生产工艺运作流程控制程序

生产工艺运作 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 控制程序A1UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.UTStarcomTelecomCo.,Ltd.SOP505ENG生产工艺运作流程控制程序ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A12/11)ApprovalsDepartment/PositionPrintedNameIssueDateVersionMCBU/BBUMFGcenterDobsonYang2008.01A1MCBU/BBUMFGcenterCharlieQinRevisionHistoryVersionAuthorDescriptionofChangeRevisedDateA0工艺 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 师新增2002/7A1周亚兰UpdatetheprocessandaddROHScontrol2007/5/08UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A13/11)1目的为 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 和控制生产工艺总的运作流程，准确及时、高质高效地完成公司下达的各项生产任务，并保证生产过程处于受控状态，使产品的制造质量符合规定要求。2范围本程序适用于HUTS产品在生产中总的运作流程中质量控制及监督管理过程。本程序规定了工艺工程师在给出了从接受生产任务单到产品入成品库的一系列流程。3术语及定义SMT：SurfaceMountTechnology元器件表面贴装；THT:ThoughHoleTechnology元器件穿孔插件。4引用参照文件SOP509PLN(HS)《生产计划部标准运作程序》;WI506PLN《生产计划作业指导书》;SOP503LOG《仓库发料、退库、入库流程》;SOP201MFG《生产部上岗证评定程序》；SOP201ENG《生产设备控制程序》;G20002《SMT设备维护与保养规程》;WI504MFG《生产车间静电防护规范》;WI202ENG《SMT及波峰焊质量控制规范》附件A《SMT锡膏使用规范》；附件B《SMT丝印目检要求》：附件C《SMT回流炉前检验规范》；WI219ENG《回流炉profile控制程序》;C00051《表面贴装质量检验标准》;G10023《波峰焊设备操作规程》G30014《插件装配规程》;UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A14/11)SOP501MEC《金工车间标准运行程序》T00014《 模板 个人简介word模板免费下载关于员工迟到处罚通告模板康奈尔office模板下载康奈尔 笔记本 模板 下载软件方案模板免费下载 车间老练规程》;G30015《电路板扳键和面板安装作业指导书》G10019《电动螺丝刀扭矩控制作业指南》、G10001《压机操作员守则》、G20005《电动螺丝刀校准指导书》G30001《机框装配作业指导书》;G30016《IP-DSLAM机框装配指导》G10021《机械式电缆计米器的操作校准指南》;G10023《电脑全自动剥线机操作指南》;G10020《万能端子压着机作业指导书》;G30007<<线缆制作工艺标准>>;G30006<<连接电缆制作指导>>;G30011<<成品包装之一>>和G30012<<成品包装之二>>G30009<<运输包装作业指导规程>>5职责1.NSBU-MFG负责制定和审核生产工艺运作流程控制程序；2.NSBU-MFG负责批准本规程；3.ME工程师和各生产部门相关人员负责实施本规程。UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A15/11)6工作程序职责程序概要接口UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.计划部6.1下发生产任务单物流部系统发料清单模板车间金工车间总测车间6.2发料6.6高温老化6.3SMT过程控制程序6.4THT过程控制程序6.5扳键和面板安装6.7单板测试6.11系统上架测试6.13入中转库6.7单板测试6.8BOX组装6.10入中转库6.16入成品库6.9功能测试6.12机框装配6.14机框测试6.15包装S类工单ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A16/11)6.1接收生产任务单：6.1.1生产工艺运作从计划部下任务单开始，计划部下的任务单共分为三类：P/PP/PV类生产计划工单；R/RV类生产计划工单；S/IL/PT/RD类生产计划工单。6.1.2计划检查MRP中产品的BOM，如果是00BOM，允许05/06器件替代00器件；06BOM中任何器件都不允许用00器件替代（符合ROHS的00器件允许替代05/06器件）。6.1.3计划部将任务单转换成EXCEL文件并下发至物料部、车间、品管等相关部门。见SOP501PLN《生产计划部标准运作程序》、SOP506PLN《生产计划程序》6.2发料：6.2.1物流部收到工单后先审核，审核合格则开始按系统中的发料清单备料。若不符合要求，则将工单退回申请部门。6.2.2发料人员必须严格按系统设定的批次大小即先进先出的原则发料；根据计划指令进行06（05）物料之间的转换。所有材料都应有明确标识，并区分不同状态。6.2.3发料人员必须严格根据相关要求对物料进行正确的搬运、贮存和防护。ROHS物料和Non-ROHS物料必须严格分开放置，并确保储位、物料标识与实物相符，防止储存过程中的混料和污染6.2.4发料人员负责送料到车间，并与车间物料管理人员共同完成材料的确认和签收。物流部仓库系统操作员在系统中完成发料操作。详见SOP503LOG《仓库发料、退库、入库流程》6.3SMT、波峰焊过程控制程序：6.3.1SMT、波峰焊岗位为关键岗位，操作人员必须经过上岗培训，并经考试合格后，方可上岗，见SOP201MFG《生产部上岗证评定程序》；6.3.2SMT、波峰焊设备主要包括丝网印刷机、贴片机、回流炉、波峰焊炉等，所有设备的采购、安装验收、使用维护、检修、报废及相应技术资料、备件等都要进行科学有效的管理，详见SOP201ENG《生产设备控制程序》、G2002《SMT设备维护规程》及相应波峰焊维护规程；6.3.3SMT、波峰焊车间的温湿度必须控制在正常范围内：温度为15℃~30℃，相对湿度控制在20%RH~75%RH，并有相应的静电防范措施，见WI504MFG《生产车间静电防护规范》。6.3.4对SMT及波峰焊材料，要求车间进行严格控制：不同产品的材料及半成品、成品、不合格品之间必须隔离存放；PCB及一些湿度敏感元件在拆封后未及时UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A17/11)用完或拆封前已受潮的，应进行烘烤；锡膏必须低温保存，开盖后在规定时间内用完，具体见WI220ENG《锡膏使用规范》；6.3.5SMT、波峰焊的控制主要表现在丝印、贴片、回流、波峰焊四个环节：(1)丝印描述：把锡膏按照要求印刷到PCB相应焊盘上的过程称为丝印材料：PCB、网板、锡膏参数设定：工艺部工程师根据网板、PCB、锡膏、设备等的具体情况优化出最佳的印刷参数。控制方法：锡膏印刷厚度测量及目检标准：工艺部制定的锡膏印刷厚度标准、目检标准见WI202ENG附件B《SMT丝印目检要求》(2)贴片描述：把贴片元件准确的安放到经印刷好合格的PCB相应位置上的过程材料：贴片元件、印刷合格的PCB参数设定：根据BOM表及CAD数据，由工艺部工程师进行程序编制，并经优化、试贴，确定参数。控制方法：换料确认、回流炉前检验标准：WI202ENG附件C《SMT回流炉前检验规范》(3)回流描述：对贴片好的PCB按一定的温度曲线加热升温，使焊锡熔化结晶，从而实现对元器件电气及机械性能的连接的过程材料：贴片合格的PCB参数设定：工艺部工程师根据锡膏特性、板子厚度及元件密集度等的不同，设置炉温参数，并通过对炉温的测量，优化出最理想化的炉温曲线。控制方法：炉温测量、炉后检验标准：WI203ENG《SMT回流炉温测量要求及标准》、C00051《表面贴装质量检验标准》6.4THT过程控制程序插件装配是指把具有插件引脚的元器件装配、焊接到电路板的过程。6.4.1THT人员:插件装配工序的所有作业人员6.4.2加工对象：模板---包括PCB裸板和经过SMT的半成品板；6.4.3辅料及工具配备：在工作现场准备好焊锡丝、电烙铁、尖嘴钳、斜口钳、镊子、电动螺丝刀、各种规格的十字和一字螺丝刀及必要的生产工具；6.4.4工作现场：进工作现场必须穿工作服,防静电鞋.工作当中必须戴静电手腕,装配机械件时须戴手套；6.4.5波峰焊描述：使熔融的锡在锡炉里面现成波的形式浸润元件焊脚及焊盘，从而实现焊接目的的过程材料：助焊剂、锡条、通孔插件PCB或实现点胶工艺的PCB参数设定：根据插件元件、PCB、焊接环境等的具体情况，通过对焊后板子的检验，由工艺部工程师或波峰焊操作人员进行对波峰焊参数的设定UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A18/11)控制方法：炉温测量、波峰焊后检验标准：炉温测量见相关G20003《波峰焊设备的维护》、检验见QAC00027《单盘装焊检验标准》6.4.6工作过程及要求详见G30014《插件装配规程》，具体流程如下：UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.接收材料安装96PIN插座贴美纹胶插件送检补焊波峰焊6.5扳件和面板安装:过程描述:该过程给出了电路板上扳键和面板的一般装配方法和流程.设备:板件压接机人:经培训合格的操作人员材料:扳键,面板条,小铁锤,尖嘴钳,电动螺丝刀,防静电腕带环境:静电防护达标、温湿度控制在要求范围内---温度为15℃~30℃，相对湿度控制在20%RH~75%RH，并有相应的静电防范措施。控制方法及标准:装配控制---扳键,面板条装配质量要求详见G30015《电路板扳件和面板安装作业指导书》6.6高温老化:过程描述:该过程规定了模板老化的参数\方法和过程要求;设备:高温老化房及配件,AC-DC电源架,计算机,老化框;人:经培训合格的操作人员;材料:未经老化的单板;环境:50摄氏度(上下2度的容许偏差);控制方法及标准:YD/T644-93通信整机老练方法;具体详见T00014《模板车间老练规程》6.7单板测试：过程描述：该过程规定了各种单板测试的环境和具体测试方法和指标。设备：各种测试设备人：经过培训合格的操作人员材料：未经测试的单板测试方法：单板测试规程。6.8BOX组装将BOX的所有单板用结构件组装成一个单一个体。设备：各种螺丝刀和装配工装人：经过培训合格的操作人员ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A19/11)材料：通过单板测试的模板和结构件组装方法：各个产品的装配作业指导书。工作过程及要求详见各产品的装配指导书，具体流程如下：数据关联，条码打印底壳装配接收材料主板装配灯板装配合盖功能测试检验6.9功能测试过程描述：该过程规定了各种终端产品的的环境和具体测试方法和指标。设备：各种测试设备人：经过培训合格的操作人员材料：未经测试的终端产品测试方法：产品测试规程6.10入中转库模板车间操作人员将检验合格的产品送入中转库。6.11系统上架测试过程描述：该过程规定了各种产品在系统环境中具体测试方法和各项指标。设备：各种测试设备人：经过培训合格的操作人员材料：未经系统测试的终端产品测试方法：产品测试规程6.12机框装配流程控制机框装配指公司各种产品的金工件和电路板与结构件按图纸要求进行装配的过程。6.12.1装配所需的基本工具：一字螺丝刀、十字螺丝刀、电动螺丝刀、活扳手、死扳手、尖嘴钳、钳口钳、压机、蜂鸣器、剥线钳、压线钳、电烙铁、端子压着机、剥线机、测试仪、木榔头、酒精、纱布等。有关工具的使用方法和注意事项详见G10019《电动螺丝刀扭矩控制作业指南》、G10001《压机操作员守则》、G20005《电动螺丝刀校准指导书》、G10021《机械式电缆计米器的操作校准指南》、G10023《电脑全自动剥线机操作指南》、G10020《万能端子压着机作业指导书》6.12.2.装配操作员的基本知识和基本技能培训装配操作员要求有机框装配的基本知识、Cable&wireassembly制作的基本技能，基本的读图能力等6.12.3具体产品图纸相关文件：文控下发的各种机框的装配图纸，线缆制作图纸和装配作业指导书。UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A110/11)6.12.4具体产品装配工艺包含内容：图纸、装配所需工具、材料准备、装配工序、机框检验要点等。相关文件：(1)G30001《机框装配作业指导书》（包括MCU的装配、PDP的装配、AN2000机框的装配、AN2000forInternational机框的装配）(2)G30016《IP-DSLAM机框装配指导》6.12.5机框等产品装配流程：机框（无板）组装工具准备材料清点阅读图纸和指导文件线缆制作连接电路板装配上电检验6.12.6机框（无板）组装流程控制将风扇和机框钣金件等材料按照各个产品相应的作业指导书组装成一个机框。6.12.7线缆制作连接流程控制线缆制作指系统或产品中所用到的各种线缆的制作，并与所使用的系统连接好。包括用户线、监控线、电源线、接地线、信号线、控制线等。制作要求符合G30007<<线缆制作工艺标准>>和G30006<<连接电缆制作指导>>6.12.8电路板装配流程控制电路板装配是指将背板，汇流条,MCU/PDP,电源等装配在机框结构件上。安装要求,水平,垂直,无划痕和污迹6.12.9机框检查流程控制机框组装完成后，检查确认所有组件组装完毕，线缆连接正确后,系统上电检查。6.13入中转库金工车间将上电测试合格的机框入中转库。6.14机框测试:测试人员：总测培训合格的测试人员；车间收到S类工单后，领用相应机框进行上电测试。6.14.1人员：培训合格的上架人员；6.14.2设备：各种螺丝刀；6.14.3测试方法：测试人员根据系统测试员的测试 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 ，借助一些辅助测试设备进行测试。UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A111/11)6.15包装：包装主要分三类,半成品包装,成品包装和运输包装(1)半成品包装主要是因为在制成成品前需要进行一定距离的转移需要做一定的包装处理,在公司内部的半成品包装一般用静电袋和中转箱.(2)成品包装,包装人员按任务单进行分类包装,主要目的是，齐全，密封,集散,防震A.密封,按照G30011上的国际国内标准进行密封包装B.装箱,根据任务单进行分类包装,C.具体可按G30011<<成品包装之一>>和G30012<<成品包装之二>>D.其中的附件必须按WI内确定的包装，不能遗漏。(3)运输包装,在成品包装的基础上我们需要对产品进行有利于运输的包装,包装内容根据计划部下达的S类工单,根据包装最小的原则进行包装.具体按照G30009<<运输包装作业指导规程>>6.16入成品库由车间人员将成品送入成品库。7生产过程中的ROHS控制流程7.1生产过程中所有物流区域都必须规划摆放ROHS和Non-ROHS物料，并确保储位、物料标示与实际相符，防止储存过程中的污染和混料。7.2严格按照工单进行生产，05BOM采用有铅工艺、R5/6器件；06BOM采用无铅工艺、R6器件。7.3操作人员上岗前必须经过ROHS相关培训，具备必要知识。无铅生产线操作人员所使用的防静电手套，镊子，斜口钳，刷子等自保存工具必须为无铅专用，不得与有铅产品混用，以免污染无铅产品。7.4无铅生产必须采用专门无铅生产线和操作人员。生产前先需对工作台，运输车辆等设备做彻底的清理，去除残留的杂物和有害物质。生产过程中需要用到的任何工装设备、运输设备都需要将有铅的更换成无铅专用品。对于一些不能更换的工装设备，必须进行彻底有效的清洁保养。7.5SMT和THT必须根据所采用的无铅锡膏性能参数设置所有工艺参数。具体的回流焊PROFILEPARAMETER可以参考WI219ENG《回流炉profile控制程序》。7.6在无铅产品生产前，MFGPJM负责对产品的器件实物进行检查，确认其实物已经全部符合要求。7.7维修车间在维修前必须检查产品条码，如为O6BOM，则必须安排放置在无铅专用区，无铅维修线，并采用无铅专用设备、焊料及工艺。ROHS生产的要求具体详见QSP204QD《ROHS产品控制程序》UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped UTStarcomTelecomCo.,Ltd.