸； —焦点至胶片距离； —缺陷至胶片距离。 (b) 国内通用技术标准中射线照相必须满足的几何不清晰度，是指工件中可能产生的最大几何不清晰度 ,计算公式： —最大几何不清晰度； —焦点尺寸； —焦点至胶片距离； —焦点至工件表面的距离； —工件表面至胶片的距离。 规范中几何不清晰度的最大限值见（P9）。 T—275 位置标记 ⑴ 总的原则 (a) 每张底片上都应有位置标记； (b) 位置标记应放在工件上，而不能放在曝光暗袋上； (c) 可能的话，标记的位置应永久标在被透照的零件表面，或标记在相应的图纸上，确保能与底片上的位置标记相对应； (d) 位置标记的放置应能表明被检区域已全部覆盖。 ⑵ 单壁观察位置标记的放置 包括单壁透照和双壁透照单壁观察技术，参照图T—275。 (a) 应放在射线源一侧的标记： •• 平面部件，或圆柱型或圆锥型部件的纵向焊缝； • 曲面或球面形部件（环焊缝）内透法时，且F≤R时； • 曲面或球面形部件（环焊缝）外透法时； (b) 应放置在胶片一侧的标记： ••• 当拍摄曲面或球面形部件时，且焦距F≥R时，其凹面一侧对着射线源； • 当射线照片上的覆盖范围超出位置标记的范围时，可采用胶片一侧的标记来代替射线源一侧的标记，并应按规定用文件记录。（用于纵缝的双壁单影） (c) 任何一侧的标记： 对于曲面或球面部件，当采用中心曝光（全景曝光）时，则既可采用射线源一侧的标记，也可采用胶片一侧的标记。 ⑶ 双壁观察位置标记的放置 每张射线照片至少有一个位置标记放在邻近于焊缝的源侧表面（或放在材料被检区域上）。 ⑷ 用图来表示标记的位置 (a) 当由于空间位置的限制等原因而妨碍位置标记的放置时，可用作图法来代替； (b) 几何布置图应随同射线底片一起存放； (c) 几何布置图应能表明，检验已经覆盖了所有范围； (d) 在工程实际中，应避免随意使用该条款，降低检验质量。 T—276 像质指示器的选用 ⑴ 像质计的材料 (a) 按SE—1025的规定执行； (b) 选用射线吸收性能相同或低的合金材料制作。 ⑵ 底片上可见孔径或线径要求 (a) 不同透照厚度的材料底片上可见孔径和线径的要求参见表T—276； (b) 使用孔型像质计时，在保证等效灵敏度相同的条件下，可用较厚或较薄的像质计替代。所谓等效灵敏度就是指TH值一定，T为像质计厚度，H为像质计孔径。见T—283.2； (c) 核承压设备的像质计灵敏度要求不同，按ASME第三卷要求执行（如NB—5111—1）。 ⑶ 透照厚度计算 (a) 有余高的焊缝： •• 像质计放置处的厚度为工件公称单壁厚度加余高估计值； • 衬环和衬板厚度不计； • 余高不需实际测量。 (b) 无余高的焊缝： • 像质计放置处的厚度为单壁公称厚度； • 衬环和衬带厚度不计。 ⑷ 材料不同的焊接接头或填充金属不同的焊缝 (a) 选用射线吸收性能低的合金作为像质计的材料，按T—276.1的要求； (b) 黑度达不到要求时，应附加按母材材料选择的像质计。 T—277 用像质指示器来监督射线照相检验 ⑴ 像质指示器放置的原则 (a) 像质计应尽量放置在源侧，并尽量放置在工件上； (b) 当用手不能放置时，像质计可放置在胶片侧，并放铅字“F”，在使用孔型像质计时不应遮挡住其基本孔。 (c) 当工件因几何形状或尺寸等原因的限制，像质计可放置在分离试块上，并放置在源侧。 ⑵ 分离试块上的像质计 (a) 分离试块的材料应与被检工件的射线吸收性能相似，且易于放置像质计； (b) 分离试块的厚度值应保证像质计处与被检区划的黑度差满足规范中有关黑度变化的规定，即T—282.2的规定； (c) 分离试块上的像质计与胶片的距离不应小于d(Ug的计算公式)； (d) 试块的尺寸应大于像质计的尺寸，使用孔型像质计时底片上应显示三条外轮廓边线； (e) 分离试块应尽可能地靠近被检工件。 ⑶ 焊缝检验时孔型像质计的放置 (a) 像质计可放置在焊缝上或焊缝旁边； (b) 像质计识别号码和铅字“F”不应放在被检区域，除非几何条件限制。 ⑷ 焊缝检验时线型像质计的放置 (a) 像质计应放置在焊缝上，金属丝应与焊缝垂直； (b) 像质计识别号码和铅字“F”不应放在被检区域，除非几何条件限制。 ⑸ 其它材料检验时像质计的放置 像质计及其识别号码和铅字“F”可放在被检区域。 ⑹ 像质计的数量 (a) 一般情况 •• 一次曝光中，每张底片上至少有一个像质计； • 使用多个像质计时，至少其中一个像质计代表黑度最淡的部位，另一个应代表黑度最大的部位。 (b) 特殊情况 [一] 圆筒形容器环焊缝中心一次曝光时，需至少放置三个像质计，放置方法如下： •••••• 被检焊缝长度为整圆环焊缝长度的2/3或以上时，像质计的间隔为1200，当被检焊缝长度分为几段时，必要的话需附加底片以保证像质计的间隔； •• 被检焊缝长度为整圆环焊缝长度的1/3至2/3（被检焊缝长度为一段且只用一个暗盒），或被检焊缝长度小于整圆环焊缝长度的2/3（被检焊缝长度为一段或几段）时，像质计应放置在被检焊缝的两端和大致中央位置； • 上述两种情况照相时还附加纵缝检验时，还应在每条纵缝上另加像质计。 [二] 球形工件中心一次曝光时，需至少放置三个像质计，放置方法如下： • 球形工件被检焊缝长度为整圆环焊缝长度的2/3或以上时，像质计的间隔为1200，当被检焊缝长度分为几段时，必要的话需附加底片，以保证像质计的间隔； • 球形工件被检焊缝长度为整圆环焊缝长度的1/3至2/3（被检焊缝长度为一段且只用一个暗盒），或被检焊缝长度小于整圆环长度的2/3（被检焊缝长度为一段或几段）时，像质计应放置在被检焊缝两端或大致中央位置； • 上述两种情况照相时还附加其它焊缝或环焊缝时，还应在每条焊缝上另加像质计。 [三] 一件平的或曲线的工件的部分被检区域一次曝光，并且使用的暗盒多于三个时，则应至少放置三个像质计，放置位置为被检区域的跨度两端和大致中心位置。 [四] 当工件排列成圆周进行射线照相时，每个工件应至少有一个像质计。 [五] 上述圆筒形容器和球形工件焊缝采用中心曝光的底片中，凡是包含有像质计的底片应保存。 ⑺ 孔型像质计的垫片 (a) 当需要时（用于底片像质计的黑度调整），可用与焊缝金属射线特性相似的垫片； (b) 被检区域的黑度不超过像质计黑度的15%； (c) 垫片的尺寸应大于像质计的尺寸，使用孔型像质计时底片上应显示三条外轮廓边线。 T—280 评定 T—281 射线底片的质量 射线底片不应有下述影响底片评定的污损： ⑴ 灰雾； ⑵ 底片处理时产生的缺陷，如条纹、水迹或化学污染； ⑶ 划痕、指纹等； ⑷ 增感屏引起的伪缺陷。 T—282 射线照相的黑度 ⑴ 黑度定义（D） 通过孔型像质计本体或线型像质计相应编号线邻近区域和被检区域的底片透射黑度。 ⑵ 黑度范围 (a) X射线透照并单片观察时，1.8≤D≤4.0； (b) γ射线透照并单片观察时，2.0≤D≤4.0； (c) 多片曝光并叠合感时，多片叠合D≤4.0，且每张底片D≥1.3； (d) 黑度计读数变化允许波动范围小于0.05。 ⑶ 黑度变化 (a) 底片任一被检区域的黑度（Di）应满足：0.85DIQI≤Di≤1.3DIQI，其中DIQI为孔型像质计本体黑度或线型像质计相应编号线附近的黑度； (b) 底片上若有超出上述黑度范围的区域，则该区域应重新拍片，通常还应在超出区域增放像质计； (c) 计算黑度变化时，黑度可圆整到十分位(0.1)； (d) 当使用垫片时，只要像质计灵敏度达到要求，且黑度值也在规定的黑度范围内，则允许Di大于1.3DIQI。 ⑷ 按上述底片黑度范围和黑度变化的规定，可间接推导出DIQI值，如X射线透照单片观察时，2.2≤DIQI≤3.0。 ⑸ 规范对底片黑度变化的规定，实际上就意味着射线底片有效评定区域内的黑度分布和灵敏度分布差异不可太大，实际上也间接规定了射线透照的有效区域（相当于规定了透照厚度比K值）。 T—283 像质计灵敏度 ⑴ 灵敏度要求 (a) 底片应显示孔型像质计图像和2T孔或线型像质计的基本线以及像质计上的数字和字母； (b) 多片技术中，当单片未能达到要求的像质计灵敏度时，而叠合观察能达到要求时，底片评定时应采用叠合观察。 ⑵ 等效孔型像质计灵敏度 采用较薄或较厚的孔型像南计作为替代时，可按表T—283选用。 T—284 过量背散射 ⑴ 当背散射铅字“B”的淡色影像出现在较黑的射线底片上时，表示背散射防护不够，底片不合格； ⑵ 当背散射铅字“B”的黑影像出现在较淡的背景上时，则不作为底片质量不合格的原因，这主要是由于铅字“B”二次射线（电子）增感的作用。 附注：几何不清晰度的限值（Ug） ⑴ 射线底片的几何不清晰度的限值就不超过规范中相应表的规定。 ⑵ 规范中Ug的限值相比国标和其他国家标准要松得多，结合规范中对射线能量的规定也很松的特点，并且胶片的选用要求也不高，因此，按射线照相原理而言，在选用合适的透照工艺时，若不注意的话，可能导致相应的照相底片质量较低，这在使用规范时需特别注意。 T—285 制造厂的评定 ⑴ 底片的复审、解释、评定和验收合格应满足规范的规定，且这些工作都是制造厂的责任； ⑵ 所有射线照相检验的技术文件应在底片评定前完成； ⑶ 底片的复审表格应在评定期间完成； ⑷ 所有射线照相技术文件和底片复审表格文件应与底片一起存放； ⑸ 所有底片和文件在提交授权师之前就应是合格的。 T—290 文件 T—291 射线照相技术详细 资料 新概念英语资料下载李居明饿命改运学pdf成本会计期末资料社会工作导论资料工程结算所需资料清单 制造厂应将详细资料编制成文件，这些资料包括： ⑴ 标识，包括工件/合同号和炉号等； ⑵ 标记放置的尺寸图； ⑶ 底片数量（曝光数量）； ⑷ 射线机的焦点尺寸； ⑸ 母材类型和厚度、焊缝厚度和余高等； ⑹ 射线源至工件的最小距离； ⑺ 工件源侧至胶片的最大距离； ⑻ 胶片的类型和名称； ⑼ 暗盒中胶片的数量； ⑽ 透照方式（单壁或双壁曝光）； ⑾ 单壁或双壁观察。 T—292 射线照相底片的复审表格 制造厂应编制一份射线照相底片的复审表格，至少应提供下列资料： ⑴ 每张底片位置的清单； ⑵ 详细的射线照相技术资料，包括参照文件； ⑶ 被检材料或焊缝的评定和处理； ⑷ 最后底片验收的制造厂代表的标记（签名）； ⑸ 制造厂评定的日期。