TOSA基本结构与工艺原理演示幻灯片

TOSA基本结构与工艺原理演示幻灯片综述：TOSASchematic（光路/机械部分）光学原理：结构组成:(以LDM3S502D-LC为例)TO底座过渡块、LD芯片、PD芯片、金线TO帽管体适配器（小插芯管体、陶瓷套筒、前卡筒）TO底座结构：常用的两种TO封装形式：B型:A型:B型打线示意图:侧面1B型打线示意图:侧面2A型打线示意图：侧面1A型打线示意图：侧面2TO帽结构示意图：TO帽结构示意图：（底面）TO封帽图：管体结构示意图：封焊管体示意图：适配器：小插芯管体陶瓷套筒前卡筒小插芯管体：组件（小插芯管体+陶瓷套筒）完整的适配器：耦合示意图：耦合...

综述：TOSASchematic（光路/机械部分）光学原理：结构组成:(以LDM3S502D-LC为例)TO底座过渡块、LD芯片、PD芯片、金线TO帽管体适配器（小插芯管体、陶瓷套筒、前卡筒）TO底座结构：常用的两种TO封装形式：B型:A型:B型打线示意图:侧面1B型打线示意图:侧面2A型打线示意图：侧面1A型打线示意图：侧面2TO帽结构示意图：TO帽结构示意图：（底面）TO封帽图：管体结构示意图：封焊管体示意图：适配器：小插芯管体陶瓷套筒前卡筒小插芯管体：组件（小插芯管体+陶瓷套筒）完整的适配器：耦合示意图：耦合工艺：一般取耦合最大焊接在欠焦处压紧焊接工艺：四光束同时点焊均分角度焊接完整的TOSA外观ProductProcess（测试部分）合格装管老化管芯测试合格封帽耦合焊接初测P-I-V温循终测测试相关参数，挑选符合要求器件LDTO型号Chip：DFB、FPSource：Purchase（NEC、Sumitomo、Mitsubishi）、WTDSpeed:155M、622M、1.25G、2.5G关键参数(KeyParameters):OutputOpticalPowerTrackingErrorSMSR(DFB),FWHM(FP)（2.35б）OperatingTemperature(-40~85℃)

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