雷奇节能科技股份有限企业行政中心硬件研发工程师岗位说明
书
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岗位编号：直接领导研发中心一部主任履行日期手下岗位版本工作权限：1、对新产品的开发提出建讲和建议。2、负责电子元器件的品牌，型号，规格选择。3、对线路板的生产厂家有选择权，有拒绝使用质量可是关的生产厂家的电路板权益。4、对现场生产环境，人员素质等提出建讲和建议的权益。5、恳求软件设计人员从软件方面辅助测试的权益。主要职责职责目标依据产品详尽设计
报告
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，达成符合功能和性能要求的逻辑设计依据逻辑设计说明书，设计详尽的原理图和PCB图；和ME,ID确立外壳的设计、connector的地点和PCB的大小形状,和SW一同确立硬体解决
方案
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和架构，同时确立power方案。参照硬体解决方案找寻CPU和主要的functionIC。找出最合适我们需求的性能靠谱IC，同时性价比最高。绘制电路图。第一绘出系统blockdiagram，而后再分模块去绘制详尽的线路图。整个线路设计达成后，请资深的工程师帮忙review，进行doublecheck。在电路图绘制达成后，制定layoutguides，layoutrules、layoutconstrains，为进入layout做好各项文件准备。辅助layout工程师layout，关于在layout中碰到的问编写调试程序，测试或辅助测试开发的硬件设施，保证其按设计要求正常运转；编写项目文档、质量记录以及其余有关文档；保护管理或辅助管理所开发的硬件。技术要求题，辅助layout工程师解决问题，硬件工程师一定check每个部件的排放位置，每条线的走线状况，对于不符合规范的要及时提出来让layout工程师改正。layout达成以后，联系板厂制作PCB板，和板厂磋商制作。PCB达成以后，第一步上电测试，看PCBA能否能够完全开动，各组电压能否供电正常。不正常要检查，能否空焊虚焊或短路等。正常开机以后，我们辅助软体工程师开发bootloader和移植系统，开发基层软体。在软体加上以后，测试各个功能的信号，比较spec检查，不合规范需要查处原因，而后找寻对策。有些功能的测试需要DQA辅助来进行debug。关于需要改正记录下来再第二版进行修改编写项目文档编写质量记录文档编写测试过程记录文档编写各项指标志录文档编写现场焊接操作流程编写出现的问题及解决措施记录文档编写本项目心得意会制定生产注意事项等文档，便于工厂制件。联合制程，为方便PCB在产线生产，需要设计连板和边框，或许要求制作载具。勇于试试新的先进技术之应用,在产品硬件设计中大胆创新.采纳开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑未来的技术升级.充分利用企业现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性.在设计中考虑成本,控制产品的性能价钱比达至最优技术开放,资源共享,促使公司整体的技术提高.任职资格：学历：本科以上学历，自动化，测控技术与仪器，电子信息及有关专业工作经验：３年以上工作经验年纪：２５－３５岁专业能力：精晓数字电路，模拟电路，娴熟使用画图软件（orCAD,Protel语言，能利用C语言娴熟编程。）等，精晓C其余能力：较强的交流、学习能力，优秀的团队合作精神，勤劳、有责任心，能承受必定的工作压力。
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