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试产报告20161107幻灯片

试产报告20161107幻灯片拟制：胡**2016-11-07审核:陈**2016-11-07*****试产报告试产日期:2016-11-06试产信息及相关要求生产流程：印刷→贴片→AOI→Reflow→AOI→手工焊接→总检→Packing→OQC试产要求：1.BOM资料依客户要求进行系统维护。2.试产炉温按公司标准要求。3.来料不符MSD要求的器件，需提前烘烤。4.成品出货24pcs,12pcs(1pannel)留作测温板。5.产品外观总检后，直接出货。试产型号及数量：机种名称客户名称BUD工单数量（pcs）备注A4-W4-FDRW4A1-...

拟制：胡**2016-11-07审核:陈**2016-11-07*****试产报告试产日期:2016-11-06试产信息及相关要求生产流程：印刷→贴片→AOI→Reflow→AOI→手工焊接→总检→Packing→OQC试产要求：1.BOM资料依客户要求进行系统维护。2.试产炉温按公司标准要求。3.来料不符MSD要求的器件，需提前烘烤。4.成品出货24pcs,12pcs(1pannel)留作测温板。5.产品外观总检后，直接出货。试产型号及数量：机种名称客户名称BUD工单数量（pcs）备注A4-W4-FDRW4A1-1411001236扣除测温板，实际各24pcs试产数据统计机种名称客户名称生产数量（pcs）不良数不良率直通率不良现象A4-W4-FDRW42400%100%试产问题机种名称客户名称问题描述图例改善方案改善者预计完成时间A4-W4-FDRW41.屏蔽罩来料为散包装，无法机贴且零件易变形。改善来料包装：try盘包装丰岛下次生产前2.屏蔽罩内零件炉后外观及AOI不可测。建议屏蔽罩采用：屏蔽框+屏蔽盖的方式，以保证炉后屏蔽罩内零件AOI可测。（注意：屏蔽框设计须考虑可SMT吸取和维修避障）丰岛下次生产前3.试产无合适尺寸的try盘包装出货。（现有361try盘储格尺寸偏大）　待产品定型及量产时，导入专用try盘虎悦量产前试产结论本次试产总体顺利，但存在屏蔽罩来料包装散料和出货无合适try盘包装等问题，需在下次生产和量产前改善。针对屏蔽罩内零件炉后AOI不可测，请客户认真考虑改变屏蔽罩的设计方式（如屏蔽框+屏蔽罩）。SMT制程方面未发现异常问题，品质状况符合IPC-A-610D标准。虎悦电子(苏州)有限公司敬请指教，谢谢！！！

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