FMEA运用课程介绍。

制程失效模式与效应分析(FMEA)的运用08年昌硕電子化修改版讲师:王进贤课程时数:81分钟版本:080401A講師:王進賢JOJOWANG课程内容大纲说明1.前言2.FMEA课程内容3.FMEA课程大纲4.失效模式与效应分析的沿革5.DFMEA与PFMEA实施时机及差异6.顾客的定义7.FMEA实施流程8.PFMEA(简易版)的实施程序9.PFMEA(简易版)的实施程序说明10.PFMEA的作业方式11.FMEA风险指数评估(RiskPriorityNumber;RPN)12. 案例 全员育人导师制案例信息技术应用案例心得信息技术教学案例综合实践活动案例我余额宝案例 模拟13.PFMEA重点14.Q&Aand資料來源N-TRN-PDS-130-1前言PFMEA三大主轴:1.提升制程能力。2.以卓越的制程能力克服设计瓶颈。3.创造工程师洞察机先的价值。PFMEA课程内容1.课程讲解:90分钟。2.随堂测验(笔试):15分钟(分数比重:30%)。3.专案实习:分组成立项目(15分钟),自授课完毕两周后缴交PFMEAReport(分数比重:70%)。4.及格 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 :75分以上,认证合格,课后成绩将提报各单位主管,作为考核参考数据。 失效模式与效应分析的沿革 DFMEA与PFMEA实施时机及差异 顾客的定义 FMEA实施流程 PFMEA的实施程序(简易版) PFMEA的实施程序说明(简易版) PFMEA的作业方式(简易版) PFMEA实施范例(简易版) PFMEA执行方法(简易版)PFMEA课程大纲 背景 格鲁曼(Grumman)公司在1950年初期，随飞机由螺旋桨(Propeller)推进引擎变为喷射引擎(Jetengine)而开发失效模式、效应与关键性分析(FailureModes,EffectsandCriticalityAnalysis;FMECA)的设计分析方法。 1960s美国航空太空总署(NASA)执行阿波罗(APOLLO)计划时，即将可靠度及安全管理订为契约中的重要条款，要求履约对象〔即合约商〕必须实施FMECA,美国军方也开始使用。 1993年美国三大车厂(GM,Ford,Chrysler)在ASQC(美国质量协会)及AIAG(汽车工业行动组)协助下完成设计及制程FMEA参考手册。失效模式与效应分析的沿革 精神FMEA是一种结构化、预防性的分析技术，主要有两种分析方法：第一种为「硬品法」:表列并分析每一硬品的可能失效模式。第二种为「功能法」:根据物品的输出功能分析造成失效的可能原因。因应适用时机与对象不同,失效模式与效应分析(FMEA)又分为两种:1.DFMEA:DesignFailureModeandEffectAnalysis(设计失效模式与效应分析)。2.PFMEA:ProcessFailureModeandEffectAnalysis(制程失效模式与效应分析)。失效模式与效应分析的沿革产品试产(P/R)前:完成PFMEA产品研发阶段:实施DFMEA针对潜在设计问题事先预测并以解决针对潜在制程问题事先预测并解决DFMEA与PFMEA实施时机及差异产品量产时“高质量”及“效率”顾客的定义 FMEA:1.内部顾客:包括生产、组装等,下制程对上制程都称之为顾客。例如:PD<=>BL,BL<=>SMT2.外部顾客:最终的使用者(Enduser)。例如:购买昌碩生產之所有产品的消费者。FMEA实施流程目标检验阶段P/R计划执行阶段E/R计划订定阶段E/R目标设立阶段E/R组成PFMEA团队设立目标了解产品特性及生产流程NG找出各种可能失效的模式/因子针对失败模式研拟对策(参照资料)对策导入检验PFMEA/TROBULESHOOT各试产阶段确认对策是否有效目标检验持续改善Start对策重修订及导入PFMEA(简易版)的实施程序1.组成PFMEA团队:了解客户需求或项目工作内容，组成PFMEA团队，建立共同的PFMEA流程知识，项目目标确认。例如:目标在量产前将所有可能发生问题降至0。2.了解产品特性及制造流程:依据过去机种或产品经验考虑可能发生相似问题点，或收集资料参考过去对策加以导入。例如:收集生產過程中SFIS紀錄的不良资料。3.找出可能的失效模式:可分制程及部品特性及可能发生不良问题作一矩阵图加以盘点(以实际到现场观察为佳),并填入制程失效模式与效应分析表。例如:组装动作<=>刮碰撞伤,M/B<=>短路。4.找出可能的失效原因:汇总发生的问题，预测新产品及制程可能的失效原因(使用脑力激荡法)。PFMEA(简易版)的实施程序说明5.针对失效模式研拟对策:对策导入，需考虑对策防呆，避免人为疏忽造成不良,针对所有不同失效模式实际导入对策,并做对策确认动作。例如:颜色管理,图示…等。6.对策导入检验:试产观察追踪对策导入效果。7.对策重修订及导入:于各阶段试产时确认所有对策是否有效？已有预防问题依旧发生时需修改对策。8.FMEA/PFMEA趋势图: 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 PFMEA趋势，并将PFMEA对策归档，供日后参考。9.挑战目标持续改善:若不良问题重复发生，须重新review及修改对策再导入确认,新产品或流程导入时必须重新考虑PFMEA。PFMEA(简易版)的实施程序说明步骤1.制作“PFMEA分站失效模式矩阵图”:利用此表格,针对产品及制程分站,将所有可能发生质量问题点条列式盘点出来 格式 pdf格式笔记格式下载页码格式下载公文格式下载简报格式下载 如下所示:PFMEA的作业方式PFMEA分站失效模式矩阵图字段说明:填入要进行矩阵图分析之产品/机种名称,例如:AD710,M3N,WL-300…等.填入建立及每次更新数据的日期依照5M,各别研究,填入该站别的可能会发生失效的动作,设备,方法…等填入该站可能会造成的失效模式/不良现象填入要进行矩阵图分析之制程及站别,例如:系统组装,第一站…等.填入制作表格内容人员名称PFMEA的作业方式1)Cell分站矩陣圖Router PFMEA分站失效模式矩陣圖 機種別： AD620N UpadteDate:1/1 製程別：PD2SystemAss'y,站別:SA1 填表人：Jameslin 5M NO Item/FailureMode 料 人 1 機 1 料 1 法 1 量測 1 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)Cell分站矩陣圖ATS FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AD620N 製程別： ATS UpadteDate: 填表人： 站別 no Item/FailureMode 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)Cell分站矩陣圖LoadImage FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AD620N 製程別： LoadImage UpadteDate: 填表人： 站別 no Item/FailureMode 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)Cell分站矩陣圖BATTcurrenttest FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AD620N 製程別： MainBatterycurrenttest UpadteDate: 填表人： 站別 no Item/FailureMode 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)Cell分站矩陣圖Boardtest FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AD620N 製程別： Boardfunctiontest UpadteDate: 填表人： 站別 no Item/FailureMode 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)Cell分站矩陣圖SystemAssembly FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AD620N 製程別： Systemassembly UpadteDate: 填表人： 站別 no Item/FailureMode 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)Cell分站矩陣圖Pretest FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AD620N 製程別： Pretest UpadteDate: 填表人： 站別 no Item/FailureMode 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)Cell分站矩陣圖Run-in FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AD620N 製程別： Run-in UpadteDate: 填表人： 站別 no Item/FailureMode 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)Cell分站矩陣圖Functiontest FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AD620N 製程別： Functiontest UpadteDate: 填表人： 站別 no Item/FailureMode 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)Cell分站矩陣圖CosmeticInspection FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AD620N 製程別： CosmeticInspection UpadteDate: 填表人： 站別 no Item/FailureMode 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)Cell分站矩陣圖PKG FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AD620N 製程別： PKG UpadteDate: 填表人： 站別 no Item/FailureMode 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)失敗模式有效分析PD1 POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： ASSEMBLY NewModel: FMEANumber: PD1-AD620N-0001 ModelName: AD620N NewParts: 部門別： PreparedBy: ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 E/R W3 W4 P/R W5 W6 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ROUTER 1 ATS 2 LoadImage 3 MainBatterycurrent 4 F/T 5 SystemAssembly 6 Pre_test 7 Run-in 8 Finaltest 9 Cosmeticinspection 10 Packing 111)虎退趨勢圖PD1 TROUBLESHOOT 部門別： PD1 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD1-AD620N-0001 ModelName: AD620N PreparedBy: Date: E/R1 E/R2 P/R1 P/R2 M/P Process/Item/Q'ty Q'ty Router ATS LoadImage MainBatterycurrenttest BoardF/T SYSTEMASSEMBLY Pre_test1 Run-in FUNCTIONTEST COSMETICINSPECTION PACKING 已預測(未對策)問題點(Total) 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 0 0 0 0 0 0 0 01)虎退趨勢圖PD1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting2)Cell分站矩陣圖OQCInspection FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AD620N 製程別： OQCInspection UpadteDate: 填表人： 站別 no Item/FailureMode 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎2)失敗模式有效分析格式OQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： OQC NewModel: FMEANumber: OQC-AD620N-0001 ModelName: AD620N NewParts: 部門別： PreparedBy: ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 E/R1 W3 W4 P/R1 W5 W6 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) OQC 12)虎退趨勢圖OQC TROUBLESHOOT 部門別： QA 製程別(Process)： ALL FMEANumber: OQC-AD620N-0001 ModelName: OQC PreparedBy: Date: E/R1 E/R2 P/R1 P/R2 M/P Process/Item/Q'ty Q'ty OQC 已預測(未對策)問題點(Total) 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 0 0 0 0 0 0 0 02)虎退趨勢圖OQC 0已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShootingPFMEA的作业方式“分站失效模式矩阵图”範例一:例如:机器设备:列出该站作业之设备该站可能会造成的失效模式/不良现象1)分站矩陣圖格式IQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： IQC UpadteDate: 2002.1.3 填表人： 王紅 站別 Item/FailureMode 變形 漏鎖(貼) 縮水 贓污&滲油 刮傷 漏裝 毛邊 拉白 偏位 印刷不良 料 1 SHIELDA(F) ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SHIELDB(F) ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ 4 FSCOVERASSYUPPER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 FSCOVERASSYLOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 FSPLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 FSBRACKET,SWITCH ◎ ◎ ◎ 8 FSCOVER,SCREW ◎ 9 FSCAP ◎ 10 FSPANEL ◎ ◎ ◎ 11 FSLID ◎ ◎ ◎ 人 1 檢驗員 ◎ ◎ ◎ 機 1 檢驗治具 ◎ 2 模具 ◎ ◎ 法 1 檢驗SIP ◎ ◎ 2 設備參數設定 ◎ ◎ ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)失敗模式有效分析格式IQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IQC NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： VQM PreparedBy: ＣattyWang ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) VENDER 1 成型過程中,產品的縮水,拉白,毛邊,缺料,變形等 1.原物料的烘乾之時間,溫度不夠2.成型時條件不適當 1.建立烘料時間溫度管控表;2.最優化成型條件,並做管控;3.品管列入首件檢驗及巡檢項目. VENDER MP 王成 2 印刷不良(缺印,毛邊,模糊,錯位等) 1.絲網堵塞,贓污2.油墨的濃度不適當3.絲印時壓力過大4.底模與產品配合,定位 1.絲網定期清洗,並列入SOP;2.油墨濃度及絲印壓力列入管制;3.對底模的定位做檢查,並列入SOP;4.印刷產品做首件檢驗. VENDER MP 王成 3 組立中缺料,錯料 1.原材料錯料;2.SOP中未明確注明組立料件的規格;3.成品,半成品混放; 1.SOP中明確各組立的料件之料號,規格,及組立的位置;2.產品擺放設定固定區域,並由品保列入巡檢紀錄. VENDER MP 王成 SIP制定 4 檢驗項目繁多或過少,不能覆蓋檢驗重點 1.工程師不了解組裝狀況;2.正式APPROVAL後未對試產時的SIP做更新; 1.工程師須接受組裝的教育訓練,了解產品的組裝時的應管控的重點;2.根據產品檢驗項目的狀況考量製作檢驗治具之必要;3.及時更新SIP; 王紅 2M Titus 5 與OQC檢驗標準不一致 1.不了解客戶的檢驗標準 1.工程師須接受OQC檢驗標準的訓練. 王紅 1E Titus 檢驗人員的訓練 6 檢驗員對檢驗標準模糊 1.檢驗員未接受相關的全面訓練2.受訓檢驗員未能完全接受 1.對所有檢驗員進行全面之訓練之LIST,並進行響應的考核,以確認每位檢驗員的掌握狀況.2.對外觀部分製作限度樣品. 王紅王成 1E Titus 入料檢驗 7 混料 1.檢驗的抽驗數量不足,致使混料LOSS;2.廠商混料3.ECA/ECN變更管控疏忽 1.檢驗人員抽樣檢驗訓練;2.廠商對物料管控;3.ECA/ECN變更時在SIP中注明,並對檢驗員中進行宣導. 王紅王成 入料檢驗前及ECA/ECN變更時 Titus 8 漏件 1.SIP中未明確指出產品的組成;2.檢驗員作業疏忽;3.廠商組立漏裝. 1.SIP制定明確清楚,必要時附以實物圖片;2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 入料檢驗前 Titus 9 管控重點尺寸超差 1.檢驗員未依據sip作業,漏檢;2.SIP中未列入檢驗重點;3.廠商 1.SIP中注明.同時對相關的物料SIP重新CHECK有無漏失,並做響應之修正.2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 物料異常時 Titus2)失敗模式有效分析範例(SMT管理) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: CHLu ProjectPhase: Plan-TR NewProcess: ◎ 部門別： FSSMT FMEADate: 11/16/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 程式製作 1 MountDrawing與BOM置件位置.數量不符 ◎ 1.機種版本變更2.ECN/ECR導入過程發生疏失 Cadfile程式檔案名稱上註明對應的BOM主件料號及AI連絡單文號以作為版本區別依據 卓課長 37207.0 CH/卓 37578.0 OK 程式料表製作 2 來料與BOM不符 ◎ 1.使用QVL2.來料錯誤 來料與BOM表100%核對一次,QVL的使用需註明在程式料單上 物料組長 37207.0 CH/David 37578.0 OK 向物管 3 數量短少 ◎ 1.人員未清點2.來料短少 與物管當面全數清點 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 領料 4 混料 ◎ 人員未照著整批領料彙總表做100%核對來料種類 全數核對 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 5 來料不良 ◎ 未真空包裝受潮/散料包裝腳翹 製程/IQC人員確認IC來料品質 製程組/IQC 物管發料 製程組長/物料組長 37578.0 OK 6 未有料號標示--造成錯件 ◎ 物管未在料件包裝上標示 請物管檢查並註明所有零件料號 物管 物管入料 物管人員 37578.0 OK 備料 7 混料或錯料 ◎ 與主機板的料件儲存合用 FS與NB料件區分儲存置放 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 8 QVL未在料單上註明造成程式partdata錯誤 ◎ 人員作業疏失 物料組在程式料單上註明QVL 物料組員 備料時 卓課長 37578.0 OK 9 工單條碼未展開 ◎ 物料人員作業疏失 制作作業標準書教導人員 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 發料 10 無SFIS條碼可用. ◎ 物料組人員未列印 列入備料項目中 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 11 條碼列印偏移/模糊 ◎ 設備未調整好/印字頭故障 條碼列印SOP/作業流程/條碼管制表/更換Barcodereader/更換印字頭 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 線上備料區 12 上錯誤規格的FEEDER ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37180.0 David 37578.0 OK 13 填寫FEEDER標籤錯誤造成錯件 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37181.0 David 37578.0 OK 14 無雙人檢查確認備料 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37182.0 David 37578.0 OK 15 PCB持取方式造成PAD污染 ◎ 未按標準作業戴上棉手套 人員訓練TWI的安排與執行 組長 線上備料時 David 37578.0 OK 16 真空包裝用料未遵照管制條件儲存 ◎ 未貼上開封管制標籤做管制 (1)遵照SOP所規定事項,真空包裝零件均需貼上管制標籤. 操機0P 線上備料時/收線時 組長 37578.0 OK (2)未使用的真空包裝零件不得開封,已開封不用者需放入防潮箱或再用真空包裝一次. 37578.0 錫膏回溫區 17 回溫時間不足 ◎ 未填寫回溫標籤管制使用 落實填寫並檢查回溫時間的登記 組長 線上備料時 製程組長 37578.0 OK 錫膏攪拌機 18 攪拌不足 ◎ 未按標準10分鐘的機械攪拌 照作業標準實施攪拌時間的設定 線長 上線前 組長 37578.0 OK 吸板機 19 吸板效果不良無法順利吸取空板 ◎ 吸取頭吸取位置設定錯誤 設定吸取位置 線長 即時 組長 37578.0 OK 20 使用錯誤的錫膏 ◎ 未將使用的錫膏廠牌型號明訂在標準書上 將錫膏的使用廠牌型號列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 21 錫膏開封時間未作管制 ◎ 未填寫錫膏開封時間 教導並稽核開封時間的填寫 線長 上線前 組長 37580.0 OK 22 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 印刷機 23 錫膏殘留在鋼板背面造成短路或錫珠 ◎ 使用乾擦拭紙清潔印刷失敗板時未徹底清除乾淨錫膏 (1)教導作業員SOP擦拭方法及使用氣槍清潔(2)使用10倍放大鏡檢查清潔的效果. 線長 清潔印刷板時 組長 37580.0 OK 24 印刷品質不良,未先做3片的試印即開始生產 ◎ 未遵照標準未作試印板的印刷 照標準實施,開始生產前先做3片的試印動作 線長 開始生產時 組長 37580.0 OK 25 短路 ◎ 機板厚度參數設定錯誤 依照實際厚度設定 設備工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 26 鋼板與機板之間的間距參數SnapOff設定太大或太小 依照SOP上所註明之參數設定 線長 上線前 製程組長 37580.0 OK 27 刮印力量太大造成溢錫 28 刮印力量參數設定太小造成刮印不良 29 鋼板擦拭頻率設定錯誤 30 未使用Solvent功能擦拭 31 印刷偏移 試印板印刷時立即確認並調整每2小時連續確認四片 線長 生產時 製程組工程師 37580.0 OK 32 stencilheight變低造成印刷錫厚 1.定期確認不良校正2.原廠改造boardthickness機構 保養 設備組長 37580.0 OK 33 機板挾持未固定,使PCB傾斜. 生產前確認設備狀況無異常. 設備工程師 上線前 設備組長 37580.0 OK 34 PCB板彎 調整印刷机SURPPORTPIN的位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 35 印刷机軌道太緊,導致夾板后PCB表面不平整. 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 36 印刷机SURPPORTPIN上有異物,導致PIN不平整. 確認SURPPORTPIN及其下面無異物. 線長 上線前 生產組長 37580.0 OK 37 刮刀片有波浪狀或刮刀片松動,鋼板刮不干淨. 確認刮刀片為水平及鎖緊狀態. 製程工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 38 空焊 ◎ 刮刀片不良,錫膏粘刮刀 已SURVEY新刮刀片. 製程組長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 39 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 40 部份開孔孔璧塞孔 清潔頻率的落實 線長 設定或修改參數時 組長 37580.0 OK 41 錫膏漏印,錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 制程工程師 TR2時 製程組長 37580.0 OK 42 鋼板開孔不良 Study鋼板開孔最佳化 製程組長 生產前 CH 37580.0 OK 43 錫膏漏印 ◎ 錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 線長 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 44 錫膏添加頻率未按標準 落實"錫膏添加作業標準書" 線長 錫膏添加時 組長 37580.0 OK 高速機 45 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 程式工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 46 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 47 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 48 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 49 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 50 SURPPROTPIN不平整造成置件過深彈跳 確認SURPPORTPIN的高度. 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 51 Holder轉動不良,吸嘴未轉至定位造成吸力不足 1.保養Holder2.確認nozzlechanger機構並校正 設備組工程師/廠商 生產時 設備組長 37580.0 OK 52 程式PARTDATA零件厚度設定錯誤 確認零件PARTDATA設定與實際的零件尺寸一致. 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 53 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 54 破件 ◎ 背面零件頂到supportpin 使用罩板確認supportpin位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 55 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程的教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 56 Bartector條碼不良 上線前預掃進行查檢 線長 上線前 設備組長 37580.0 OK 57 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP,做雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 58 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 59 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 60 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 37580.0 OK 61 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 62 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 63 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 點膠 64 點膠量過多或過少 ◎ 點膠機參數的設定未按照標準 按SOP設定點膠機各項參數 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK 泛用機 65 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 66 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 67 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 線上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 68 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 69 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 70 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 71 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 72 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 73 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP/雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 74 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 75 條碼標示與實物不符 IQC將條碼與實務核對加入檢測程序 IQC 驗料時 IQC 37580.0 OK 76 短路 ◎ QFP類零件置件深度過大 將QFP零件的Softlanding設定為10% 程式組工程師 37540.0 卓課長 37580.0 OK 77 BGA空焊 ◎ 停線未將其置入防潮箱內 制定收線checklist將其置入防潮箱內 線長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 78 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 79 機器拋料人員手工置件 落實拋料處理作業標準 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 80 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 81 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 卓課長 37580.0 OK 82 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 83 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 總檢 84 檢出率不佳 ◎ 訓練不足,時間不足 離線時模擬訓練 線長 生產時 組長 37580.0 OK 85 零件偏移.極反 ◎ 置件不良 使用鎳子做輕度的矯正並回報線長 線長 生產時 組長 37580.0 OK 86 缺件 ◎ 置件不良或程式更改不良 停下請線長作確認 線長 生產時 組長 37580.0 OK 87 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 迴焊爐 88 迴焊profoile與標準不符 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 89 冷焊.空焊 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 90 氮氣不足 ◎ 未事先準備生產用氮氣量 生產前需先作確認 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 91 卡板.燒板 ◎ 軌道不順或堆積污垢 預防保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 92 掉板 ◎ 軌道寬度不符 生產前需先作確認 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK AOI 93 不良的狀況無法檢出 ◎ 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 AOI工程師 異常時 AOI組長 37580.0 OK 94 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業/SOP註明 AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK 95 誤判過多影響工時 ◎ 程式自動學習尚不足 程式依現況現物做修正 AOI工程師 生產時 AOI組長 37580.0 OK 96 卡板 ◎ 軌道太窄 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK Loader 97 卡板 ◎ 軌道SENSOR感應不良 保養時落實清潔 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 目檢 98 目檢工時過久 ◎ 訓練不足 工時列入訓練項目 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 99 缺件檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 製作罩板 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 100 偏移檢出率低 ◎ 零件及finepitch規格變小 使用5倍放大鏡 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 101 極反檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 在罩板上加上極性標示 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 102 條碼貼反/歪斜 ◎ 未按sop作業標準 落實sop作業 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 維修 103 維修造成零件污染 ◎ 使用溶劑未對零件本體或周遭零件做保護措施 製作維修零件標準 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 104 未進行不良點維修後確認 執行DoubleCheck 後製程組長 生產時 製程組長 37580.0 OK 105 使用錯誤的錫絲 ◎ 未將使用的錫絲廠牌明訂在標準書上 將錫絲的使用廠牌列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 106 烙鐵溫度未符合350+-20度 ◎ 未作好每日的量測 落實烙鐵的每日量測並記錄 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 107 使用錯誤的零件做維修 ◎ 未做好維修零件管制 維修零件領取的流程SOP標準 製程組工程師 生產前 David 37580.0 OK 108 未認證上線 ◎ 未做好管制 未認證通過者(B1)不得實物維修 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK3)Cell分站矩陣圖SS0 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS0 Item/FailureMode 撞件 條碼錯誤 LABELSIZE錯誤 條碼斷碼 條碼模糊 漏貼 SCANFAIL 列印FAIL 測試DISK版本錯誤 料 1 MAINBOARD 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 碳帶 ◎ 4 流程卡 法 1 從靜電車取MAINBOARD ◎ 2 刷條碼 ◎ ◎ 3 PRINTERLABEL ◎ 4 貼LABEL于流程卡 ◎ 5 放MAINBOARD于治具上 ◎ 6 基調測試 ◎ 機 1 靜電車 ◎ 2 基調治具 ◎ 3 SCANNER&LCDDISPLAY ◎ 4 BARCODEPRINTER 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ROUTER FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ROUTER Item/FailureMode 未通過基調 撞件 毛邊 贓污 程式錯誤 定位 銑刀鈍 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ 法 1 開機 2 取MAINBOARD定位 ◎ ◎ 3 ROUTER切割 ◎ 4 取PCBA ◎ 5 空氣槍吹碎屑 機 1 ROUTER機 ◎ ◎ 2 空氣槍 3 銑刀 ◎ 量測 靜電墊接地量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖MPS FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 MPS Item/FailureMode 變形 生鏽 缺PIN PIN彎 漏裝 浮件 錯位 撞件 溫度超出範圍 錫氧化 料 1 AVCONN12P,SQUARE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 OPTICALFIBERJACK3P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 POWERCON4P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 DOCKING110P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 IEEE1394/USBCON18P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 SOLDERBAR ◎ 法 1 取MAINBOARD放于治具 ◎ 2 插5顆零件 ◎ 3 過錫爐 ◎ 機 1 錫爐 ◎ ◎ 2 漏件檢查SENSE 3 治具 量測 設備接地量測 靜電環量測 錫爐溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖TOUCHUP FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 T/U Item/FailureMode 浮件 零件錯位 吃錫不足 針孔 包焊 短路 烙鐵溫度超出範圍 錫絲使用期限失效 烙鐵頭氧化 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 錫絲 ◎ 法 1 取MAINBOARD檢查B面 ◎ ◎ 2 檢查A面焊點 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 不良焊點修整 機 1 烙鐵 ◎ 2 烙鐵頭 ◎ 3 放大鏡 4 罩板 量測 靜電環量測 烙鐵溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS1 Item/FailureMode FFC缺少 FFC插反 FFC斜插 斜鎖 漏鎖 短路無剔除 TRAY組裝不良 扭力錯誤 料 1 MDMOUDLE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SCREWM2*6.5 法 1 取MDMOUDLE,除去包裝 2 檢查FFC 3 檢查短路有無剔除 4 鎖附螺絲 ◎ ◎ 5 將讀寫頭移到適當位置 6 將MDMOUDLE放置於承載治具 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 4 承載治具 量測 電動起子量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS2 Item/FailureMode 變形 破損 缺件 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 漏裝 斜插/插反 極反 定位 脫漆 料 1 MAINBOARD 2 電池 ◎ ◎ ◎ 3 SHIELDA(F)ASSY ◎ ◎ ◎ ◎ 4 SHEET(A),ELECTRICHEAT ◎ ◎ ◎ 5 CABLE36P ◎ ◎ ◎ 法 1 取SHIELDA檢查 2 結合SHIELDA&MD確認boss ◎ ◎ 3 貼ThermalPad(L) ◎ 4 取MB檢查 5 裝入電池(GS-015B面) ◎ ◎ 6 將M/B裝入H/Sframe中,確認卡勾 ◎ 7 接續FFC ◎ ◎ 機 1 圓頭鑷子 ◎ 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS3 Item/FailureMode 破損 卡勾未lock 贓污 漏裝 斜插/插反 定位 料 1 SHEET(DRIVER) ◎ ◎ ◎ 2 CABLE7P ◎ ◎ 法 1 接FPCMD~~M/B ◎ ◎ 2 插FPC7P在M/B上&理線 ◎ 3 貼Sheet(driver)x3 機 1 圓頭鑷子 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS4 Item/FailureMode 變形 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 SHIELDB(F) ◎ ◎ ◎ 2 TAPPING(B2X6.5) ◎ 法 1 畫線檢查排線(6條) ◎ 2 取SHIELDB檢查 3 將SYSFrame裝入次系統中 ◎ ◎ ◎ 4 卡勾確認(鐵件5,塑件3) 5 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 油性筆 2 電動起子 ◎ 3 螺絲機 4 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 LABEL,CAUTION ◎ ◎ ◎ ◎ 2 0PLATE2MAIN2X5STITE ◎ 法 1 貼Caution於SYSFrame上 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA1 Item/FailureMode 破損 缺件 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 PLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ 2 UPPERCASEFORMD ◎ ◎ ◎ ◎ 3 SCREW(M2X6.5) 4 CAUTIONLABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 check旋扭PLATEASS'Y功能 ◎ ◎ 2 PLATEASS'Y ◎ 3 裝UPPERCASEFORMD ◎ 4 鎖螺絲 ◎ ◎ 5 貼CAUTION(鐳射貼紙) ◎ ◎ ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA2 Item/FailureMode 破損 缺件 CABLE反向 贓污 組裝反向 理線錯誤 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 刮傷 料 1 DCFAN ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PANEL,REAR ◎ ◎ 3 SCREW,TAPPING+BV3X12 4 S/W,POWERUNIT ◎ ◎ ◎ 法 1 將PANEL&DCFAN次系統中 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ ◎ 3 裝PWRBLOCKCABLE ◎ 4 翻轉機台 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA3 Item/FailureMode 破損 變形 生鏽 贓污 組裝錯位 理線錯誤 漏裝/貼 定位 版本錯誤 撞件 料 1 TAPE,HARNESSSTOPPER ◎ ◎ 2 SHEET,INSULATING ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ ◎ 4 POWERBLOCK ◎ 法 1 CHECK&插DCFANCABLE&貼TAPE ◎ ◎ ◎ 2 將Insulating裝上SYSFrame ◎ ◎ 3 取ShieldHDD檢查,裝入SYSFrame ◎ ◎ 4 取PWRBOARD插PWRCable於PWR中 ◎ ◎ 5 PWRCable理線入M/B 6 取PWRBd.裝入M/B中 ◎ ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA4 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 缺件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 刮傷 定位 脫漆 變形 料 1 TITE(CZN),M3X6+BVS ◎ 2 COVERASSY,LOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 鎖螺絲 ◎ ◎ 2 取下蓋 3 將SYS裝入下蓋 4 翻系統 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 螺絲機 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 生鏽 接觸不良 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 脫漆 變形 料 1 TERMINALBOARDMODULE ◎ ◎ ◎ 2 SCREW,TAPPING+BV3X12 3 BRACKETSWITCH ◎ ◎ 4 SWITCHBOARD 5 BUTTONSWITCH ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 TAPPING(B2X6.5) 法 1 取TerminalBd.檢查後插入FFC後組裝 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 3 取BRACKETSWITCH檢查,放入所附治具 ◎ 4 SW-367ASSY, ◎ 5 BUTTONSWITCHASSY ◎ 6 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 螺絲機 3 2#起子頭 4 0#起子頭 5 承載治具 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA6 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA6 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 折痕 脫漆 螺絲漏放 漏貼 理線錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 料 1 COVERASSY,UPPER ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SWITCHBLOCKASS'Y 3 TAPE(20X20),HARNESSSTOPPER ◎ 4 SCREW(M3X54),HEADTAPPING 法 1 取上蓋檢查 2 將SW模組插入FFC,包含理線 ◎ ◎ ◎ 3 將SW模組裝在上蓋上 ◎ 4 貼膠帶固定SWFFC於MD上 ◎ ◎ 5 裝上蓋 ◎ 6 翻轉系統 7 放置螺絲 ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA7 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA7 Item/FailureMode 漏放 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 鎖浮順序錯誤 刮傷 料 1 TAPPING+BV3X16 ◎ ◎ 法 1 放置螺絲 ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖CI FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： COSMETICINSPECTION UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 CI Item/FailureMode 漏裝 漏鎖 刮傷 印刷不良 破損 贓污 有異物 斷差 間隙 脫落 脫漆 生鏽 料 1 LID ◎ ◎ CAP ◎ ◎ 法 1 LID ◎ 2 外觀檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 裝CAP ◎ 機 1 擦拭布 2 點規 3 厚薄規 ◎ 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ST FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SAFTYTEST UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ST Item/FailureMode 破損 髒污 折痕 印刷錯誤 印刷模糊 貼反 定位 光碟片漏回收 測試碟片版本錯誤 料 1 NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 TAPEVOID ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 寫入ID ◎ ◎ 2 取出光碟片 ◎ 3 安規測試 4 貼NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ 5 貼VOIDLABLE ◎ ◎ ◎ 機 1 燒錄ID設備 2 安規測試設備 3 測試碟片 4 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG1 Item/FailureMode 破損 髒污 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 定位 號碼不一致 料 1 GIFTBOX ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PEFILMFORFS 3 EPSCUSHION(R&L) 4 EPSCUSHION(BOT) 5 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 貼barcodelabel,將GIFTBOX成型 ◎ 2 檢查機台,刷機台ID&BARCODELABEL ◎ 3 PEFILM&機台ASS'Y ◎ ◎ 4 套左右EPS 5 套底部EPS ◎ ◎ 6 裝機台于GIFTBOX 機 1 治具 2 SCANNER 3 LCDDISPLAY 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 缺件 號碼不一致 料 1 MANUALPACK ◎ ◎ 2 ADAPTERANALOGCONTROLUNIT 3 AUDIOCABLE 4 POWERCORD 5 TAPE,BERODDEDPREVENTION ◎ ◎ 6 出貨條碼 ◎ ◎ 7 履歷書 法 1 裝MANUALPACK ◎ ◎ 2 折GIFTBOX前蓋&兩耳 3 放入手柄&AV輸出線&電源線 ◎ ◎ ◎ 4 封箱&貼防盜貼紙 ◎ ◎ ◎ ◎ 5 檢查BARCODE&F/N一致 6 貼流程卡&履歷書,回收流程卡 ◎ 機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 號碼不一致 刮傷紙箱 料 1 CARTON ◎ ◎ 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 貼外箱BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 2 將CARTON成型 3 裝GIFTBOX于外箱. ◎ 4 封箱 ◎ 5 堆棧板 機 1 手持式封箱機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)虎退趨勢圖PD TROUBLESHOOT 部門別： PD 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS PreparedBy: 劉洪群 Date: W0201 W0202 W0203 W0204 TR2 W0206 W0207 W0208 PP W0210 MP Process/Item/Q'ty Q'ty SS0 5 Router 4 MPS 6 TOUCHUP 3 SUBSYSTEMASSEMBLY 24 MD調 FUNCTIONADJUSTMENT SYSTEMASSEMBLY 24 FUNCTIONTEST COSMETICINSPECTION 2 SAFTYTEST 5 PACKING 9 已預測(未對策)問題點(Total) 82 新增預測問題點(Total) 2 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 84 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 03)虎退趨勢圖PD 82 2已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting3)失敗模式有效分析PD POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： ASSEMBLY NewModel: FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSPD PreparedBy: 劉洪群 ProjectPhase: TR2 NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) SS0 1 PRINTER列印不出條碼 ※ SMT漏刷ID SFIS系統程式管控 MIS 1/15/02 Der-tai SS0 2 ◎ 未開立工單 製定表單記錄/SFIS系統查詢 施萍 1/4/02 Der-tai SS0 3 BARCODESIZE錯誤 ◎ BARCODELABEL更換時未確認 SOP中規定SIZE,作業人員確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS0 4 BARCODE列印模糊/缺碼/位置偏移 ◎ PRINTER未調好/打印頭故障 PRINTER/打印頭有異常,通知技術人員處理. 生技 立即 Der-tai SS0 5 BARCODE列印亂碼 ◎ SCANNER故障 更換SCANNER 生技 立即 Der-tai ROUTER 6 基板未通過基調被切割 ◎ 作業人員疏忽 ROUTER站人員檢查流程卡記錄有無通過基調. 劉洪群 1/4/02 Der-tai ROUTER 7 基板切割有毛邊 ◎ 銑刀被磨鈍 每天做首件檢查,並銑刀切割30米時應更換銑刀並於SOP中加入注意事項. 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 8 基板被裁壞 ◎ 基板未定位OK SOP中加入注意事項 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 9 ◎ 切割程式錯誤 5MCHECK確認切割程式,程式更改時記錄表單. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 10 零件漏件導致銲錫孔堵塞. ※ 零件漏插 針對漏件製作SENSOR檢驗 生技 1/15/02 Der-tai MPS 11 零件DOCKING銲錫不良 ◎ PCBA板彎造成零件浮插 SOP中加入插件完成後,需再確認DOCKING110P無浮件,並將其壓平. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 12 被焊零件AVCONN12P&OPTICALFIBERJACK3P錯位 ◎ 零件插件順序錯誤 T/U站列入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 13 PCB板產生銅鏽,產生拒焊,空焊 ※ PCB板放置時間 若PCB扳開封投產須于一周內生產完畢 PD Der-tai MPS 14 靜電破壞主板 ◎ ESD防護不當 於5MCHECK注明OP需配戴靜電手環才可上線及上線前需測試靜電手環OK 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 15 錫面髒污 ◎ 焊錫氧化 定時將錫爐已氧化的錫驅除 PD 立即 Der-tai TOUCHUP 16 對PCB外觀允收不清楚,造成誤判 ◎ 於車間展示外觀允收標準,並作教育訓練 PD 1/5/02 Der-tai TOUCHUP 17 烙鐵頭不吃錫 ◎ 烙鐵頭被氧化 製定烙鐵頭更換標準及制定烙鐵頭更換記錄表 PD 1/4/02 Der-tai TOUCHUP 18 烙鐵溫度不足或過熱造成錫氧化,錫不足,拒焊 ◎ 烙鐵溫度不在範圍之內 5MCHECK規定每日每班需用溫度計量側溫度且須在規定的範圍之內. PD 立即 Der-tai SS1 19 MD來料缺FPC ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 20 MDFFC過短不易與M/B連續. ◎ DEVICEOPTICAL位置不當 SOP確認DEVICEOPTICAL的正確位置 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 21 MD來料短路沒有剔除 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS1 22 MDFPC來料組裝反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 23 SHIELD(A)來料缺絕緣片/散熱塊/變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 24 取附SHIELDA時易產生變形 ◎ 作業不當 教導OP正確的取附方式 劉洪群 1/28/02 Der-tai SS2 25 SHEET(A)ELECTRICHEAT遭銅柱壓破 ◎ 未按SOP作業 SOP中標示貼附對齊位置並加入注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 26 SHEET(A)ELECTRICHEAT重貼時易撕破 ◎ 作業點施力不均 NOTICE教導人員撕離動作及注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 27 電池漏裝&極反 ◎ 未按SOP作業 加入點數法確認&正確的組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 28 BATTERYHOLDER破損 ◎ 作業不當 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 29 SHEETAELECTRICHEAT散熱片漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 30 FPC脫漆(無遮醜MYLAR) ※ 來料不良 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 1/15/02 Der-tai SS2 31 FPC未插到底 ◎ 作業不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 32 FPC漏插/斜插 ◎ 作業不當 SOP中加入奇異筆劃線確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 33 FPC金手指插入方向錯誤/反向 ◎ 作業不當 OP中加入插FPC重點/辨視方法NOTICE 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 34 SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SS4加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 35 插FFC時易使貼浮好的SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT產生移位 ◎ 組裝順序不當 組裝動作為先插FFC後貼附SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT. 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 36 SHIELDA&SHIELDB&THERMINALBOARD未與M/BTOUCH導致防止電磁波干擾失敗. ※ 來料不良/組裝不良 ME提供治具予製程&IQC檢驗,並對包裝,運輸有無產生不良影響進行測試. ME 1/8/02 Der-tai SS4 37 螺絲易掉入機台 ◎ 起子頭吸力不足 每天將電動起子頭加磁. PD 立即 Der-tai SS4 38 螺絲滑頭 ◎ 鎖附不當/起子頭有雜物 每次休息之後將起子頭鐵屑用布擦乾淨 PD 立即 Der-tai SS4 39 SHIELDB鐵件變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 40 SHIELDB導致刮傷 ◎ 組裝不良 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 41 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 42 螺絲漏鎖、斜鎖 ◎ 鎖附不當 SA2站檢查確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 43 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 44 UPCASEFORMD ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 45 TITE(CZN),M3*12+BVS漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 SA2站油性筆標記確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 46 風扇線被鎖附螺絲時鎖斷 ◎ 線未理好 SOP加入標示位置,理線方式 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 47 S/POWERUNIT電源線反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 48 DCFANCABLE壓線 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 49 定位貼紙位置錯誤&漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SHIELDB上標示走向位置並加入點數法 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 50 SHEETINSULATOR漏裝、未卡入定位柱 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法並確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 51 SHIELDHDD&POWERBLOCK組裝錯位 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義組裝順序 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA4 52 下蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&無MESH ◎ 來料不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai 53 機台&泡棉同時翻轉動作不便 ◎ 加入泡棉治具緩沖 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 54 FPC未卡入定位(FORTHERMINDBOARD) ※ 作業人員疏忽 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 2002/1/15 Der-tai SS5 55 螺絲浮鎖 ◎ BRACKET定位不當 加入鎖附治具 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 56 BUTTON,SWITCH印刷錯誤 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 57 BUTTON,SWITCH易變形造成SWITCHBLOCK功能失效 ※ BUTTON,SWITCH來料包裝不當及作業人員取拿不當 包裝方式用TRAY盤,教導作業人員作業重點. IQC/洪群 1/28/02 Der-tai SA6 58 POWERSWITCHBLOCK電源線與下蓋干涉 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 59 FPC被SWITCHBLOCK壓到 ◎ 作業人員疏忽 SOP加入注意事項及檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 60 FPC未卡入定位 ◎ 作業人員未按SOP作業 SOP加入CHECK 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 61 FFC定位貼紙漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 62 上蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&脫漆&印刷不良. ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 IQC/洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 63 上下蓋結合有GAP&斷差 ◎ 組裝不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 64 螺絲錯件 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義順序,先放M3*54, 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 65 螺絲漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 教導人員一次拿四個螺絲,先放後鎖. 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 66 起子頭刮傷機台 ◎ 起子頭過短 變更起子頭為80mm 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 67 燒入ID後測試光碟沒取出 ※ 作業人員疏忽 測試程式寫入退碟自動動作/測試光碟控制數量. PE 2002/1/18 Der-tai ST 68 安規測試前POWER開關未OFF ※ 作業人員疏忽 測試治具將POWEROFF 生技 2002/1/18 Der-tai CI 69 COVERSCREW漏裝 ◎ 作業人員疏忽 SOP於PKG1加入檢查確認動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai CI 70 COVERSCREW&CAP混料 ◎ 廠商混料/備料備錯 SOP中加入料件確認項目 PD 2002/1/4 Der-tai ST 71 NAMEPLATE印刷不良 ◎ 來料不良 SOP中加入檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 72 NAMEPLATE浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 73 VOIDLABEL浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK1 74 EPSCUSHION(BOT)漏裝 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 75 BARCODELABEL與機台LABEL號碼不一致. ※ 作業人員疏忽 SFIS管控 MISJOE Der-tai PK2 76 附件說明書包漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 77 手柄&AV輸出線&電源線漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 78 NAMEPLATE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 79 外CARTON內機台三台不連號 ◎ 作業人員未按SOP作業 裝箱時確認 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 80 外CARTONBARCODE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 81 內GIFT裝入CARTON方向錯誤 ※ 作業人員未按SOP作業 外箱標示參照位置 ME/RD 2002/1/15 Der-tai PK3 82 外CARTONBARCODE與機台BARCODE內第一碼不一致 ※ 封箱前先檢查確認 Der-tai 83 回流機台漏件 ※ 作業人員未按SOP作業 製作交換流程,指定窗口,制定回流機台點檢表 FRANK 2002/1/10 Der-tai 84 流程卡與機台不一致 ※ 作業人員疏忽 規定流程卡的放置位置 PD 2002/1/11 Der-tai4)分站矩陣圖OQC PFMEA分站失效模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： OQC 站別:OQCTest UpadteDate: 3-Jan-02 填表人： TomcludaYang Item/FailureMode 缺少 髒污 靜電issue 接觸不良 機器燒毀 無法測試 錯放位置 漏測 人 1 檢驗人員 ◎ ◎ 2 未帶手套 ◎ 3 未帶靜電環 ◎ 4 不良未檢測 ◎ 5 包裝錯誤 ◎ ◎ 機 1 powersupplier ◎ ◎ 2 TV ◎ 3 Amplifier/Decoder ◎ 4 Computer ◎ 5 Speaker ◎ 6 powermeter ◎ 7 safetytestmachine ◎ 料 1 HDDJIG ◎ 2 USBcable ◎ 3 Ilinkcable ◎ 4 Joystick ◎ 5 Memorycard ◎ 6 TestDisc ◎ ◎ ◎ 法 1 HDDJIGTest(SVD-4512) ◎ 2 Ilinktest(PUPX-93031) ◎ 3 Joysticktest(PUPX-93014) ◎ 4 Memorycopytest ◎ 5 CDplaytest ◎ 6 DVD(HLX510)test ◎ 7 IDcheck(PUPX-93033) ◎ 8 PS1memorytest(SCD-4513) ◎ 9 nonePS2disctest ◎ 量測 1 高壓機量測 ◎ 2 powermeter機量測 ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎4)虎退趨勢圖OQC TROUBLESHOOT 部門別： FS 製程別(Process)： OQC FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS PreparedBy: HELEN Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty OQC 已預測(未對策)問題點(Total) 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 04)虎退趨勢圖OQC 13 W1 W1 W1 0 W2 W2 W2 0 W3 W3 W3 0 W4 W4 W4 0 TR TR TR 0 W6 W6 W6 0 W7 W7 W7 0 W8 W8 W8 0 FTR FTR FTR 0 W10 W10 W10 0 W11 W11 W11 0 MP MP MP已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting4)失敗模式有效分析格式OQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： OQC NewModel: FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSQA PreparedBy: HELEN ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) OQC 1 檢驗人員缺少 ※ 員工因故缺席無人補充 通過訓練培養多能工(根據培訓計劃),擇优錄取,使之熟悉OQC各個流程 OQC/分組長 2 人員無法測試 ※ 人員不會檢驗或檢驗能力不夠 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核 OQC/分組長 3 人員造成髒污 ※ 1.未帶手套,直接接觸机台2.手套髒污,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好手套,列入績效考核2.發現手套髒污,及時通知分組長更換干淨之手套3.干部隨机檢查 OQC/分組長 4 靜電缺失 ※ 1.未帶靜電手環或未正確接地2.靜電手環已坏,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好靜電手環并正確接地,列入績效考核2.檢驗人員上線前Doublecheck OQC/分組長 5 机台功能漏測 ※ 1.技能水平不夠2.人為疏忽 1.對檢驗員檢驗技巧再訓練,使之不斷提高,并做好PDCA2.及時了解人員情況,為其解決疑慮,減少人為疏忽 OQC/分組長 OQC 6 包裝錯誤使机台\附件缺少或錯放位置 ※ 人為疏忽 1.根據可行性,決定是否于抽驗棧板之管制卡上記錄抽驗机台號2.放回機台前先將機台上90序號與外箱上核對無誤,并同時核對該机台的棧板號等相關資訊3.OQC在管制卡上簽字蓋章後檢查線別和箱號 OQC/分組長 7 机台燒毀或無法測試 ※ 1.人員使用powersupplier不當,插錯電壓2.powersupplier不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.于該机器的電壓插口標示電壓值,未經允許不得擅自改動3.定時送工程儀校,并指定專人負責 OQC/分組長 8 机器無法測試 ※ 1.人員操作不當2.本身不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.指定專人負責3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 9 治具接觸不良 ※ 1.治具本体不良2.未定期保養治具3.未按SIP進行操作 1.各站檢驗人員負責每日上線前檢查及定期維護2.嚴格按sop作業,(分)組長不定時稽核3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 10 TestDisc無法測試或放錯位置 ※ 1.disc本身不良2.未定期清潔3.物品未定位 1.定期清潔Disc,保証其使用功能2.物品依照一定順序排放並定位、標示,根據測試需要制作定位的治具(如光碟片治具)3.針對測試設備及時整理、整頓,不用物品于現場清除 OQC/分組長 OQC 11 測試FAIL ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 12 nonePS2disctestNG ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 13 高壓机或powermeter機無法使用 ※ 未量測 1.定期送至相關單位量測2.專人負責,發現不良及時通知分組長以上人員 OQC/分組長5)失效模式分析JIG(測試) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 備品室作業 1 備品短缺 備品室備品數量低于安全庫存時沒有及時請購 備品室備品數量低于安全庫存時,及時提出請購 姜曉燕 MP Kenji 2 測試設備損壞,更換混亂 壞品更換沒有合理的流程 壞品更換填寫領,退料單 姜曉燕 MP Kenji 3 備品混亂,好的與壞的相混 良品與不良品沒有合理規劃與區分存放區 規劃良品與不良品存放區 姜曉燕 MP Kenji 駐線維修作業 1 生產線設備、治具異常不能即時處理與反映 沒有合理的操作流程 每線均有生技駐線維修人員，OP一遇到異常發生立即按下警示系統通知生技立即處理，生技人員每天兩次異常回報監控異常現象 楊健 MP Kenji 基調 1 各個測試設備之間的連接出現錯誤 線上維修人員技能不扎實 加強人員教育訓練 竇志勇 MP Kenji 2 基調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji MD調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各種連接的FFC損壞異常 FFC的生命週期有限 對各種連接FFC標注,掌握其生命週期,以便定期更換 趙偉 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji 電調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 2 電調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 竇志勇 MP Kenji FI-1 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 楊健 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 楊健 MP Kenji FI-2 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji FI-3 1 LCD延長線難以插拔,造成機板LCDC/N損壞 PIN太多,難以定位 製作治具,方便插拔型 楊健 MP 製作治具 Kenji 2 FI-4 1 1394CABLE損壞異常 CABLE插拔的生命週期有限 定期檢查,並加標籤掌握其生命週期 竇志勇 MP Kenji 2 HOST當機 工作時間太長,大量發熱 改善其散熱條件 竇志勇 MP Kenji5)失效模式分析JIG(設備) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) AVR 1 机器FUSE斷 短路或Fuse規格不合適 1.正確接線與使用電;2.正確使用相應規格的Fuse. CFIE MP 謝偉 kenji 2 机器內控制板坏 電氣元件散熱不良或損壞 1.通風散熱;2.供應商維修. CFIE MP 謝偉 kenji 生產線設備問題 1 無電源 相關NFB跳斷 立即更換、復電 CFIE MP 謝偉 kenji 2 相關插頭或插座坏、使用錯誤 1.110V、220V插座形式不配2.未防呆使用 1.變更110V、220V插座形式　　2.增加防呆措施 CFIE MP 謝偉 kenji 3 變壓器壞 變壓器線圈燒毀 合格供應商供貨 CFIE MP 謝偉 kenji 1 Mainboard或零件定位不穩 1.定位pin磨損嚴重;2.零件不合格. 1.定期檢查pin,　　　　　　　　　2.零件檢驗. CFIE/PD MP 謝偉 kenji 2 机構件松動,動作失控 機構件聯接不緊,導致變位. 安照設備保養基準表保養 CFIE MP 謝偉 kenji Router 1 mainboard定位不穩 定位pin磨損嚴重. 1.定期檢查pin, CFIE MP 謝偉 kenji 2 頻繁斷銑刀 Router參數設置不匹配. 合理設置參數 CFIE MP 謝偉 kenji 3 照明燈不亮 1.電氣故障;2.照明燈壽命到期. 1.加強維護人員的維護能力.2.定時更換加入保養基准 CFIE MP 謝偉 kenji 4 刮傷板子或零件或切割品質不好 銑刀的高度放置不當 在洗刀上標示出置放的基準線 CFIE MP 謝偉 kenji 5 割出板子毛邊嚴重 銑刀使用時間太久 找出合理的壽命時間并加入保養基准項目 CFIE MP 謝偉 kenji FanandrearpanelAssemblyJig 1 Rearpanel定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji Switchblockass'yjig 1 Bracket定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji 基調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji MD調治具 1 MD定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji 電調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji FI-1 1 定位不正或對位不准 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji FI-2 1 定位不正或接觸不良 頻繁使用磨損,probe損壞 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji6)分站矩陣圖範例Repair FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： T/S UpadteDate: 1/3/02 填表人： JASON 站別 B3 Item/FailureMode 撞件 誤判 錯件 PAD掉落 贓污 焊接不良 刮傷 漏鎖(貼) 斜鎖 漏裝 異常反應 良品、不良品混淆 零件盤點短缺 維修能力 維修資料統計錯誤 機板盤點錯誤 ESD 料 1 零件更換 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 備料 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 良品存放 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 不良品存放 ◎ ◎ ◎ 5 零件盤點 ◎ ◎ ◎ ◎ 6 取用零件 ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 防碰撞 ◎ ◎ 2 過板檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 過板記錄 ◎ ◎ 4 報表填寫 ◎ ◎ 5 物料作業流程 ◎ ◎ ◎ 6 手焊作業指導書 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 BGAR/W指導書 ◎ 8 異常單填寫 ◎ ◎ 9 零件位置圖 ◎ 9 維修手冊 ◎ ◎ 機 1 烙鐵 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 BGA機器 ◎ ◎ 3 錫鑪 ◎ 4 電動起子 ◎ ◎ ◎ ◎ 量測 電動起子量測 ◎ 靜電環量測 ◎ 靜電桌布量測 ◎ 烙鐵量測 ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎6)失敗模式有效分析格式Repair POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： TS NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： FSTS PreparedBy: JASON ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ON-LINE維修 1 不良品留滯測試線 生產線人員未將不良品送至OL維修 將此段加入維修作業規範並和PD討論此流程 PD MP 徐晨川 2 送維修機板時,確認半成品(夾心餅干),是否有刮傷和螺絲漏鎖 運送刮傷，或拆組造成 將不良現象列入過板檢查 過板人員 MP 徐晨川 3 良品,不良品混雜 區域未規劃 依各區規劃存放區 TS MP 徐晨川 4 維修人員誤判 未RETEST 將維修順序1.Retest2.Sorting3.Repair4.Retest加入維修作業規範 維修人員 MP 徐晨川 5 維修報表資料填寫不全 未明確規定 報表填寫規範 維修人員 MP 徐晨川 6 Rework造成機板,零件損壞 防碰撞未明確規定 依照Rework作業規範及外觀允收標準SOP操作 維修人員 MP 徐晨川 7 MD拆組裝時被ESD打死 未有效防範靜電 設MD拆、組區，加靜電地板和離子風扇 維修人員 MP 徐晨川 8 異常發生無法及時反映 對於異常條件定義不清楚 異常定義明確、異常管道反應 維修人員 MP 徐晨川 OFF-LINE維修 1 待維修機板盤點帳目不符 盤點無正確流程 建立物料作業 過板人員 MP 徐晨川 修整區作業 1 修整人員換錯件 未確認零件規格、位置 建立修整作業流程處理 手焊人員 MP 徐晨川 2 修整後造成機板損壞,污染 未清潔，及外觀檢查 納入修整作業流程 手焊人員 MP 徐晨川 3 好的零件與不良零件混料 未明確規劃 建立物料作業流程 TS MP 徐晨川 4 備用零件短缺 未有安全庫存 建立物料作業安全庫存 物料人員 MP 徐晨川PFMEA的作业方式“分站失效模式矩阵图”範例二:例如法:该站的作业步骤该站可能会造成的失效模式/不良现象1)分站矩陣圖格式IQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： IQC UpadteDate: 2002.1.3 填表人： 王紅 站別 Item/FailureMode 變形 漏鎖(貼) 縮水 贓污&滲油 刮傷 漏裝 毛邊 拉白 偏位 印刷不良 料 1 SHIELDA(F) ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SHIELDB(F) ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ 4 FSCOVERASSYUPPER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 FSCOVERASSYLOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 FSPLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 FSBRACKET,SWITCH ◎ ◎ ◎ 8 FSCOVER,SCREW ◎ 9 FSCAP ◎ 10 FSPANEL ◎ ◎ ◎ 11 FSLID ◎ ◎ ◎ 人 1 檢驗員 ◎ ◎ ◎ 機 1 檢驗治具 ◎ 2 模具 ◎ ◎ 法 1 檢驗SIP ◎ ◎ 2 設備參數設定 ◎ ◎ ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)失敗模式有效分析格式IQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IQC NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： VQM PreparedBy: ＣattyWang ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) VENDER 1 成型過程中,產品的縮水,拉白,毛邊,缺料,變形等 1.原物料的烘乾之時間,溫度不夠2.成型時條件不適當 1.建立烘料時間溫度管控表;2.最優化成型條件,並做管控;3.品管列入首件檢驗及巡檢項目. VENDER MP 王成 2 印刷不良(缺印,毛邊,模糊,錯位等) 1.絲網堵塞,贓污2.油墨的濃度不適當3.絲印時壓力過大4.底模與產品配合,定位 1.絲網定期清洗,並列入SOP;2.油墨濃度及絲印壓力列入管制;3.對底模的定位做檢查,並列入SOP;4.印刷產品做首件檢驗. VENDER MP 王成 3 組立中缺料,錯料 1.原材料錯料;2.SOP中未明確注明組立料件的規格;3.成品,半成品混放; 1.SOP中明確各組立的料件之料號,規格,及組立的位置;2.產品擺放設定固定區域,並由品保列入巡檢紀錄. VENDER MP 王成 SIP制定 4 檢驗項目繁多或過少,不能覆蓋檢驗重點 1.工程師不了解組裝狀況;2.正式APPROVAL後未對試產時的SIP做更新; 1.工程師須接受組裝的教育訓練,了解產品的組裝時的應管控的重點;2.根據產品檢驗項目的狀況考量製作檢驗治具之必要;3.及時更新SIP; 王紅 2M Titus 5 與OQC檢驗標準不一致 1.不了解客戶的檢驗標準 1.工程師須接受OQC檢驗標準的訓練. 王紅 1E Titus 檢驗人員的訓練 6 檢驗員對檢驗標準模糊 1.檢驗員未接受相關的全面訓練2.受訓檢驗員未能完全接受 1.對所有檢驗員進行全面之訓練之LIST,並進行響應的考核,以確認每位檢驗員的掌握狀況.2.對外觀部分製作限度樣品. 王紅王成 1E Titus 入料檢驗 7 混料 1.檢驗的抽驗數量不足,致使混料LOSS;2.廠商混料3.ECA/ECN變更管控疏忽 1.檢驗人員抽樣檢驗訓練;2.廠商對物料管控;3.ECA/ECN變更時在SIP中注明,並對檢驗員中進行宣導. 王紅王成 入料檢驗前及ECA/ECN變更時 Titus 8 漏件 1.SIP中未明確指出產品的組成;2.檢驗員作業疏忽;3.廠商組立漏裝. 1.SIP制定明確清楚,必要時附以實物圖片;2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 入料檢驗前 Titus 9 管控重點尺寸超差 1.檢驗員未依據sip作業,漏檢;2.SIP中未列入檢驗重點;3.廠商 1.SIP中注明.同時對相關的物料SIP重新CHECK有無漏失,並做響應之修正.2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 物料異常時 Titus2)失敗模式有效分析範例(SMT管理) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: CHLu ProjectPhase: Plan-TR NewProcess: ◎ 部門別： FSSMT FMEADate: 11/16/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 程式製作 1 MountDrawing與BOM置件位置.數量不符 ◎ 1.機種版本變更2.ECN/ECR導入過程發生疏失 Cadfile程式檔案名稱上註明對應的BOM主件料號及AI連絡單文號以作為版本區別依據 卓課長 37207.0 CH/卓 37578.0 OK 程式料表製作 2 來料與BOM不符 ◎ 1.使用QVL2.來料錯誤 來料與BOM表100%核對一次,QVL的使用需註明在程式料單上 物料組長 37207.0 CH/David 37578.0 OK 向物管 3 數量短少 ◎ 1.人員未清點2.來料短少 與物管當面全數清點 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 領料 4 混料 ◎ 人員未照著整批領料彙總表做100%核對來料種類 全數核對 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 5 來料不良 ◎ 未真空包裝受潮/散料包裝腳翹 製程/IQC人員確認IC來料品質 製程組/IQC 物管發料 製程組長/物料組長 37578.0 OK 6 未有料號標示--造成錯件 ◎ 物管未在料件包裝上標示 請物管檢查並註明所有零件料號 物管 物管入料 物管人員 37578.0 OK 備料 7 混料或錯料 ◎ 與主機板的料件儲存合用 FS與NB料件區分儲存置放 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 8 QVL未在料單上註明造成程式partdata錯誤 ◎ 人員作業疏失 物料組在程式料單上註明QVL 物料組員 備料時 卓課長 37578.0 OK 9 工單條碼未展開 ◎ 物料人員作業疏失 制作作業標準書教導人員 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 發料 10 無SFIS條碼可用. ◎ 物料組人員未列印 列入備料項目中 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 11 條碼列印偏移/模糊 ◎ 設備未調整好/印字頭故障 條碼列印SOP/作業流程/條碼管制表/更換Barcodereader/更換印字頭 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 線上備料區 12 上錯誤規格的FEEDER ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37180.0 David 37578.0 OK 13 填寫FEEDER標籤錯誤造成錯件 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37181.0 David 37578.0 OK 14 無雙人檢查確認備料 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37182.0 David 37578.0 OK 15 PCB持取方式造成PAD污染 ◎ 未按標準作業戴上棉手套 人員訓練TWI的安排與執行 組長 線上備料時 David 37578.0 OK 16 真空包裝用料未遵照管制條件儲存 ◎ 未貼上開封管制標籤做管制 (1)遵照SOP所規定事項,真空包裝零件均需貼上管制標籤. 操機0P 線上備料時/收線時 組長 37578.0 OK (2)未使用的真空包裝零件不得開封,已開封不用者需放入防潮箱或再用真空包裝一次. 37578.0 錫膏回溫區 17 回溫時間不足 ◎ 未填寫回溫標籤管制使用 落實填寫並檢查回溫時間的登記 組長 線上備料時 製程組長 37578.0 OK 錫膏攪拌機 18 攪拌不足 ◎ 未按標準10分鐘的機械攪拌 照作業標準實施攪拌時間的設定 線長 上線前 組長 37578.0 OK 吸板機 19 吸板效果不良無法順利吸取空板 ◎ 吸取頭吸取位置設定錯誤 設定吸取位置 線長 即時 組長 37578.0 OK 20 使用錯誤的錫膏 ◎ 未將使用的錫膏廠牌型號明訂在標準書上 將錫膏的使用廠牌型號列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 21 錫膏開封時間未作管制 ◎ 未填寫錫膏開封時間 教導並稽核開封時間的填寫 線長 上線前 組長 37580.0 OK 22 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 印刷機 23 錫膏殘留在鋼板背面造成短路或錫珠 ◎ 使用乾擦拭紙清潔印刷失敗板時未徹底清除乾淨錫膏 (1)教導作業員SOP擦拭方法及使用氣槍清潔(2)使用10倍放大鏡檢查清潔的效果. 線長 清潔印刷板時 組長 37580.0 OK 24 印刷品質不良,未先做3片的試印即開始生產 ◎ 未遵照標準未作試印板的印刷 照標準實施,開始生產前先做3片的試印動作 線長 開始生產時 組長 37580.0 OK 25 短路 ◎ 機板厚度參數設定錯誤 依照實際厚度設定 設備工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 26 鋼板與機板之間的間距參數SnapOff設定太大或太小 依照SOP上所註明之參數設定 線長 上線前 製程組長 37580.0 OK 27 刮印力量太大造成溢錫 28 刮印力量參數設定太小造成刮印不良 29 鋼板擦拭頻率設定錯誤 30 未使用Solvent功能擦拭 31 印刷偏移 試印板印刷時立即確認並調整每2小時連續確認四片 線長 生產時 製程組工程師 37580.0 OK 32 stencilheight變低造成印刷錫厚 1.定期確認不良校正2.原廠改造boardthickness機構 保養 設備組長 37580.0 OK 33 機板挾持未固定,使PCB傾斜. 生產前確認設備狀況無異常. 設備工程師 上線前 設備組長 37580.0 OK 34 PCB板彎 調整印刷机SURPPORTPIN的位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 35 印刷机軌道太緊,導致夾板后PCB表面不平整. 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 36 印刷机SURPPORTPIN上有異物,導致PIN不平整. 確認SURPPORTPIN及其下面無異物. 線長 上線前 生產組長 37580.0 OK 37 刮刀片有波浪狀或刮刀片松動,鋼板刮不干淨. 確認刮刀片為水平及鎖緊狀態. 製程工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 38 空焊 ◎ 刮刀片不良,錫膏粘刮刀 已SURVEY新刮刀片. 製程組長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 39 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 40 部份開孔孔璧塞孔 清潔頻率的落實 線長 設定或修改參數時 組長 37580.0 OK 41 錫膏漏印,錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 制程工程師 TR2時 製程組長 37580.0 OK 42 鋼板開孔不良 Study鋼板開孔最佳化 製程組長 生產前 CH 37580.0 OK 43 錫膏漏印 ◎ 錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 線長 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 44 錫膏添加頻率未按標準 落實"錫膏添加作業標準書" 線長 錫膏添加時 組長 37580.0 OK 高速機 45 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 程式工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 46 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 47 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 48 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 49 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 50 SURPPROTPIN不平整造成置件過深彈跳 確認SURPPORTPIN的高度. 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 51 Holder轉動不良,吸嘴未轉至定位造成吸力不足 1.保養Holder2.確認nozzlechanger機構並校正 設備組工程師/廠商 生產時 設備組長 37580.0 OK 52 程式PARTDATA零件厚度設定錯誤 確認零件PARTDATA設定與實際的零件尺寸一致. 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 53 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 54 破件 ◎ 背面零件頂到supportpin 使用罩板確認supportpin位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 55 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程的教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 56 Bartector條碼不良 上線前預掃進行查檢 線長 上線前 設備組長 37580.0 OK 57 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP,做雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 58 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 59 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 60 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 37580.0 OK 61 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 62 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 63 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 點膠 64 點膠量過多或過少 ◎ 點膠機參數的設定未按照標準 按SOP設定點膠機各項參數 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK 泛用機 65 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 66 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 67 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 線上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 68 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 69 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 70 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 71 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 72 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 73 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP/雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 74 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 75 條碼標示與實物不符 IQC將條碼與實務核對加入檢測程序 IQC 驗料時 IQC 37580.0 OK 76 短路 ◎ QFP類零件置件深度過大 將QFP零件的Softlanding設定為10% 程式組工程師 37540.0 卓課長 37580.0 OK 77 BGA空焊 ◎ 停線未將其置入防潮箱內 制定收線checklist將其置入防潮箱內 線長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 78 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 79 機器拋料人員手工置件 落實拋料處理作業標準 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 80 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 81 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 卓課長 37580.0 OK 82 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 83 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 總檢 84 檢出率不佳 ◎ 訓練不足,時間不足 離線時模擬訓練 線長 生產時 組長 37580.0 OK 85 零件偏移.極反 ◎ 置件不良 使用鎳子做輕度的矯正並回報線長 線長 生產時 組長 37580.0 OK 86 缺件 ◎ 置件不良或程式更改不良 停下請線長作確認 線長 生產時 組長 37580.0 OK 87 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 迴焊爐 88 迴焊profoile與標準不符 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 89 冷焊.空焊 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 90 氮氣不足 ◎ 未事先準備生產用氮氣量 生產前需先作確認 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 91 卡板.燒板 ◎ 軌道不順或堆積污垢 預防保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 92 掉板 ◎ 軌道寬度不符 生產前需先作確認 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK AOI 93 不良的狀況無法檢出 ◎ 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 AOI工程師 異常時 AOI組長 37580.0 OK 94 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業/SOP註明 AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK 95 誤判過多影響工時 ◎ 程式自動學習尚不足 程式依現況現物做修正 AOI工程師 生產時 AOI組長 37580.0 OK 96 卡板 ◎ 軌道太窄 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK Loader 97 卡板 ◎ 軌道SENSOR感應不良 保養時落實清潔 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 目檢 98 目檢工時過久 ◎ 訓練不足 工時列入訓練項目 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 99 缺件檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 製作罩板 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 100 偏移檢出率低 ◎ 零件及finepitch規格變小 使用5倍放大鏡 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 101 極反檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 在罩板上加上極性標示 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 102 條碼貼反/歪斜 ◎ 未按sop作業標準 落實sop作業 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 維修 103 維修造成零件污染 ◎ 使用溶劑未對零件本體或周遭零件做保護措施 製作維修零件標準 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 104 未進行不良點維修後確認 執行DoubleCheck 後製程組長 生產時 製程組長 37580.0 OK 105 使用錯誤的錫絲 ◎ 未將使用的錫絲廠牌明訂在標準書上 將錫絲的使用廠牌列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 106 烙鐵溫度未符合350+-20度 ◎ 未作好每日的量測 落實烙鐵的每日量測並記錄 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 107 使用錯誤的零件做維修 ◎ 未做好維修零件管制 維修零件領取的流程SOP標準 製程組工程師 生產前 David 37580.0 OK 108 未認證上線 ◎ 未做好管制 未認證通過者(B1)不得實物維修 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK3)Cell分站矩陣圖SS0 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS0 Item/FailureMode 撞件 條碼錯誤 LABELSIZE錯誤 條碼斷碼 條碼模糊 漏貼 SCANFAIL 列印FAIL 測試DISK版本錯誤 料 1 MAINBOARD 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 碳帶 ◎ 4 流程卡 法 1 從靜電車取MAINBOARD ◎ 2 刷條碼 ◎ ◎ 3 PRINTERLABEL ◎ 4 貼LABEL于流程卡 ◎ 5 放MAINBOARD于治具上 ◎ 6 基調測試 ◎ 機 1 靜電車 ◎ 2 基調治具 ◎ 3 SCANNER&LCDDISPLAY ◎ 4 BARCODEPRINTER 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ROUTER PFMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY 站別: ROUTER UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 5M No. Item/FailureMode 未通過基調 撞件 毛邊 贓污 程式錯誤 定位 銑刀鈍 料 1 MAINBOARD ◎ 法 1 開機 2 取MAINBOARD定位 ◎ ◎ 3 ROUTER切割 ◎ 4 取PCBA ◎ 5 空氣槍吹碎屑 機 1 ROUTER機 ◎ ◎ 2 空氣槍 3 銑刀 ◎ 量測 靜電墊接地量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖MPS FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 MPS Item/FailureMode 變形 生鏽 缺PIN PIN彎 漏裝 浮件 錯位 撞件 溫度超出範圍 錫氧化 料 1 AVCONN12P,SQUARE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 OPTICALFIBERJACK3P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 POWERCON4P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 DOCKING110P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 IEEE1394/USBCON18P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 SOLDERBAR ◎ 法 1 取MAINBOARD放于治具 ◎ 2 插5顆零件 ◎ 3 過錫爐 ◎ 機 1 錫爐 ◎ ◎ 2 漏件檢查SENSE 3 治具 量測 設備接地量測 靜電環量測 錫爐溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖TOUCHUP FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 T/U Item/FailureMode 浮件 零件錯位 吃錫不足 針孔 包焊 短路 烙鐵溫度超出範圍 錫絲使用期限失效 烙鐵頭氧化 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 錫絲 ◎ 法 1 取MAINBOARD檢查B面 ◎ ◎ 2 檢查A面焊點 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 不良焊點修整 機 1 烙鐵 ◎ 2 烙鐵頭 ◎ 3 放大鏡 4 罩板 量測 靜電環量測 烙鐵溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS1 Item/FailureMode FFC缺少 FFC插反 FFC斜插 斜鎖 漏鎖 短路無剔除 TRAY組裝不良 扭力錯誤 料 1 MDMOUDLE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SCREWM2*6.5 法 1 取MDMOUDLE,除去包裝 2 檢查FFC 3 檢查短路有無剔除 4 鎖附螺絲 ◎ ◎ 5 將讀寫頭移到適當位置 6 將MDMOUDLE放置於承載治具 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 4 承載治具 量測 電動起子量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS2 Item/FailureMode 變形 破損 缺件 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 漏裝 斜插/插反 極反 定位 脫漆 料 1 MAINBOARD 2 電池 ◎ ◎ ◎ 3 SHIELDA(F)ASSY ◎ ◎ ◎ ◎ 4 SHEET(A),ELECTRICHEAT ◎ ◎ ◎ 5 CABLE36P ◎ ◎ ◎ 法 1 取SHIELDA檢查 2 結合SHIELDA&MD確認boss ◎ ◎ 3 貼ThermalPad(L) ◎ 4 取MB檢查 5 裝入電池(GS-015B面) ◎ ◎ 6 將M/B裝入H/Sframe中,確認卡勾 ◎ 7 接續FFC ◎ ◎ 機 1 圓頭鑷子 ◎ 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS3 Item/FailureMode 破損 卡勾未lock 贓污 漏裝 斜插/插反 定位 料 1 SHEET(DRIVER) ◎ ◎ ◎ 2 CABLE7P ◎ ◎ 法 1 接FPCMD~~M/B ◎ ◎ 2 插FPC7P在M/B上&理線 ◎ 3 貼Sheet(driver)x3 機 1 圓頭鑷子 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS4 Item/FailureMode 變形 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 SHIELDB(F) ◎ ◎ ◎ 2 TAPPING(B2X6.5) ◎ 法 1 畫線檢查排線(6條) ◎ 2 取SHIELDB檢查 3 將SYSFrame裝入次系統中 ◎ ◎ ◎ 4 卡勾確認(鐵件5,塑件3) 5 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 油性筆 2 電動起子 ◎ 3 螺絲機 4 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 LABEL,CAUTION ◎ ◎ ◎ ◎ 2 0PLATE2MAIN2X5STITE ◎ 法 1 貼Caution於SYSFrame上 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA1 Item/FailureMode 破損 缺件 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 PLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ 2 UPPERCASEFORMD ◎ ◎ ◎ ◎ 3 SCREW(M2X6.5) 4 CAUTIONLABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 check旋扭PLATEASS'Y功能 ◎ ◎ 2 PLATEASS'Y ◎ 3 裝UPPERCASEFORMD ◎ 4 鎖螺絲 ◎ ◎ 5 貼CAUTION(鐳射貼紙) ◎ ◎ ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA2 Item/FailureMode 破損 缺件 CABLE反向 贓污 組裝反向 理線錯誤 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 刮傷 料 1 DCFAN ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PANEL,REAR ◎ ◎ 3 SCREW,TAPPING+BV3X12 4 S/W,POWERUNIT ◎ ◎ ◎ 法 1 將PANEL&DCFAN次系統中 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ ◎ 3 裝PWRBLOCKCABLE ◎ 4 翻轉機台 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA3 Item/FailureMode 破損 變形 生鏽 贓污 組裝錯位 理線錯誤 漏裝/貼 定位 版本錯誤 撞件 料 1 TAPE,HARNESSSTOPPER ◎ ◎ 2 SHEET,INSULATING ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ ◎ 4 POWERBLOCK ◎ 法 1 CHECK&插DCFANCABLE&貼TAPE ◎ ◎ ◎ 2 將Insulating裝上SYSFrame ◎ ◎ 3 取ShieldHDD檢查,裝入SYSFrame ◎ ◎ 4 取PWRBOARD插PWRCable於PWR中 ◎ ◎ 5 PWRCable理線入M/B 6 取PWRBd.裝入M/B中 ◎ ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA4 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 缺件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 刮傷 定位 脫漆 變形 料 1 TITE(CZN),M3X6+BVS ◎ 2 COVERASSY,LOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 鎖螺絲 ◎ ◎ 2 取下蓋 3 將SYS裝入下蓋 4 翻系統 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 螺絲機 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 生鏽 接觸不良 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 脫漆 變形 料 1 TERMINALBOARDMODULE ◎ ◎ ◎ 2 SCREW,TAPPING+BV3X12 3 BRACKETSWITCH ◎ ◎ 4 SWITCHBOARD 5 BUTTONSWITCH ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 TAPPING(B2X6.5) 法 1 取TerminalBd.檢查後插入FFC後組裝 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 3 取BRACKETSWITCH檢查,放入所附治具 ◎ 4 SW-367ASSY, ◎ 5 BUTTONSWITCHASSY ◎ 6 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 螺絲機 3 2#起子頭 4 0#起子頭 5 承載治具 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA6 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA6 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 折痕 脫漆 螺絲漏放 漏貼 理線錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 料 1 COVERASSY,UPPER ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SWITCHBLOCKASS'Y 3 TAPE(20X20),HARNESSSTOPPER ◎ 4 SCREW(M3X54),HEADTAPPING 法 1 取上蓋檢查 2 將SW模組插入FFC,包含理線 ◎ ◎ ◎ 3 將SW模組裝在上蓋上 ◎ 4 貼膠帶固定SWFFC於MD上 ◎ ◎ 5 裝上蓋 ◎ 6 翻轉系統 7 放置螺絲 ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA7 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA7 Item/FailureMode 漏放 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 鎖浮順序錯誤 刮傷 料 1 TAPPING+BV3X16 ◎ ◎ 法 1 放置螺絲 ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖CI FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： COSMETICINSPECTION UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 CI Item/FailureMode 漏裝 漏鎖 刮傷 印刷不良 破損 贓污 有異物 斷差 間隙 脫落 脫漆 生鏽 料 1 LID ◎ ◎ CAP ◎ ◎ 法 1 LID ◎ 2 外觀檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 裝CAP ◎ 機 1 擦拭布 2 點規 3 厚薄規 ◎ 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ST FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SAFTYTEST UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ST Item/FailureMode 破損 髒污 折痕 印刷錯誤 印刷模糊 貼反 定位 光碟片漏回收 測試碟片版本錯誤 料 1 NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 TAPEVOID ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 寫入ID ◎ ◎ 2 取出光碟片 ◎ 3 安規測試 4 貼NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ 5 貼VOIDLABLE ◎ ◎ ◎ 機 1 燒錄ID設備 2 安規測試設備 3 測試碟片 4 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG1 Item/FailureMode 破損 髒污 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 定位 號碼不一致 料 1 GIFTBOX ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PEFILMFORFS 3 EPSCUSHION(R&L) 4 EPSCUSHION(BOT) 5 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 貼barcodelabel,將GIFTBOX成型 ◎ 2 檢查機台,刷機台ID&BARCODELABEL ◎ 3 PEFILM&機台ASS'Y ◎ ◎ 4 套左右EPS 5 套底部EPS ◎ ◎ 6 裝機台于GIFTBOX 機 1 治具 2 SCANNER 3 LCDDISPLAY 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 缺件 號碼不一致 料 1 MANUALPACK ◎ ◎ 2 ADAPTERANALOGCONTROLUNIT 3 AUDIOCABLE 4 POWERCORD 5 TAPE,BERODDEDPREVENTION ◎ ◎ 6 出貨條碼 ◎ ◎ 7 履歷書 法 1 裝MANUALPACK ◎ ◎ 2 折GIFTBOX前蓋&兩耳 3 放入手柄&AV輸出線&電源線 ◎ ◎ ◎ 4 封箱&貼防盜貼紙 ◎ ◎ ◎ ◎ 5 檢查BARCODE&F/N一致 6 貼流程卡&履歷書,回收流程卡 ◎ 機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 號碼不一致 刮傷紙箱 料 1 CARTON ◎ ◎ 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 貼外箱BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 2 將CARTON成型 3 裝GIFTBOX于外箱. ◎ 4 封箱 ◎ 5 堆棧板 機 1 手持式封箱機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)虎退趨勢圖PD TROUBLESHOOT 部門別： PD 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS PreparedBy: 劉洪群 Date: W0201 W0202 W0203 W0204 TR2 W0206 W0207 W0208 PP W0210 MP Process/Item/Q'ty Q'ty SS0 5 Router 4 MPS 6 TOUCHUP 3 SUBSYSTEMASSEMBLY 24 MD調 FUNCTIONADJUSTMENT SYSTEMASSEMBLY 24 FUNCTIONTEST COSMETICINSPECTION 2 SAFTYTEST 5 PACKING 9 已預測(未對策)問題點(Total) 82 新增預測問題點(Total) 2 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 84 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 03)虎退趨勢圖PD 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting3)失敗模式有效分析PD POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： ASSEMBLY NewModel: FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSPD PreparedBy: 劉洪群 ProjectPhase: TR2 NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) SS0 1 PRINTER列印不出條碼 ※ SMT漏刷ID SFIS系統程式管控 MIS 1/15/02 Der-tai SS0 2 ◎ 未開立工單 製定表單記錄/SFIS系統查詢 施萍 1/4/02 Der-tai SS0 3 BARCODESIZE錯誤 ◎ BARCODELABEL更換時未確認 SOP中規定SIZE,作業人員確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS0 4 BARCODE列印模糊/缺碼/位置偏移 ◎ PRINTER未調好/打印頭故障 PRINTER/打印頭有異常,通知技術人員處理. 生技 立即 Der-tai SS0 5 BARCODE列印亂碼 ◎ SCANNER故障 更換SCANNER 生技 立即 Der-tai ROUTER 6 基板未通過基調被切割 ◎ 作業人員疏忽 ROUTER站人員檢查流程卡記錄有無通過基調. 劉洪群 1/4/02 Der-tai ROUTER 7 基板切割有毛邊 ◎ 銑刀被磨鈍 每天做首件檢查,並銑刀切割30米時應更換銑刀並於SOP中加入注意事項. 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 8 基板被裁壞 ◎ 基板未定位OK SOP中加入注意事項 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 9 ◎ 切割程式錯誤 5MCHECK確認切割程式,程式更改時記錄表單. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 10 零件漏件導致銲錫孔堵塞. ※ 零件漏插 針對漏件製作SENSOR檢驗 生技 1/15/02 Der-tai MPS 11 零件DOCKING銲錫不良 ◎ PCBA板彎造成零件浮插 SOP中加入插件完成後,需再確認DOCKING110P無浮件,並將其壓平. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 12 被焊零件AVCONN12P&OPTICALFIBERJACK3P錯位 ◎ 零件插件順序錯誤 T/U站列入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 13 PCB板產生銅鏽,產生拒焊,空焊 ※ PCB板放置時間 若PCB扳開封投產須于一周內生產完畢 PD Der-tai MPS 14 靜電破壞主板 ◎ ESD防護不當 於5MCHECK注明OP需配戴靜電手環才可上線及上線前需測試靜電手環OK 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 15 錫面髒污 ◎ 焊錫氧化 定時將錫爐已氧化的錫驅除 PD 立即 Der-tai TOUCHUP 16 對PCB外觀允收不清楚,造成誤判 ◎ 於車間展示外觀允收標準,並作教育訓練 PD 1/5/02 Der-tai TOUCHUP 17 烙鐵頭不吃錫 ◎ 烙鐵頭被氧化 製定烙鐵頭更換標準及制定烙鐵頭更換記錄表 PD 1/4/02 Der-tai TOUCHUP 18 烙鐵溫度不足或過熱造成錫氧化,錫不足,拒焊 ◎ 烙鐵溫度不在範圍之內 5MCHECK規定每日每班需用溫度計量側溫度且須在規定的範圍之內. PD 立即 Der-tai SS1 19 MD來料缺FPC ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 20 MDFFC過短不易與M/B連續. ◎ DEVICEOPTICAL位置不當 SOP確認DEVICEOPTICAL的正確位置 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 21 MD來料短路沒有剔除 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS1 22 MDFPC來料組裝反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 23 SHIELD(A)來料缺絕緣片/散熱塊/變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 24 取附SHIELDA時易產生變形 ◎ 作業不當 教導OP正確的取附方式 劉洪群 1/28/02 Der-tai SS2 25 SHEET(A)ELECTRICHEAT遭銅柱壓破 ◎ 未按SOP作業 SOP中標示貼附對齊位置並加入注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 26 SHEET(A)ELECTRICHEAT重貼時易撕破 ◎ 作業點施力不均 NOTICE教導人員撕離動作及注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 27 電池漏裝&極反 ◎ 未按SOP作業 加入點數法確認&正確的組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 28 BATTERYHOLDER破損 ◎ 作業不當 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 29 SHEETAELECTRICHEAT散熱片漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 30 FPC脫漆(無遮醜MYLAR) ※ 來料不良 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 1/15/02 Der-tai SS2 31 FPC未插到底 ◎ 作業不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 32 FPC漏插/斜插 ◎ 作業不當 SOP中加入奇異筆劃線確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 33 FPC金手指插入方向錯誤/反向 ◎ 作業不當 OP中加入插FPC重點/辨視方法NOTICE 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 34 SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SS4加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 35 插FFC時易使貼浮好的SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT產生移位 ◎ 組裝順序不當 組裝動作為先插FFC後貼附SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT. 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 36 SHIELDA&SHIELDB&THERMINALBOARD未與M/BTOUCH導致防止電磁波干擾失敗. ※ 來料不良/組裝不良 ME提供治具予製程&IQC檢驗,並對包裝,運輸有無產生不良影響進行測試. ME 1/8/02 Der-tai SS4 37 螺絲易掉入機台 ◎ 起子頭吸力不足 每天將電動起子頭加磁. PD 立即 Der-tai SS4 38 螺絲滑頭 ◎ 鎖附不當/起子頭有雜物 每次休息之後將起子頭鐵屑用布擦乾淨 PD 立即 Der-tai SS4 39 SHIELDB鐵件變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 40 SHIELDB導致刮傷 ◎ 組裝不良 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 41 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 42 螺絲漏鎖、斜鎖 ◎ 鎖附不當 SA2站檢查確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 43 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 44 UPCASEFORMD ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 45 TITE(CZN),M3*12+BVS漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 SA2站油性筆標記確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 46 風扇線被鎖附螺絲時鎖斷 ◎ 線未理好 SOP加入標示位置,理線方式 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 47 S/POWERUNIT電源線反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 48 DCFANCABLE壓線 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 49 定位貼紙位置錯誤&漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SHIELDB上標示走向位置並加入點數法 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 50 SHEETINSULATOR漏裝、未卡入定位柱 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法並確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 51 SHIELDHDD&POWERBLOCK組裝錯位 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義組裝順序 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA4 52 下蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&無MESH ◎ 來料不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai 53 機台&泡棉同時翻轉動作不便 ◎ 加入泡棉治具緩沖 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 54 FPC未卡入定位(FORTHERMINDBOARD) ※ 作業人員疏忽 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 2002/1/15 Der-tai SS5 55 螺絲浮鎖 ◎ BRACKET定位不當 加入鎖附治具 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 56 BUTTON,SWITCH印刷錯誤 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 57 BUTTON,SWITCH易變形造成SWITCHBLOCK功能失效 ※ BUTTON,SWITCH來料包裝不當及作業人員取拿不當 包裝方式用TRAY盤,教導作業人員作業重點. IQC/洪群 1/28/02 Der-tai SA6 58 POWERSWITCHBLOCK電源線與下蓋干涉 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 59 FPC被SWITCHBLOCK壓到 ◎ 作業人員疏忽 SOP加入注意事項及檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 60 FPC未卡入定位 ◎ 作業人員未按SOP作業 SOP加入CHECK 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 61 FFC定位貼紙漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 62 上蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&脫漆&印刷不良. ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 IQC/洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 63 上下蓋結合有GAP&斷差 ◎ 組裝不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 64 螺絲錯件 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義順序,先放M3*54, 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 65 螺絲漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 教導人員一次拿四個螺絲,先放後鎖. 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 66 起子頭刮傷機台 ◎ 起子頭過短 變更起子頭為80mm 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 67 燒入ID後測試光碟沒取出 ※ 作業人員疏忽 測試程式寫入退碟自動動作/測試光碟控制數量. PE 2002/1/18 Der-tai ST 68 安規測試前POWER開關未OFF ※ 作業人員疏忽 測試治具將POWEROFF 生技 2002/1/18 Der-tai CI 69 COVERSCREW漏裝 ◎ 作業人員疏忽 SOP於PKG1加入檢查確認動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai CI 70 COVERSCREW&CAP混料 ◎ 廠商混料/備料備錯 SOP中加入料件確認項目 PD 2002/1/4 Der-tai ST 71 NAMEPLATE印刷不良 ◎ 來料不良 SOP中加入檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 72 NAMEPLATE浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 73 VOIDLABEL浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK1 74 EPSCUSHION(BOT)漏裝 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 75 BARCODELABEL與機台LABEL號碼不一致. ※ 作業人員疏忽 SFIS管控 MISJOE Der-tai PK2 76 附件說明書包漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 77 手柄&AV輸出線&電源線漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 78 NAMEPLATE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 79 外CARTON內機台三台不連號 ◎ 作業人員未按SOP作業 裝箱時確認 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 80 外CARTONBARCODE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 81 內GIFT裝入CARTON方向錯誤 ※ 作業人員未按SOP作業 外箱標示參照位置 ME/RD 2002/1/15 Der-tai PK3 82 外CARTONBARCODE與機台BARCODE內第一碼不一致 ※ 封箱前先檢查確認 Der-tai 83 回流機台漏件 ※ 作業人員未按SOP作業 製作交換流程,指定窗口,制定回流機台點檢表 FRANK 2002/1/10 Der-tai 84 流程卡與機台不一致 ※ 作業人員疏忽 規定流程卡的放置位置 PD 2002/1/11 Der-tai4)分站矩陣圖OQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： 製程別： OQCtest UpadteDate: 3-Jan-02 填表人： TomcludaYang 站別 Item/FailureMode 缺少 髒污 靜電issue 接觸不良 機器燒毀 無法測試 錯放位置 漏測 人 1 檢驗人員 ◎ ◎ 2 未帶手套 ◎ 3 未帶靜電環 ◎ 4 不良未檢測 ◎ 5 包裝錯誤 ◎ ◎ 機 1 powersupplier ◎ ◎ 2 TV ◎ 3 Amplifier/Decoder ◎ 4 Computer ◎ 5 Speaker ◎ 6 powermeter ◎ 7 safetytestmachine ◎ 料 1 HDDJIG ◎ 2 USBcable ◎ 3 Ilinkcable ◎ 4 Joystick ◎ 5 Memorycard ◎ 6 TestDisc ◎ ◎ ◎ 法 1 HDDJIGTest(SVD-4512) ◎ 2 Ilinktest(PUPX-93031) ◎ 3 Joysticktest(PUPX-93014) ◎ 4 Memorycopytest ◎ 5 CDplaytest ◎ 6 DVD(HLX510)test ◎ 7 IDcheck(PUPX-93033) ◎ 8 PS1memorytest(SCD-4513) ◎ 9 nonePS2disctest ◎ 量測 1 高壓機量測 ◎ 2 powermeter機量測 ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎4)虎退趨勢圖OQC TROUBLESHOOT 部門別： FS 製程別(Process)： OQC FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS PreparedBy: HELEN Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty OQC 已預測(未對策)問題點(Total) 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 04)虎退趨勢圖OQC 13 W1 W1 W1 0 W2 W2 W2 0 W3 W3 W3 0 W4 W4 W4 0 TR TR TR 0 W6 W6 W6 0 W7 W7 W7 0 W8 W8 W8 0 FTR FTR FTR 0 W10 W10 W10 0 W11 W11 W11 0 MP MP MP已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting4)失敗模式有效分析格式OQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： OQC NewModel: FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSQA PreparedBy: HELEN ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) OQC 1 檢驗人員缺少 ※ 員工因故缺席無人補充 通過訓練培養多能工(根據培訓計劃),擇优錄取,使之熟悉OQC各個流程 OQC/分組長 2 人員無法測試 ※ 人員不會檢驗或檢驗能力不夠 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核 OQC/分組長 3 人員造成髒污 ※ 1.未帶手套,直接接觸机台2.手套髒污,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好手套,列入績效考核2.發現手套髒污,及時通知分組長更換干淨之手套3.干部隨机檢查 OQC/分組長 4 靜電缺失 ※ 1.未帶靜電手環或未正確接地2.靜電手環已坏,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好靜電手環并正確接地,列入績效考核2.檢驗人員上線前Doublecheck OQC/分組長 5 机台功能漏測 ※ 1.技能水平不夠2.人為疏忽 1.對檢驗員檢驗技巧再訓練,使之不斷提高,并做好PDCA2.及時了解人員情況,為其解決疑慮,減少人為疏忽 OQC/分組長 OQC 6 包裝錯誤使机台\附件缺少或錯放位置 ※ 人為疏忽 1.根據可行性,決定是否于抽驗棧板之管制卡上記錄抽驗机台號2.放回機台前先將機台上90序號與外箱上核對無誤,并同時核對該机台的棧板號等相關資訊3.OQC在管制卡上簽字蓋章後檢查線別和箱號 OQC/分組長 7 机台燒毀或無法測試 ※ 1.人員使用powersupplier不當,插錯電壓2.powersupplier不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.于該机器的電壓插口標示電壓值,未經允許不得擅自改動3.定時送工程儀校,并指定專人負責 OQC/分組長 8 机器無法測試 ※ 1.人員操作不當2.本身不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.指定專人負責3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 9 治具接觸不良 ※ 1.治具本体不良2.未定期保養治具3.未按SIP進行操作 1.各站檢驗人員負責每日上線前檢查及定期維護2.嚴格按sop作業,(分)組長不定時稽核3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 10 TestDisc無法測試或放錯位置 ※ 1.disc本身不良2.未定期清潔3.物品未定位 1.定期清潔Disc,保証其使用功能2.物品依照一定順序排放並定位、標示,根據測試需要制作定位的治具(如光碟片治具)3.針對測試設備及時整理、整頓,不用物品于現場清除 OQC/分組長 OQC 11 測試FAIL ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 12 nonePS2disctestNG ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 13 高壓机或powermeter機無法使用 ※ 未量測 1.定期送至相關單位量測2.專人負責,發現不良及時通知分組長以上人員 OQC/分組長5)失效模式分析JIG(測試) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 備品室作業 1 備品短缺 備品室備品數量低于安全庫存時沒有及時請購 備品室備品數量低于安全庫存時,及時提出請購 姜曉燕 MP Kenji 2 測試設備損壞,更換混亂 壞品更換沒有合理的流程 壞品更換填寫領,退料單 姜曉燕 MP Kenji 3 備品混亂,好的與壞的相混 良品與不良品沒有合理規劃與區分存放區 規劃良品與不良品存放區 姜曉燕 MP Kenji 駐線維修作業 1 生產線設備、治具異常不能即時處理與反映 沒有合理的操作流程 每線均有生技駐線維修人員，OP一遇到異常發生立即按下警示系統通知生技立即處理，生技人員每天兩次異常回報監控異常現象 楊健 MP Kenji 基調 1 各個測試設備之間的連接出現錯誤 線上維修人員技能不扎實 加強人員教育訓練 竇志勇 MP Kenji 2 基調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji MD調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各種連接的FFC損壞異常 FFC的生命週期有限 對各種連接FFC標注,掌握其生命週期,以便定期更換 趙偉 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji 電調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 2 電調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 竇志勇 MP Kenji FI-1 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 楊健 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 楊健 MP Kenji FI-2 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji FI-3 1 LCD延長線難以插拔,造成機板LCDC/N損壞 PIN太多,難以定位 製作治具,方便插拔型 楊健 MP 製作治具 Kenji 2 FI-4 1 1394CABLE損壞異常 CABLE插拔的生命週期有限 定期檢查,並加標籤掌握其生命週期 竇志勇 MP Kenji 2 HOST當機 工作時間太長,大量發熱 改善其散熱條件 竇志勇 MP Kenji5)失效模式分析JIG(設備) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) AVR 1 机器FUSE斷 短路或Fuse規格不合適 1.正確接線與使用電;2.正確使用相應規格的Fuse. CFIE MP 謝偉 kenji 2 机器內控制板坏 電氣元件散熱不良或損壞 1.通風散熱;2.供應商維修. CFIE MP 謝偉 kenji 生產線設備問題 1 無電源 相關NFB跳斷 立即更換、復電 CFIE MP 謝偉 kenji 2 相關插頭或插座坏、使用錯誤 1.110V、220V插座形式不配2.未防呆使用 1.變更110V、220V插座形式　　2.增加防呆措施 CFIE MP 謝偉 kenji 3 變壓器壞 變壓器線圈燒毀 合格供應商供貨 CFIE MP 謝偉 kenji 1 Mainboard或零件定位不穩 1.定位pin磨損嚴重;2.零件不合格. 1.定期檢查pin,　　　　　　　　　2.零件檢驗. CFIE/PD MP 謝偉 kenji 2 机構件松動,動作失控 機構件聯接不緊,導致變位. 安照設備保養基準表保養 CFIE MP 謝偉 kenji Router 1 mainboard定位不穩 定位pin磨損嚴重. 1.定期檢查pin, CFIE MP 謝偉 kenji 2 頻繁斷銑刀 Router參數設置不匹配. 合理設置參數 CFIE MP 謝偉 kenji 3 照明燈不亮 1.電氣故障;2.照明燈壽命到期. 1.加強維護人員的維護能力.2.定時更換加入保養基准 CFIE MP 謝偉 kenji 4 刮傷板子或零件或切割品質不好 銑刀的高度放置不當 在洗刀上標示出置放的基準線 CFIE MP 謝偉 kenji 5 割出板子毛邊嚴重 銑刀使用時間太久 找出合理的壽命時間并加入保養基准項目 CFIE MP 謝偉 kenji FanandrearpanelAssemblyJig 1 Rearpanel定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji Switchblockass'yjig 1 Bracket定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji 基調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji MD調治具 1 MD定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji 電調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji FI-1 1 定位不正或對位不准 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji FI-2 1 定位不正或接觸不良 頻繁使用磨損,probe損壞 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji6)分站矩陣圖範例Repair FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： T/S UpadteDate: 1/3/02 填表人： JASON 站別 B3 Item/FailureMode 撞件 誤判 錯件 PAD掉落 贓污 焊接不良 刮傷 漏鎖(貼) 斜鎖 漏裝 異常反應 良品、不良品混淆 零件盤點短缺 維修能力 維修資料統計錯誤 機板盤點錯誤 ESD 料 1 零件更換 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 備料 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 良品存放 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 不良品存放 ◎ ◎ ◎ 5 零件盤點 ◎ ◎ ◎ ◎ 6 取用零件 ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 防碰撞 ◎ ◎ 2 過板檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 過板記錄 ◎ ◎ 4 報表填寫 ◎ ◎ 5 物料作業流程 ◎ ◎ ◎ 6 手焊作業指導書 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 BGAR/W指導書 ◎ 8 異常單填寫 ◎ ◎ 9 零件位置圖 ◎ 9 維修手冊 ◎ ◎ 機 1 烙鐵 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 BGA機器 ◎ ◎ 3 錫鑪 ◎ 4 電動起子 ◎ ◎ ◎ ◎ 量測 電動起子量測 ◎ 靜電環量測 ◎ 靜電桌布量測 ◎ 烙鐵量測 ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎6)失敗模式有效分析格式Repair POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： TS NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： FSTS PreparedBy: JASON ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ON-LINE維修 1 不良品留滯測試線 生產線人員未將不良品送至OL維修 將此段加入維修作業規範並和PD討論此流程 PD MP 徐晨川 2 送維修機板時,確認半成品(夾心餅干),是否有刮傷和螺絲漏鎖 運送刮傷，或拆組造成 將不良現象列入過板檢查 過板人員 MP 徐晨川 3 良品,不良品混雜 區域未規劃 依各區規劃存放區 TS MP 徐晨川 4 維修人員誤判 未RETEST 將維修順序1.Retest2.Sorting3.Repair4.Retest加入維修作業規範 維修人員 MP 徐晨川 5 維修報表資料填寫不全 未明確規定 報表填寫規範 維修人員 MP 徐晨川 6 Rework造成機板,零件損壞 防碰撞未明確規定 依照Rework作業規範及外觀允收標準SOP操作 維修人員 MP 徐晨川 7 MD拆組裝時被ESD打死 未有效防範靜電 設MD拆、組區，加靜電地板和離子風扇 維修人員 MP 徐晨川 8 異常發生無法及時反映 對於異常條件定義不清楚 異常定義明確、異常管道反應 維修人員 MP 徐晨川 OFF-LINE維修 1 待維修機板盤點帳目不符 盤點無正確流程 建立物料作業 過板人員 MP 徐晨川 修整區作業 1 修整人員換錯件 未確認零件規格、位置 建立修整作業流程處理 手焊人員 MP 徐晨川 2 修整後造成機板損壞,污染 未清潔，及外觀檢查 納入修整作業流程 手焊人員 MP 徐晨川 3 好的零件與不良零件混料 未明確規劃 建立物料作業流程 TS MP 徐晨川 4 備用零件短缺 未有安全庫存 建立物料作業安全庫存 物料人員 MP 徐晨川PFMEA的作业方式“分站失效模式矩阵图”範例三:例如量测:该站须进行量测的项目该站可能会造成的失效模式/不良现象1)分站矩陣圖格式IQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： IQC UpadteDate: 2002.1.3 填表人： 王紅 站別 Item/FailureMode 變形 漏鎖(貼) 縮水 贓污&滲油 刮傷 漏裝 毛邊 拉白 偏位 印刷不良 料 1 SHIELDA(F) ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SHIELDB(F) ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ 4 FSCOVERASSYUPPER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 FSCOVERASSYLOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 FSPLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 FSBRACKET,SWITCH ◎ ◎ ◎ 8 FSCOVER,SCREW ◎ 9 FSCAP ◎ 10 FSPANEL ◎ ◎ ◎ 11 FSLID ◎ ◎ ◎ 人 1 檢驗員 ◎ ◎ ◎ 機 1 檢驗治具 ◎ 2 模具 ◎ ◎ 法 1 檢驗SIP ◎ ◎ 2 設備參數設定 ◎ ◎ ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)失敗模式有效分析格式IQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IQC NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： VQM PreparedBy: ＣattyWang ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) VENDER 1 成型過程中,產品的縮水,拉白,毛邊,缺料,變形等 1.原物料的烘乾之時間,溫度不夠2.成型時條件不適當 1.建立烘料時間溫度管控表;2.最優化成型條件,並做管控;3.品管列入首件檢驗及巡檢項目. VENDER MP 王成 2 印刷不良(缺印,毛邊,模糊,錯位等) 1.絲網堵塞,贓污2.油墨的濃度不適當3.絲印時壓力過大4.底模與產品配合,定位 1.絲網定期清洗,並列入SOP;2.油墨濃度及絲印壓力列入管制;3.對底模的定位做檢查,並列入SOP;4.印刷產品做首件檢驗. VENDER MP 王成 3 組立中缺料,錯料 1.原材料錯料;2.SOP中未明確注明組立料件的規格;3.成品,半成品混放; 1.SOP中明確各組立的料件之料號,規格,及組立的位置;2.產品擺放設定固定區域,並由品保列入巡檢紀錄. VENDER MP 王成 SIP制定 4 檢驗項目繁多或過少,不能覆蓋檢驗重點 1.工程師不了解組裝狀況;2.正式APPROVAL後未對試產時的SIP做更新; 1.工程師須接受組裝的教育訓練,了解產品的組裝時的應管控的重點;2.根據產品檢驗項目的狀況考量製作檢驗治具之必要;3.及時更新SIP; 王紅 2M Titus 5 與OQC檢驗標準不一致 1.不了解客戶的檢驗標準 1.工程師須接受OQC檢驗標準的訓練. 王紅 1E Titus 檢驗人員的訓練 6 檢驗員對檢驗標準模糊 1.檢驗員未接受相關的全面訓練2.受訓檢驗員未能完全接受 1.對所有檢驗員進行全面之訓練之LIST,並進行響應的考核,以確認每位檢驗員的掌握狀況.2.對外觀部分製作限度樣品. 王紅王成 1E Titus 入料檢驗 7 混料 1.檢驗的抽驗數量不足,致使混料LOSS;2.廠商混料3.ECA/ECN變更管控疏忽 1.檢驗人員抽樣檢驗訓練;2.廠商對物料管控;3.ECA/ECN變更時在SIP中注明,並對檢驗員中進行宣導. 王紅王成 入料檢驗前及ECA/ECN變更時 Titus 8 漏件 1.SIP中未明確指出產品的組成;2.檢驗員作業疏忽;3.廠商組立漏裝. 1.SIP制定明確清楚,必要時附以實物圖片;2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 入料檢驗前 Titus 9 管控重點尺寸超差 1.檢驗員未依據sip作業,漏檢;2.SIP中未列入檢驗重點;3.廠商 1.SIP中注明.同時對相關的物料SIP重新CHECK有無漏失,並做響應之修正.2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 物料異常時 Titus2)失敗模式有效分析範例(SMT管理) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: CHLu ProjectPhase: Plan-TR NewProcess: ◎ 部門別： FSSMT FMEADate: 11/16/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 程式製作 1 MountDrawing與BOM置件位置.數量不符 ◎ 1.機種版本變更2.ECN/ECR導入過程發生疏失 Cadfile程式檔案名稱上註明對應的BOM主件料號及AI連絡單文號以作為版本區別依據 卓課長 37207.0 CH/卓 37578.0 OK 程式料表製作 2 來料與BOM不符 ◎ 1.使用QVL2.來料錯誤 來料與BOM表100%核對一次,QVL的使用需註明在程式料單上 物料組長 37207.0 CH/David 37578.0 OK 向物管 3 數量短少 ◎ 1.人員未清點2.來料短少 與物管當面全數清點 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 領料 4 混料 ◎ 人員未照著整批領料彙總表做100%核對來料種類 全數核對 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 5 來料不良 ◎ 未真空包裝受潮/散料包裝腳翹 製程/IQC人員確認IC來料品質 製程組/IQC 物管發料 製程組長/物料組長 37578.0 OK 6 未有料號標示--造成錯件 ◎ 物管未在料件包裝上標示 請物管檢查並註明所有零件料號 物管 物管入料 物管人員 37578.0 OK 備料 7 混料或錯料 ◎ 與主機板的料件儲存合用 FS與NB料件區分儲存置放 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 8 QVL未在料單上註明造成程式partdata錯誤 ◎ 人員作業疏失 物料組在程式料單上註明QVL 物料組員 備料時 卓課長 37578.0 OK 9 工單條碼未展開 ◎ 物料人員作業疏失 制作作業標準書教導人員 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 發料 10 無SFIS條碼可用. ◎ 物料組人員未列印 列入備料項目中 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 11 條碼列印偏移/模糊 ◎ 設備未調整好/印字頭故障 條碼列印SOP/作業流程/條碼管制表/更換Barcodereader/更換印字頭 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 線上備料區 12 上錯誤規格的FEEDER ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37180.0 David 37578.0 OK 13 填寫FEEDER標籤錯誤造成錯件 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37181.0 David 37578.0 OK 14 無雙人檢查確認備料 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37182.0 David 37578.0 OK 15 PCB持取方式造成PAD污染 ◎ 未按標準作業戴上棉手套 人員訓練TWI的安排與執行 組長 線上備料時 David 37578.0 OK 16 真空包裝用料未遵照管制條件儲存 ◎ 未貼上開封管制標籤做管制 (1)遵照SOP所規定事項,真空包裝零件均需貼上管制標籤. 操機0P 線上備料時/收線時 組長 37578.0 OK (2)未使用的真空包裝零件不得開封,已開封不用者需放入防潮箱或再用真空包裝一次. 37578.0 錫膏回溫區 17 回溫時間不足 ◎ 未填寫回溫標籤管制使用 落實填寫並檢查回溫時間的登記 組長 線上備料時 製程組長 37578.0 OK 錫膏攪拌機 18 攪拌不足 ◎ 未按標準10分鐘的機械攪拌 照作業標準實施攪拌時間的設定 線長 上線前 組長 37578.0 OK 吸板機 19 吸板效果不良無法順利吸取空板 ◎ 吸取頭吸取位置設定錯誤 設定吸取位置 線長 即時 組長 37578.0 OK 20 使用錯誤的錫膏 ◎ 未將使用的錫膏廠牌型號明訂在標準書上 將錫膏的使用廠牌型號列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 21 錫膏開封時間未作管制 ◎ 未填寫錫膏開封時間 教導並稽核開封時間的填寫 線長 上線前 組長 37580.0 OK 22 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 印刷機 23 錫膏殘留在鋼板背面造成短路或錫珠 ◎ 使用乾擦拭紙清潔印刷失敗板時未徹底清除乾淨錫膏 (1)教導作業員SOP擦拭方法及使用氣槍清潔(2)使用10倍放大鏡檢查清潔的效果. 線長 清潔印刷板時 組長 37580.0 OK 24 印刷品質不良,未先做3片的試印即開始生產 ◎ 未遵照標準未作試印板的印刷 照標準實施,開始生產前先做3片的試印動作 線長 開始生產時 組長 37580.0 OK 25 短路 ◎ 機板厚度參數設定錯誤 依照實際厚度設定 設備工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 26 鋼板與機板之間的間距參數SnapOff設定太大或太小 依照SOP上所註明之參數設定 線長 上線前 製程組長 37580.0 OK 27 刮印力量太大造成溢錫 28 刮印力量參數設定太小造成刮印不良 29 鋼板擦拭頻率設定錯誤 30 未使用Solvent功能擦拭 31 印刷偏移 試印板印刷時立即確認並調整每2小時連續確認四片 線長 生產時 製程組工程師 37580.0 OK 32 stencilheight變低造成印刷錫厚 1.定期確認不良校正2.原廠改造boardthickness機構 保養 設備組長 37580.0 OK 33 機板挾持未固定,使PCB傾斜. 生產前確認設備狀況無異常. 設備工程師 上線前 設備組長 37580.0 OK 34 PCB板彎 調整印刷机SURPPORTPIN的位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 35 印刷机軌道太緊,導致夾板后PCB表面不平整. 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 36 印刷机SURPPORTPIN上有異物,導致PIN不平整. 確認SURPPORTPIN及其下面無異物. 線長 上線前 生產組長 37580.0 OK 37 刮刀片有波浪狀或刮刀片松動,鋼板刮不干淨. 確認刮刀片為水平及鎖緊狀態. 製程工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 38 空焊 ◎ 刮刀片不良,錫膏粘刮刀 已SURVEY新刮刀片. 製程組長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 39 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 40 部份開孔孔璧塞孔 清潔頻率的落實 線長 設定或修改參數時 組長 37580.0 OK 41 錫膏漏印,錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 制程工程師 TR2時 製程組長 37580.0 OK 42 鋼板開孔不良 Study鋼板開孔最佳化 製程組長 生產前 CH 37580.0 OK 43 錫膏漏印 ◎ 錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 線長 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 44 錫膏添加頻率未按標準 落實"錫膏添加作業標準書" 線長 錫膏添加時 組長 37580.0 OK 高速機 45 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 程式工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 46 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 47 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 48 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 49 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 50 SURPPROTPIN不平整造成置件過深彈跳 確認SURPPORTPIN的高度. 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 51 Holder轉動不良,吸嘴未轉至定位造成吸力不足 1.保養Holder2.確認nozzlechanger機構並校正 設備組工程師/廠商 生產時 設備組長 37580.0 OK 52 程式PARTDATA零件厚度設定錯誤 確認零件PARTDATA設定與實際的零件尺寸一致. 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 53 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 54 破件 ◎ 背面零件頂到supportpin 使用罩板確認supportpin位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 55 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程的教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 56 Bartector條碼不良 上線前預掃進行查檢 線長 上線前 設備組長 37580.0 OK 57 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP,做雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 58 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 59 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 60 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 37580.0 OK 61 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 62 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 63 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 點膠 64 點膠量過多或過少 ◎ 點膠機參數的設定未按照標準 按SOP設定點膠機各項參數 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK 泛用機 65 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 66 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 67 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 線上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 68 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 69 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 70 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 71 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 72 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 73 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP/雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 74 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 75 條碼標示與實物不符 IQC將條碼與實務核對加入檢測程序 IQC 驗料時 IQC 37580.0 OK 76 短路 ◎ QFP類零件置件深度過大 將QFP零件的Softlanding設定為10% 程式組工程師 37540.0 卓課長 37580.0 OK 77 BGA空焊 ◎ 停線未將其置入防潮箱內 制定收線checklist將其置入防潮箱內 線長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 78 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 79 機器拋料人員手工置件 落實拋料處理作業標準 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 80 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 81 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 卓課長 37580.0 OK 82 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 83 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 總檢 84 檢出率不佳 ◎ 訓練不足,時間不足 離線時模擬訓練 線長 生產時 組長 37580.0 OK 85 零件偏移.極反 ◎ 置件不良 使用鎳子做輕度的矯正並回報線長 線長 生產時 組長 37580.0 OK 86 缺件 ◎ 置件不良或程式更改不良 停下請線長作確認 線長 生產時 組長 37580.0 OK 87 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 迴焊爐 88 迴焊profoile與標準不符 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 89 冷焊.空焊 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 90 氮氣不足 ◎ 未事先準備生產用氮氣量 生產前需先作確認 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 91 卡板.燒板 ◎ 軌道不順或堆積污垢 預防保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 92 掉板 ◎ 軌道寬度不符 生產前需先作確認 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK AOI 93 不良的狀況無法檢出 ◎ 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 AOI工程師 異常時 AOI組長 37580.0 OK 94 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業/SOP註明 AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK 95 誤判過多影響工時 ◎ 程式自動學習尚不足 程式依現況現物做修正 AOI工程師 生產時 AOI組長 37580.0 OK 96 卡板 ◎ 軌道太窄 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK Loader 97 卡板 ◎ 軌道SENSOR感應不良 保養時落實清潔 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 目檢 98 目檢工時過久 ◎ 訓練不足 工時列入訓練項目 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 99 缺件檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 製作罩板 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 100 偏移檢出率低 ◎ 零件及finepitch規格變小 使用5倍放大鏡 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 101 極反檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 在罩板上加上極性標示 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 102 條碼貼反/歪斜 ◎ 未按sop作業標準 落實sop作業 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 維修 103 維修造成零件污染 ◎ 使用溶劑未對零件本體或周遭零件做保護措施 製作維修零件標準 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 104 未進行不良點維修後確認 執行DoubleCheck 後製程組長 生產時 製程組長 37580.0 OK 105 使用錯誤的錫絲 ◎ 未將使用的錫絲廠牌明訂在標準書上 將錫絲的使用廠牌列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 106 烙鐵溫度未符合350+-20度 ◎ 未作好每日的量測 落實烙鐵的每日量測並記錄 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 107 使用錯誤的零件做維修 ◎ 未做好維修零件管制 維修零件領取的流程SOP標準 製程組工程師 生產前 David 37580.0 OK 108 未認證上線 ◎ 未做好管制 未認證通過者(B1)不得實物維修 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK3)Cell分站矩陣圖SS0 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS0 Item/FailureMode 撞件 條碼錯誤 LABELSIZE錯誤 條碼斷碼 條碼模糊 漏貼 SCANFAIL 列印FAIL 測試DISK版本錯誤 料 1 MAINBOARD 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 碳帶 ◎ 4 流程卡 法 1 從靜電車取MAINBOARD ◎ 2 刷條碼 ◎ ◎ 3 PRINTERLABEL ◎ 4 貼LABEL于流程卡 ◎ 5 放MAINBOARD于治具上 ◎ 6 基調測試 ◎ 機 1 靜電車 ◎ 2 基調治具 ◎ 3 SCANNER&LCDDISPLAY ◎ 4 BARCODEPRINTER 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ROUTER FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ROUTER Item/FailureMode 未通過基調 撞件 毛邊 贓污 程式錯誤 定位 銑刀鈍 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ 法 1 開機 2 取MAINBOARD定位 ◎ ◎ 3 ROUTER切割 ◎ 4 取PCBA ◎ 5 空氣槍吹碎屑 機 1 ROUTER機 ◎ ◎ 2 空氣槍 3 銑刀 ◎ 量測 靜電墊接地量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖MPS FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 MPS Item/FailureMode 變形 生鏽 缺PIN PIN彎 漏裝 浮件 錯位 撞件 溫度超出範圍 錫氧化 料 1 AVCONN12P,SQUARE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 OPTICALFIBERJACK3P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 POWERCON4P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 DOCKING110P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 IEEE1394/USBCON18P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 SOLDERBAR ◎ 法 1 取MAINBOARD放于治具 ◎ 2 插5顆零件 ◎ 3 過錫爐 ◎ 機 1 錫爐 ◎ ◎ 2 漏件檢查SENSE 3 治具 量測 設備接地量測 靜電環量測 錫爐溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖TOUCHUP PFMEA分站失效模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY 站別: T/U UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 5M No Item/FailureMode 浮件 零件錯位 吃錫不足 針孔 包焊 短路 烙鐵溫度超出範圍 錫絲使用期限失效 烙鐵頭氧化 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 錫絲 ◎ 法 1 取MAINBOARD檢查B面 ◎ ◎ 2 檢查A面焊點 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 不良焊點修整 機 1 烙鐵 ◎ 2 烙鐵頭 ◎ 3 放大鏡 4 罩板 量測 靜電環量測 烙鐵溫度量測 ◎ Remark: 1.失效模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS1 Item/FailureMode FFC缺少 FFC插反 FFC斜插 斜鎖 漏鎖 短路無剔除 TRAY組裝不良 扭力錯誤 料 1 MDMOUDLE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SCREWM2*6.5 法 1 取MDMOUDLE,除去包裝 2 檢查FFC 3 檢查短路有無剔除 4 鎖附螺絲 ◎ ◎ 5 將讀寫頭移到適當位置 6 將MDMOUDLE放置於承載治具 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 4 承載治具 量測 電動起子量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS2 Item/FailureMode 變形 破損 缺件 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 漏裝 斜插/插反 極反 定位 脫漆 料 1 MAINBOARD 2 電池 ◎ ◎ ◎ 3 SHIELDA(F)ASSY ◎ ◎ ◎ ◎ 4 SHEET(A),ELECTRICHEAT ◎ ◎ ◎ 5 CABLE36P ◎ ◎ ◎ 法 1 取SHIELDA檢查 2 結合SHIELDA&MD確認boss ◎ ◎ 3 貼ThermalPad(L) ◎ 4 取MB檢查 5 裝入電池(GS-015B面) ◎ ◎ 6 將M/B裝入H/Sframe中,確認卡勾 ◎ 7 接續FFC ◎ ◎ 機 1 圓頭鑷子 ◎ 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS3 Item/FailureMode 破損 卡勾未lock 贓污 漏裝 斜插/插反 定位 料 1 SHEET(DRIVER) ◎ ◎ ◎ 2 CABLE7P ◎ ◎ 法 1 接FPCMD~~M/B ◎ ◎ 2 插FPC7P在M/B上&理線 ◎ 3 貼Sheet(driver)x3 機 1 圓頭鑷子 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS4 Item/FailureMode 變形 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 SHIELDB(F) ◎ ◎ ◎ 2 TAPPING(B2X6.5) ◎ 法 1 畫線檢查排線(6條) ◎ 2 取SHIELDB檢查 3 將SYSFrame裝入次系統中 ◎ ◎ ◎ 4 卡勾確認(鐵件5,塑件3) 5 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 油性筆 2 電動起子 ◎ 3 螺絲機 4 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 LABEL,CAUTION ◎ ◎ ◎ ◎ 2 0PLATE2MAIN2X5STITE ◎ 法 1 貼Caution於SYSFrame上 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA1 Item/FailureMode 破損 缺件 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 PLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ 2 UPPERCASEFORMD ◎ ◎ ◎ ◎ 3 SCREW(M2X6.5) 4 CAUTIONLABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 check旋扭PLATEASS'Y功能 ◎ ◎ 2 PLATEASS'Y ◎ 3 裝UPPERCASEFORMD ◎ 4 鎖螺絲 ◎ ◎ 5 貼CAUTION(鐳射貼紙) ◎ ◎ ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA2 Item/FailureMode 破損 缺件 CABLE反向 贓污 組裝反向 理線錯誤 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 刮傷 料 1 DCFAN ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PANEL,REAR ◎ ◎ 3 SCREW,TAPPING+BV3X12 4 S/W,POWERUNIT ◎ ◎ ◎ 法 1 將PANEL&DCFAN次系統中 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ ◎ 3 裝PWRBLOCKCABLE ◎ 4 翻轉機台 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA3 Item/FailureMode 破損 變形 生鏽 贓污 組裝錯位 理線錯誤 漏裝/貼 定位 版本錯誤 撞件 料 1 TAPE,HARNESSSTOPPER ◎ ◎ 2 SHEET,INSULATING ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ ◎ 4 POWERBLOCK ◎ 法 1 CHECK&插DCFANCABLE&貼TAPE ◎ ◎ ◎ 2 將Insulating裝上SYSFrame ◎ ◎ 3 取ShieldHDD檢查,裝入SYSFrame ◎ ◎ 4 取PWRBOARD插PWRCable於PWR中 ◎ ◎ 5 PWRCable理線入M/B 6 取PWRBd.裝入M/B中 ◎ ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA4 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 缺件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 刮傷 定位 脫漆 變形 料 1 TITE(CZN),M3X6+BVS ◎ 2 COVERASSY,LOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 鎖螺絲 ◎ ◎ 2 取下蓋 3 將SYS裝入下蓋 4 翻系統 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 螺絲機 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 生鏽 接觸不良 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 脫漆 變形 料 1 TERMINALBOARDMODULE ◎ ◎ ◎ 2 SCREW,TAPPING+BV3X12 3 BRACKETSWITCH ◎ ◎ 4 SWITCHBOARD 5 BUTTONSWITCH ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 TAPPING(B2X6.5) 法 1 取TerminalBd.檢查後插入FFC後組裝 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 3 取BRACKETSWITCH檢查,放入所附治具 ◎ 4 SW-367ASSY, ◎ 5 BUTTONSWITCHASSY ◎ 6 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 螺絲機 3 2#起子頭 4 0#起子頭 5 承載治具 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA6 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA6 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 折痕 脫漆 螺絲漏放 漏貼 理線錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 料 1 COVERASSY,UPPER ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SWITCHBLOCKASS'Y 3 TAPE(20X20),HARNESSSTOPPER ◎ 4 SCREW(M3X54),HEADTAPPING 法 1 取上蓋檢查 2 將SW模組插入FFC,包含理線 ◎ ◎ ◎ 3 將SW模組裝在上蓋上 ◎ 4 貼膠帶固定SWFFC於MD上 ◎ ◎ 5 裝上蓋 ◎ 6 翻轉系統 7 放置螺絲 ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA7 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA7 Item/FailureMode 漏放 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 鎖浮順序錯誤 刮傷 料 1 TAPPING+BV3X16 ◎ ◎ 法 1 放置螺絲 ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖CI FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： COSMETICINSPECTION UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 CI Item/FailureMode 漏裝 漏鎖 刮傷 印刷不良 破損 贓污 有異物 斷差 間隙 脫落 脫漆 生鏽 料 1 LID ◎ ◎ CAP ◎ ◎ 法 1 LID ◎ 2 外觀檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 裝CAP ◎ 機 1 擦拭布 2 點規 3 厚薄規 ◎ 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ST FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SAFTYTEST UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ST Item/FailureMode 破損 髒污 折痕 印刷錯誤 印刷模糊 貼反 定位 光碟片漏回收 測試碟片版本錯誤 料 1 NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 TAPEVOID ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 寫入ID ◎ ◎ 2 取出光碟片 ◎ 3 安規測試 4 貼NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ 5 貼VOIDLABLE ◎ ◎ ◎ 機 1 燒錄ID設備 2 安規測試設備 3 測試碟片 4 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG1 Item/FailureMode 破損 髒污 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 定位 號碼不一致 料 1 GIFTBOX ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PEFILMFORFS 3 EPSCUSHION(R&L) 4 EPSCUSHION(BOT) 5 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 貼barcodelabel,將GIFTBOX成型 ◎ 2 檢查機台,刷機台ID&BARCODELABEL ◎ 3 PEFILM&機台ASS'Y ◎ ◎ 4 套左右EPS 5 套底部EPS ◎ ◎ 6 裝機台于GIFTBOX 機 1 治具 2 SCANNER 3 LCDDISPLAY 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 缺件 號碼不一致 料 1 MANUALPACK ◎ ◎ 2 ADAPTERANALOGCONTROLUNIT 3 AUDIOCABLE 4 POWERCORD 5 TAPE,BERODDEDPREVENTION ◎ ◎ 6 出貨條碼 ◎ ◎ 7 履歷書 法 1 裝MANUALPACK ◎ ◎ 2 折GIFTBOX前蓋&兩耳 3 放入手柄&AV輸出線&電源線 ◎ ◎ ◎ 4 封箱&貼防盜貼紙 ◎ ◎ ◎ ◎ 5 檢查BARCODE&F/N一致 6 貼流程卡&履歷書,回收流程卡 ◎ 機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 號碼不一致 刮傷紙箱 料 1 CARTON ◎ ◎ 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 貼外箱BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 2 將CARTON成型 3 裝GIFTBOX于外箱. ◎ 4 封箱 ◎ 5 堆棧板 機 1 手持式封箱機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)虎退趨勢圖PD TROUBLESHOOT 部門別： PD 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS PreparedBy: 劉洪群 Date: W0201 W0202 W0203 W0204 TR2 W0206 W0207 W0208 PP W0210 MP Process/Item/Q'ty Q'ty SS0 5 Router 4 MPS 6 TOUCHUP 3 SUBSYSTEMASSEMBLY 24 MD調 FUNCTIONADJUSTMENT SYSTEMASSEMBLY 24 FUNCTIONTEST COSMETICINSPECTION 2 SAFTYTEST 5 PACKING 9 已預測(未對策)問題點(Total) 82 新增預測問題點(Total) 2 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 84 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 03)虎退趨勢圖PD 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting3)失敗模式有效分析PD POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： ASSEMBLY NewModel: FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSPD PreparedBy: 劉洪群 ProjectPhase: TR2 NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) SS0 1 PRINTER列印不出條碼 ※ SMT漏刷ID SFIS系統程式管控 MIS 1/15/02 Der-tai SS0 2 ◎ 未開立工單 製定表單記錄/SFIS系統查詢 施萍 1/4/02 Der-tai SS0 3 BARCODESIZE錯誤 ◎ BARCODELABEL更換時未確認 SOP中規定SIZE,作業人員確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS0 4 BARCODE列印模糊/缺碼/位置偏移 ◎ PRINTER未調好/打印頭故障 PRINTER/打印頭有異常,通知技術人員處理. 生技 立即 Der-tai SS0 5 BARCODE列印亂碼 ◎ SCANNER故障 更換SCANNER 生技 立即 Der-tai ROUTER 6 基板未通過基調被切割 ◎ 作業人員疏忽 ROUTER站人員檢查流程卡記錄有無通過基調. 劉洪群 1/4/02 Der-tai ROUTER 7 基板切割有毛邊 ◎ 銑刀被磨鈍 每天做首件檢查,並銑刀切割30米時應更換銑刀並於SOP中加入注意事項. 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 8 基板被裁壞 ◎ 基板未定位OK SOP中加入注意事項 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 9 ◎ 切割程式錯誤 5MCHECK確認切割程式,程式更改時記錄表單. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 10 零件漏件導致銲錫孔堵塞. ※ 零件漏插 針對漏件製作SENSOR檢驗 生技 1/15/02 Der-tai MPS 11 零件DOCKING銲錫不良 ◎ PCBA板彎造成零件浮插 SOP中加入插件完成後,需再確認DOCKING110P無浮件,並將其壓平. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 12 被焊零件AVCONN12P&OPTICALFIBERJACK3P錯位 ◎ 零件插件順序錯誤 T/U站列入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 13 PCB板產生銅鏽,產生拒焊,空焊 ※ PCB板放置時間 若PCB扳開封投產須于一周內生產完畢 PD Der-tai MPS 14 靜電破壞主板 ◎ ESD防護不當 於5MCHECK注明OP需配戴靜電手環才可上線及上線前需測試靜電手環OK 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 15 錫面髒污 ◎ 焊錫氧化 定時將錫爐已氧化的錫驅除 PD 立即 Der-tai TOUCHUP 16 對PCB外觀允收不清楚,造成誤判 ◎ 於車間展示外觀允收標準,並作教育訓練 PD 1/5/02 Der-tai TOUCHUP 17 烙鐵頭不吃錫 ◎ 烙鐵頭被氧化 製定烙鐵頭更換標準及制定烙鐵頭更換記錄表 PD 1/4/02 Der-tai TOUCHUP 18 烙鐵溫度不足或過熱造成錫氧化,錫不足,拒焊 ◎ 烙鐵溫度不在範圍之內 5MCHECK規定每日每班需用溫度計量側溫度且須在規定的範圍之內. PD 立即 Der-tai SS1 19 MD來料缺FPC ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 20 MDFFC過短不易與M/B連續. ◎ DEVICEOPTICAL位置不當 SOP確認DEVICEOPTICAL的正確位置 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 21 MD來料短路沒有剔除 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS1 22 MDFPC來料組裝反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 23 SHIELD(A)來料缺絕緣片/散熱塊/變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 24 取附SHIELDA時易產生變形 ◎ 作業不當 教導OP正確的取附方式 劉洪群 1/28/02 Der-tai SS2 25 SHEET(A)ELECTRICHEAT遭銅柱壓破 ◎ 未按SOP作業 SOP中標示貼附對齊位置並加入注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 26 SHEET(A)ELECTRICHEAT重貼時易撕破 ◎ 作業點施力不均 NOTICE教導人員撕離動作及注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 27 電池漏裝&極反 ◎ 未按SOP作業 加入點數法確認&正確的組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 28 BATTERYHOLDER破損 ◎ 作業不當 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 29 SHEETAELECTRICHEAT散熱片漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 30 FPC脫漆(無遮醜MYLAR) ※ 來料不良 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 1/15/02 Der-tai SS2 31 FPC未插到底 ◎ 作業不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 32 FPC漏插/斜插 ◎ 作業不當 SOP中加入奇異筆劃線確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 33 FPC金手指插入方向錯誤/反向 ◎ 作業不當 OP中加入插FPC重點/辨視方法NOTICE 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 34 SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SS4加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 35 插FFC時易使貼浮好的SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT產生移位 ◎ 組裝順序不當 組裝動作為先插FFC後貼附SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT. 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 36 SHIELDA&SHIELDB&THERMINALBOARD未與M/BTOUCH導致防止電磁波干擾失敗. ※ 來料不良/組裝不良 ME提供治具予製程&IQC檢驗,並對包裝,運輸有無產生不良影響進行測試. ME 1/8/02 Der-tai SS4 37 螺絲易掉入機台 ◎ 起子頭吸力不足 每天將電動起子頭加磁. PD 立即 Der-tai SS4 38 螺絲滑頭 ◎ 鎖附不當/起子頭有雜物 每次休息之後將起子頭鐵屑用布擦乾淨 PD 立即 Der-tai SS4 39 SHIELDB鐵件變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 40 SHIELDB導致刮傷 ◎ 組裝不良 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 41 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 42 螺絲漏鎖、斜鎖 ◎ 鎖附不當 SA2站檢查確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 43 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 44 UPCASEFORMD ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 45 TITE(CZN),M3*12+BVS漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 SA2站油性筆標記確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 46 風扇線被鎖附螺絲時鎖斷 ◎ 線未理好 SOP加入標示位置,理線方式 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 47 S/POWERUNIT電源線反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 48 DCFANCABLE壓線 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 49 定位貼紙位置錯誤&漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SHIELDB上標示走向位置並加入點數法 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 50 SHEETINSULATOR漏裝、未卡入定位柱 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法並確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 51 SHIELDHDD&POWERBLOCK組裝錯位 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義組裝順序 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA4 52 下蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&無MESH ◎ 來料不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai 53 機台&泡棉同時翻轉動作不便 ◎ 加入泡棉治具緩沖 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 54 FPC未卡入定位(FORTHERMINDBOARD) ※ 作業人員疏忽 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 2002/1/15 Der-tai SS5 55 螺絲浮鎖 ◎ BRACKET定位不當 加入鎖附治具 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 56 BUTTON,SWITCH印刷錯誤 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 57 BUTTON,SWITCH易變形造成SWITCHBLOCK功能失效 ※ BUTTON,SWITCH來料包裝不當及作業人員取拿不當 包裝方式用TRAY盤,教導作業人員作業重點. IQC/洪群 1/28/02 Der-tai SA6 58 POWERSWITCHBLOCK電源線與下蓋干涉 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 59 FPC被SWITCHBLOCK壓到 ◎ 作業人員疏忽 SOP加入注意事項及檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 60 FPC未卡入定位 ◎ 作業人員未按SOP作業 SOP加入CHECK 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 61 FFC定位貼紙漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 62 上蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&脫漆&印刷不良. ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 IQC/洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 63 上下蓋結合有GAP&斷差 ◎ 組裝不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 64 螺絲錯件 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義順序,先放M3*54, 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 65 螺絲漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 教導人員一次拿四個螺絲,先放後鎖. 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 66 起子頭刮傷機台 ◎ 起子頭過短 變更起子頭為80mm 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 67 燒入ID後測試光碟沒取出 ※ 作業人員疏忽 測試程式寫入退碟自動動作/測試光碟控制數量. PE 2002/1/18 Der-tai ST 68 安規測試前POWER開關未OFF ※ 作業人員疏忽 測試治具將POWEROFF 生技 2002/1/18 Der-tai CI 69 COVERSCREW漏裝 ◎ 作業人員疏忽 SOP於PKG1加入檢查確認動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai CI 70 COVERSCREW&CAP混料 ◎ 廠商混料/備料備錯 SOP中加入料件確認項目 PD 2002/1/4 Der-tai ST 71 NAMEPLATE印刷不良 ◎ 來料不良 SOP中加入檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 72 NAMEPLATE浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 73 VOIDLABEL浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK1 74 EPSCUSHION(BOT)漏裝 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 75 BARCODELABEL與機台LABEL號碼不一致. ※ 作業人員疏忽 SFIS管控 MISJOE Der-tai PK2 76 附件說明書包漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 77 手柄&AV輸出線&電源線漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 78 NAMEPLATE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 79 外CARTON內機台三台不連號 ◎ 作業人員未按SOP作業 裝箱時確認 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 80 外CARTONBARCODE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 81 內GIFT裝入CARTON方向錯誤 ※ 作業人員未按SOP作業 外箱標示參照位置 ME/RD 2002/1/15 Der-tai PK3 82 外CARTONBARCODE與機台BARCODE內第一碼不一致 ※ 封箱前先檢查確認 Der-tai 83 回流機台漏件 ※ 作業人員未按SOP作業 製作交換流程,指定窗口,制定回流機台點檢表 FRANK 2002/1/10 Der-tai 84 流程卡與機台不一致 ※ 作業人員疏忽 規定流程卡的放置位置 PD 2002/1/11 Der-tai4)分站矩陣圖OQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： 製程別： OQCtest UpadteDate: 3-Jan-02 填表人： TomcludaYang 站別 Item/FailureMode 缺少 髒污 靜電issue 接觸不良 機器燒毀 無法測試 錯放位置 漏測 人 1 檢驗人員 ◎ ◎ 2 未帶手套 ◎ 3 未帶靜電環 ◎ 4 不良未檢測 ◎ 5 包裝錯誤 ◎ ◎ 機 1 powersupplier ◎ ◎ 2 TV ◎ 3 Amplifier/Decoder ◎ 4 Computer ◎ 5 Speaker ◎ 6 powermeter ◎ 7 safetytestmachine ◎ 料 1 HDDJIG ◎ 2 USBcable ◎ 3 Ilinkcable ◎ 4 Joystick ◎ 5 Memorycard ◎ 6 TestDisc ◎ ◎ ◎ 法 1 HDDJIGTest(SVD-4512) ◎ 2 Ilinktest(PUPX-93031) ◎ 3 Joysticktest(PUPX-93014) ◎ 4 Memorycopytest ◎ 5 CDplaytest ◎ 6 DVD(HLX510)test ◎ 7 IDcheck(PUPX-93033) ◎ 8 PS1memorytest(SCD-4513) ◎ 9 nonePS2disctest ◎ 量測 1 高壓機量測 ◎ 2 powermeter機量測 ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎4)虎退趨勢圖OQC TROUBLESHOOT 部門別： FS 製程別(Process)： OQC FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS PreparedBy: HELEN Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty OQC 已預測(未對策)問題點(Total) 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 04)虎退趨勢圖OQC 13 W1 W1 W1 0 W2 W2 W2 0 W3 W3 W3 0 W4 W4 W4 0 TR TR TR 0 W6 W6 W6 0 W7 W7 W7 0 W8 W8 W8 0 FTR FTR FTR 0 W10 W10 W10 0 W11 W11 W11 0 MP MP MP已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting4)失敗模式有效分析格式OQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： OQC NewModel: FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSQA PreparedBy: HELEN ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) OQC 1 檢驗人員缺少 ※ 員工因故缺席無人補充 通過訓練培養多能工(根據培訓計劃),擇优錄取,使之熟悉OQC各個流程 OQC/分組長 2 人員無法測試 ※ 人員不會檢驗或檢驗能力不夠 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核 OQC/分組長 3 人員造成髒污 ※ 1.未帶手套,直接接觸机台2.手套髒污,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好手套,列入績效考核2.發現手套髒污,及時通知分組長更換干淨之手套3.干部隨机檢查 OQC/分組長 4 靜電缺失 ※ 1.未帶靜電手環或未正確接地2.靜電手環已坏,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好靜電手環并正確接地,列入績效考核2.檢驗人員上線前Doublecheck OQC/分組長 5 机台功能漏測 ※ 1.技能水平不夠2.人為疏忽 1.對檢驗員檢驗技巧再訓練,使之不斷提高,并做好PDCA2.及時了解人員情況,為其解決疑慮,減少人為疏忽 OQC/分組長 OQC 6 包裝錯誤使机台\附件缺少或錯放位置 ※ 人為疏忽 1.根據可行性,決定是否于抽驗棧板之管制卡上記錄抽驗机台號2.放回機台前先將機台上90序號與外箱上核對無誤,并同時核對該机台的棧板號等相關資訊3.OQC在管制卡上簽字蓋章後檢查線別和箱號 OQC/分組長 7 机台燒毀或無法測試 ※ 1.人員使用powersupplier不當,插錯電壓2.powersupplier不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.于該机器的電壓插口標示電壓值,未經允許不得擅自改動3.定時送工程儀校,并指定專人負責 OQC/分組長 8 机器無法測試 ※ 1.人員操作不當2.本身不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.指定專人負責3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 9 治具接觸不良 ※ 1.治具本体不良2.未定期保養治具3.未按SIP進行操作 1.各站檢驗人員負責每日上線前檢查及定期維護2.嚴格按sop作業,(分)組長不定時稽核3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 10 TestDisc無法測試或放錯位置 ※ 1.disc本身不良2.未定期清潔3.物品未定位 1.定期清潔Disc,保証其使用功能2.物品依照一定順序排放並定位、標示,根據測試需要制作定位的治具(如光碟片治具)3.針對測試設備及時整理、整頓,不用物品于現場清除 OQC/分組長 OQC 11 測試FAIL ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 12 nonePS2disctestNG ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 13 高壓机或powermeter機無法使用 ※ 未量測 1.定期送至相關單位量測2.專人負責,發現不良及時通知分組長以上人員 OQC/分組長5)失效模式分析JIG(測試) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 備品室作業 1 備品短缺 備品室備品數量低于安全庫存時沒有及時請購 備品室備品數量低于安全庫存時,及時提出請購 姜曉燕 MP Kenji 2 測試設備損壞,更換混亂 壞品更換沒有合理的流程 壞品更換填寫領,退料單 姜曉燕 MP Kenji 3 備品混亂,好的與壞的相混 良品與不良品沒有合理規劃與區分存放區 規劃良品與不良品存放區 姜曉燕 MP Kenji 駐線維修作業 1 生產線設備、治具異常不能即時處理與反映 沒有合理的操作流程 每線均有生技駐線維修人員，OP一遇到異常發生立即按下警示系統通知生技立即處理，生技人員每天兩次異常回報監控異常現象 楊健 MP Kenji 基調 1 各個測試設備之間的連接出現錯誤 線上維修人員技能不扎實 加強人員教育訓練 竇志勇 MP Kenji 2 基調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji MD調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各種連接的FFC損壞異常 FFC的生命週期有限 對各種連接FFC標注,掌握其生命週期,以便定期更換 趙偉 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji 電調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 2 電調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 竇志勇 MP Kenji FI-1 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 楊健 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 楊健 MP Kenji FI-2 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji FI-3 1 LCD延長線難以插拔,造成機板LCDC/N損壞 PIN太多,難以定位 製作治具,方便插拔型 楊健 MP 製作治具 Kenji 2 FI-4 1 1394CABLE損壞異常 CABLE插拔的生命週期有限 定期檢查,並加標籤掌握其生命週期 竇志勇 MP Kenji 2 HOST當機 工作時間太長,大量發熱 改善其散熱條件 竇志勇 MP Kenji5)失效模式分析JIG(設備) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) AVR 1 机器FUSE斷 短路或Fuse規格不合適 1.正確接線與使用電;2.正確使用相應規格的Fuse. CFIE MP 謝偉 kenji 2 机器內控制板坏 電氣元件散熱不良或損壞 1.通風散熱;2.供應商維修. CFIE MP 謝偉 kenji 生產線設備問題 1 無電源 相關NFB跳斷 立即更換、復電 CFIE MP 謝偉 kenji 2 相關插頭或插座坏、使用錯誤 1.110V、220V插座形式不配2.未防呆使用 1.變更110V、220V插座形式　　2.增加防呆措施 CFIE MP 謝偉 kenji 3 變壓器壞 變壓器線圈燒毀 合格供應商供貨 CFIE MP 謝偉 kenji 1 Mainboard或零件定位不穩 1.定位pin磨損嚴重;2.零件不合格. 1.定期檢查pin,　　　　　　　　　2.零件檢驗. CFIE/PD MP 謝偉 kenji 2 机構件松動,動作失控 機構件聯接不緊,導致變位. 安照設備保養基準表保養 CFIE MP 謝偉 kenji Router 1 mainboard定位不穩 定位pin磨損嚴重. 1.定期檢查pin, CFIE MP 謝偉 kenji 2 頻繁斷銑刀 Router參數設置不匹配. 合理設置參數 CFIE MP 謝偉 kenji 3 照明燈不亮 1.電氣故障;2.照明燈壽命到期. 1.加強維護人員的維護能力.2.定時更換加入保養基准 CFIE MP 謝偉 kenji 4 刮傷板子或零件或切割品質不好 銑刀的高度放置不當 在洗刀上標示出置放的基準線 CFIE MP 謝偉 kenji 5 割出板子毛邊嚴重 銑刀使用時間太久 找出合理的壽命時間并加入保養基准項目 CFIE MP 謝偉 kenji FanandrearpanelAssemblyJig 1 Rearpanel定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji Switchblockass'yjig 1 Bracket定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji 基調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji MD調治具 1 MD定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji 電調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji FI-1 1 定位不正或對位不准 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji FI-2 1 定位不正或接觸不良 頻繁使用磨損,probe損壞 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji6)分站矩陣圖範例Repair FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： T/S UpadteDate: 1/3/02 填表人： JASON 站別 B3 Item/FailureMode 撞件 誤判 錯件 PAD掉落 贓污 焊接不良 刮傷 漏鎖(貼) 斜鎖 漏裝 異常反應 良品、不良品混淆 零件盤點短缺 維修能力 維修資料統計錯誤 機板盤點錯誤 ESD 料 1 零件更換 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 備料 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 良品存放 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 不良品存放 ◎ ◎ ◎ 5 零件盤點 ◎ ◎ ◎ ◎ 6 取用零件 ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 防碰撞 ◎ ◎ 2 過板檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 過板記錄 ◎ ◎ 4 報表填寫 ◎ ◎ 5 物料作業流程 ◎ ◎ ◎ 6 手焊作業指導書 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 BGAR/W指導書 ◎ 8 異常單填寫 ◎ ◎ 9 零件位置圖 ◎ 9 維修手冊 ◎ ◎ 機 1 烙鐵 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 BGA機器 ◎ ◎ 3 錫鑪 ◎ 4 電動起子 ◎ ◎ ◎ ◎ 量測 電動起子量測 ◎ 靜電環量測 ◎ 靜電桌布量測 ◎ 烙鐵量測 ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎6)失敗模式有效分析格式Repair POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： TS NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： FSTS PreparedBy: JASON ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ON-LINE維修 1 不良品留滯測試線 生產線人員未將不良品送至OL維修 將此段加入維修作業規範並和PD討論此流程 PD MP 徐晨川 2 送維修機板時,確認半成品(夾心餅干),是否有刮傷和螺絲漏鎖 運送刮傷，或拆組造成 將不良現象列入過板檢查 過板人員 MP 徐晨川 3 良品,不良品混雜 區域未規劃 依各區規劃存放區 TS MP 徐晨川 4 維修人員誤判 未RETEST 將維修順序1.Retest2.Sorting3.Repair4.Retest加入維修作業規範 維修人員 MP 徐晨川 5 維修報表資料填寫不全 未明確規定 報表填寫規範 維修人員 MP 徐晨川 6 Rework造成機板,零件損壞 防碰撞未明確規定 依照Rework作業規範及外觀允收標準SOP操作 維修人員 MP 徐晨川 7 MD拆組裝時被ESD打死 未有效防範靜電 設MD拆、組區，加靜電地板和離子風扇 維修人員 MP 徐晨川 8 異常發生無法及時反映 對於異常條件定義不清楚 異常定義明確、異常管道反應 維修人員 MP 徐晨川 OFF-LINE維修 1 待維修機板盤點帳目不符 盤點無正確流程 建立物料作業 過板人員 MP 徐晨川 修整區作業 1 修整人員換錯件 未確認零件規格、位置 建立修整作業流程處理 手焊人員 MP 徐晨川 2 修整後造成機板損壞,污染 未清潔，及外觀檢查 納入修整作業流程 手焊人員 MP 徐晨川 3 好的零件與不良零件混料 未明確規劃 建立物料作業流程 TS MP 徐晨川 4 備用零件短缺 未有安全庫存 建立物料作業安全庫存 物料人員 MP 徐晨川PFMEA的作业方式步骤2.制作“制程失效模式与效应分析表”藉由PFMEA失效模式矩阵图，将所有可能发生质量问题点条列出，再对对此可能发生之问题做原因分析，再针对此发生原因做预防对策动作，所有分析数据均记录于PFMEA表内,如下所示:分站矩陣圖格式 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： UpadteDate: 製程別： 站別: 填表人： 5M No. Item/FailureMode 人 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎分站矩陣圖範例 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AS1 UpadteDate: 9/15/01 製程別： BoardAssembly 站別:B3 填表人： TacoHwang 5M No. Item/FailureMode 變形 漏鎖(貼) 斜鎖 贓污 刮傷 接觸不良 漏裝 卡勾錯位 扭力錯誤 料 1 1394鐵件 ◎ ◎ ◎ 2 散熱鋁塊 ◎ 3 ATI鐵片 ◎ 4 螺絲(M2*4M2*6) 5 萬用托盤蓋 ◎ ◎ 6 接底片 ◎ 7 充電板 8 絕緣泡棉 法 1 裝1394鐵件 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 3 裝散熱鋁片 ◎ ◎ 4 裝ATI貼片 ◎ ◎ ◎ 5 鎖螺絲 ◎ ◎ 6 裝萬用托盤蓋和接底片 ◎ ◎ ◎ ◎ 7 插排線,裝充電板 ◎ ◎ ◎ 8 鎖螺絲 ◎ ◎ 9 貼絕緣泡棉 ◎ 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 電動起子量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎虎退趨勢圖格式 TROUBLESHOOT 部門別： 製程別(Process)： FMEANumber: ModelName: PreparedBy: Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty HMT Router H8 ATS BI SI FI B/ASS'Y NSMTAVR 駐線維修作業 生產線設備問題 備品室作業 已預測(未驗證)問題點(Total) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0虎退趨勢圖格式 56 5 33 2 28 6 24 1 19 0 12 3 16 3 11 2 13 4 7 1 10 1 4 0 8 0 6 4 2 7 3 2 1 2 2 1 0 0 0 0已預測(未驗證)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting虎退趨勢圖範例 TROUBLESHOOT 部門別： PD 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD-0109 ModelName: AS1 PreparedBy: Taco Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty HMT 3 2 2 2 2 2 1 1 1 0 0 0 Router 6 4 4 3 2 1 1 0 0 0 0 0 H8 2 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 ATS 6 3 3 2 2 2 2 2 1 0 0 0 BI 25 15 12 11 10 8 6 4 3 2 1 0 SI 3 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 0 FI 2 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 B/ASS'Y 3 2 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 NSMTAVR 1 1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 駐線維修作業 1 1 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0 生產線設備問題 1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 0 備品室作業 3 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 已預測(未驗證)問題點(Total) 56 33 28 24 19 16 13 10 8 2 1 0 新增預測問題點(Total) 5 2 6 1 0 3 4 1 0 7 2 0 試產(未預測到)發生問題點 12 11 7 4 6 3 2 0 試產(已預測到)又發生問題點 3 2 1 0 4 2 1 0 Total 61 35 34 25 34 32 25 15 18 14 6 0虎退趨勢圖範例 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0已預測(未驗證)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting失敗模式有效分析格式 PROCESSFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS 製程別(Process)： NewModel: ◎ FMEANumber: 機種名稱ModelName: NewParts: 製表人PreparedBy: 導入狀態ProjectPhase: NewProcess: 部門別： Rev. 站別(Process/Function/Parts/Requirements) 項目No./Item 失效模式(FailureMode) ER PR MP 潛在不良/失敗原因(PotentialCause/MechanismofFailure) 建議解決對策(RecommendedActions) 負責單位/人(Responsibility) 完成日期(CompletionDate) 對策確認者(ActionCheck) 對策確認日(CheckDate) 對策效果(ActionResult)失敗模式有效分析範例(FTR不良問題點) PROCESSFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-AS1-0109 ModelName: AS1 NewParts: PreparedBy: CHLu ProjectPhase: ER NewProcess: 部門別： 8/14/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) ER W1 W2 W3 PR W4 W5 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionCheck(對策確認人) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) BA 1 BRACKET　ＩＯbendedonrightside. ※ ◎ I/OBracketbendeditself. Addspecondrawing. Akiyama PR CH/SAM SA 2 SpringPlateonBracketBaynottouchtoOpticalDevice. ※ ※ ※ ◎ Partsprobrem. Addspecondrawingangleofspringplate. Yamaguchi PR SAM SA 3 NottapholeonHeatsink(AL) ※ ※ ◎ Partsprobrem. ConfirmonFTR Agata PR 許民琴 SA 4 ReserveBatterywasconnected. ※ ◎ Dis-connectonfinishallprocess. Takano PR 許民琴 Packing 5 TapeoffixtheFNo,labeloverlapontheGNDPlate. ※ ※ ◎ Changeattachposition. Takano PR 物管人員 SA 6 AssembleofLCDUnitisdificultmorethanAS0. ※ ◎ Donotconfirmpartsdetail.CornerofholeonI/OBrachetwasshapemorethanJapaniesparts. AddspecondrawingofI/OBracket.AndreconfirmstatusofpackingfromVendor. Akiyama PR SAM SI 7 3DTestNG(WINDOWS　ME） ※ ※ ※ ◎ VideoBIOS ChangeVideoBIOS Souma 8/7 SAM SA 8 BatteryDoorisloose. ※ ◎ Partsprobrem. AlreadyModifythedieinTasun.AndconfirmbeforFTR Akiyama PR SAM失敗模式有效分析範例(SMT管理) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-AS1-0109 ModelName: AS1 NewParts: PreparedBy: CHLu ProjectPhase: Plan-MP NewProcess: 部門別： FMEADate: 8/14/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 ER W6 W7 W8 PR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 程式製作 1 Cadfile與BOM置件位置.數量不符 ※ ※ ※ ◎ (1)機種版本變更(2)ECN/ECR導入過程發生疏失 Cadfile程式檔案名稱上註明對應的BOM主件料號及AI連絡單文號以作為版本區別依據 周裕翔 2001/7/16前 CH/SAM 程式料表製作 2 來料與BOM不符 ※ ※ ◎ (1)使用QVL(2)來料錯誤 來料與BOM表100%核對一次,QVL的使用需註明在程式料單上 許民琴 37088.0 SAM 向物管 3 1數量短少 ※ ※ ※ ※ ※ ※ ◎ 1.人員未清點2.來料短少 與物管當面全數清點 物料組員 物管發料 許民琴 領料 4 2.混料 人員未照著整批領料彙總表做100%核對來料種類 全數核對 物料組員 物管發料 許民琴 5 3.未有料號標示--造成錯件 物管未在料件包裝上標示 請物管檢查並註明所有零件料號 物管 物管入料 物管人員 備料 6 混料或錯料 與主機板的料件儲存合用 NB與MB料件區分儲存置放 許民琴 備料時 SAM 7 QVL未在料單上註明造成程式partdata錯誤 人員作業疏失 物料組在程式料單上註明QVL 物料組員 備料時 SAM 8 工單條碼未展開 物料人員作業疏失 制作作業標準書教導人員 許民琴 備料時 SAM 發料 9 無SFIS條碼可用. 物料組人員未列印 列入備料項目中 許民琴 發料時 組長 10 條碼列印偏移/模糊 設備未調整好/印字頭故障 條碼列印SOP/作業流程/條碼管制表/更換Barcodereader/更換印字頭 許民琴 發料時 組長 線上備料區 11 上錯誤規格的FEEDER 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 2001/7/16前 SAM 12 填寫FEEDER標籤錯誤造成錯件 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 2001/7/17前 SAM 13 無雙人檢查確認備料 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 2001/7/18前 SAM 14 氧化的PCB板未SORTING出來 對於氧化標準判定問題 請IQC提供標準 IQC 2001/7/19前 SAM 15 真空包裝用料未遵照管制條件儲存 未貼上開封管制標籤做管制 (1)遵照SOP所規定事項,真空包裝零件均需貼上管制標籤. 操機0P 線上備料時 組長 16 (2)未使用的真空包裝零件不得開封,已開封不用者需放入防潮箱或再用真空包裝一次. 17 PCB持取方式造成PAD污染 未按標準作業戴上棉手套 人員訓練TWI的安排與執行 組長 線上備料時 SAM 錫膏回溫區 18 回溫時間不足 未填寫回溫標籤管制使用 落實填寫並檢查回溫時間的登記 組長 線上備料時 張銳 錫膏攪拌機 19 攪拌不足 未按標準10分鐘的機械攪拌 照作業標準實施攪拌時間的設定 線長 上線前 組長 吸板機 20 吸板效果不良無法順利吸取空板 吸取頭吸取位置設定錯誤 設定吸取位置 線長 即時 組長 21 使用錯誤的錫膏 未將使用的錫膏廠牌型號明訂在標準書上 將錫膏的使用廠牌型號列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH OK 22 錫膏開封時間未作管制 未填寫錫膏開封時間 教導並稽核開封時間的填寫 線長 上線前 組長 23 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 張銳 印刷機 24 錫膏殘留在鋼板背面造成短路或錫珠 使用乾擦拭紙清潔印刷失敗板時未徹底清除乾淨錫膏 (1)教導作業員SOP擦拭方法及使用氣槍清潔(2)使用10倍放大鏡檢查清潔的效果. 線長 清潔印刷板時 組長 OK 25 印刷品質不良,未先做3片的試印即開始生產 未遵照標準未作試印板的印刷 照標準實施,開始生產前先做3片的試印動作 線長 開始生產時 組長 26 27 28 短路 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 OK 29 鋼板自動清潔頻率設定錯誤 應設定於5片/次 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 30 鋼板手動清潔頻率錯誤 應設定於20片/次 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 31 刮刀設定參數未照標準 照SOP規定做設定及調整 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 32 錫膏未經充份攪拌 照標準實施10分鐘攪拌 線長 設定或修改參數時 張銳 33 空焊 錫膏使用的標準未落實 SOP明訂(1)開封24小時內需使用完整(2)使用時30分鐘停止未生產,其錫膏不再使用. 線長 設定或修改參數時 張銳 34 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 35 部份開孔孔璧塞孔 清潔頻率的落實 線長 設定或修改參數時 組長 36 CN2301錫量過少導致open 更改鋼板開孔方式,將開孔長度由0.9mm改為1.1mm. 制程組工程師 TR2時 張銳 OK 37 印刷偏移 AOI檢出機的設定檢出 AOI工程師 生產前 魏晉寶 38 錫膏漏印 錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 線長 設定或修改參數時 張銳 39 錫膏添加頻率未按標準 落實"錫膏添加作業標準書" 線長 錫膏添加時 組長 AOI 40 印刷不良的狀況無法檢出 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 線長 印刷異常時 魏晉寶 41 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 魏晉寶 高速機 42 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 張銳 43 supportpin設定錯誤 為未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 44 置件偏移 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 張銳 45 缺件 feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 46 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 47 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 張銳 48 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 49 錯件 物料貼錯料號 物料的備料流程的教導 許民琴 備料 SAM 50 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP,做雙人檢查 線長 生產時 組長 51 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 52 極反 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 張銳 53 Tapefeedererror 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 54 拋料>0.3% 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 SAM 55 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 張銳 56 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 點膠 57 點膠量過多或過少 點膠機參數的設定未按照標準 按SOP設定點膠機各項參數 設備組工程師 生產前 設備組長 泛用機 58 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 張銳 59 supportpin設定錯誤 為未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 60 置件偏移 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 張銳 61 缺件 feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 62 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 63 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 張銳 64 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 65 錯件 物料貼錯料號 物料的備料流程教導 許民琴 備料 SAM 66 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP/雙人檢查 線長 生產時 組長 67 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 68 條碼標示與實物不符 IQC將條碼與實務核對加入檢測程序 IQC 驗料時 IQC 69 極反 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 張銳 70 機器拋料人員手工置件 落實拋料處理作業標準 線長 生產時 組長 71 Tapefeedererror 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 72 拋料>0.3% 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 SAM 73 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 張銳 74 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 總檢 75 檢出率不佳 訓練不足,時間不足 離線時模擬訓練 線長 生產時 組長 76 零件偏移.極反 置件不良 使用鎳子做輕度的矯正並回報線長 線長 生產時 組長 77 缺件 置件不良或程式更改不良 停下請線長作確認 線長 生產時 組長 78 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 張銳 迴焊爐 79 迴焊profoile與標準不符 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 80 冷焊.空焊 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 81 氮氣不足 未事先準備生產用氮氣量 生產前需先作確認 設備組工程師 生產時 設備組長 82 卡板.燒板 軌道不順或堆積污垢 預防保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 83 掉板 軌道寬度不符 生產前需先作確認 設備組工程師 生產前 設備組長 AOI 84 不良的狀況無法檢出 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 AOI工程師 異常時 魏晉寶 85 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業/SOP註明 AOI工程師 上線前 魏晉寶 86 誤判過多影響工時 程式自動學習尚不足 程式依現況現物做修正 AOI工程師 生產時 魏晉寶 87 Repairstation工時過久 FALSEALRAM過多 FINE-TUNE程式 AOI工程師 生產前 魏晉寶 Loader 88 卡板 軌道SENSOR感應不良 保養時落實清潔 設備組工程師 生產時 設備組長 目檢 89 目檢工時過久 訓練不足 工時列入訓練項目 後製程組長 生產前 SAM 90 缺件檢出率低 無Goldensample可比對 製作罩板 後製程組長 生產前 SAM 91 偏移檢出率低 零件及finepitch規格變小 使用5倍放大鏡 後製程組長 生產時 SAM 92 極反檢出率低 無Goldensample可比對 在罩板上加上極性標示 程式組工程師 生產前 SAM 93 條碼貼反/歪斜 未按sop作業標準 落實sop作業 後製程組長 生產時 SAM 維修 94 維修造成零件污染 使用溶劑未對零件本體或周遭零件做保護措施 製作維修零件標準 製程組工程師 生產前 CH 95 使用錯誤的錫絲 未將使用的錫絲廠牌明訂在標準書上 將錫絲的使用廠牌列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 96 烙鐵溫度未浮合350+-20度 未作好每日的量測 落實烙鐵的每日量測並記錄 後製程組長 生產前 SAM 97 使用錯誤的零件做維修 未做好維修零件管制 維修零件領取的流程SOP標準 製程組工程師 生產前 SAM 98 未認證上線 未做好管制 未認證通過者(B1)不得實物維修 後製程組長 生產時 SAM失敗模式有效分析範例管理(日文版) SONYCONFIDENTIAL P1/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 F M A 　 始業点検のルールの実行 ○ SOP　部品　治工具　検査SOFT等の 「生産前査検記録」の使用 「実際＝指示」のSelf管理と確認システム 不良品復帰のルールと実行 ○ 再投入工程の表示と対応 ・基本再投入口の表示 　 TraveringCardの扱い方法 ・TraveringCardの消去；事実情報の記録 製造記録の統一 X X ○ 管理書類一覧にて標準化と実行精度ＵＰ 「MnufacturingStandard」作成 部品の供給方法の決定 　 ○ 作業者の役割とSupplierの役割 ・補充のﾀｲﾐﾝｸﾞ＝２H毎に補充　 部品Ｎｏ．の確認と引取量がポイント ・部品No(10桁)確認＝PartsList作成 日々の生産活動の状況の把握 ○ 「ManufacturingManagementBoard」の記録 　 及び、報告 Ｃｅｌｌ毎に必要か否か？　　担当者の明確化 　 生産日程の作成とコントロール ○ ・日程作成者 PeterLee（生管）が日程表作成（Out-look） ・日程表 朝礼実施＆Board記録（２H毎）；計画と実績 品質問題点の顕在化と対策状況 「LexusPj.IntroductionProcess」Boardの の進捗が明確になっているか？ 掲示と推進 ＳＯＰは一元管理されるか ○ 情報のルートと基準の明確化 変更＆作業改善によるSOP変更はTaco-san 要作成フロー図・担当者 が全ての中心となり全Cellへ反映 補修部品の現品管理 補修倉庫の決定と入出庫管理（先入先出・ 数量）　　　購入方法も 量産の立ち上げ計画 ○ 稼動Ｃｅｌｌ・立ち上げカーブ・ 5.1発行済み 　 　 生産達成率の未達の時の挽回 ○ 時間延長・稼働日増加・Ｃｅｌｌ追加・Ｃａｐａ 稼働時間の延長にて挽回 　 方法の事前考慮 Operatorの欠勤対応 ○ ・出勤率の予測＝３％以下 ・１５名(M't=10+Assy=5) ・欠勤代行者の決定とＴｒａｉｎｉｎｇ 　 不良仕掛りの目標と対応 ○ Ｄａｉｌｙの目標値設定と実行施策 ・目標≦５０　　（各Cell≦10) ・PM6:30現在の実数（Cell毎の仕掛りBox） 製造品質会議の標準化 ○ ・時間 ・PM6:30・議事録；QC　　 ・議事録（フォーマット） ・発行 ２Ｓｈｉｆｔの管理体制とリスク対策 ○ 段階的な立ち上げ　　緊急連絡網 「日夜班交接簿」のてSift間の情報交換 ・製造品質会議議事録　　・緊急連絡網 検査ＳｏｆｔのＶｅｒ．管理と記録 ○ ・伝達フロー ・ECN/PCNと同じFlow　（Chao→Taco） ・生産に対応した使用管理 ・生産指示と現物の一致確認；始業点検 F-TR以降の変更（作業・部品・ ○ 「F-TR後変化点検証リスト」による未然防止 設備） P2/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　 ＢＩ治具の納期とSet-UP 納入日程以降の全数試運転 最終Set-UP;5/4Set-UP5/5LL 立ち上げ業務の効率ＵＰ ○ 立ち上げ組織の決定と役割分担 ・立ち上げ組織の決定 Ｍ／Ｐの品質Ｄａｔａの決定と報告 ○ 何が問題で、どこから、どのように改善したか 「DailyDefectData」 　 効果・標準化・残問題・全体傾向は？ 部品を２ヶ所から購入する部品 ○ 在るとしたら、整流化投入と記録 ２ヶ所購入＝０ 　 は無いか？ 部品の箱にマーキング 不良基板の品質確認 ○ 修理用としてＢＩ－１～４のＣｈｅｃｋｅｒ用意 不良再発状況が見える ○ 「品質改善効果表」により、新しい不良か、 Weekly品質会議にてワースト対策 再発不良かが簡単にみえる 作業・部品変更時の正しい対応 ○ 変更標準の決定と周知「変更標準」 作業変更Flowに従う （速さ＆正確さ） 情報フロー、担当者、時期、書類、確認 着荷品質トラブルの対応方法 ○ 担当者とアクション方法、報告 ・受信＝Eliot-san 着荷不良率の測定 不良件数÷出荷台数　　（各国？） 補修基板（４K?)の生産方法 SMT/Mount/Assyの生産計画要調整 作業時間の事前予測と対策 ・実測時間＋予測時間 ・グラフを使った見える準備 完成品の先入先出し 現品票 品質対策状況 完成品のＬＯＴ区分 ○ CartonへLot-No捺印 CartonへLot-No捺印 Lot-NoとSerial-Noの組み合わせ 完成台帳へLot-No記録 目視作業の信頼性UP ○ ・Marking ・目視MAP（指定部分に穴の空いたBoard） P3/　　　　　PROJECTEDTROUBLESHOOT【management】1)不良対策２）FMEA　　　　→ReportChao-san・修理後専用チェッカーで品質確認作業変更FlowRin-san失敗模式有效分析範例SA(日文版) SONYCONFIDENTIAL P1/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 F M A 　 DriverのTorque表示がSONYと １）Nmに統一する 違う ２）「N・m×9.8=KgF・cm」の換算をする WorkingDeskのParts-Boxが 落下防止Stopperをつける:Working-Desk 滑り落ちる 対面のSET渡しがPartsBoardの 下になり、作業しづらい Board-InspectionLayoutが ○ BI-1～４のBlockを３-Parallelの「整流」に Chen-San 「乱流」で管理難 Chenge→ForTest-Run2 SOPが欠落しても判らない SonyOperationStandard＝ASUSUSOP SOPにTotalSheet数を入れる Yang-San の対応記録 完成B/UのPacking作業方法が Sony設計よりO.Sの発行 Naruisi 決まっていない JIG-CPU/Battery/Memory ・各検査工程にてJIGとする の使用方法と必要数量の決定 ・BI～CIまでのStock量をJIGとする Working-DeskがOperatorによって ・踏み台 は高い ・DeskにCushionを載せる ｾｯﾄの外観に指紋が付着する 手袋の着用を徹底したい HoodKey-BoardのSpeakerWire Wire工程方法（Tape）の明確な指示 が噛み込みそう HoodKey-BoardのSpeaker １Sheetに４つない場合がある事はRegular Cushionが付いていないPartsあり ModemWireがM/BScrewに Wire工程方法（Tape）の明確な指示 噛み込みが予想される 本体反転時Driver先端に当たり Driver吊位置をもう少し高くする そうである ｾｯﾄの対面渡しが見えない StandardDeskのParts台の上に置きたい 生産進捗（IN/OUT/Stock）が Formatの考案と決定 把握難 PartsMistakeの未然防止を実行 「Parts取付保証Matrix」のによるMistake し、SOPに反映したい の未然防止 完成品の積み込み作業の指示が 必要 P2/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　 CPU等の取り外し指示が必要 P3/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　　　　　　PROJECTEDTROUBLESHOOT【ASSEMBLY-BLOCK】失敗模式有效分析範例BI(日文版) SONYCONFIDENTIAL P1/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　 SerialNo.（FromSMT）を照合させ BarCodeLavelの必要性再検討 Choiceしなくてはならない BarCordがMac-AdressLavelの 貼付位置変更 貼付け位置にある BarCordがMemoryBoardの位置 O 貼付位置変更 で隠れてしまう ModemScrewが２Typeある X X DIP-SWにSMT吸着Sheetがあり １）Sheetが必要か否か調査 Removeしづらい ２）Sheetを剥がしやすいモノに変更 S4001折れ PartsBox改善＆Processの決定 Hand-MountのSoldering品質の FMEASheetによるKAIZENで想定Trouble 向上と未然防止環境 を防止する SonyOpe.Stan.の基準Parts-No 「対応表」の作成と掲示？ とASUSUParts-Noの対応が不明 （基準と実際のCheckと周知） P2/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　 P3/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　　　　　　PROJECTEDTROUBLESHOOT【BOARD-BLOCK】失敗模式有效分析範例(日文版) 機種名；IRX-2090 No. 発生内容 原因 量産方法 検証内容 担当 判定 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20TheChecking-listofChangedPointsafterF-TRConf.用「管理Ｆ」の追加Conf-Centerでの識別とSystem対応<最終工程>ECN/PCN１）同梱包　　　２）Bar-CodeRead・印刷　　・作業（SOP）　　・Poka-Yoke　　・BarcodeRead　　・ReaderCardBusConnecter挿入のJIG対応挿入硬い挿入JIGを使い全数対応ECN/PCN・JIG挿入をすることでPin剥離の検証（品質）・作業方法とPitch-TimeBI-JIGF-TR=4;M/P=72(未確認)5/4迄に実機確認Lot-NoSeal完成品の区別が難しいCartonにLot-No捺印ECN/PCN・Lot-Noのルール決定・作業方法＆Pitch-time(+10s/5)Kevinｙ-Karasawa<SMT>R2407削除C2423削除R2409ＪＲ・ECN発行・SMTProgram変更・(１Cell=24)*3Cell・１人２台持ち「解り易い作業手順」作成検査Diag変更・BIOS;R02010U0→R0215U0・Build;2010RC1.0→2090Pirot-2・ECN発行（Ver.2.10に変更）ChaoImaiC.HLuHorikawaTacoAsaharaKevinSaitouｙ-KaraChaoAsaharaRe－Battery挿入後Reset作業追加・DiagIns.立ち上がらず・IC仕様に依存・作業追加（要ECN/PCNSOP）・修理者への周知・作業方法・工程=BI-2/Pitch-Time=2sKevinｙ-KarasawaKapton-Tape追加ESDmeasureBottomへ貼り付け（10*30）;PCN発行・欠品対策　　・貼り位置　　・押さえ方・Pitch-Time(+5S)　　　　　　　Kevinｙ-KarasawaPFMEA的作业方式制程失效模式与效应分析表字段说明:该制程的每个站别,例如:PD2有,组装10站,测试5站,包装4站…等.各站预测到失效模式项目数各站预测到失效模式叙述各阶段产品状态E/RP/RMP可能造成各失效模式的原因依照各失效模式原因所拟定的预防/改善对策负责执行对策的单位/人员,例如:PD预计导入并完成实施对策的日期前往确认对策执行状况及追踪成果的人员,例如:QA确认对策实施的日期追踪对策导入后的效果是OK还是NG分站矩陣圖格式 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： UpadteDate: 製程別： 站別: 填表人： 5M No. Item/FailureMode 人 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎分站矩陣圖範例 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AS1 UpadteDate: 9/15/01 製程別： BoardAssembly 站別:B3 填表人： TacoHwang 5M No. Item/FailureMode 變形 漏鎖(貼) 斜鎖 贓污 刮傷 接觸不良 漏裝 卡勾錯位 扭力錯誤 料 1 1394鐵件 ◎ ◎ ◎ 2 散熱鋁塊 ◎ 3 ATI鐵片 ◎ 4 螺絲(M2*4M2*6) 5 萬用托盤蓋 ◎ ◎ 6 接底片 ◎ 7 充電板 8 絕緣泡棉 法 1 裝1394鐵件 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 3 裝散熱鋁片 ◎ ◎ 4 裝ATI貼片 ◎ ◎ ◎ 5 鎖螺絲 ◎ ◎ 6 裝萬用托盤蓋和接底片 ◎ ◎ ◎ ◎ 7 插排線,裝充電板 ◎ ◎ ◎ 8 鎖螺絲 ◎ ◎ 9 貼絕緣泡棉 ◎ 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 電動起子量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎虎退趨勢圖格式 TROUBLESHOOT 部門別： 製程別(Process)： FMEANumber: ModelName: PreparedBy: Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty HMT Router H8 ATS BI SI FI B/ASS'Y NSMTAVR 駐線維修作業 生產線設備問題 備品室作業 已預測(未驗證)問題點(Total) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0虎退趨勢圖格式 56 5 33 2 28 6 24 1 19 0 12 3 16 3 11 2 13 4 7 1 10 1 4 0 8 0 6 4 2 7 3 2 1 2 2 1 0 0 0 0已預測(未驗證)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting虎退趨勢圖範例 TROUBLESHOOT 部門別： PD 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD-0109 ModelName: AS1 PreparedBy: Taco Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty HMT 3 2 2 2 2 2 1 1 1 0 0 0 Router 6 4 4 3 2 1 1 0 0 0 0 0 H8 2 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 ATS 6 3 3 2 2 2 2 2 1 0 0 0 BI 25 15 12 11 10 8 6 4 3 2 1 0 SI 3 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 0 FI 2 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 B/ASS'Y 3 2 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 NSMTAVR 1 1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 駐線維修作業 1 1 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0 生產線設備問題 1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 0 備品室作業 3 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 已預測(未驗證)問題點(Total) 56 33 28 24 19 16 13 10 8 2 1 0 新增預測問題點(Total) 5 2 6 1 0 3 4 1 0 7 2 0 試產(未預測到)發生問題點 12 11 7 4 6 3 2 0 試產(已預測到)又發生問題點 3 2 1 0 4 2 1 0 Total 61 35 34 25 34 32 25 15 18 14 6 0虎退趨勢圖範例 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0已預測(未驗證)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting失敗模式有效分析格式 PROCESSFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS 製程別(Process)： NewModel: ◎ FMEANumber: 機種名稱ModelName: NewParts: 製表人PreparedBy: 導入狀態ProjectPhase: NewProcess: 部門別： Rev. 站別(Process/Function/Parts/Requirements) 項目No./Item 失效模式(FailureMode) ER PR MP 潛在不良/失敗原因(PotentialCause/MechanismofFailure) 建議解決對策(RecommendedActions) 負責單位/人(Responsibility) 完成日期(CompletionDate) 對策確認者(ActionCheck) 對策確認日(CheckDate) 對策效果(ActionResult)失敗模式有效分析範例(FTR不良問題點) PROCESSFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-AS1-0109 ModelName: AS1 NewParts: PreparedBy: CHLu ProjectPhase: ER NewProcess: 部門別： 8/14/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) ER W1 W2 W3 PR W4 W5 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionCheck(對策確認人) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) BA 1 BRACKET　ＩＯbendedonrightside. ※ ◎ I/OBracketbendeditself. Addspecondrawing. Akiyama PR CH/SAM SA 2 SpringPlateonBracketBaynottouchtoOpticalDevice. ※ ※ ※ ◎ Partsprobrem. Addspecondrawingangleofspringplate. Yamaguchi PR SAM SA 3 NottapholeonHeatsink(AL) ※ ※ ◎ Partsprobrem. ConfirmonFTR Agata PR 許民琴 SA 4 ReserveBatterywasconnected. ※ ◎ Dis-connectonfinishallprocess. Takano PR 許民琴 Packing 5 TapeoffixtheFNo,labeloverlapontheGNDPlate. ※ ※ ◎ Changeattachposition. Takano PR 物管人員 SA 6 AssembleofLCDUnitisdificultmorethanAS0. ※ ◎ Donotconfirmpartsdetail.CornerofholeonI/OBrachetwasshapemorethanJapaniesparts. AddspecondrawingofI/OBracket.AndreconfirmstatusofpackingfromVendor. Akiyama PR SAM SI 7 3DTestNG(WINDOWS　ME） ※ ※ ※ ◎ VideoBIOS ChangeVideoBIOS Souma 8/7 SAM SA 8 BatteryDoorisloose. ※ ◎ Partsprobrem. AlreadyModifythedieinTasun.AndconfirmbeforFTR Akiyama PR SAM失敗模式有效分析範例(SMT管理) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-AS1-0109 ModelName: AS1 NewParts: PreparedBy: CHLu ProjectPhase: Plan-MP NewProcess: 部門別： FMEADate: 8/14/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 ER W6 W7 W8 PR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 程式製作 1 Cadfile與BOM置件位置.數量不符 ※ ※ ※ ◎ (1)機種版本變更(2)ECN/ECR導入過程發生疏失 Cadfile程式檔案名稱上註明對應的BOM主件料號及AI連絡單文號以作為版本區別依據 周裕翔 2001/7/16前 CH/SAM 程式料表製作 2 來料與BOM不符 ※ ※ ◎ (1)使用QVL(2)來料錯誤 來料與BOM表100%核對一次,QVL的使用需註明在程式料單上 許民琴 37088.0 SAM 向物管 3 1數量短少 ※ ※ ※ ※ ※ ※ ◎ 1.人員未清點2.來料短少 與物管當面全數清點 物料組員 物管發料 許民琴 領料 4 2.混料 人員未照著整批領料彙總表做100%核對來料種類 全數核對 物料組員 物管發料 許民琴 5 3.未有料號標示--造成錯件 物管未在料件包裝上標示 請物管檢查並註明所有零件料號 物管 物管入料 物管人員 備料 6 混料或錯料 與主機板的料件儲存合用 NB與MB料件區分儲存置放 許民琴 備料時 SAM 7 QVL未在料單上註明造成程式partdata錯誤 人員作業疏失 物料組在程式料單上註明QVL 物料組員 備料時 SAM 8 工單條碼未展開 物料人員作業疏失 制作作業標準書教導人員 許民琴 備料時 SAM 發料 9 無SFIS條碼可用. 物料組人員未列印 列入備料項目中 許民琴 發料時 組長 10 條碼列印偏移/模糊 設備未調整好/印字頭故障 條碼列印SOP/作業流程/條碼管制表/更換Barcodereader/更換印字頭 許民琴 發料時 組長 線上備料區 11 上錯誤規格的FEEDER 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 2001/7/16前 SAM 12 填寫FEEDER標籤錯誤造成錯件 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 2001/7/17前 SAM 13 無雙人檢查確認備料 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 2001/7/18前 SAM 14 氧化的PCB板未SORTING出來 對於氧化標準判定問題 請IQC提供標準 IQC 2001/7/19前 SAM 15 真空包裝用料未遵照管制條件儲存 未貼上開封管制標籤做管制 (1)遵照SOP所規定事項,真空包裝零件均需貼上管制標籤. 操機0P 線上備料時 組長 16 (2)未使用的真空包裝零件不得開封,已開封不用者需放入防潮箱或再用真空包裝一次. 17 PCB持取方式造成PAD污染 未按標準作業戴上棉手套 人員訓練TWI的安排與執行 組長 線上備料時 SAM 錫膏回溫區 18 回溫時間不足 未填寫回溫標籤管制使用 落實填寫並檢查回溫時間的登記 組長 線上備料時 張銳 錫膏攪拌機 19 攪拌不足 未按標準10分鐘的機械攪拌 照作業標準實施攪拌時間的設定 線長 上線前 組長 吸板機 20 吸板效果不良無法順利吸取空板 吸取頭吸取位置設定錯誤 設定吸取位置 線長 即時 組長 21 使用錯誤的錫膏 未將使用的錫膏廠牌型號明訂在標準書上 將錫膏的使用廠牌型號列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH OK 22 錫膏開封時間未作管制 未填寫錫膏開封時間 教導並稽核開封時間的填寫 線長 上線前 組長 23 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 張銳 印刷機 24 錫膏殘留在鋼板背面造成短路或錫珠 使用乾擦拭紙清潔印刷失敗板時未徹底清除乾淨錫膏 (1)教導作業員SOP擦拭方法及使用氣槍清潔(2)使用10倍放大鏡檢查清潔的效果. 線長 清潔印刷板時 組長 OK 25 印刷品質不良,未先做3片的試印即開始生產 未遵照標準未作試印板的印刷 照標準實施,開始生產前先做3片的試印動作 線長 開始生產時 組長 26 27 28 短路 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 OK 29 鋼板自動清潔頻率設定錯誤 應設定於5片/次 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 30 鋼板手動清潔頻率錯誤 應設定於20片/次 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 31 刮刀設定參數未照標準 照SOP規定做設定及調整 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 32 錫膏未經充份攪拌 照標準實施10分鐘攪拌 線長 設定或修改參數時 張銳 33 空焊 錫膏使用的標準未落實 SOP明訂(1)開封24小時內需使用完整(2)使用時30分鐘停止未生產,其錫膏不再使用. 線長 設定或修改參數時 張銳 34 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 35 部份開孔孔璧塞孔 清潔頻率的落實 線長 設定或修改參數時 組長 36 CN2301錫量過少導致open 更改鋼板開孔方式,將開孔長度由0.9mm改為1.1mm. 制程組工程師 TR2時 張銳 OK 37 印刷偏移 AOI檢出機的設定檢出 AOI工程師 生產前 魏晉寶 38 錫膏漏印 錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 線長 設定或修改參數時 張銳 39 錫膏添加頻率未按標準 落實"錫膏添加作業標準書" 線長 錫膏添加時 組長 AOI 40 印刷不良的狀況無法檢出 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 線長 印刷異常時 魏晉寶 41 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 魏晉寶 高速機 42 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 張銳 43 supportpin設定錯誤 為未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 44 置件偏移 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 張銳 45 缺件 feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 46 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 47 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 張銳 48 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 49 錯件 物料貼錯料號 物料的備料流程的教導 許民琴 備料 SAM 50 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP,做雙人檢查 線長 生產時 組長 51 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 52 極反 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 張銳 53 Tapefeedererror 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 54 拋料>0.3% 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 SAM 55 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 張銳 56 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 點膠 57 點膠量過多或過少 點膠機參數的設定未按照標準 按SOP設定點膠機各項參數 設備組工程師 生產前 設備組長 泛用機 58 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 張銳 59 supportpin設定錯誤 為未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 60 置件偏移 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 張銳 61 缺件 feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 62 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 63 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 張銳 64 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 65 錯件 物料貼錯料號 物料的備料流程教導 許民琴 備料 SAM 66 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP/雙人檢查 線長 生產時 組長 67 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 68 條碼標示與實物不符 IQC將條碼與實務核對加入檢測程序 IQC 驗料時 IQC 69 極反 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 張銳 70 機器拋料人員手工置件 落實拋料處理作業標準 線長 生產時 組長 71 Tapefeedererror 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 72 拋料>0.3% 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 SAM 73 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 張銳 74 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 總檢 75 檢出率不佳 訓練不足,時間不足 離線時模擬訓練 線長 生產時 組長 76 零件偏移.極反 置件不良 使用鎳子做輕度的矯正並回報線長 線長 生產時 組長 77 缺件 置件不良或程式更改不良 停下請線長作確認 線長 生產時 組長 78 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 張銳 迴焊爐 79 迴焊profoile與標準不符 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 80 冷焊.空焊 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 81 氮氣不足 未事先準備生產用氮氣量 生產前需先作確認 設備組工程師 生產時 設備組長 82 卡板.燒板 軌道不順或堆積污垢 預防保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 83 掉板 軌道寬度不符 生產前需先作確認 設備組工程師 生產前 設備組長 AOI 84 不良的狀況無法檢出 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 AOI工程師 異常時 魏晉寶 85 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業/SOP註明 AOI工程師 上線前 魏晉寶 86 誤判過多影響工時 程式自動學習尚不足 程式依現況現物做修正 AOI工程師 生產時 魏晉寶 87 Repairstation工時過久 FALSEALRAM過多 FINE-TUNE程式 AOI工程師 生產前 魏晉寶 Loader 88 卡板 軌道SENSOR感應不良 保養時落實清潔 設備組工程師 生產時 設備組長 目檢 89 目檢工時過久 訓練不足 工時列入訓練項目 後製程組長 生產前 SAM 90 缺件檢出率低 無Goldensample可比對 製作罩板 後製程組長 生產前 SAM 91 偏移檢出率低 零件及finepitch規格變小 使用5倍放大鏡 後製程組長 生產時 SAM 92 極反檢出率低 無Goldensample可比對 在罩板上加上極性標示 程式組工程師 生產前 SAM 93 條碼貼反/歪斜 未按sop作業標準 落實sop作業 後製程組長 生產時 SAM 維修 94 維修造成零件污染 使用溶劑未對零件本體或周遭零件做保護措施 製作維修零件標準 製程組工程師 生產前 CH 95 使用錯誤的錫絲 未將使用的錫絲廠牌明訂在標準書上 將錫絲的使用廠牌列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 96 烙鐵溫度未浮合350+-20度 未作好每日的量測 落實烙鐵的每日量測並記錄 後製程組長 生產前 SAM 97 使用錯誤的零件做維修 未做好維修零件管制 維修零件領取的流程SOP標準 製程組工程師 生產前 SAM 98 未認證上線 未做好管制 未認證通過者(B1)不得實物維修 後製程組長 生產時 SAM失敗模式有效分析範例管理(日文版) SONYCONFIDENTIAL P1/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 F M A 　 始業点検のルールの実行 ○ SOP　部品　治工具　検査SOFT等の 「生産前査検記録」の使用 「実際＝指示」のSelf管理と確認システム 不良品復帰のルールと実行 ○ 再投入工程の表示と対応 ・基本再投入口の表示 　 TraveringCardの扱い方法 ・TraveringCardの消去；事実情報の記録 製造記録の統一 X X ○ 管理書類一覧にて標準化と実行精度ＵＰ 「MnufacturingStandard」作成 部品の供給方法の決定 　 ○ 作業者の役割とSupplierの役割 ・補充のﾀｲﾐﾝｸﾞ＝２H毎に補充　 部品Ｎｏ．の確認と引取量がポイント ・部品No(10桁)確認＝PartsList作成 日々の生産活動の状況の把握 ○ 「ManufacturingManagementBoard」の記録 　 及び、報告 Ｃｅｌｌ毎に必要か否か？　　担当者の明確化 　 生産日程の作成とコントロール ○ ・日程作成者 PeterLee（生管）が日程表作成（Out-look） ・日程表 朝礼実施＆Board記録（２H毎）；計画と実績 品質問題点の顕在化と対策状況 「LexusPj.IntroductionProcess」Boardの の進捗が明確になっているか？ 掲示と推進 ＳＯＰは一元管理されるか ○ 情報のルートと基準の明確化 変更＆作業改善によるSOP変更はTaco-san 要作成フロー図・担当者 が全ての中心となり全Cellへ反映 補修部品の現品管理 補修倉庫の決定と入出庫管理（先入先出・ 数量）　　　購入方法も 量産の立ち上げ計画 ○ 稼動Ｃｅｌｌ・立ち上げカーブ・ 5.1発行済み 　 　 生産達成率の未達の時の挽回 ○ 時間延長・稼働日増加・Ｃｅｌｌ追加・Ｃａｐａ 稼働時間の延長にて挽回 　 方法の事前考慮 Operatorの欠勤対応 ○ ・出勤率の予測＝３％以下 ・１５名(M't=10+Assy=5) ・欠勤代行者の決定とＴｒａｉｎｉｎｇ 　 不良仕掛りの目標と対応 ○ Ｄａｉｌｙの目標値設定と実行施策 ・目標≦５０　　（各Cell≦10) ・PM6:30現在の実数（Cell毎の仕掛りBox） 製造品質会議の標準化 ○ ・時間 ・PM6:30・議事録；QC　　 ・議事録（フォーマット） ・発行 ２Ｓｈｉｆｔの管理体制とリスク対策 ○ 段階的な立ち上げ　　緊急連絡網 「日夜班交接簿」のてSift間の情報交換 ・製造品質会議議事録　　・緊急連絡網 検査ＳｏｆｔのＶｅｒ．管理と記録 ○ ・伝達フロー ・ECN/PCNと同じFlow　（Chao→Taco） ・生産に対応した使用管理 ・生産指示と現物の一致確認；始業点検 F-TR以降の変更（作業・部品・ ○ 「F-TR後変化点検証リスト」による未然防止 設備） P2/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　 ＢＩ治具の納期とSet-UP 納入日程以降の全数試運転 最終Set-UP;5/4Set-UP5/5LL 立ち上げ業務の効率ＵＰ ○ 立ち上げ組織の決定と役割分担 ・立ち上げ組織の決定 Ｍ／Ｐの品質Ｄａｔａの決定と報告 ○ 何が問題で、どこから、どのように改善したか 「DailyDefectData」 　 効果・標準化・残問題・全体傾向は？ 部品を２ヶ所から購入する部品 ○ 在るとしたら、整流化投入と記録 ２ヶ所購入＝０ 　 は無いか？ 部品の箱にマーキング 不良基板の品質確認 ○ 修理用としてＢＩ－１～４のＣｈｅｃｋｅｒ用意 不良再発状況が見える ○ 「品質改善効果表」により、新しい不良か、 Weekly品質会議にてワースト対策 再発不良かが簡単にみえる 作業・部品変更時の正しい対応 ○ 変更標準の決定と周知「変更標準」 作業変更Flowに従う （速さ＆正確さ） 情報フロー、担当者、時期、書類、確認 着荷品質トラブルの対応方法 ○ 担当者とアクション方法、報告 ・受信＝Eliot-san 着荷不良率の測定 不良件数÷出荷台数　　（各国？） 補修基板（４K?)の生産方法 SMT/Mount/Assyの生産計画要調整 作業時間の事前予測と対策 ・実測時間＋予測時間 ・グラフを使った見える準備 完成品の先入先出し 現品票 品質対策状況 完成品のＬＯＴ区分 ○ CartonへLot-No捺印 CartonへLot-No捺印 Lot-NoとSerial-Noの組み合わせ 完成台帳へLot-No記録 目視作業の信頼性UP ○ ・Marking ・目視MAP（指定部分に穴の空いたBoard） P3/　　　　　PROJECTEDTROUBLESHOOT【management】1)不良対策２）FMEA　　　　→ReportChao-san・修理後専用チェッカーで品質確認作業変更FlowRin-san失敗模式有效分析範例SA(日文版) SONYCONFIDENTIAL P1/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 F M A 　 DriverのTorque表示がSONYと １）Nmに統一する 違う ２）「N・m×9.8=KgF・cm」の換算をする WorkingDeskのParts-Boxが 落下防止Stopperをつける:Working-Desk 滑り落ちる 対面のSET渡しがPartsBoardの 下になり、作業しづらい Board-InspectionLayoutが ○ BI-1～４のBlockを３-Parallelの「整流」に Chen-San 「乱流」で管理難 Chenge→ForTest-Run2 SOPが欠落しても判らない SonyOperationStandard＝ASUSUSOP SOPにTotalSheet数を入れる Yang-San の対応記録 完成B/UのPacking作業方法が Sony設計よりO.Sの発行 Naruisi 決まっていない JIG-CPU/Battery/Memory ・各検査工程にてJIGとする の使用方法と必要数量の決定 ・BI～CIまでのStock量をJIGとする Working-DeskがOperatorによって ・踏み台 は高い ・DeskにCushionを載せる ｾｯﾄの外観に指紋が付着する 手袋の着用を徹底したい HoodKey-BoardのSpeakerWire Wire工程方法（Tape）の明確な指示 が噛み込みそう HoodKey-BoardのSpeaker １Sheetに４つない場合がある事はRegular Cushionが付いていないPartsあり ModemWireがM/BScrewに Wire工程方法（Tape）の明確な指示 噛み込みが予想される 本体反転時Driver先端に当たり Driver吊位置をもう少し高くする そうである ｾｯﾄの対面渡しが見えない StandardDeskのParts台の上に置きたい 生産進捗（IN/OUT/Stock）が Formatの考案と決定 把握難 PartsMistakeの未然防止を実行 「Parts取付保証Matrix」のによるMistake し、SOPに反映したい の未然防止 完成品の積み込み作業の指示が 必要 P2/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　 CPU等の取り外し指示が必要 P3/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　　　　　　PROJECTEDTROUBLESHOOT【ASSEMBLY-BLOCK】失敗模式有效分析範例BI(日文版) SONYCONFIDENTIAL P1/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　 SerialNo.（FromSMT）を照合させ BarCodeLavelの必要性再検討 Choiceしなくてはならない BarCordがMac-AdressLavelの 貼付位置変更 貼付け位置にある BarCordがMemoryBoardの位置 O 貼付位置変更 で隠れてしまう ModemScrewが２Typeある X X DIP-SWにSMT吸着Sheetがあり １）Sheetが必要か否か調査 Removeしづらい ２）Sheetを剥がしやすいモノに変更 S4001折れ PartsBox改善＆Processの決定 Hand-MountのSoldering品質の FMEASheetによるKAIZENで想定Trouble 向上と未然防止環境 を防止する SonyOpe.Stan.の基準Parts-No 「対応表」の作成と掲示？ とASUSUParts-Noの対応が不明 （基準と実際のCheckと周知） P2/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　 P3/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　　　　　　PROJECTEDTROUBLESHOOT【BOARD-BLOCK】失敗模式有效分析範例(日文版) 機種名；IRX-2090 No. 発生内容 原因 量産方法 検証内容 担当 判定 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20TheChecking-listofChangedPointsafterF-TRConf.用「管理Ｆ」の追加Conf-Centerでの識別とSystem対応<最終工程>ECN/PCN１）同梱包　　　２）Bar-CodeRead・印刷　　・作業（SOP）　　・Poka-Yoke　　・BarcodeRead　　・ReaderCardBusConnecter挿入のJIG対応挿入硬い挿入JIGを使い全数対応ECN/PCN・JIG挿入をすることでPin剥離の検証（品質）・作業方法とPitch-TimeBI-JIGF-TR=4;M/P=72(未確認)5/4迄に実機確認Lot-NoSeal完成品の区別が難しいCartonにLot-No捺印ECN/PCN・Lot-Noのルール決定・作業方法＆Pitch-time(+10s/5)Kevinｙ-Karasawa<SMT>R2407削除C2423削除R2409ＪＲ・ECN発行・SMTProgram変更・(１Cell=24)*3Cell・１人２台持ち「解り易い作業手順」作成検査Diag変更・BIOS;R02010U0→R0215U0・Build;2010RC1.0→2090Pirot-2・ECN発行（Ver.2.10に変更）ChaoImaiC.HLuHorikawaTacoAsaharaKevinSaitouｙ-KaraChaoAsaharaRe－Battery挿入後Reset作業追加・DiagIns.立ち上がらず・IC仕様に依存・作業追加（要ECN/PCNSOP）・修理者への周知・作業方法・工程=BI-2/Pitch-Time=2sKevinｙ-KarasawaKapton-Tape追加ESDmeasureBottomへ貼り付け（10*30）;PCN発行・欠品対策　　・貼り位置　　・押さえ方・Pitch-Time(+5S)　　　　　　　Kevinｙ-KarasawaPFMEA的作业方式“PFMEA记录表”范例一:1)分站矩陣圖格式IQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： IQC UpadteDate: 2002.1.3 填表人： 王紅 站別 Item/FailureMode 變形 漏鎖(貼) 縮水 贓污&滲油 刮傷 漏裝 毛邊 拉白 偏位 印刷不良 料 1 SHIELDA(F) ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SHIELDB(F) ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ 4 FSCOVERASSYUPPER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 FSCOVERASSYLOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 FSPLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 FSBRACKET,SWITCH ◎ ◎ ◎ 8 FSCOVER,SCREW ◎ 9 FSCAP ◎ 10 FSPANEL ◎ ◎ ◎ 11 FSLID ◎ ◎ ◎ 人 1 檢驗員 ◎ ◎ ◎ 機 1 檢驗治具 ◎ 2 模具 ◎ ◎ 法 1 檢驗SIP ◎ ◎ 2 設備參數設定 ◎ ◎ ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)失敗模式有效分析格式IQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IQC NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： VQM PreparedBy: ＣattyWang ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) VENDER 1 成型過程中,產品的縮水,拉白,毛邊,缺料,變形等 1.原物料的烘乾之時間,溫度不夠2.成型時條件不適當 1.建立烘料時間溫度管控表;2.最優化成型條件,並做管控;3.品管列入首件檢驗及巡檢項目. VENDER MP 王成 2 印刷不良(缺印,毛邊,模糊,錯位等) 1.絲網堵塞,贓污2.油墨的濃度不適當3.絲印時壓力過大4.底模與產品配合,定位 1.絲網定期清洗,並列入SOP;2.油墨濃度及絲印壓力列入管制;3.對底模的定位做檢查,並列入SOP;4.印刷產品做首件檢驗. VENDER MP 王成 3 組立中缺料,錯料 1.原材料錯料;2.SOP中未明確注明組立料件的規格;3.成品,半成品混放; 1.SOP中明確各組立的料件之料號,規格,及組立的位置;2.產品擺放設定固定區域,並由品保列入巡檢紀錄. VENDER MP 王成 SIP制定 4 檢驗項目繁多或過少,不能覆蓋檢驗重點 1.工程師不了解組裝狀況;2.正式APPROVAL後未對試產時的SIP做更新; 1.工程師須接受組裝的教育訓練,了解產品的組裝時的應管控的重點;2.根據產品檢驗項目的狀況考量製作檢驗治具之必要;3.及時更新SIP; 王紅 2M Titus 5 與OQC檢驗標準不一致 1.不了解客戶的檢驗標準 1.工程師須接受OQC檢驗標準的訓練. 王紅 1E Titus 檢驗人員的訓練 6 檢驗員對檢驗標準模糊 1.檢驗員未接受相關的全面訓練2.受訓檢驗員未能完全接受 1.對所有檢驗員進行全面之訓練之LIST,並進行響應的考核,以確認每位檢驗員的掌握狀況.2.對外觀部分製作限度樣品. 王紅王成 1E Titus 入料檢驗 7 混料 1.檢驗的抽驗數量不足,致使混料LOSS;2.廠商混料3.ECA/ECN變更管控疏忽 1.檢驗人員抽樣檢驗訓練;2.廠商對物料管控;3.ECA/ECN變更時在SIP中注明,並對檢驗員中進行宣導. 王紅王成 入料檢驗前及ECA/ECN變更時 Titus 8 漏件 1.SIP中未明確指出產品的組成;2.檢驗員作業疏忽;3.廠商組立漏裝. 1.SIP制定明確清楚,必要時附以實物圖片;2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 入料檢驗前 Titus 9 管控重點尺寸超差 1.檢驗員未依據sip作業,漏檢;2.SIP中未列入檢驗重點;3.廠商 1.SIP中注明.同時對相關的物料SIP重新CHECK有無漏失,並做響應之修正.2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 物料異常時 Titus2)失敗模式有效分析範例(SMT管理) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: CHLu ProjectPhase: Plan-TR NewProcess: ◎ 部門別： FSSMT FMEADate: 11/16/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 程式製作 1 MountDrawing與BOM置件位置.數量不符 ◎ 1.機種版本變更2.ECN/ECR導入過程發生疏失 Cadfile程式檔案名稱上註明對應的BOM主件料號及AI連絡單文號以作為版本區別依據 卓課長 37207.0 CH/卓 37578.0 OK 程式料表製作 2 來料與BOM不符 ◎ 1.使用QVL2.來料錯誤 來料與BOM表100%核對一次,QVL的使用需註明在程式料單上 物料組長 37207.0 CH/David 37578.0 OK 向物管 3 數量短少 ◎ 1.人員未清點2.來料短少 與物管當面全數清點 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 領料 4 混料 ◎ 人員未照著整批領料彙總表做100%核對來料種類 全數核對 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 5 來料不良 ◎ 未真空包裝受潮/散料包裝腳翹 製程/IQC人員確認IC來料品質 製程組/IQC 物管發料 製程組長/物料組長 37578.0 OK 6 未有料號標示--造成錯件 ◎ 物管未在料件包裝上標示 請物管檢查並註明所有零件料號 物管 物管入料 物管人員 37578.0 OK 備料 7 混料或錯料 ◎ 與主機板的料件儲存合用 FS與NB料件區分儲存置放 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 8 QVL未在料單上註明造成程式partdata錯誤 ◎ 人員作業疏失 物料組在程式料單上註明QVL 物料組員 備料時 卓課長 37578.0 OK 9 工單條碼未展開 ◎ 物料人員作業疏失 制作作業標準書教導人員 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 發料 10 無SFIS條碼可用. ◎ 物料組人員未列印 列入備料項目中 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 11 條碼列印偏移/模糊 ◎ 設備未調整好/印字頭故障 條碼列印SOP/作業流程/條碼管制表/更換Barcodereader/更換印字頭 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 線上備料區 12 上錯誤規格的FEEDER ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37180.0 David 37578.0 OK 13 填寫FEEDER標籤錯誤造成錯件 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37181.0 David 37578.0 OK 14 無雙人檢查確認備料 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37182.0 David 37578.0 OK 15 PCB持取方式造成PAD污染 ◎ 未按標準作業戴上棉手套 人員訓練TWI的安排與執行 組長 線上備料時 David 37578.0 OK 16 真空包裝用料未遵照管制條件儲存 ◎ 未貼上開封管制標籤做管制 (1)遵照SOP所規定事項,真空包裝零件均需貼上管制標籤. 操機0P 線上備料時/收線時 組長 37578.0 OK (2)未使用的真空包裝零件不得開封,已開封不用者需放入防潮箱或再用真空包裝一次. 37578.0 錫膏回溫區 17 回溫時間不足 ◎ 未填寫回溫標籤管制使用 落實填寫並檢查回溫時間的登記 組長 線上備料時 製程組長 37578.0 OK 錫膏攪拌機 18 攪拌不足 ◎ 未按標準10分鐘的機械攪拌 照作業標準實施攪拌時間的設定 線長 上線前 組長 37578.0 OK 吸板機 19 吸板效果不良無法順利吸取空板 ◎ 吸取頭吸取位置設定錯誤 設定吸取位置 線長 即時 組長 37578.0 OK 20 使用錯誤的錫膏 ◎ 未將使用的錫膏廠牌型號明訂在標準書上 將錫膏的使用廠牌型號列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 21 錫膏開封時間未作管制 ◎ 未填寫錫膏開封時間 教導並稽核開封時間的填寫 線長 上線前 組長 37580.0 OK 22 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 印刷機 23 錫膏殘留在鋼板背面造成短路或錫珠 ◎ 使用乾擦拭紙清潔印刷失敗板時未徹底清除乾淨錫膏 (1)教導作業員SOP擦拭方法及使用氣槍清潔(2)使用10倍放大鏡檢查清潔的效果. 線長 清潔印刷板時 組長 37580.0 OK 24 印刷品質不良,未先做3片的試印即開始生產 ◎ 未遵照標準未作試印板的印刷 照標準實施,開始生產前先做3片的試印動作 線長 開始生產時 組長 37580.0 OK 25 短路 ◎ 機板厚度參數設定錯誤 依照實際厚度設定 設備工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 26 鋼板與機板之間的間距參數SnapOff設定太大或太小 依照SOP上所註明之參數設定 線長 上線前 製程組長 37580.0 OK 27 刮印力量太大造成溢錫 28 刮印力量參數設定太小造成刮印不良 29 鋼板擦拭頻率設定錯誤 30 未使用Solvent功能擦拭 31 印刷偏移 試印板印刷時立即確認並調整每2小時連續確認四片 線長 生產時 製程組工程師 37580.0 OK 32 stencilheight變低造成印刷錫厚 1.定期確認不良校正2.原廠改造boardthickness機構 保養 設備組長 37580.0 OK 33 機板挾持未固定,使PCB傾斜. 生產前確認設備狀況無異常. 設備工程師 上線前 設備組長 37580.0 OK 34 PCB板彎 調整印刷机SURPPORTPIN的位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 35 印刷机軌道太緊,導致夾板后PCB表面不平整. 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 36 印刷机SURPPORTPIN上有異物,導致PIN不平整. 確認SURPPORTPIN及其下面無異物. 線長 上線前 生產組長 37580.0 OK 37 刮刀片有波浪狀或刮刀片松動,鋼板刮不干淨. 確認刮刀片為水平及鎖緊狀態. 製程工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 38 空焊 ◎ 刮刀片不良,錫膏粘刮刀 已SURVEY新刮刀片. 製程組長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 39 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 40 部份開孔孔璧塞孔 清潔頻率的落實 線長 設定或修改參數時 組長 37580.0 OK 41 錫膏漏印,錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 制程工程師 TR2時 製程組長 37580.0 OK 42 鋼板開孔不良 Study鋼板開孔最佳化 製程組長 生產前 CH 37580.0 OK 43 錫膏漏印 ◎ 錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 線長 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 44 錫膏添加頻率未按標準 落實"錫膏添加作業標準書" 線長 錫膏添加時 組長 37580.0 OK 高速機 45 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 程式工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 46 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 47 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 48 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 49 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 50 SURPPROTPIN不平整造成置件過深彈跳 確認SURPPORTPIN的高度. 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 51 Holder轉動不良,吸嘴未轉至定位造成吸力不足 1.保養Holder2.確認nozzlechanger機構並校正 設備組工程師/廠商 生產時 設備組長 37580.0 OK 52 程式PARTDATA零件厚度設定錯誤 確認零件PARTDATA設定與實際的零件尺寸一致. 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 53 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 54 破件 ◎ 背面零件頂到supportpin 使用罩板確認supportpin位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 55 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程的教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 56 Bartector條碼不良 上線前預掃進行查檢 線長 上線前 設備組長 37580.0 OK 57 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP,做雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 58 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 59 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 60 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 37580.0 OK 61 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 62 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 63 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 點膠 64 點膠量過多或過少 ◎ 點膠機參數的設定未按照標準 按SOP設定點膠機各項參數 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK 泛用機 65 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 66 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 67 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 線上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 68 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 69 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 70 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 71 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 72 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 73 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP/雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 74 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 75 條碼標示與實物不符 IQC將條碼與實務核對加入檢測程序 IQC 驗料時 IQC 37580.0 OK 76 短路 ◎ QFP類零件置件深度過大 將QFP零件的Softlanding設定為10% 程式組工程師 37540.0 卓課長 37580.0 OK 77 BGA空焊 ◎ 停線未將其置入防潮箱內 制定收線checklist將其置入防潮箱內 線長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 78 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 79 機器拋料人員手工置件 落實拋料處理作業標準 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 80 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 81 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 卓課長 37580.0 OK 82 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 83 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 總檢 84 檢出率不佳 ◎ 訓練不足,時間不足 離線時模擬訓練 線長 生產時 組長 37580.0 OK 85 零件偏移.極反 ◎ 置件不良 使用鎳子做輕度的矯正並回報線長 線長 生產時 組長 37580.0 OK 86 缺件 ◎ 置件不良或程式更改不良 停下請線長作確認 線長 生產時 組長 37580.0 OK 87 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 迴焊爐 88 迴焊profoile與標準不符 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 89 冷焊.空焊 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 90 氮氣不足 ◎ 未事先準備生產用氮氣量 生產前需先作確認 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 91 卡板.燒板 ◎ 軌道不順或堆積污垢 預防保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 92 掉板 ◎ 軌道寬度不符 生產前需先作確認 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK AOI 93 不良的狀況無法檢出 ◎ 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 AOI工程師 異常時 AOI組長 37580.0 OK 94 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業/SOP註明 AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK 95 誤判過多影響工時 ◎ 程式自動學習尚不足 程式依現況現物做修正 AOI工程師 生產時 AOI組長 37580.0 OK 96 卡板 ◎ 軌道太窄 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK Loader 97 卡板 ◎ 軌道SENSOR感應不良 保養時落實清潔 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 目檢 98 目檢工時過久 ◎ 訓練不足 工時列入訓練項目 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 99 缺件檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 製作罩板 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 100 偏移檢出率低 ◎ 零件及finepitch規格變小 使用5倍放大鏡 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 101 極反檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 在罩板上加上極性標示 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 102 條碼貼反/歪斜 ◎ 未按sop作業標準 落實sop作業 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 維修 103 維修造成零件污染 ◎ 使用溶劑未對零件本體或周遭零件做保護措施 製作維修零件標準 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 104 未進行不良點維修後確認 執行DoubleCheck 後製程組長 生產時 製程組長 37580.0 OK 105 使用錯誤的錫絲 ◎ 未將使用的錫絲廠牌明訂在標準書上 將錫絲的使用廠牌列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 106 烙鐵溫度未符合350+-20度 ◎ 未作好每日的量測 落實烙鐵的每日量測並記錄 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 107 使用錯誤的零件做維修 ◎ 未做好維修零件管制 維修零件領取的流程SOP標準 製程組工程師 生產前 David 37580.0 OK 108 未認證上線 ◎ 未做好管制 未認證通過者(B1)不得實物維修 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK3)Cell分站矩陣圖SS0 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS0 Item/FailureMode 撞件 條碼錯誤 LABELSIZE錯誤 條碼斷碼 條碼模糊 漏貼 SCANFAIL 列印FAIL 測試DISK版本錯誤 料 1 MAINBOARD 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 碳帶 ◎ 4 流程卡 法 1 從靜電車取MAINBOARD ◎ 2 刷條碼 ◎ ◎ 3 PRINTERLABEL ◎ 4 貼LABEL于流程卡 ◎ 5 放MAINBOARD于治具上 ◎ 6 基調測試 ◎ 機 1 靜電車 ◎ 2 基調治具 ◎ 3 SCANNER&LCDDISPLAY ◎ 4 BARCODEPRINTER 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ROUTER FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ROUTER Item/FailureMode 未通過基調 撞件 毛邊 贓污 程式錯誤 定位 銑刀鈍 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ 法 1 開機 2 取MAINBOARD定位 ◎ ◎ 3 ROUTER切割 ◎ 4 取PCBA ◎ 5 空氣槍吹碎屑 機 1 ROUTER機 ◎ ◎ 2 空氣槍 3 銑刀 ◎ 量測 靜電墊接地量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖MPS FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 MPS Item/FailureMode 變形 生鏽 缺PIN PIN彎 漏裝 浮件 錯位 撞件 溫度超出範圍 錫氧化 料 1 AVCONN12P,SQUARE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 OPTICALFIBERJACK3P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 POWERCON4P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 DOCKING110P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 IEEE1394/USBCON18P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 SOLDERBAR ◎ 法 1 取MAINBOARD放于治具 ◎ 2 插5顆零件 ◎ 3 過錫爐 ◎ 機 1 錫爐 ◎ ◎ 2 漏件檢查SENSE 3 治具 量測 設備接地量測 靜電環量測 錫爐溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖TOUCHUP FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 T/U Item/FailureMode 浮件 零件錯位 吃錫不足 針孔 包焊 短路 烙鐵溫度超出範圍 錫絲使用期限失效 烙鐵頭氧化 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 錫絲 ◎ 法 1 取MAINBOARD檢查B面 ◎ ◎ 2 檢查A面焊點 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 不良焊點修整 機 1 烙鐵 ◎ 2 烙鐵頭 ◎ 3 放大鏡 4 罩板 量測 靜電環量測 烙鐵溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS1 Item/FailureMode FFC缺少 FFC插反 FFC斜插 斜鎖 漏鎖 短路無剔除 TRAY組裝不良 扭力錯誤 料 1 MDMOUDLE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SCREWM2*6.5 法 1 取MDMOUDLE,除去包裝 2 檢查FFC 3 檢查短路有無剔除 4 鎖附螺絲 ◎ ◎ 5 將讀寫頭移到適當位置 6 將MDMOUDLE放置於承載治具 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 4 承載治具 量測 電動起子量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS2 Item/FailureMode 變形 破損 缺件 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 漏裝 斜插/插反 極反 定位 脫漆 料 1 MAINBOARD 2 電池 ◎ ◎ ◎ 3 SHIELDA(F)ASSY ◎ ◎ ◎ ◎ 4 SHEET(A),ELECTRICHEAT ◎ ◎ ◎ 5 CABLE36P ◎ ◎ ◎ 法 1 取SHIELDA檢查 2 結合SHIELDA&MD確認boss ◎ ◎ 3 貼ThermalPad(L) ◎ 4 取MB檢查 5 裝入電池(GS-015B面) ◎ ◎ 6 將M/B裝入H/Sframe中,確認卡勾 ◎ 7 接續FFC ◎ ◎ 機 1 圓頭鑷子 ◎ 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS3 Item/FailureMode 破損 卡勾未lock 贓污 漏裝 斜插/插反 定位 料 1 SHEET(DRIVER) ◎ ◎ ◎ 2 CABLE7P ◎ ◎ 法 1 接FPCMD~~M/B ◎ ◎ 2 插FPC7P在M/B上&理線 ◎ 3 貼Sheet(driver)x3 機 1 圓頭鑷子 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS4 Item/FailureMode 變形 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 SHIELDB(F) ◎ ◎ ◎ 2 TAPPING(B2X6.5) ◎ 法 1 畫線檢查排線(6條) ◎ 2 取SHIELDB檢查 3 將SYSFrame裝入次系統中 ◎ ◎ ◎ 4 卡勾確認(鐵件5,塑件3) 5 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 油性筆 2 電動起子 ◎ 3 螺絲機 4 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 LABEL,CAUTION ◎ ◎ ◎ ◎ 2 0PLATE2MAIN2X5STITE ◎ 法 1 貼Caution於SYSFrame上 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA1 Item/FailureMode 破損 缺件 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 PLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ 2 UPPERCASEFORMD ◎ ◎ ◎ ◎ 3 SCREW(M2X6.5) 4 CAUTIONLABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 check旋扭PLATEASS'Y功能 ◎ ◎ 2 PLATEASS'Y ◎ 3 裝UPPERCASEFORMD ◎ 4 鎖螺絲 ◎ ◎ 5 貼CAUTION(鐳射貼紙) ◎ ◎ ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA2 Item/FailureMode 破損 缺件 CABLE反向 贓污 組裝反向 理線錯誤 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 刮傷 料 1 DCFAN ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PANEL,REAR ◎ ◎ 3 SCREW,TAPPING+BV3X12 4 S/W,POWERUNIT ◎ ◎ ◎ 法 1 將PANEL&DCFAN次系統中 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ ◎ 3 裝PWRBLOCKCABLE ◎ 4 翻轉機台 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA3 Item/FailureMode 破損 變形 生鏽 贓污 組裝錯位 理線錯誤 漏裝/貼 定位 版本錯誤 撞件 料 1 TAPE,HARNESSSTOPPER ◎ ◎ 2 SHEET,INSULATING ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ ◎ 4 POWERBLOCK ◎ 法 1 CHECK&插DCFANCABLE&貼TAPE ◎ ◎ ◎ 2 將Insulating裝上SYSFrame ◎ ◎ 3 取ShieldHDD檢查,裝入SYSFrame ◎ ◎ 4 取PWRBOARD插PWRCable於PWR中 ◎ ◎ 5 PWRCable理線入M/B 6 取PWRBd.裝入M/B中 ◎ ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA4 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 缺件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 刮傷 定位 脫漆 變形 料 1 TITE(CZN),M3X6+BVS ◎ 2 COVERASSY,LOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 鎖螺絲 ◎ ◎ 2 取下蓋 3 將SYS裝入下蓋 4 翻系統 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 螺絲機 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 生鏽 接觸不良 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 脫漆 變形 料 1 TERMINALBOARDMODULE ◎ ◎ ◎ 2 SCREW,TAPPING+BV3X12 3 BRACKETSWITCH ◎ ◎ 4 SWITCHBOARD 5 BUTTONSWITCH ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 TAPPING(B2X6.5) 法 1 取TerminalBd.檢查後插入FFC後組裝 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 3 取BRACKETSWITCH檢查,放入所附治具 ◎ 4 SW-367ASSY, ◎ 5 BUTTONSWITCHASSY ◎ 6 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 螺絲機 3 2#起子頭 4 0#起子頭 5 承載治具 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA6 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA6 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 折痕 脫漆 螺絲漏放 漏貼 理線錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 料 1 COVERASSY,UPPER ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SWITCHBLOCKASS'Y 3 TAPE(20X20),HARNESSSTOPPER ◎ 4 SCREW(M3X54),HEADTAPPING 法 1 取上蓋檢查 2 將SW模組插入FFC,包含理線 ◎ ◎ ◎ 3 將SW模組裝在上蓋上 ◎ 4 貼膠帶固定SWFFC於MD上 ◎ ◎ 5 裝上蓋 ◎ 6 翻轉系統 7 放置螺絲 ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA7 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA7 Item/FailureMode 漏放 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 鎖浮順序錯誤 刮傷 料 1 TAPPING+BV3X16 ◎ ◎ 法 1 放置螺絲 ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖CI FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： COSMETICINSPECTION UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 CI Item/FailureMode 漏裝 漏鎖 刮傷 印刷不良 破損 贓污 有異物 斷差 間隙 脫落 脫漆 生鏽 料 1 LID ◎ ◎ CAP ◎ ◎ 法 1 LID ◎ 2 外觀檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 裝CAP ◎ 機 1 擦拭布 2 點規 3 厚薄規 ◎ 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ST FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SAFTYTEST UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ST Item/FailureMode 破損 髒污 折痕 印刷錯誤 印刷模糊 貼反 定位 光碟片漏回收 測試碟片版本錯誤 料 1 NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 TAPEVOID ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 寫入ID ◎ ◎ 2 取出光碟片 ◎ 3 安規測試 4 貼NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ 5 貼VOIDLABLE ◎ ◎ ◎ 機 1 燒錄ID設備 2 安規測試設備 3 測試碟片 4 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG1 Item/FailureMode 破損 髒污 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 定位 號碼不一致 料 1 GIFTBOX ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PEFILMFORFS 3 EPSCUSHION(R&L) 4 EPSCUSHION(BOT) 5 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 貼barcodelabel,將GIFTBOX成型 ◎ 2 檢查機台,刷機台ID&BARCODELABEL ◎ 3 PEFILM&機台ASS'Y ◎ ◎ 4 套左右EPS 5 套底部EPS ◎ ◎ 6 裝機台于GIFTBOX 機 1 治具 2 SCANNER 3 LCDDISPLAY 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 缺件 號碼不一致 料 1 MANUALPACK ◎ ◎ 2 ADAPTERANALOGCONTROLUNIT 3 AUDIOCABLE 4 POWERCORD 5 TAPE,BERODDEDPREVENTION ◎ ◎ 6 出貨條碼 ◎ ◎ 7 履歷書 法 1 裝MANUALPACK ◎ ◎ 2 折GIFTBOX前蓋&兩耳 3 放入手柄&AV輸出線&電源線 ◎ ◎ ◎ 4 封箱&貼防盜貼紙 ◎ ◎ ◎ ◎ 5 檢查BARCODE&F/N一致 6 貼流程卡&履歷書,回收流程卡 ◎ 機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 號碼不一致 刮傷紙箱 料 1 CARTON ◎ ◎ 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 貼外箱BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 2 將CARTON成型 3 裝GIFTBOX于外箱. ◎ 4 封箱 ◎ 5 堆棧板 機 1 手持式封箱機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)虎退趨勢圖PD TROUBLESHOOT 部門別： PD 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS PreparedBy: 劉洪群 Date: W0201 W0202 W0203 W0204 TR2 W0206 W0207 W0208 PP W0210 MP Process/Item/Q'ty Q'ty SS0 5 Router 4 MPS 6 TOUCHUP 3 SUBSYSTEMASSEMBLY 24 MD調 FUNCTIONADJUSTMENT SYSTEMASSEMBLY 24 FUNCTIONTEST COSMETICINSPECTION 2 SAFTYTEST 5 PACKING 9 已預測(未對策)問題點(Total) 82 新增預測問題點(Total) 2 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 84 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 03)虎退趨勢圖PD 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting3)失敗模式有效分析PD POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： ASSEMBLY NewModel: FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSPD PreparedBy: 劉洪群 ProjectPhase: TR2 NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) SS0 1 PRINTER列印不出條碼 ※ SMT漏刷ID SFIS系統程式管控 MIS 1/15/02 Der-tai SS0 2 ◎ 未開立工單 製定表單記錄/SFIS系統查詢 施萍 1/4/02 Der-tai SS0 3 BARCODESIZE錯誤 ◎ BARCODELABEL更換時未確認 SOP中規定SIZE,作業人員確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS0 4 BARCODE列印模糊/缺碼/位置偏移 ◎ PRINTER未調好/打印頭故障 PRINTER/打印頭有異常,通知技術人員處理. 生技 立即 Der-tai SS0 5 BARCODE列印亂碼 ◎ SCANNER故障 更換SCANNER 生技 立即 Der-tai ROUTER 6 基板未通過基調被切割 ◎ 作業人員疏忽 ROUTER站人員檢查流程卡記錄有無通過基調. 劉洪群 1/4/02 Der-tai ROUTER 7 基板切割有毛邊 ◎ 銑刀被磨鈍 每天做首件檢查,並銑刀切割30米時應更換銑刀並於SOP中加入注意事項. 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 8 基板被裁壞 ◎ 基板未定位OK SOP中加入注意事項 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 9 ◎ 切割程式錯誤 5MCHECK確認切割程式,程式更改時記錄表單. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 10 零件漏件導致銲錫孔堵塞. ※ 零件漏插 針對漏件製作SENSOR檢驗 生技 1/15/02 Der-tai MPS 11 零件DOCKING銲錫不良 ◎ PCBA板彎造成零件浮插 SOP中加入插件完成後,需再確認DOCKING110P無浮件,並將其壓平. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 12 被焊零件AVCONN12P&OPTICALFIBERJACK3P錯位 ◎ 零件插件順序錯誤 T/U站列入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 13 PCB板產生銅鏽,產生拒焊,空焊 ※ PCB板放置時間 若PCB扳開封投產須于一周內生產完畢 PD Der-tai MPS 14 靜電破壞主板 ◎ ESD防護不當 於5MCHECK注明OP需配戴靜電手環才可上線及上線前需測試靜電手環OK 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 15 錫面髒污 ◎ 焊錫氧化 定時將錫爐已氧化的錫驅除 PD 立即 Der-tai TOUCHUP 16 對PCB外觀允收不清楚,造成誤判 ◎ 於車間展示外觀允收標準,並作教育訓練 PD 1/5/02 Der-tai TOUCHUP 17 烙鐵頭不吃錫 ◎ 烙鐵頭被氧化 製定烙鐵頭更換標準及制定烙鐵頭更換記錄表 PD 1/4/02 Der-tai TOUCHUP 18 烙鐵溫度不足或過熱造成錫氧化,錫不足,拒焊 ◎ 烙鐵溫度不在範圍之內 5MCHECK規定每日每班需用溫度計量側溫度且須在規定的範圍之內. PD 立即 Der-tai SS1 19 MD來料缺FPC ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 20 MDFFC過短不易與M/B連續. ◎ DEVICEOPTICAL位置不當 SOP確認DEVICEOPTICAL的正確位置 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 21 MD來料短路沒有剔除 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS1 22 MDFPC來料組裝反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 23 SHIELD(A)來料缺絕緣片/散熱塊/變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 24 取附SHIELDA時易產生變形 ◎ 作業不當 教導OP正確的取附方式 劉洪群 1/28/02 Der-tai SS2 25 SHEET(A)ELECTRICHEAT遭銅柱壓破 ◎ 未按SOP作業 SOP中標示貼附對齊位置並加入注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 26 SHEET(A)ELECTRICHEAT重貼時易撕破 ◎ 作業點施力不均 NOTICE教導人員撕離動作及注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 27 電池漏裝&極反 ◎ 未按SOP作業 加入點數法確認&正確的組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 28 BATTERYHOLDER破損 ◎ 作業不當 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 29 SHEETAELECTRICHEAT散熱片漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 30 FPC脫漆(無遮醜MYLAR) ※ 來料不良 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 1/15/02 Der-tai SS2 31 FPC未插到底 ◎ 作業不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 32 FPC漏插/斜插 ◎ 作業不當 SOP中加入奇異筆劃線確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 33 FPC金手指插入方向錯誤/反向 ◎ 作業不當 OP中加入插FPC重點/辨視方法NOTICE 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 34 SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SS4加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 35 插FFC時易使貼浮好的SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT產生移位 ◎ 組裝順序不當 組裝動作為先插FFC後貼附SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT. 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 36 SHIELDA&SHIELDB&THERMINALBOARD未與M/BTOUCH導致防止電磁波干擾失敗. ※ 來料不良/組裝不良 ME提供治具予製程&IQC檢驗,並對包裝,運輸有無產生不良影響進行測試. ME 1/8/02 Der-tai SS4 37 螺絲易掉入機台 ◎ 起子頭吸力不足 每天將電動起子頭加磁. PD 立即 Der-tai SS4 38 螺絲滑頭 ◎ 鎖附不當/起子頭有雜物 每次休息之後將起子頭鐵屑用布擦乾淨 PD 立即 Der-tai SS4 39 SHIELDB鐵件變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 40 SHIELDB導致刮傷 ◎ 組裝不良 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 41 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 42 螺絲漏鎖、斜鎖 ◎ 鎖附不當 SA2站檢查確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 43 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 44 UPCASEFORMD ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 45 TITE(CZN),M3*12+BVS漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 SA2站油性筆標記確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 46 風扇線被鎖附螺絲時鎖斷 ◎ 線未理好 SOP加入標示位置,理線方式 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 47 S/POWERUNIT電源線反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 48 DCFANCABLE壓線 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 49 定位貼紙位置錯誤&漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SHIELDB上標示走向位置並加入點數法 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 50 SHEETINSULATOR漏裝、未卡入定位柱 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法並確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 51 SHIELDHDD&POWERBLOCK組裝錯位 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義組裝順序 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA4 52 下蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&無MESH ◎ 來料不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai 53 機台&泡棉同時翻轉動作不便 ◎ 加入泡棉治具緩沖 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 54 FPC未卡入定位(FORTHERMINDBOARD) ※ 作業人員疏忽 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 2002/1/15 Der-tai SS5 55 螺絲浮鎖 ◎ BRACKET定位不當 加入鎖附治具 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 56 BUTTON,SWITCH印刷錯誤 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 57 BUTTON,SWITCH易變形造成SWITCHBLOCK功能失效 ※ BUTTON,SWITCH來料包裝不當及作業人員取拿不當 包裝方式用TRAY盤,教導作業人員作業重點. IQC/洪群 1/28/02 Der-tai SA6 58 POWERSWITCHBLOCK電源線與下蓋干涉 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 59 FPC被SWITCHBLOCK壓到 ◎ 作業人員疏忽 SOP加入注意事項及檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 60 FPC未卡入定位 ◎ 作業人員未按SOP作業 SOP加入CHECK 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 61 FFC定位貼紙漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 62 上蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&脫漆&印刷不良. ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 IQC/洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 63 上下蓋結合有GAP&斷差 ◎ 組裝不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 64 螺絲錯件 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義順序,先放M3*54, 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 65 螺絲漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 教導人員一次拿四個螺絲,先放後鎖. 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 66 起子頭刮傷機台 ◎ 起子頭過短 變更起子頭為80mm 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 67 燒入ID後測試光碟沒取出 ※ 作業人員疏忽 測試程式寫入退碟自動動作/測試光碟控制數量. PE 2002/1/18 Der-tai ST 68 安規測試前POWER開關未OFF ※ 作業人員疏忽 測試治具將POWEROFF 生技 2002/1/18 Der-tai CI 69 COVERSCREW漏裝 ◎ 作業人員疏忽 SOP於PKG1加入檢查確認動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai CI 70 COVERSCREW&CAP混料 ◎ 廠商混料/備料備錯 SOP中加入料件確認項目 PD 2002/1/4 Der-tai ST 71 NAMEPLATE印刷不良 ◎ 來料不良 SOP中加入檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 72 NAMEPLATE浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 73 VOIDLABEL浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK1 74 EPSCUSHION(BOT)漏裝 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 75 BARCODELABEL與機台LABEL號碼不一致. ※ 作業人員疏忽 SFIS管控 MISJOE Der-tai PK2 76 附件說明書包漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 77 手柄&AV輸出線&電源線漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 78 NAMEPLATE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 79 外CARTON內機台三台不連號 ◎ 作業人員未按SOP作業 裝箱時確認 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 80 外CARTONBARCODE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 81 內GIFT裝入CARTON方向錯誤 ※ 作業人員未按SOP作業 外箱標示參照位置 ME/RD 2002/1/15 Der-tai PK3 82 外CARTONBARCODE與機台BARCODE內第一碼不一致 ※ 封箱前先檢查確認 Der-tai 83 回流機台漏件 ※ 作業人員未按SOP作業 製作交換流程,指定窗口,制定回流機台點檢表 FRANK 2002/1/10 Der-tai 84 流程卡與機台不一致 ※ 作業人員疏忽 規定流程卡的放置位置 PD 2002/1/11 Der-tai4)分站矩陣圖OQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： 製程別： OQCtest UpadteDate: 3-Jan-02 填表人： TomcludaYang 站別 Item/FailureMode 缺少 髒污 靜電issue 接觸不良 機器燒毀 無法測試 錯放位置 漏測 人 1 檢驗人員 ◎ ◎ 2 未帶手套 ◎ 3 未帶靜電環 ◎ 4 不良未檢測 ◎ 5 包裝錯誤 ◎ ◎ 機 1 powersupplier ◎ ◎ 2 TV ◎ 3 Amplifier/Decoder ◎ 4 Computer ◎ 5 Speaker ◎ 6 powermeter ◎ 7 safetytestmachine ◎ 料 1 HDDJIG ◎ 2 USBcable ◎ 3 Ilinkcable ◎ 4 Joystick ◎ 5 Memorycard ◎ 6 TestDisc ◎ ◎ ◎ 法 1 HDDJIGTest(SVD-4512) ◎ 2 Ilinktest(PUPX-93031) ◎ 3 Joysticktest(PUPX-93014) ◎ 4 Memorycopytest ◎ 5 CDplaytest ◎ 6 DVD(HLX510)test ◎ 7 IDcheck(PUPX-93033) ◎ 8 PS1memorytest(SCD-4513) ◎ 9 nonePS2disctest ◎ 量測 1 高壓機量測 ◎ 2 powermeter機量測 ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎4)虎退趨勢圖OQC TROUBLESHOOT 部門別： FS 製程別(Process)： OQC FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS PreparedBy: HELEN Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty OQC 已預測(未對策)問題點(Total) 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 04)虎退趨勢圖OQC 13 W1 W1 W1 0 W2 W2 W2 0 W3 W3 W3 0 W4 W4 W4 0 TR TR TR 0 W6 W6 W6 0 W7 W7 W7 0 W8 W8 W8 0 FTR FTR FTR 0 W10 W10 W10 0 W11 W11 W11 0 MP MP MP已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting4)失敗模式有效分析格式OQC PROCESSFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS 製程別(Process)： OQC NewModel: FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSQA PreparedBy: HELEN ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失效模式) W1 ER PR MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) OQC 1 檢驗人員缺少 ※ 員工因故缺席無人補充 通過訓練培養多能工(根據培訓計劃),擇优錄取,使之熟悉OQC各個流程 OQC/分組長 2 人員無法測試 ※ 人員不會檢驗或檢驗能力不夠 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核 OQC/分組長 3 人員造成髒污 ※ 1.未帶手套,直接接觸机台2.手套髒污,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好手套,列入績效考核2.發現手套髒污,及時通知分組長更換干淨之手套3.干部隨机檢查 OQC/分組長 4 靜電缺失 ※ 1.未帶靜電手環或未正確接地2.靜電手環已坏,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好靜電手環并正確接地,列入績效考核2.檢驗人員上線前Doublecheck OQC/分組長 5 机台功能漏測 ※ 1.技能水平不夠2.人為疏忽 1.對檢驗員檢驗技巧再訓練,使之不斷提高,并做好PDCA2.及時了解人員情況,為其解決疑慮,減少人為疏忽 OQC/分組長 OQC 6 包裝錯誤使机台\附件缺少或錯放位置 ※ 人為疏忽 1.根據可行性,決定是否于抽驗棧板之管制卡上記錄抽驗机台號2.放回機台前先將機台上90序號與外箱上核對無誤,并同時核對該机台的棧板號等相關資訊3.OQC在管制卡上簽字蓋章後檢查線別和箱號 OQC/分組長 7 机台燒毀或無法測試 ※ 1.人員使用powersupplier不當,插錯電壓2.powersupplier不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.于該机器的電壓插口標示電壓值,未經允許不得擅自改動3.定時送工程儀校,并指定專人負責 OQC/分組長 8 机器無法測試 ※ 1.人員操作不當2.本身不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.指定專人負責3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 9 治具接觸不良 ※ 1.治具本体不良2.未定期保養治具3.未按SIP進行操作 1.各站檢驗人員負責每日上線前檢查及定期維護2.嚴格按sop作業,(分)組長不定時稽核3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 10 TestDisc無法測試或放錯位置 ※ 1.disc本身不良2.未定期清潔3.物品未定位 1.定期清潔Disc,保証其使用功能2.物品依照一定順序排放並定位、標示,根據測試需要制作定位的治具(如光碟片治具)3.針對測試設備及時整理、整頓,不用物品于現場清除 OQC/分組長 OQC 11 測試FAIL ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 12 nonePS2disctestNG ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 13 高壓机或powermeter機無法使用 ※ 未量測 1.定期送至相關單位量測2.專人負責,發現不良及時通知分組長以上人員 OQC/分組長5)失效模式分析JIG(測試) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 備品室作業 1 備品短缺 備品室備品數量低于安全庫存時沒有及時請購 備品室備品數量低于安全庫存時,及時提出請購 姜曉燕 MP Kenji 2 測試設備損壞,更換混亂 壞品更換沒有合理的流程 壞品更換填寫領,退料單 姜曉燕 MP Kenji 3 備品混亂,好的與壞的相混 良品與不良品沒有合理規劃與區分存放區 規劃良品與不良品存放區 姜曉燕 MP Kenji 駐線維修作業 1 生產線設備、治具異常不能即時處理與反映 沒有合理的操作流程 每線均有生技駐線維修人員，OP一遇到異常發生立即按下警示系統通知生技立即處理，生技人員每天兩次異常回報監控異常現象 楊健 MP Kenji 基調 1 各個測試設備之間的連接出現錯誤 線上維修人員技能不扎實 加強人員教育訓練 竇志勇 MP Kenji 2 基調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji MD調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各種連接的FFC損壞異常 FFC的生命週期有限 對各種連接FFC標注,掌握其生命週期,以便定期更換 趙偉 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji 電調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 2 電調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 竇志勇 MP Kenji FI-1 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 楊健 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 楊健 MP Kenji FI-2 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji FI-3 1 LCD延長線難以插拔,造成機板LCDC/N損壞 PIN太多,難以定位 製作治具,方便插拔型 楊健 MP 製作治具 Kenji 2 FI-4 1 1394CABLE損壞異常 CABLE插拔的生命週期有限 定期檢查,並加標籤掌握其生命週期 竇志勇 MP Kenji 2 HOST當機 工作時間太長,大量發熱 改善其散熱條件 竇志勇 MP Kenji5)失效模式分析JIG(設備) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) AVR 1 机器FUSE斷 短路或Fuse規格不合適 1.正確接線與使用電;2.正確使用相應規格的Fuse. CFIE MP 謝偉 kenji 2 机器內控制板坏 電氣元件散熱不良或損壞 1.通風散熱;2.供應商維修. CFIE MP 謝偉 kenji 生產線設備問題 1 無電源 相關NFB跳斷 立即更換、復電 CFIE MP 謝偉 kenji 2 相關插頭或插座坏、使用錯誤 1.110V、220V插座形式不配2.未防呆使用 1.變更110V、220V插座形式　　2.增加防呆措施 CFIE MP 謝偉 kenji 3 變壓器壞 變壓器線圈燒毀 合格供應商供貨 CFIE MP 謝偉 kenji 1 Mainboard或零件定位不穩 1.定位pin磨損嚴重;2.零件不合格. 1.定期檢查pin,　　　　　　　　　2.零件檢驗. CFIE/PD MP 謝偉 kenji 2 机構件松動,動作失控 機構件聯接不緊,導致變位. 安照設備保養基準表保養 CFIE MP 謝偉 kenji Router 1 mainboard定位不穩 定位pin磨損嚴重. 1.定期檢查pin, CFIE MP 謝偉 kenji 2 頻繁斷銑刀 Router參數設置不匹配. 合理設置參數 CFIE MP 謝偉 kenji 3 照明燈不亮 1.電氣故障;2.照明燈壽命到期. 1.加強維護人員的維護能力.2.定時更換加入保養基准 CFIE MP 謝偉 kenji 4 刮傷板子或零件或切割品質不好 銑刀的高度放置不當 在洗刀上標示出置放的基準線 CFIE MP 謝偉 kenji 5 割出板子毛邊嚴重 銑刀使用時間太久 找出合理的壽命時間并加入保養基准項目 CFIE MP 謝偉 kenji FanandrearpanelAssemblyJig 1 Rearpanel定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji Switchblockass'yjig 1 Bracket定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji 基調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji MD調治具 1 MD定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji 電調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji FI-1 1 定位不正或對位不准 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji FI-2 1 定位不正或接觸不良 頻繁使用磨損,probe損壞 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji6)分站矩陣圖範例Repair FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： T/S UpadteDate: 1/3/02 填表人： JASON 站別 B3 Item/FailureMode 撞件 誤判 錯件 PAD掉落 贓污 焊接不良 刮傷 漏鎖(貼) 斜鎖 漏裝 異常反應 良品、不良品混淆 零件盤點短缺 維修能力 維修資料統計錯誤 機板盤點錯誤 ESD 料 1 零件更換 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 備料 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 良品存放 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 不良品存放 ◎ ◎ ◎ 5 零件盤點 ◎ ◎ ◎ ◎ 6 取用零件 ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 防碰撞 ◎ ◎ 2 過板檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 過板記錄 ◎ ◎ 4 報表填寫 ◎ ◎ 5 物料作業流程 ◎ ◎ ◎ 6 手焊作業指導書 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 BGAR/W指導書 ◎ 8 異常單填寫 ◎ ◎ 9 零件位置圖 ◎ 9 維修手冊 ◎ ◎ 機 1 烙鐵 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 BGA機器 ◎ ◎ 3 錫鑪 ◎ 4 電動起子 ◎ ◎ ◎ ◎ 量測 電動起子量測 ◎ 靜電環量測 ◎ 靜電桌布量測 ◎ 烙鐵量測 ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎6)失敗模式有效分析格式Repair POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： TS NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： FSTS PreparedBy: JASON ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ON-LINE維修 1 不良品留滯測試線 生產線人員未將不良品送至OL維修 將此段加入維修作業規範並和PD討論此流程 PD MP 徐晨川 2 送維修機板時,確認半成品(夾心餅干),是否有刮傷和螺絲漏鎖 運送刮傷，或拆組造成 將不良現象列入過板檢查 過板人員 MP 徐晨川 3 良品,不良品混雜 區域未規劃 依各區規劃存放區 TS MP 徐晨川 4 維修人員誤判 未RETEST 將維修順序1.Retest2.Sorting3.Repair4.Retest加入維修作業規範 維修人員 MP 徐晨川 5 維修報表資料填寫不全 未明確規定 報表填寫規範 維修人員 MP 徐晨川 6 Rework造成機板,零件損壞 防碰撞未明確規定 依照Rework作業規範及外觀允收標準SOP操作 維修人員 MP 徐晨川 7 MD拆組裝時被ESD打死 未有效防範靜電 設MD拆、組區，加靜電地板和離子風扇 維修人員 MP 徐晨川 8 異常發生無法及時反映 對於異常條件定義不清楚 異常定義明確、異常管道反應 維修人員 MP 徐晨川 OFF-LINE維修 1 待維修機板盤點帳目不符 盤點無正確流程 建立物料作業 過板人員 MP 徐晨川 修整區作業 1 修整人員換錯件 未確認零件規格、位置 建立修整作業流程處理 手焊人員 MP 徐晨川 2 修整後造成機板損壞,污染 未清潔，及外觀檢查 納入修整作業流程 手焊人員 MP 徐晨川 3 好的零件與不良零件混料 未明確規劃 建立物料作業流程 TS MP 徐晨川 4 備用零件短缺 未有安全庫存 建立物料作業安全庫存 物料人員 MP 徐晨川PFMEA的作业方式“PFMEA记录表”范例二:1)分站矩陣圖格式IQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： IQC UpadteDate: 2002.1.3 填表人： 王紅 站別 Item/FailureMode 變形 漏鎖(貼) 縮水 贓污&滲油 刮傷 漏裝 毛邊 拉白 偏位 印刷不良 料 1 SHIELDA(F) ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SHIELDB(F) ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ 4 FSCOVERASSYUPPER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 FSCOVERASSYLOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 FSPLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 FSBRACKET,SWITCH ◎ ◎ ◎ 8 FSCOVER,SCREW ◎ 9 FSCAP ◎ 10 FSPANEL ◎ ◎ ◎ 11 FSLID ◎ ◎ ◎ 人 1 檢驗員 ◎ ◎ ◎ 機 1 檢驗治具 ◎ 2 模具 ◎ ◎ 法 1 檢驗SIP ◎ ◎ 2 設備參數設定 ◎ ◎ ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)失敗模式有效分析格式IQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IQC NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： VQM PreparedBy: ＣattyWang ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) VENDER 1 成型過程中,產品的縮水,拉白,毛邊,缺料,變形等 1.原物料的烘乾之時間,溫度不夠2.成型時條件不適當 1.建立烘料時間溫度管控表;2.最優化成型條件,並做管控;3.品管列入首件檢驗及巡檢項目. VENDER MP 王成 2 印刷不良(缺印,毛邊,模糊,錯位等) 1.絲網堵塞,贓污2.油墨的濃度不適當3.絲印時壓力過大4.底模與產品配合,定位 1.絲網定期清洗,並列入SOP;2.油墨濃度及絲印壓力列入管制;3.對底模的定位做檢查,並列入SOP;4.印刷產品做首件檢驗. VENDER MP 王成 3 組立中缺料,錯料 1.原材料錯料;2.SOP中未明確注明組立料件的規格;3.成品,半成品混放; 1.SOP中明確各組立的料件之料號,規格,及組立的位置;2.產品擺放設定固定區域,並由品保列入巡檢紀錄. VENDER MP 王成 SIP制定 4 檢驗項目繁多或過少,不能覆蓋檢驗重點 1.工程師不了解組裝狀況;2.正式APPROVAL後未對試產時的SIP做更新; 1.工程師須接受組裝的教育訓練,了解產品的組裝時的應管控的重點;2.根據產品檢驗項目的狀況考量製作檢驗治具之必要;3.及時更新SIP; 王紅 2M Titus 5 與OQC檢驗標準不一致 1.不了解客戶的檢驗標準 1.工程師須接受OQC檢驗標準的訓練. 王紅 1E Titus 檢驗人員的訓練 6 檢驗員對檢驗標準模糊 1.檢驗員未接受相關的全面訓練2.受訓檢驗員未能完全接受 1.對所有檢驗員進行全面之訓練之LIST,並進行響應的考核,以確認每位檢驗員的掌握狀況.2.對外觀部分製作限度樣品. 王紅王成 1E Titus 入料檢驗 7 混料 1.檢驗的抽驗數量不足,致使混料LOSS;2.廠商混料3.ECA/ECN變更管控疏忽 1.檢驗人員抽樣檢驗訓練;2.廠商對物料管控;3.ECA/ECN變更時在SIP中注明,並對檢驗員中進行宣導. 王紅王成 入料檢驗前及ECA/ECN變更時 Titus 8 漏件 1.SIP中未明確指出產品的組成;2.檢驗員作業疏忽;3.廠商組立漏裝. 1.SIP制定明確清楚,必要時附以實物圖片;2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 入料檢驗前 Titus 9 管控重點尺寸超差 1.檢驗員未依據sip作業,漏檢;2.SIP中未列入檢驗重點;3.廠商 1.SIP中注明.同時對相關的物料SIP重新CHECK有無漏失,並做響應之修正.2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 物料異常時 Titus2)失敗模式有效分析範例(SMT管理) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: CHLu ProjectPhase: Plan-TR NewProcess: ◎ 部門別： FSSMT FMEADate: 11/16/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 程式製作 1 MountDrawing與BOM置件位置.數量不符 ◎ 1.機種版本變更2.ECN/ECR導入過程發生疏失 Cadfile程式檔案名稱上註明對應的BOM主件料號及AI連絡單文號以作為版本區別依據 卓課長 37207.0 CH/卓 37578.0 OK 程式料表製作 2 來料與BOM不符 ◎ 1.使用QVL2.來料錯誤 來料與BOM表100%核對一次,QVL的使用需註明在程式料單上 物料組長 37207.0 CH/David 37578.0 OK 向物管 3 數量短少 ◎ 1.人員未清點2.來料短少 與物管當面全數清點 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 領料 4 混料 ◎ 人員未照著整批領料彙總表做100%核對來料種類 全數核對 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 5 來料不良 ◎ 未真空包裝受潮/散料包裝腳翹 製程/IQC人員確認IC來料品質 製程組/IQC 物管發料 製程組長/物料組長 37578.0 OK 6 未有料號標示--造成錯件 ◎ 物管未在料件包裝上標示 請物管檢查並註明所有零件料號 物管 物管入料 物管人員 37578.0 OK 備料 7 混料或錯料 ◎ 與主機板的料件儲存合用 FS與NB料件區分儲存置放 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 8 QVL未在料單上註明造成程式partdata錯誤 ◎ 人員作業疏失 物料組在程式料單上註明QVL 物料組員 備料時 卓課長 37578.0 OK 9 工單條碼未展開 ◎ 物料人員作業疏失 制作作業標準書教導人員 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 發料 10 無SFIS條碼可用. ◎ 物料組人員未列印 列入備料項目中 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 11 條碼列印偏移/模糊 ◎ 設備未調整好/印字頭故障 條碼列印SOP/作業流程/條碼管制表/更換Barcodereader/更換印字頭 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 線上備料區 12 上錯誤規格的FEEDER ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37180.0 David 37578.0 OK 13 填寫FEEDER標籤錯誤造成錯件 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37181.0 David 37578.0 OK 14 無雙人檢查確認備料 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37182.0 David 37578.0 OK 15 PCB持取方式造成PAD污染 ◎ 未按標準作業戴上棉手套 人員訓練TWI的安排與執行 組長 線上備料時 David 37578.0 OK 16 真空包裝用料未遵照管制條件儲存 ◎ 未貼上開封管制標籤做管制 (1)遵照SOP所規定事項,真空包裝零件均需貼上管制標籤. 操機0P 線上備料時/收線時 組長 37578.0 OK (2)未使用的真空包裝零件不得開封,已開封不用者需放入防潮箱或再用真空包裝一次. 37578.0 錫膏回溫區 17 回溫時間不足 ◎ 未填寫回溫標籤管制使用 落實填寫並檢查回溫時間的登記 組長 線上備料時 製程組長 37578.0 OK 錫膏攪拌機 18 攪拌不足 ◎ 未按標準10分鐘的機械攪拌 照作業標準實施攪拌時間的設定 線長 上線前 組長 37578.0 OK 吸板機 19 吸板效果不良無法順利吸取空板 ◎ 吸取頭吸取位置設定錯誤 設定吸取位置 線長 即時 組長 37578.0 OK 20 使用錯誤的錫膏 ◎ 未將使用的錫膏廠牌型號明訂在標準書上 將錫膏的使用廠牌型號列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 21 錫膏開封時間未作管制 ◎ 未填寫錫膏開封時間 教導並稽核開封時間的填寫 線長 上線前 組長 37580.0 OK 22 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 印刷機 23 錫膏殘留在鋼板背面造成短路或錫珠 ◎ 使用乾擦拭紙清潔印刷失敗板時未徹底清除乾淨錫膏 (1)教導作業員SOP擦拭方法及使用氣槍清潔(2)使用10倍放大鏡檢查清潔的效果. 線長 清潔印刷板時 組長 37580.0 OK 24 印刷品質不良,未先做3片的試印即開始生產 ◎ 未遵照標準未作試印板的印刷 照標準實施,開始生產前先做3片的試印動作 線長 開始生產時 組長 37580.0 OK 25 短路 ◎ 機板厚度參數設定錯誤 依照實際厚度設定 設備工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 26 鋼板與機板之間的間距參數SnapOff設定太大或太小 依照SOP上所註明之參數設定 線長 上線前 製程組長 37580.0 OK 27 刮印力量太大造成溢錫 28 刮印力量參數設定太小造成刮印不良 29 鋼板擦拭頻率設定錯誤 30 未使用Solvent功能擦拭 31 印刷偏移 試印板印刷時立即確認並調整每2小時連續確認四片 線長 生產時 製程組工程師 37580.0 OK 32 stencilheight變低造成印刷錫厚 1.定期確認不良校正2.原廠改造boardthickness機構 保養 設備組長 37580.0 OK 33 機板挾持未固定,使PCB傾斜. 生產前確認設備狀況無異常. 設備工程師 上線前 設備組長 37580.0 OK 34 PCB板彎 調整印刷机SURPPORTPIN的位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 35 印刷机軌道太緊,導致夾板后PCB表面不平整. 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 36 印刷机SURPPORTPIN上有異物,導致PIN不平整. 確認SURPPORTPIN及其下面無異物. 線長 上線前 生產組長 37580.0 OK 37 刮刀片有波浪狀或刮刀片松動,鋼板刮不干淨. 確認刮刀片為水平及鎖緊狀態. 製程工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 38 空焊 ◎ 刮刀片不良,錫膏粘刮刀 已SURVEY新刮刀片. 製程組長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 39 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 40 部份開孔孔璧塞孔 清潔頻率的落實 線長 設定或修改參數時 組長 37580.0 OK 41 錫膏漏印,錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 制程工程師 TR2時 製程組長 37580.0 OK 42 鋼板開孔不良 Study鋼板開孔最佳化 製程組長 生產前 CH 37580.0 OK 43 錫膏漏印 ◎ 錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 線長 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 44 錫膏添加頻率未按標準 落實"錫膏添加作業標準書" 線長 錫膏添加時 組長 37580.0 OK 高速機 45 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 程式工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 46 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 47 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 48 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 49 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 50 SURPPROTPIN不平整造成置件過深彈跳 確認SURPPORTPIN的高度. 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 51 Holder轉動不良,吸嘴未轉至定位造成吸力不足 1.保養Holder2.確認nozzlechanger機構並校正 設備組工程師/廠商 生產時 設備組長 37580.0 OK 52 程式PARTDATA零件厚度設定錯誤 確認零件PARTDATA設定與實際的零件尺寸一致. 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 53 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 54 破件 ◎ 背面零件頂到supportpin 使用罩板確認supportpin位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 55 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程的教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 56 Bartector條碼不良 上線前預掃進行查檢 線長 上線前 設備組長 37580.0 OK 57 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP,做雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 58 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 59 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 60 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 37580.0 OK 61 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 62 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 63 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 點膠 64 點膠量過多或過少 ◎ 點膠機參數的設定未按照標準 按SOP設定點膠機各項參數 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK 泛用機 65 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 66 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 67 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 線上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 68 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 69 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 70 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 71 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 72 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 73 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP/雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 74 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 75 條碼標示與實物不符 IQC將條碼與實務核對加入檢測程序 IQC 驗料時 IQC 37580.0 OK 76 短路 ◎ QFP類零件置件深度過大 將QFP零件的Softlanding設定為10% 程式組工程師 37540.0 卓課長 37580.0 OK 77 BGA空焊 ◎ 停線未將其置入防潮箱內 制定收線checklist將其置入防潮箱內 線長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 78 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 79 機器拋料人員手工置件 落實拋料處理作業標準 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 80 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 81 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 卓課長 37580.0 OK 82 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 83 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 總檢 84 檢出率不佳 ◎ 訓練不足,時間不足 離線時模擬訓練 線長 生產時 組長 37580.0 OK 85 零件偏移.極反 ◎ 置件不良 使用鎳子做輕度的矯正並回報線長 線長 生產時 組長 37580.0 OK 86 缺件 ◎ 置件不良或程式更改不良 停下請線長作確認 線長 生產時 組長 37580.0 OK 87 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 迴焊爐 88 迴焊profoile與標準不符 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 89 冷焊.空焊 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 90 氮氣不足 ◎ 未事先準備生產用氮氣量 生產前需先作確認 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 91 卡板.燒板 ◎ 軌道不順或堆積污垢 預防保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 92 掉板 ◎ 軌道寬度不符 生產前需先作確認 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK AOI 93 不良的狀況無法檢出 ◎ 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 AOI工程師 異常時 AOI組長 37580.0 OK 94 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業/SOP註明 AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK 95 誤判過多影響工時 ◎ 程式自動學習尚不足 程式依現況現物做修正 AOI工程師 生產時 AOI組長 37580.0 OK 96 卡板 ◎ 軌道太窄 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK Loader 97 卡板 ◎ 軌道SENSOR感應不良 保養時落實清潔 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 目檢 98 目檢工時過久 ◎ 訓練不足 工時列入訓練項目 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 99 缺件檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 製作罩板 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 100 偏移檢出率低 ◎ 零件及finepitch規格變小 使用5倍放大鏡 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 101 極反檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 在罩板上加上極性標示 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 102 條碼貼反/歪斜 ◎ 未按sop作業標準 落實sop作業 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 維修 103 維修造成零件污染 ◎ 使用溶劑未對零件本體或周遭零件做保護措施 製作維修零件標準 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 104 未進行不良點維修後確認 執行DoubleCheck 後製程組長 生產時 製程組長 37580.0 OK 105 使用錯誤的錫絲 ◎ 未將使用的錫絲廠牌明訂在標準書上 將錫絲的使用廠牌列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 106 烙鐵溫度未符合350+-20度 ◎ 未作好每日的量測 落實烙鐵的每日量測並記錄 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 107 使用錯誤的零件做維修 ◎ 未做好維修零件管制 維修零件領取的流程SOP標準 製程組工程師 生產前 David 37580.0 OK 108 未認證上線 ◎ 未做好管制 未認證通過者(B1)不得實物維修 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK3)Cell分站矩陣圖SS0 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS0 Item/FailureMode 撞件 條碼錯誤 LABELSIZE錯誤 條碼斷碼 條碼模糊 漏貼 SCANFAIL 列印FAIL 測試DISK版本錯誤 料 1 MAINBOARD 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 碳帶 ◎ 4 流程卡 法 1 從靜電車取MAINBOARD ◎ 2 刷條碼 ◎ ◎ 3 PRINTERLABEL ◎ 4 貼LABEL于流程卡 ◎ 5 放MAINBOARD于治具上 ◎ 6 基調測試 ◎ 機 1 靜電車 ◎ 2 基調治具 ◎ 3 SCANNER&LCDDISPLAY ◎ 4 BARCODEPRINTER 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ROUTER FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ROUTER Item/FailureMode 未通過基調 撞件 毛邊 贓污 程式錯誤 定位 銑刀鈍 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ 法 1 開機 2 取MAINBOARD定位 ◎ ◎ 3 ROUTER切割 ◎ 4 取PCBA ◎ 5 空氣槍吹碎屑 機 1 ROUTER機 ◎ ◎ 2 空氣槍 3 銑刀 ◎ 量測 靜電墊接地量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖MPS FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 MPS Item/FailureMode 變形 生鏽 缺PIN PIN彎 漏裝 浮件 錯位 撞件 溫度超出範圍 錫氧化 料 1 AVCONN12P,SQUARE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 OPTICALFIBERJACK3P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 POWERCON4P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 DOCKING110P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 IEEE1394/USBCON18P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 SOLDERBAR ◎ 法 1 取MAINBOARD放于治具 ◎ 2 插5顆零件 ◎ 3 過錫爐 ◎ 機 1 錫爐 ◎ ◎ 2 漏件檢查SENSE 3 治具 量測 設備接地量測 靜電環量測 錫爐溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖TOUCHUP FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 T/U Item/FailureMode 浮件 零件錯位 吃錫不足 針孔 包焊 短路 烙鐵溫度超出範圍 錫絲使用期限失效 烙鐵頭氧化 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 錫絲 ◎ 法 1 取MAINBOARD檢查B面 ◎ ◎ 2 檢查A面焊點 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 不良焊點修整 機 1 烙鐵 ◎ 2 烙鐵頭 ◎ 3 放大鏡 4 罩板 量測 靜電環量測 烙鐵溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS1 Item/FailureMode FFC缺少 FFC插反 FFC斜插 斜鎖 漏鎖 短路無剔除 TRAY組裝不良 扭力錯誤 料 1 MDMOUDLE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SCREWM2*6.5 法 1 取MDMOUDLE,除去包裝 2 檢查FFC 3 檢查短路有無剔除 4 鎖附螺絲 ◎ ◎ 5 將讀寫頭移到適當位置 6 將MDMOUDLE放置於承載治具 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 4 承載治具 量測 電動起子量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS2 Item/FailureMode 變形 破損 缺件 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 漏裝 斜插/插反 極反 定位 脫漆 料 1 MAINBOARD 2 電池 ◎ ◎ ◎ 3 SHIELDA(F)ASSY ◎ ◎ ◎ ◎ 4 SHEET(A),ELECTRICHEAT ◎ ◎ ◎ 5 CABLE36P ◎ ◎ ◎ 法 1 取SHIELDA檢查 2 結合SHIELDA&MD確認boss ◎ ◎ 3 貼ThermalPad(L) ◎ 4 取MB檢查 5 裝入電池(GS-015B面) ◎ ◎ 6 將M/B裝入H/Sframe中,確認卡勾 ◎ 7 接續FFC ◎ ◎ 機 1 圓頭鑷子 ◎ 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS3 Item/FailureMode 破損 卡勾未lock 贓污 漏裝 斜插/插反 定位 料 1 SHEET(DRIVER) ◎ ◎ ◎ 2 CABLE7P ◎ ◎ 法 1 接FPCMD~~M/B ◎ ◎ 2 插FPC7P在M/B上&理線 ◎ 3 貼Sheet(driver)x3 機 1 圓頭鑷子 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS4 Item/FailureMode 變形 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 SHIELDB(F) ◎ ◎ ◎ 2 TAPPING(B2X6.5) ◎ 法 1 畫線檢查排線(6條) ◎ 2 取SHIELDB檢查 3 將SYSFrame裝入次系統中 ◎ ◎ ◎ 4 卡勾確認(鐵件5,塑件3) 5 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 油性筆 2 電動起子 ◎ 3 螺絲機 4 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 LABEL,CAUTION ◎ ◎ ◎ ◎ 2 0PLATE2MAIN2X5STITE ◎ 法 1 貼Caution於SYSFrame上 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA1 Item/FailureMode 破損 缺件 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 PLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ 2 UPPERCASEFORMD ◎ ◎ ◎ ◎ 3 SCREW(M2X6.5) 4 CAUTIONLABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 check旋扭PLATEASS'Y功能 ◎ ◎ 2 PLATEASS'Y ◎ 3 裝UPPERCASEFORMD ◎ 4 鎖螺絲 ◎ ◎ 5 貼CAUTION(鐳射貼紙) ◎ ◎ ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA2 Item/FailureMode 破損 缺件 CABLE反向 贓污 組裝反向 理線錯誤 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 刮傷 料 1 DCFAN ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PANEL,REAR ◎ ◎ 3 SCREW,TAPPING+BV3X12 4 S/W,POWERUNIT ◎ ◎ ◎ 法 1 將PANEL&DCFAN次系統中 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ ◎ 3 裝PWRBLOCKCABLE ◎ 4 翻轉機台 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA3 Item/FailureMode 破損 變形 生鏽 贓污 組裝錯位 理線錯誤 漏裝/貼 定位 版本錯誤 撞件 料 1 TAPE,HARNESSSTOPPER ◎ ◎ 2 SHEET,INSULATING ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ ◎ 4 POWERBLOCK ◎ 法 1 CHECK&插DCFANCABLE&貼TAPE ◎ ◎ ◎ 2 將Insulating裝上SYSFrame ◎ ◎ 3 取ShieldHDD檢查,裝入SYSFrame ◎ ◎ 4 取PWRBOARD插PWRCable於PWR中 ◎ ◎ 5 PWRCable理線入M/B 6 取PWRBd.裝入M/B中 ◎ ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA4 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 缺件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 刮傷 定位 脫漆 變形 料 1 TITE(CZN),M3X6+BVS ◎ 2 COVERASSY,LOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 鎖螺絲 ◎ ◎ 2 取下蓋 3 將SYS裝入下蓋 4 翻系統 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 螺絲機 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 生鏽 接觸不良 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 脫漆 變形 料 1 TERMINALBOARDMODULE ◎ ◎ ◎ 2 SCREW,TAPPING+BV3X12 3 BRACKETSWITCH ◎ ◎ 4 SWITCHBOARD 5 BUTTONSWITCH ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 TAPPING(B2X6.5) 法 1 取TerminalBd.檢查後插入FFC後組裝 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 3 取BRACKETSWITCH檢查,放入所附治具 ◎ 4 SW-367ASSY, ◎ 5 BUTTONSWITCHASSY ◎ 6 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 螺絲機 3 2#起子頭 4 0#起子頭 5 承載治具 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA6 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA6 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 折痕 脫漆 螺絲漏放 漏貼 理線錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 料 1 COVERASSY,UPPER ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SWITCHBLOCKASS'Y 3 TAPE(20X20),HARNESSSTOPPER ◎ 4 SCREW(M3X54),HEADTAPPING 法 1 取上蓋檢查 2 將SW模組插入FFC,包含理線 ◎ ◎ ◎ 3 將SW模組裝在上蓋上 ◎ 4 貼膠帶固定SWFFC於MD上 ◎ ◎ 5 裝上蓋 ◎ 6 翻轉系統 7 放置螺絲 ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA7 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA7 Item/FailureMode 漏放 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 鎖浮順序錯誤 刮傷 料 1 TAPPING+BV3X16 ◎ ◎ 法 1 放置螺絲 ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖CI FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： COSMETICINSPECTION UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 CI Item/FailureMode 漏裝 漏鎖 刮傷 印刷不良 破損 贓污 有異物 斷差 間隙 脫落 脫漆 生鏽 料 1 LID ◎ ◎ CAP ◎ ◎ 法 1 LID ◎ 2 外觀檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 裝CAP ◎ 機 1 擦拭布 2 點規 3 厚薄規 ◎ 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ST FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SAFTYTEST UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ST Item/FailureMode 破損 髒污 折痕 印刷錯誤 印刷模糊 貼反 定位 光碟片漏回收 測試碟片版本錯誤 料 1 NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 TAPEVOID ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 寫入ID ◎ ◎ 2 取出光碟片 ◎ 3 安規測試 4 貼NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ 5 貼VOIDLABLE ◎ ◎ ◎ 機 1 燒錄ID設備 2 安規測試設備 3 測試碟片 4 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG1 Item/FailureMode 破損 髒污 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 定位 號碼不一致 料 1 GIFTBOX ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PEFILMFORFS 3 EPSCUSHION(R&L) 4 EPSCUSHION(BOT) 5 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 貼barcodelabel,將GIFTBOX成型 ◎ 2 檢查機台,刷機台ID&BARCODELABEL ◎ 3 PEFILM&機台ASS'Y ◎ ◎ 4 套左右EPS 5 套底部EPS ◎ ◎ 6 裝機台于GIFTBOX 機 1 治具 2 SCANNER 3 LCDDISPLAY 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 缺件 號碼不一致 料 1 MANUALPACK ◎ ◎ 2 ADAPTERANALOGCONTROLUNIT 3 AUDIOCABLE 4 POWERCORD 5 TAPE,BERODDEDPREVENTION ◎ ◎ 6 出貨條碼 ◎ ◎ 7 履歷書 法 1 裝MANUALPACK ◎ ◎ 2 折GIFTBOX前蓋&兩耳 3 放入手柄&AV輸出線&電源線 ◎ ◎ ◎ 4 封箱&貼防盜貼紙 ◎ ◎ ◎ ◎ 5 檢查BARCODE&F/N一致 6 貼流程卡&履歷書,回收流程卡 ◎ 機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 號碼不一致 刮傷紙箱 料 1 CARTON ◎ ◎ 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 貼外箱BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 2 將CARTON成型 3 裝GIFTBOX于外箱. ◎ 4 封箱 ◎ 5 堆棧板 機 1 手持式封箱機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)虎退趨勢圖PD TROUBLESHOOT 部門別： PD 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS PreparedBy: 劉洪群 Date: W0201 W0202 W0203 W0204 TR2 W0206 W0207 W0208 PP W0210 MP Process/Item/Q'ty Q'ty SS0 5 Router 4 MPS 6 TOUCHUP 3 SUBSYSTEMASSEMBLY 24 MD調 FUNCTIONADJUSTMENT SYSTEMASSEMBLY 24 FUNCTIONTEST COSMETICINSPECTION 2 SAFTYTEST 5 PACKING 9 已預測(未對策)問題點(Total) 82 新增預測問題點(Total) 2 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 84 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 03)虎退趨勢圖PD 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting3)失敗模式有效分析PD PROCESSFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS 製程別(Process)： ASSEMBLY NewModel: FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSPD PreparedBy: 劉洪群 ProjectPhase: ER NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 ER PR MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) SS0 1 PRINTER列印不出條碼 ※ SMT漏刷ID SFIS系統程式管控 MIS 1/15/02 Der-tai SS0 2 ◎ 未開立工單 製定表單記錄/SFIS系統查詢 施萍 1/4/02 Der-tai SS0 3 BARCODESIZE錯誤 ◎ BARCODELABEL更換時未確認 SOP中規定SIZE,作業人員確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS0 4 BARCODE列印模糊/缺碼/位置偏移 ◎ PRINTER未調好/打印頭故障 PRINTER/打印頭有異常,通知技術人員處理. 生技 立即 Der-tai SS0 5 BARCODE列印亂碼 ◎ SCANNER故障 更換SCANNER 生技 立即 Der-tai ROUTER 6 基板未通過基調被切割 ◎ 作業人員疏忽 ROUTER站人員檢查流程卡記錄有無通過基調. 劉洪群 1/4/02 Der-tai ROUTER 7 基板切割有毛邊 ◎ 銑刀被磨鈍 每天做首件檢查,並銑刀切割30米時應更換銑刀並於SOP中加入注意事項. 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 8 基板被裁壞 ◎ 基板未定位OK SOP中加入注意事項 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 9 ◎ 切割程式錯誤 5MCHECK確認切割程式,程式更改時記錄表單. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 10 零件漏件導致銲錫孔堵塞. ※ 零件漏插 針對漏件製作SENSOR檢驗 生技 1/15/02 Der-tai MPS 11 零件DOCKING銲錫不良 ◎ PCBA板彎造成零件浮插 SOP中加入插件完成後,需再確認DOCKING110P無浮件,並將其壓平. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 12 被焊零件AVCONN12P&OPTICALFIBERJACK3P錯位 ◎ 零件插件順序錯誤 T/U站列入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 13 PCB板產生銅鏽,產生拒焊,空焊 ※ PCB板放置時間 若PCB扳開封投產須于一周內生產完畢 PD Der-tai MPS 14 靜電破壞主板 ◎ ESD防護不當 於5MCHECK注明OP需配戴靜電手環才可上線及上線前需測試靜電手環OK 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 15 錫面髒污 ◎ 焊錫氧化 定時將錫爐已氧化的錫驅除 PD 立即 Der-tai TOUCHUP 16 對PCB外觀允收不清楚,造成誤判 ◎ 於車間展示外觀允收標準,並作教育訓練 PD 1/5/02 Der-tai TOUCHUP 17 烙鐵頭不吃錫 ◎ 烙鐵頭被氧化 製定烙鐵頭更換標準及制定烙鐵頭更換記錄表 PD 1/4/02 Der-tai TOUCHUP 18 烙鐵溫度不足或過熱造成錫氧化,錫不足,拒焊 ◎ 烙鐵溫度不在範圍之內 5MCHECK規定每日每班需用溫度計量側溫度且須在規定的範圍之內. PD 立即 Der-tai SS1 19 MD來料缺FPC ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 20 MDFFC過短不易與M/B連續. ◎ DEVICEOPTICAL位置不當 SOP確認DEVICEOPTICAL的正確位置 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 21 MD來料短路沒有剔除 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS1 22 MDFPC來料組裝反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 23 SHIELD(A)來料缺絕緣片/散熱塊/變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 24 取附SHIELDA時易產生變形 ◎ 作業不當 教導OP正確的取附方式 劉洪群 1/28/02 Der-tai SS2 25 SHEET(A)ELECTRICHEAT遭銅柱壓破 ◎ 未按SOP作業 SOP中標示貼附對齊位置並加入注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 26 SHEET(A)ELECTRICHEAT重貼時易撕破 ◎ 作業點施力不均 NOTICE教導人員撕離動作及注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 27 電池漏裝&極反 ◎ 未按SOP作業 加入點數法確認&正確的組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 28 BATTERYHOLDER破損 ◎ 作業不當 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 29 SHEETAELECTRICHEAT散熱片漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 30 FPC脫漆(無遮醜MYLAR) ※ 來料不良 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 1/15/02 Der-tai SS2 31 FPC未插到底 ◎ 作業不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 32 FPC漏插/斜插 ◎ 作業不當 SOP中加入奇異筆劃線確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 33 FPC金手指插入方向錯誤/反向 ◎ 作業不當 OP中加入插FPC重點/辨視方法NOTICE 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 34 SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SS4加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 35 插FFC時易使貼浮好的SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT產生移位 ◎ 組裝順序不當 組裝動作為先插FFC後貼附SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT. 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 36 SHIELDA&SHIELDB&THERMINALBOARD未與M/BTOUCH導致防止電磁波干擾失敗. ※ 來料不良/組裝不良 ME提供治具予製程&IQC檢驗,並對包裝,運輸有無產生不良影響進行測試. ME 1/8/02 Der-tai SS4 37 螺絲易掉入機台 ◎ 起子頭吸力不足 每天將電動起子頭加磁. PD 立即 Der-tai SS4 38 螺絲滑頭 ◎ 鎖附不當/起子頭有雜物 每次休息之後將起子頭鐵屑用布擦乾淨 PD 立即 Der-tai SS4 39 SHIELDB鐵件變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 40 SHIELDB導致刮傷 ◎ 組裝不良 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 41 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 42 螺絲漏鎖、斜鎖 ◎ 鎖附不當 SA2站檢查確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 43 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 44 UPCASEFORMD ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 45 TITE(CZN),M3*12+BVS漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 SA2站油性筆標記確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 46 風扇線被鎖附螺絲時鎖斷 ◎ 線未理好 SOP加入標示位置,理線方式 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 47 S/POWERUNIT電源線反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 48 DCFANCABLE壓線 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 49 定位貼紙位置錯誤&漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SHIELDB上標示走向位置並加入點數法 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 50 SHEETINSULATOR漏裝、未卡入定位柱 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法並確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 51 SHIELDHDD&POWERBLOCK組裝錯位 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義組裝順序 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA4 52 下蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&無MESH ◎ 來料不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai 53 機台&泡棉同時翻轉動作不便 ◎ 加入泡棉治具緩沖 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 54 FPC未卡入定位(FORTHERMINDBOARD) ※ 作業人員疏忽 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 2002/1/15 Der-tai SS5 55 螺絲浮鎖 ◎ BRACKET定位不當 加入鎖附治具 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 56 BUTTON,SWITCH印刷錯誤 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 57 BUTTON,SWITCH易變形造成SWITCHBLOCK功能失效 ※ BUTTON,SWITCH來料包裝不當及作業人員取拿不當 包裝方式用TRAY盤,教導作業人員作業重點. IQC/洪群 1/28/02 Der-tai SA6 58 POWERSWITCHBLOCK電源線與下蓋干涉 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 59 FPC被SWITCHBLOCK壓到 ◎ 作業人員疏忽 SOP加入注意事項及檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 60 FPC未卡入定位 ◎ 作業人員未按SOP作業 SOP加入CHECK 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 61 FFC定位貼紙漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 62 上蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&脫漆&印刷不良. ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 IQC/洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 63 上下蓋結合有GAP&斷差 ◎ 組裝不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 64 螺絲錯件 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義順序,先放M3*54, 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 65 螺絲漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 教導人員一次拿四個螺絲,先放後鎖. 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 66 起子頭刮傷機台 ◎ 起子頭過短 變更起子頭為80mm 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 67 燒入ID後測試光碟沒取出 ※ 作業人員疏忽 測試程式寫入退碟自動動作/測試光碟控制數量. PE 2002/1/18 Der-tai ST 68 安規測試前POWER開關未OFF ※ 作業人員疏忽 測試治具將POWEROFF 生技 2002/1/18 Der-tai CI 69 COVERSCREW漏裝 ◎ 作業人員疏忽 SOP於PKG1加入檢查確認動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai CI 70 COVERSCREW&CAP混料 ◎ 廠商混料/備料備錯 SOP中加入料件確認項目 PD 2002/1/4 Der-tai ST 71 NAMEPLATE印刷不良 ◎ 來料不良 SOP中加入檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 72 NAMEPLATE浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 73 VOIDLABEL浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK1 74 EPSCUSHION(BOT)漏裝 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 75 BARCODELABEL與機台LABEL號碼不一致. ※ 作業人員疏忽 SFIS管控 MISJOE Der-tai PK2 76 附件說明書包漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 77 手柄&AV輸出線&電源線漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 78 NAMEPLATE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 79 外CARTON內機台三台不連號 ◎ 作業人員未按SOP作業 裝箱時確認 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 80 外CARTONBARCODE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 81 內GIFT裝入CARTON方向錯誤 ※ 作業人員未按SOP作業 外箱標示參照位置 ME/RD 2002/1/15 Der-tai PK3 82 外CARTONBARCODE與機台BARCODE內第一碼不一致 ※ 封箱前先檢查確認 Der-tai 83 回流機台漏件 ※ 作業人員未按SOP作業 製作交換流程,指定窗口,制定回流機台點檢表 FRANK 2002/1/10 Der-tai 84 流程卡與機台不一致 ※ 作業人員疏忽 規定流程卡的放置位置 PD 2002/1/11 Der-tai4)分站矩陣圖OQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： 製程別： OQCtest UpadteDate: 3-Jan-02 填表人： TomcludaYang 站別 Item/FailureMode 缺少 髒污 靜電issue 接觸不良 機器燒毀 無法測試 錯放位置 漏測 人 1 檢驗人員 ◎ ◎ 2 未帶手套 ◎ 3 未帶靜電環 ◎ 4 不良未檢測 ◎ 5 包裝錯誤 ◎ ◎ 機 1 powersupplier ◎ ◎ 2 TV ◎ 3 Amplifier/Decoder ◎ 4 Computer ◎ 5 Speaker ◎ 6 powermeter ◎ 7 safetytestmachine ◎ 料 1 HDDJIG ◎ 2 USBcable ◎ 3 Ilinkcable ◎ 4 Joystick ◎ 5 Memorycard ◎ 6 TestDisc ◎ ◎ ◎ 法 1 HDDJIGTest(SVD-4512) ◎ 2 Ilinktest(PUPX-93031) ◎ 3 Joysticktest(PUPX-93014) ◎ 4 Memorycopytest ◎ 5 CDplaytest ◎ 6 DVD(HLX510)test ◎ 7 IDcheck(PUPX-93033) ◎ 8 PS1memorytest(SCD-4513) ◎ 9 nonePS2disctest ◎ 量測 1 高壓機量測 ◎ 2 powermeter機量測 ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎4)虎退趨勢圖OQC TROUBLESHOOT 部門別： FS 製程別(Process)： OQC FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS PreparedBy: HELEN Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty OQC 已預測(未對策)問題點(Total) 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 04)虎退趨勢圖OQC 13 W1 W1 W1 0 W2 W2 W2 0 W3 W3 W3 0 W4 W4 W4 0 TR TR TR 0 W6 W6 W6 0 W7 W7 W7 0 W8 W8 W8 0 FTR FTR FTR 0 W10 W10 W10 0 W11 W11 W11 0 MP MP MP已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting4)失敗模式有效分析格式OQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： OQC NewModel: FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSQA PreparedBy: HELEN ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) OQC 1 檢驗人員缺少 ※ 員工因故缺席無人補充 通過訓練培養多能工(根據培訓計劃),擇优錄取,使之熟悉OQC各個流程 OQC/分組長 2 人員無法測試 ※ 人員不會檢驗或檢驗能力不夠 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核 OQC/分組長 3 人員造成髒污 ※ 1.未帶手套,直接接觸机台2.手套髒污,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好手套,列入績效考核2.發現手套髒污,及時通知分組長更換干淨之手套3.干部隨机檢查 OQC/分組長 4 靜電缺失 ※ 1.未帶靜電手環或未正確接地2.靜電手環已坏,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好靜電手環并正確接地,列入績效考核2.檢驗人員上線前Doublecheck OQC/分組長 5 机台功能漏測 ※ 1.技能水平不夠2.人為疏忽 1.對檢驗員檢驗技巧再訓練,使之不斷提高,并做好PDCA2.及時了解人員情況,為其解決疑慮,減少人為疏忽 OQC/分組長 OQC 6 包裝錯誤使机台\附件缺少或錯放位置 ※ 人為疏忽 1.根據可行性,決定是否于抽驗棧板之管制卡上記錄抽驗机台號2.放回機台前先將機台上90序號與外箱上核對無誤,并同時核對該机台的棧板號等相關資訊3.OQC在管制卡上簽字蓋章後檢查線別和箱號 OQC/分組長 7 机台燒毀或無法測試 ※ 1.人員使用powersupplier不當,插錯電壓2.powersupplier不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.于該机器的電壓插口標示電壓值,未經允許不得擅自改動3.定時送工程儀校,并指定專人負責 OQC/分組長 8 机器無法測試 ※ 1.人員操作不當2.本身不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.指定專人負責3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 9 治具接觸不良 ※ 1.治具本体不良2.未定期保養治具3.未按SIP進行操作 1.各站檢驗人員負責每日上線前檢查及定期維護2.嚴格按sop作業,(分)組長不定時稽核3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 10 TestDisc無法測試或放錯位置 ※ 1.disc本身不良2.未定期清潔3.物品未定位 1.定期清潔Disc,保証其使用功能2.物品依照一定順序排放並定位、標示,根據測試需要制作定位的治具(如光碟片治具)3.針對測試設備及時整理、整頓,不用物品于現場清除 OQC/分組長 OQC 11 測試FAIL ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 12 nonePS2disctestNG ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 13 高壓机或powermeter機無法使用 ※ 未量測 1.定期送至相關單位量測2.專人負責,發現不良及時通知分組長以上人員 OQC/分組長5)失效模式分析JIG(測試) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 備品室作業 1 備品短缺 備品室備品數量低于安全庫存時沒有及時請購 備品室備品數量低于安全庫存時,及時提出請購 姜曉燕 MP Kenji 2 測試設備損壞,更換混亂 壞品更換沒有合理的流程 壞品更換填寫領,退料單 姜曉燕 MP Kenji 3 備品混亂,好的與壞的相混 良品與不良品沒有合理規劃與區分存放區 規劃良品與不良品存放區 姜曉燕 MP Kenji 駐線維修作業 1 生產線設備、治具異常不能即時處理與反映 沒有合理的操作流程 每線均有生技駐線維修人員，OP一遇到異常發生立即按下警示系統通知生技立即處理，生技人員每天兩次異常回報監控異常現象 楊健 MP Kenji 基調 1 各個測試設備之間的連接出現錯誤 線上維修人員技能不扎實 加強人員教育訓練 竇志勇 MP Kenji 2 基調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji MD調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各種連接的FFC損壞異常 FFC的生命週期有限 對各種連接FFC標注,掌握其生命週期,以便定期更換 趙偉 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji 電調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 2 電調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 竇志勇 MP Kenji FI-1 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 楊健 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 楊健 MP Kenji FI-2 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji FI-3 1 LCD延長線難以插拔,造成機板LCDC/N損壞 PIN太多,難以定位 製作治具,方便插拔型 楊健 MP 製作治具 Kenji 2 FI-4 1 1394CABLE損壞異常 CABLE插拔的生命週期有限 定期檢查,並加標籤掌握其生命週期 竇志勇 MP Kenji 2 HOST當機 工作時間太長,大量發熱 改善其散熱條件 竇志勇 MP Kenji5)失效模式分析JIG(設備) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) AVR 1 机器FUSE斷 短路或Fuse規格不合適 1.正確接線與使用電;2.正確使用相應規格的Fuse. CFIE MP 謝偉 kenji 2 机器內控制板坏 電氣元件散熱不良或損壞 1.通風散熱;2.供應商維修. CFIE MP 謝偉 kenji 生產線設備問題 1 無電源 相關NFB跳斷 立即更換、復電 CFIE MP 謝偉 kenji 2 相關插頭或插座坏、使用錯誤 1.110V、220V插座形式不配2.未防呆使用 1.變更110V、220V插座形式　　2.增加防呆措施 CFIE MP 謝偉 kenji 3 變壓器壞 變壓器線圈燒毀 合格供應商供貨 CFIE MP 謝偉 kenji 1 Mainboard或零件定位不穩 1.定位pin磨損嚴重;2.零件不合格. 1.定期檢查pin,　　　　　　　　　2.零件檢驗. CFIE/PD MP 謝偉 kenji 2 机構件松動,動作失控 機構件聯接不緊,導致變位. 安照設備保養基準表保養 CFIE MP 謝偉 kenji Router 1 mainboard定位不穩 定位pin磨損嚴重. 1.定期檢查pin, CFIE MP 謝偉 kenji 2 頻繁斷銑刀 Router參數設置不匹配. 合理設置參數 CFIE MP 謝偉 kenji 3 照明燈不亮 1.電氣故障;2.照明燈壽命到期. 1.加強維護人員的維護能力.2.定時更換加入保養基准 CFIE MP 謝偉 kenji 4 刮傷板子或零件或切割品質不好 銑刀的高度放置不當 在洗刀上標示出置放的基準線 CFIE MP 謝偉 kenji 5 割出板子毛邊嚴重 銑刀使用時間太久 找出合理的壽命時間并加入保養基准項目 CFIE MP 謝偉 kenji FanandrearpanelAssemblyJig 1 Rearpanel定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji Switchblockass'yjig 1 Bracket定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji 基調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji MD調治具 1 MD定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji 電調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji FI-1 1 定位不正或對位不准 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji FI-2 1 定位不正或接觸不良 頻繁使用磨損,probe損壞 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji6)分站矩陣圖範例Repair FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： T/S UpadteDate: 1/3/02 填表人： JASON 站別 B3 Item/FailureMode 撞件 誤判 錯件 PAD掉落 贓污 焊接不良 刮傷 漏鎖(貼) 斜鎖 漏裝 異常反應 良品、不良品混淆 零件盤點短缺 維修能力 維修資料統計錯誤 機板盤點錯誤 ESD 料 1 零件更換 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 備料 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 良品存放 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 不良品存放 ◎ ◎ ◎ 5 零件盤點 ◎ ◎ ◎ ◎ 6 取用零件 ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 防碰撞 ◎ ◎ 2 過板檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 過板記錄 ◎ ◎ 4 報表填寫 ◎ ◎ 5 物料作業流程 ◎ ◎ ◎ 6 手焊作業指導書 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 BGAR/W指導書 ◎ 8 異常單填寫 ◎ ◎ 9 零件位置圖 ◎ 9 維修手冊 ◎ ◎ 機 1 烙鐵 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 BGA機器 ◎ ◎ 3 錫鑪 ◎ 4 電動起子 ◎ ◎ ◎ ◎ 量測 電動起子量測 ◎ 靜電環量測 ◎ 靜電桌布量測 ◎ 烙鐵量測 ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎6)失敗模式有效分析格式Repair POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： TS NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： FSTS PreparedBy: JASON ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ON-LINE維修 1 不良品留滯測試線 生產線人員未將不良品送至OL維修 將此段加入維修作業規範並和PD討論此流程 PD MP 徐晨川 2 送維修機板時,確認半成品(夾心餅干),是否有刮傷和螺絲漏鎖 運送刮傷，或拆組造成 將不良現象列入過板檢查 過板人員 MP 徐晨川 3 良品,不良品混雜 區域未規劃 依各區規劃存放區 TS MP 徐晨川 4 維修人員誤判 未RETEST 將維修順序1.Retest2.Sorting3.Repair4.Retest加入維修作業規範 維修人員 MP 徐晨川 5 維修報表資料填寫不全 未明確規定 報表填寫規範 維修人員 MP 徐晨川 6 Rework造成機板,零件損壞 防碰撞未明確規定 依照Rework作業規範及外觀允收標準SOP操作 維修人員 MP 徐晨川 7 MD拆組裝時被ESD打死 未有效防範靜電 設MD拆、組區，加靜電地板和離子風扇 維修人員 MP 徐晨川 8 異常發生無法及時反映 對於異常條件定義不清楚 異常定義明確、異常管道反應 維修人員 MP 徐晨川 OFF-LINE維修 1 待維修機板盤點帳目不符 盤點無正確流程 建立物料作業 過板人員 MP 徐晨川 修整區作業 1 修整人員換錯件 未確認零件規格、位置 建立修整作業流程處理 手焊人員 MP 徐晨川 2 修整後造成機板損壞,污染 未清潔，及外觀檢查 納入修整作業流程 手焊人員 MP 徐晨川 3 好的零件與不良零件混料 未明確規劃 建立物料作業流程 TS MP 徐晨川 4 備用零件短缺 未有安全庫存 建立物料作業安全庫存 物料人員 MP 徐晨川PFMEA的作业方式(分站失效模式矩陣圖製程如何LINK失效模式與效應分析表)例如:OQC站人员可能造成机台外观脏污,经盘点问题后,可能与人员未带手套就取放机台有关,故可将此失效模式列入PFMEA表中,再针对此问题下对策。1)分站矩陣圖格式IQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： IQC UpadteDate: 2002.1.3 填表人： 王紅 站別 Item/FailureMode 變形 漏鎖(貼) 縮水 贓污&滲油 刮傷 漏裝 毛邊 拉白 偏位 印刷不良 料 1 SHIELDA(F) ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SHIELDB(F) ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ 4 FSCOVERASSYUPPER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 FSCOVERASSYLOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 FSPLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 FSBRACKET,SWITCH ◎ ◎ ◎ 8 FSCOVER,SCREW ◎ 9 FSCAP ◎ 10 FSPANEL ◎ ◎ ◎ 11 FSLID ◎ ◎ ◎ 人 1 檢驗員 ◎ ◎ ◎ 機 1 檢驗治具 ◎ 2 模具 ◎ ◎ 法 1 檢驗SIP ◎ ◎ 2 設備參數設定 ◎ ◎ ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)失敗模式有效分析格式IQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IQC NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： VQM PreparedBy: ＣattyWang ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) VENDER 1 成型過程中,產品的縮水,拉白,毛邊,缺料,變形等 1.原物料的烘乾之時間,溫度不夠2.成型時條件不適當 1.建立烘料時間溫度管控表;2.最優化成型條件,並做管控;3.品管列入首件檢驗及巡檢項目. VENDER MP 王成 2 印刷不良(缺印,毛邊,模糊,錯位等) 1.絲網堵塞,贓污2.油墨的濃度不適當3.絲印時壓力過大4.底模與產品配合,定位 1.絲網定期清洗,並列入SOP;2.油墨濃度及絲印壓力列入管制;3.對底模的定位做檢查,並列入SOP;4.印刷產品做首件檢驗. VENDER MP 王成 3 組立中缺料,錯料 1.原材料錯料;2.SOP中未明確注明組立料件的規格;3.成品,半成品混放; 1.SOP中明確各組立的料件之料號,規格,及組立的位置;2.產品擺放設定固定區域,並由品保列入巡檢紀錄. VENDER MP 王成 SIP制定 4 檢驗項目繁多或過少,不能覆蓋檢驗重點 1.工程師不了解組裝狀況;2.正式APPROVAL後未對試產時的SIP做更新; 1.工程師須接受組裝的教育訓練,了解產品的組裝時的應管控的重點;2.根據產品檢驗項目的狀況考量製作檢驗治具之必要;3.及時更新SIP; 王紅 2M Titus 5 與OQC檢驗標準不一致 1.不了解客戶的檢驗標準 1.工程師須接受OQC檢驗標準的訓練. 王紅 1E Titus 檢驗人員的訓練 6 檢驗員對檢驗標準模糊 1.檢驗員未接受相關的全面訓練2.受訓檢驗員未能完全接受 1.對所有檢驗員進行全面之訓練之LIST,並進行響應的考核,以確認每位檢驗員的掌握狀況.2.對外觀部分製作限度樣品. 王紅王成 1E Titus 入料檢驗 7 混料 1.檢驗的抽驗數量不足,致使混料LOSS;2.廠商混料3.ECA/ECN變更管控疏忽 1.檢驗人員抽樣檢驗訓練;2.廠商對物料管控;3.ECA/ECN變更時在SIP中注明,並對檢驗員中進行宣導. 王紅王成 入料檢驗前及ECA/ECN變更時 Titus 8 漏件 1.SIP中未明確指出產品的組成;2.檢驗員作業疏忽;3.廠商組立漏裝. 1.SIP制定明確清楚,必要時附以實物圖片;2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 入料檢驗前 Titus 9 管控重點尺寸超差 1.檢驗員未依據sip作業,漏檢;2.SIP中未列入檢驗重點;3.廠商 1.SIP中注明.同時對相關的物料SIP重新CHECK有無漏失,並做響應之修正.2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 物料異常時 Titus2)失敗模式有效分析範例(SMT管理) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: CHLu ProjectPhase: Plan-TR NewProcess: ◎ 部門別： FSSMT FMEADate: 11/16/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 程式製作 1 MountDrawing與BOM置件位置.數量不符 ◎ 1.機種版本變更2.ECN/ECR導入過程發生疏失 Cadfile程式檔案名稱上註明對應的BOM主件料號及AI連絡單文號以作為版本區別依據 卓課長 37207.0 CH/卓 37578.0 OK 程式料表製作 2 來料與BOM不符 ◎ 1.使用QVL2.來料錯誤 來料與BOM表100%核對一次,QVL的使用需註明在程式料單上 物料組長 37207.0 CH/David 37578.0 OK 向物管 3 數量短少 ◎ 1.人員未清點2.來料短少 與物管當面全數清點 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 領料 4 混料 ◎ 人員未照著整批領料彙總表做100%核對來料種類 全數核對 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 5 來料不良 ◎ 未真空包裝受潮/散料包裝腳翹 製程/IQC人員確認IC來料品質 製程組/IQC 物管發料 製程組長/物料組長 37578.0 OK 6 未有料號標示--造成錯件 ◎ 物管未在料件包裝上標示 請物管檢查並註明所有零件料號 物管 物管入料 物管人員 37578.0 OK 備料 7 混料或錯料 ◎ 與主機板的料件儲存合用 FS與NB料件區分儲存置放 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 8 QVL未在料單上註明造成程式partdata錯誤 ◎ 人員作業疏失 物料組在程式料單上註明QVL 物料組員 備料時 卓課長 37578.0 OK 9 工單條碼未展開 ◎ 物料人員作業疏失 制作作業標準書教導人員 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 發料 10 無SFIS條碼可用. ◎ 物料組人員未列印 列入備料項目中 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 11 條碼列印偏移/模糊 ◎ 設備未調整好/印字頭故障 條碼列印SOP/作業流程/條碼管制表/更換Barcodereader/更換印字頭 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 線上備料區 12 上錯誤規格的FEEDER ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37180.0 David 37578.0 OK 13 填寫FEEDER標籤錯誤造成錯件 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37181.0 David 37578.0 OK 14 無雙人檢查確認備料 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37182.0 David 37578.0 OK 15 PCB持取方式造成PAD污染 ◎ 未按標準作業戴上棉手套 人員訓練TWI的安排與執行 組長 線上備料時 David 37578.0 OK 16 真空包裝用料未遵照管制條件儲存 ◎ 未貼上開封管制標籤做管制 (1)遵照SOP所規定事項,真空包裝零件均需貼上管制標籤. 操機0P 線上備料時/收線時 組長 37578.0 OK (2)未使用的真空包裝零件不得開封,已開封不用者需放入防潮箱或再用真空包裝一次. 37578.0 錫膏回溫區 17 回溫時間不足 ◎ 未填寫回溫標籤管制使用 落實填寫並檢查回溫時間的登記 組長 線上備料時 製程組長 37578.0 OK 錫膏攪拌機 18 攪拌不足 ◎ 未按標準10分鐘的機械攪拌 照作業標準實施攪拌時間的設定 線長 上線前 組長 37578.0 OK 吸板機 19 吸板效果不良無法順利吸取空板 ◎ 吸取頭吸取位置設定錯誤 設定吸取位置 線長 即時 組長 37578.0 OK 20 使用錯誤的錫膏 ◎ 未將使用的錫膏廠牌型號明訂在標準書上 將錫膏的使用廠牌型號列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 21 錫膏開封時間未作管制 ◎ 未填寫錫膏開封時間 教導並稽核開封時間的填寫 線長 上線前 組長 37580.0 OK 22 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 印刷機 23 錫膏殘留在鋼板背面造成短路或錫珠 ◎ 使用乾擦拭紙清潔印刷失敗板時未徹底清除乾淨錫膏 (1)教導作業員SOP擦拭方法及使用氣槍清潔(2)使用10倍放大鏡檢查清潔的效果. 線長 清潔印刷板時 組長 37580.0 OK 24 印刷品質不良,未先做3片的試印即開始生產 ◎ 未遵照標準未作試印板的印刷 照標準實施,開始生產前先做3片的試印動作 線長 開始生產時 組長 37580.0 OK 25 短路 ◎ 機板厚度參數設定錯誤 依照實際厚度設定 設備工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 26 鋼板與機板之間的間距參數SnapOff設定太大或太小 依照SOP上所註明之參數設定 線長 上線前 製程組長 37580.0 OK 27 刮印力量太大造成溢錫 28 刮印力量參數設定太小造成刮印不良 29 鋼板擦拭頻率設定錯誤 30 未使用Solvent功能擦拭 31 印刷偏移 試印板印刷時立即確認並調整每2小時連續確認四片 線長 生產時 製程組工程師 37580.0 OK 32 stencilheight變低造成印刷錫厚 1.定期確認不良校正2.原廠改造boardthickness機構 保養 設備組長 37580.0 OK 33 機板挾持未固定,使PCB傾斜. 生產前確認設備狀況無異常. 設備工程師 上線前 設備組長 37580.0 OK 34 PCB板彎 調整印刷机SURPPORTPIN的位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 35 印刷机軌道太緊,導致夾板后PCB表面不平整. 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 36 印刷机SURPPORTPIN上有異物,導致PIN不平整. 確認SURPPORTPIN及其下面無異物. 線長 上線前 生產組長 37580.0 OK 37 刮刀片有波浪狀或刮刀片松動,鋼板刮不干淨. 確認刮刀片為水平及鎖緊狀態. 製程工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 38 空焊 ◎ 刮刀片不良,錫膏粘刮刀 已SURVEY新刮刀片. 製程組長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 39 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 40 部份開孔孔璧塞孔 清潔頻率的落實 線長 設定或修改參數時 組長 37580.0 OK 41 錫膏漏印,錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 制程工程師 TR2時 製程組長 37580.0 OK 42 鋼板開孔不良 Study鋼板開孔最佳化 製程組長 生產前 CH 37580.0 OK 43 錫膏漏印 ◎ 錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 線長 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 44 錫膏添加頻率未按標準 落實"錫膏添加作業標準書" 線長 錫膏添加時 組長 37580.0 OK 高速機 45 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 程式工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 46 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 47 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 48 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 49 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 50 SURPPROTPIN不平整造成置件過深彈跳 確認SURPPORTPIN的高度. 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 51 Holder轉動不良,吸嘴未轉至定位造成吸力不足 1.保養Holder2.確認nozzlechanger機構並校正 設備組工程師/廠商 生產時 設備組長 37580.0 OK 52 程式PARTDATA零件厚度設定錯誤 確認零件PARTDATA設定與實際的零件尺寸一致. 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 53 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 54 破件 ◎ 背面零件頂到supportpin 使用罩板確認supportpin位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 55 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程的教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 56 Bartector條碼不良 上線前預掃進行查檢 線長 上線前 設備組長 37580.0 OK 57 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP,做雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 58 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 59 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 60 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 37580.0 OK 61 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 62 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 63 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 點膠 64 點膠量過多或過少 ◎ 點膠機參數的設定未按照標準 按SOP設定點膠機各項參數 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK 泛用機 65 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 66 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 67 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 線上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 68 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 69 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 70 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 71 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 72 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 73 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP/雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 74 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 75 條碼標示與實物不符 IQC將條碼與實務核對加入檢測程序 IQC 驗料時 IQC 37580.0 OK 76 短路 ◎ QFP類零件置件深度過大 將QFP零件的Softlanding設定為10% 程式組工程師 37540.0 卓課長 37580.0 OK 77 BGA空焊 ◎ 停線未將其置入防潮箱內 制定收線checklist將其置入防潮箱內 線長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 78 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 79 機器拋料人員手工置件 落實拋料處理作業標準 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 80 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 81 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 卓課長 37580.0 OK 82 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 83 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 總檢 84 檢出率不佳 ◎ 訓練不足,時間不足 離線時模擬訓練 線長 生產時 組長 37580.0 OK 85 零件偏移.極反 ◎ 置件不良 使用鎳子做輕度的矯正並回報線長 線長 生產時 組長 37580.0 OK 86 缺件 ◎ 置件不良或程式更改不良 停下請線長作確認 線長 生產時 組長 37580.0 OK 87 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 迴焊爐 88 迴焊profoile與標準不符 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 89 冷焊.空焊 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 90 氮氣不足 ◎ 未事先準備生產用氮氣量 生產前需先作確認 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 91 卡板.燒板 ◎ 軌道不順或堆積污垢 預防保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 92 掉板 ◎ 軌道寬度不符 生產前需先作確認 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK AOI 93 不良的狀況無法檢出 ◎ 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 AOI工程師 異常時 AOI組長 37580.0 OK 94 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業/SOP註明 AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK 95 誤判過多影響工時 ◎ 程式自動學習尚不足 程式依現況現物做修正 AOI工程師 生產時 AOI組長 37580.0 OK 96 卡板 ◎ 軌道太窄 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK Loader 97 卡板 ◎ 軌道SENSOR感應不良 保養時落實清潔 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 目檢 98 目檢工時過久 ◎ 訓練不足 工時列入訓練項目 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 99 缺件檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 製作罩板 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 100 偏移檢出率低 ◎ 零件及finepitch規格變小 使用5倍放大鏡 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 101 極反檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 在罩板上加上極性標示 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 102 條碼貼反/歪斜 ◎ 未按sop作業標準 落實sop作業 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 維修 103 維修造成零件污染 ◎ 使用溶劑未對零件本體或周遭零件做保護措施 製作維修零件標準 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 104 未進行不良點維修後確認 執行DoubleCheck 後製程組長 生產時 製程組長 37580.0 OK 105 使用錯誤的錫絲 ◎ 未將使用的錫絲廠牌明訂在標準書上 將錫絲的使用廠牌列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 106 烙鐵溫度未符合350+-20度 ◎ 未作好每日的量測 落實烙鐵的每日量測並記錄 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 107 使用錯誤的零件做維修 ◎ 未做好維修零件管制 維修零件領取的流程SOP標準 製程組工程師 生產前 David 37580.0 OK 108 未認證上線 ◎ 未做好管制 未認證通過者(B1)不得實物維修 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK3)Cell分站矩陣圖SS0 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS0 Item/FailureMode 撞件 條碼錯誤 LABELSIZE錯誤 條碼斷碼 條碼模糊 漏貼 SCANFAIL 列印FAIL 測試DISK版本錯誤 料 1 MAINBOARD 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 碳帶 ◎ 4 流程卡 法 1 從靜電車取MAINBOARD ◎ 2 刷條碼 ◎ ◎ 3 PRINTERLABEL ◎ 4 貼LABEL于流程卡 ◎ 5 放MAINBOARD于治具上 ◎ 6 基調測試 ◎ 機 1 靜電車 ◎ 2 基調治具 ◎ 3 SCANNER&LCDDISPLAY ◎ 4 BARCODEPRINTER 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ROUTER FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ROUTER Item/FailureMode 未通過基調 撞件 毛邊 贓污 程式錯誤 定位 銑刀鈍 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ 法 1 開機 2 取MAINBOARD定位 ◎ ◎ 3 ROUTER切割 ◎ 4 取PCBA ◎ 5 空氣槍吹碎屑 機 1 ROUTER機 ◎ ◎ 2 空氣槍 3 銑刀 ◎ 量測 靜電墊接地量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖MPS FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 MPS Item/FailureMode 變形 生鏽 缺PIN PIN彎 漏裝 浮件 錯位 撞件 溫度超出範圍 錫氧化 料 1 AVCONN12P,SQUARE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 OPTICALFIBERJACK3P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 POWERCON4P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 DOCKING110P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 IEEE1394/USBCON18P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 SOLDERBAR ◎ 法 1 取MAINBOARD放于治具 ◎ 2 插5顆零件 ◎ 3 過錫爐 ◎ 機 1 錫爐 ◎ ◎ 2 漏件檢查SENSE 3 治具 量測 設備接地量測 靜電環量測 錫爐溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖TOUCHUP FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 T/U Item/FailureMode 浮件 零件錯位 吃錫不足 針孔 包焊 短路 烙鐵溫度超出範圍 錫絲使用期限失效 烙鐵頭氧化 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 錫絲 ◎ 法 1 取MAINBOARD檢查B面 ◎ ◎ 2 檢查A面焊點 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 不良焊點修整 機 1 烙鐵 ◎ 2 烙鐵頭 ◎ 3 放大鏡 4 罩板 量測 靜電環量測 烙鐵溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS1 Item/FailureMode FFC缺少 FFC插反 FFC斜插 斜鎖 漏鎖 短路無剔除 TRAY組裝不良 扭力錯誤 料 1 MDMOUDLE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SCREWM2*6.5 法 1 取MDMOUDLE,除去包裝 2 檢查FFC 3 檢查短路有無剔除 4 鎖附螺絲 ◎ ◎ 5 將讀寫頭移到適當位置 6 將MDMOUDLE放置於承載治具 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 4 承載治具 量測 電動起子量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS2 Item/FailureMode 變形 破損 缺件 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 漏裝 斜插/插反 極反 定位 脫漆 料 1 MAINBOARD 2 電池 ◎ ◎ ◎ 3 SHIELDA(F)ASSY ◎ ◎ ◎ ◎ 4 SHEET(A),ELECTRICHEAT ◎ ◎ ◎ 5 CABLE36P ◎ ◎ ◎ 法 1 取SHIELDA檢查 2 結合SHIELDA&MD確認boss ◎ ◎ 3 貼ThermalPad(L) ◎ 4 取MB檢查 5 裝入電池(GS-015B面) ◎ ◎ 6 將M/B裝入H/Sframe中,確認卡勾 ◎ 7 接續FFC ◎ ◎ 機 1 圓頭鑷子 ◎ 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS3 Item/FailureMode 破損 卡勾未lock 贓污 漏裝 斜插/插反 定位 料 1 SHEET(DRIVER) ◎ ◎ ◎ 2 CABLE7P ◎ ◎ 法 1 接FPCMD~~M/B ◎ ◎ 2 插FPC7P在M/B上&理線 ◎ 3 貼Sheet(driver)x3 機 1 圓頭鑷子 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS4 Item/FailureMode 變形 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 SHIELDB(F) ◎ ◎ ◎ 2 TAPPING(B2X6.5) ◎ 法 1 畫線檢查排線(6條) ◎ 2 取SHIELDB檢查 3 將SYSFrame裝入次系統中 ◎ ◎ ◎ 4 卡勾確認(鐵件5,塑件3) 5 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 油性筆 2 電動起子 ◎ 3 螺絲機 4 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 LABEL,CAUTION ◎ ◎ ◎ ◎ 2 0PLATE2MAIN2X5STITE ◎ 法 1 貼Caution於SYSFrame上 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA1 Item/FailureMode 破損 缺件 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 PLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ 2 UPPERCASEFORMD ◎ ◎ ◎ ◎ 3 SCREW(M2X6.5) 4 CAUTIONLABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 check旋扭PLATEASS'Y功能 ◎ ◎ 2 PLATEASS'Y ◎ 3 裝UPPERCASEFORMD ◎ 4 鎖螺絲 ◎ ◎ 5 貼CAUTION(鐳射貼紙) ◎ ◎ ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA2 Item/FailureMode 破損 缺件 CABLE反向 贓污 組裝反向 理線錯誤 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 刮傷 料 1 DCFAN ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PANEL,REAR ◎ ◎ 3 SCREW,TAPPING+BV3X12 4 S/W,POWERUNIT ◎ ◎ ◎ 法 1 將PANEL&DCFAN次系統中 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ ◎ 3 裝PWRBLOCKCABLE ◎ 4 翻轉機台 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA3 Item/FailureMode 破損 變形 生鏽 贓污 組裝錯位 理線錯誤 漏裝/貼 定位 版本錯誤 撞件 料 1 TAPE,HARNESSSTOPPER ◎ ◎ 2 SHEET,INSULATING ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ ◎ 4 POWERBLOCK ◎ 法 1 CHECK&插DCFANCABLE&貼TAPE ◎ ◎ ◎ 2 將Insulating裝上SYSFrame ◎ ◎ 3 取ShieldHDD檢查,裝入SYSFrame ◎ ◎ 4 取PWRBOARD插PWRCable於PWR中 ◎ ◎ 5 PWRCable理線入M/B 6 取PWRBd.裝入M/B中 ◎ ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA4 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 缺件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 刮傷 定位 脫漆 變形 料 1 TITE(CZN),M3X6+BVS ◎ 2 COVERASSY,LOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 鎖螺絲 ◎ ◎ 2 取下蓋 3 將SYS裝入下蓋 4 翻系統 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 螺絲機 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 生鏽 接觸不良 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 脫漆 變形 料 1 TERMINALBOARDMODULE ◎ ◎ ◎ 2 SCREW,TAPPING+BV3X12 3 BRACKETSWITCH ◎ ◎ 4 SWITCHBOARD 5 BUTTONSWITCH ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 TAPPING(B2X6.5) 法 1 取TerminalBd.檢查後插入FFC後組裝 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 3 取BRACKETSWITCH檢查,放入所附治具 ◎ 4 SW-367ASSY, ◎ 5 BUTTONSWITCHASSY ◎ 6 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 螺絲機 3 2#起子頭 4 0#起子頭 5 承載治具 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA6 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA6 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 折痕 脫漆 螺絲漏放 漏貼 理線錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 料 1 COVERASSY,UPPER ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SWITCHBLOCKASS'Y 3 TAPE(20X20),HARNESSSTOPPER ◎ 4 SCREW(M3X54),HEADTAPPING 法 1 取上蓋檢查 2 將SW模組插入FFC,包含理線 ◎ ◎ ◎ 3 將SW模組裝在上蓋上 ◎ 4 貼膠帶固定SWFFC於MD上 ◎ ◎ 5 裝上蓋 ◎ 6 翻轉系統 7 放置螺絲 ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA7 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA7 Item/FailureMode 漏放 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 鎖浮順序錯誤 刮傷 料 1 TAPPING+BV3X16 ◎ ◎ 法 1 放置螺絲 ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖CI FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： COSMETICINSPECTION UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 CI Item/FailureMode 漏裝 漏鎖 刮傷 印刷不良 破損 贓污 有異物 斷差 間隙 脫落 脫漆 生鏽 料 1 LID ◎ ◎ CAP ◎ ◎ 法 1 LID ◎ 2 外觀檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 裝CAP ◎ 機 1 擦拭布 2 點規 3 厚薄規 ◎ 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ST FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SAFTYTEST UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ST Item/FailureMode 破損 髒污 折痕 印刷錯誤 印刷模糊 貼反 定位 光碟片漏回收 測試碟片版本錯誤 料 1 NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 TAPEVOID ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 寫入ID ◎ ◎ 2 取出光碟片 ◎ 3 安規測試 4 貼NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ 5 貼VOIDLABLE ◎ ◎ ◎ 機 1 燒錄ID設備 2 安規測試設備 3 測試碟片 4 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG1 Item/FailureMode 破損 髒污 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 定位 號碼不一致 料 1 GIFTBOX ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PEFILMFORFS 3 EPSCUSHION(R&L) 4 EPSCUSHION(BOT) 5 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 貼barcodelabel,將GIFTBOX成型 ◎ 2 檢查機台,刷機台ID&BARCODELABEL ◎ 3 PEFILM&機台ASS'Y ◎ ◎ 4 套左右EPS 5 套底部EPS ◎ ◎ 6 裝機台于GIFTBOX 機 1 治具 2 SCANNER 3 LCDDISPLAY 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 缺件 號碼不一致 料 1 MANUALPACK ◎ ◎ 2 ADAPTERANALOGCONTROLUNIT 3 AUDIOCABLE 4 POWERCORD 5 TAPE,BERODDEDPREVENTION ◎ ◎ 6 出貨條碼 ◎ ◎ 7 履歷書 法 1 裝MANUALPACK ◎ ◎ 2 折GIFTBOX前蓋&兩耳 3 放入手柄&AV輸出線&電源線 ◎ ◎ ◎ 4 封箱&貼防盜貼紙 ◎ ◎ ◎ ◎ 5 檢查BARCODE&F/N一致 6 貼流程卡&履歷書,回收流程卡 ◎ 機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 號碼不一致 刮傷紙箱 料 1 CARTON ◎ ◎ 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 貼外箱BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 2 將CARTON成型 3 裝GIFTBOX于外箱. ◎ 4 封箱 ◎ 5 堆棧板 機 1 手持式封箱機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)虎退趨勢圖PD TROUBLESHOOT 部門別： PD 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS PreparedBy: 劉洪群 Date: W0201 W0202 W0203 W0204 TR2 W0206 W0207 W0208 PP W0210 MP Process/Item/Q'ty Q'ty SS0 5 Router 4 MPS 6 TOUCHUP 3 SUBSYSTEMASSEMBLY 24 MD調 FUNCTIONADJUSTMENT SYSTEMASSEMBLY 24 FUNCTIONTEST COSMETICINSPECTION 2 SAFTYTEST 5 PACKING 9 已預測(未對策)問題點(Total) 82 新增預測問題點(Total) 2 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 84 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 03)虎退趨勢圖PD 82 2已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting3)失敗模式有效分析PD POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： ASSEMBLY NewModel: FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSPD PreparedBy: 劉洪群 ProjectPhase: TR2 NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) SS0 1 PRINTER列印不出條碼 ※ SMT漏刷ID SFIS系統程式管控 MIS 1/15/02 Der-tai SS0 2 ◎ 未開立工單 製定表單記錄/SFIS系統查詢 施萍 1/4/02 Der-tai SS0 3 BARCODESIZE錯誤 ◎ BARCODELABEL更換時未確認 SOP中規定SIZE,作業人員確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS0 4 BARCODE列印模糊/缺碼/位置偏移 ◎ PRINTER未調好/打印頭故障 PRINTER/打印頭有異常,通知技術人員處理. 生技 立即 Der-tai SS0 5 BARCODE列印亂碼 ◎ SCANNER故障 更換SCANNER 生技 立即 Der-tai ROUTER 6 基板未通過基調被切割 ◎ 作業人員疏忽 ROUTER站人員檢查流程卡記錄有無通過基調. 劉洪群 1/4/02 Der-tai ROUTER 7 基板切割有毛邊 ◎ 銑刀被磨鈍 每天做首件檢查,並銑刀切割30米時應更換銑刀並於SOP中加入注意事項. 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 8 基板被裁壞 ◎ 基板未定位OK SOP中加入注意事項 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 9 ◎ 切割程式錯誤 5MCHECK確認切割程式,程式更改時記錄表單. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 10 零件漏件導致銲錫孔堵塞. ※ 零件漏插 針對漏件製作SENSOR檢驗 生技 1/15/02 Der-tai MPS 11 零件DOCKING銲錫不良 ◎ PCBA板彎造成零件浮插 SOP中加入插件完成後,需再確認DOCKING110P無浮件,並將其壓平. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 12 被焊零件AVCONN12P&OPTICALFIBERJACK3P錯位 ◎ 零件插件順序錯誤 T/U站列入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 13 PCB板產生銅鏽,產生拒焊,空焊 ※ PCB板放置時間 若PCB扳開封投產須于一周內生產完畢 PD Der-tai MPS 14 靜電破壞主板 ◎ ESD防護不當 於5MCHECK注明OP需配戴靜電手環才可上線及上線前需測試靜電手環OK 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 15 錫面髒污 ◎ 焊錫氧化 定時將錫爐已氧化的錫驅除 PD 立即 Der-tai TOUCHUP 16 對PCB外觀允收不清楚,造成誤判 ◎ 於車間展示外觀允收標準,並作教育訓練 PD 1/5/02 Der-tai TOUCHUP 17 烙鐵頭不吃錫 ◎ 烙鐵頭被氧化 製定烙鐵頭更換標準及制定烙鐵頭更換記錄表 PD 1/4/02 Der-tai TOUCHUP 18 烙鐵溫度不足或過熱造成錫氧化,錫不足,拒焊 ◎ 烙鐵溫度不在範圍之內 5MCHECK規定每日每班需用溫度計量側溫度且須在規定的範圍之內. PD 立即 Der-tai SS1 19 MD來料缺FPC ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 20 MDFFC過短不易與M/B連續. ◎ DEVICEOPTICAL位置不當 SOP確認DEVICEOPTICAL的正確位置 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 21 MD來料短路沒有剔除 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS1 22 MDFPC來料組裝反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 23 SHIELD(A)來料缺絕緣片/散熱塊/變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 24 取附SHIELDA時易產生變形 ◎ 作業不當 教導OP正確的取附方式 劉洪群 1/28/02 Der-tai SS2 25 SHEET(A)ELECTRICHEAT遭銅柱壓破 ◎ 未按SOP作業 SOP中標示貼附對齊位置並加入注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 26 SHEET(A)ELECTRICHEAT重貼時易撕破 ◎ 作業點施力不均 NOTICE教導人員撕離動作及注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 27 電池漏裝&極反 ◎ 未按SOP作業 加入點數法確認&正確的組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 28 BATTERYHOLDER破損 ◎ 作業不當 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 29 SHEETAELECTRICHEAT散熱片漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 30 FPC脫漆(無遮醜MYLAR) ※ 來料不良 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 1/15/02 Der-tai SS2 31 FPC未插到底 ◎ 作業不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 32 FPC漏插/斜插 ◎ 作業不當 SOP中加入奇異筆劃線確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 33 FPC金手指插入方向錯誤/反向 ◎ 作業不當 OP中加入插FPC重點/辨視方法NOTICE 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 34 SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SS4加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 35 插FFC時易使貼浮好的SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT產生移位 ◎ 組裝順序不當 組裝動作為先插FFC後貼附SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT. 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 36 SHIELDA&SHIELDB&THERMINALBOARD未與M/BTOUCH導致防止電磁波干擾失敗. ※ 來料不良/組裝不良 ME提供治具予製程&IQC檢驗,並對包裝,運輸有無產生不良影響進行測試. ME 1/8/02 Der-tai SS4 37 螺絲易掉入機台 ◎ 起子頭吸力不足 每天將電動起子頭加磁. PD 立即 Der-tai SS4 38 螺絲滑頭 ◎ 鎖附不當/起子頭有雜物 每次休息之後將起子頭鐵屑用布擦乾淨 PD 立即 Der-tai SS4 39 SHIELDB鐵件變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 40 SHIELDB導致刮傷 ◎ 組裝不良 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 41 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 42 螺絲漏鎖、斜鎖 ◎ 鎖附不當 SA2站檢查確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 43 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 44 UPCASEFORMD ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 45 TITE(CZN),M3*12+BVS漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 SA2站油性筆標記確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 46 風扇線被鎖附螺絲時鎖斷 ◎ 線未理好 SOP加入標示位置,理線方式 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 47 S/POWERUNIT電源線反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 48 DCFANCABLE壓線 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 49 定位貼紙位置錯誤&漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SHIELDB上標示走向位置並加入點數法 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 50 SHEETINSULATOR漏裝、未卡入定位柱 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法並確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 51 SHIELDHDD&POWERBLOCK組裝錯位 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義組裝順序 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA4 52 下蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&無MESH ◎ 來料不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai 53 機台&泡棉同時翻轉動作不便 ◎ 加入泡棉治具緩沖 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 54 FPC未卡入定位(FORTHERMINDBOARD) ※ 作業人員疏忽 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 2002/1/15 Der-tai SS5 55 螺絲浮鎖 ◎ BRACKET定位不當 加入鎖附治具 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 56 BUTTON,SWITCH印刷錯誤 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 57 BUTTON,SWITCH易變形造成SWITCHBLOCK功能失效 ※ BUTTON,SWITCH來料包裝不當及作業人員取拿不當 包裝方式用TRAY盤,教導作業人員作業重點. IQC/洪群 1/28/02 Der-tai SA6 58 POWERSWITCHBLOCK電源線與下蓋干涉 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 59 FPC被SWITCHBLOCK壓到 ◎ 作業人員疏忽 SOP加入注意事項及檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 60 FPC未卡入定位 ◎ 作業人員未按SOP作業 SOP加入CHECK 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 61 FFC定位貼紙漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 62 上蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&脫漆&印刷不良. ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 IQC/洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 63 上下蓋結合有GAP&斷差 ◎ 組裝不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 64 螺絲錯件 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義順序,先放M3*54, 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 65 螺絲漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 教導人員一次拿四個螺絲,先放後鎖. 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 66 起子頭刮傷機台 ◎ 起子頭過短 變更起子頭為80mm 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 67 燒入ID後測試光碟沒取出 ※ 作業人員疏忽 測試程式寫入退碟自動動作/測試光碟控制數量. PE 2002/1/18 Der-tai ST 68 安規測試前POWER開關未OFF ※ 作業人員疏忽 測試治具將POWEROFF 生技 2002/1/18 Der-tai CI 69 COVERSCREW漏裝 ◎ 作業人員疏忽 SOP於PKG1加入檢查確認動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai CI 70 COVERSCREW&CAP混料 ◎ 廠商混料/備料備錯 SOP中加入料件確認項目 PD 2002/1/4 Der-tai ST 71 NAMEPLATE印刷不良 ◎ 來料不良 SOP中加入檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 72 NAMEPLATE浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 73 VOIDLABEL浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK1 74 EPSCUSHION(BOT)漏裝 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 75 BARCODELABEL與機台LABEL號碼不一致. ※ 作業人員疏忽 SFIS管控 MISJOE Der-tai PK2 76 附件說明書包漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 77 手柄&AV輸出線&電源線漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 78 NAMEPLATE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 79 外CARTON內機台三台不連號 ◎ 作業人員未按SOP作業 裝箱時確認 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 80 外CARTONBARCODE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 81 內GIFT裝入CARTON方向錯誤 ※ 作業人員未按SOP作業 外箱標示參照位置 ME/RD 2002/1/15 Der-tai PK3 82 外CARTONBARCODE與機台BARCODE內第一碼不一致 ※ 封箱前先檢查確認 Der-tai 83 回流機台漏件 ※ 作業人員未按SOP作業 製作交換流程,指定窗口,制定回流機台點檢表 FRANK 2002/1/10 Der-tai 84 流程卡與機台不一致 ※ 作業人員疏忽 規定流程卡的放置位置 PD 2002/1/11 Der-tai4)分站矩陣圖OQC PFMEA分站失效模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： OQC 站別:OQCTest UpadteDate: 3-Jan-02 填表人： TomcludaYang Item/FailureMode 缺少 髒污 靜電issue 接觸不良 機器燒毀 無法測試 錯放位置 漏測 人 1 檢驗人員未訓練 ◎ 2 未帶手套 ◎ 3 未帶靜電環 ◎ 4 不良未檢測 ◎ 5 包裝錯誤 ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎4)虎退趨勢圖OQC TROUBLESHOOT 部門別： FS 製程別(Process)： OQC FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS PreparedBy: HELEN Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty OQC 已預測(未對策)問題點(Total) 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 04)虎退趨勢圖OQC 13 W1 W1 W1 0 W2 W2 W2 0 W3 W3 W3 0 W4 W4 W4 0 TR TR TR 0 W6 W6 W6 0 W7 W7 W7 0 W8 W8 W8 0 FTR FTR FTR 0 W10 W10 W10 0 W11 W11 W11 0 MP MP MP已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting4)失敗模式有效分析格式OQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： OQC NewModel: FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSQA PreparedBy: HELEN ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) OQC 1 檢驗人員缺少 ※ 員工因故缺席無人補充 通過訓練培養多能工(根據培訓計劃),擇优錄取,使之熟悉OQC各個流程 OQC/分組長 2 人員無法測試 ※ 人員不會檢驗或檢驗能力不夠 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核 OQC/分組長 3 人員造成髒污 ※ 1.未帶手套,直接接觸机台2.手套髒污,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好手套,列入績效考核2.發現手套髒污,及時通知分組長更換干淨之手套3.干部隨机檢查 OQC/分組長 4 靜電缺失 ※ 1.未帶靜電手環或未正確接地2.靜電手環已坏,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好靜電手環并正確接地,列入績效考核2.檢驗人員上線前Doublecheck OQC/分組長 5 机台功能漏測 ※ 1.技能水平不夠2.人為疏忽 1.對檢驗員檢驗技巧再訓練,使之不斷提高,并做好PDCA2.及時了解人員情況,為其解決疑慮,減少人為疏忽 OQC/分組長 OQC 6 包裝錯誤使机台\附件缺少或錯放位置 ※ 人為疏忽 1.根據可行性,決定是否于抽驗棧板之管制卡上記錄抽驗机台號2.放回機台前先將機台上90序號與外箱上核對無誤,并同時核對該机台的棧板號等相關資訊3.OQC在管制卡上簽字蓋章後檢查線別和箱號 OQC/分組長 7 机台燒毀或無法測試 ※ 1.人員使用powersupplier不當,插錯電壓2.powersupplier不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.于該机器的電壓插口標示電壓值,未經允許不得擅自改動3.定時送工程儀校,并指定專人負責 OQC/分組長 8 机器無法測試 ※ 1.人員操作不當2.本身不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.指定專人負責3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 9 治具接觸不良 ※ 1.治具本体不良2.未定期保養治具3.未按SIP進行操作 1.各站檢驗人員負責每日上線前檢查及定期維護2.嚴格按sop作業,(分)組長不定時稽核3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 10 TestDisc無法測試或放錯位置 ※ 1.disc本身不良2.未定期清潔3.物品未定位 1.定期清潔Disc,保証其使用功能2.物品依照一定順序排放並定位、標示,根據測試需要制作定位的治具(如光碟片治具)3.針對測試設備及時整理、整頓,不用物品于現場清除 OQC/分組長 OQC 11 測試FAIL ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 12 nonePS2disctestNG ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 13 高壓机或powermeter機無法使用 ※ 未量測 1.定期送至相關單位量測2.專人負責,發現不良及時通知分組長以上人員 OQC/分組長5)失效模式分析JIG(測試) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 備品室作業 1 備品短缺 備品室備品數量低于安全庫存時沒有及時請購 備品室備品數量低于安全庫存時,及時提出請購 姜曉燕 MP Kenji 2 測試設備損壞,更換混亂 壞品更換沒有合理的流程 壞品更換填寫領,退料單 姜曉燕 MP Kenji 3 備品混亂,好的與壞的相混 良品與不良品沒有合理規劃與區分存放區 規劃良品與不良品存放區 姜曉燕 MP Kenji 駐線維修作業 1 生產線設備、治具異常不能即時處理與反映 沒有合理的操作流程 每線均有生技駐線維修人員，OP一遇到異常發生立即按下警示系統通知生技立即處理，生技人員每天兩次異常回報監控異常現象 楊健 MP Kenji 基調 1 各個測試設備之間的連接出現錯誤 線上維修人員技能不扎實 加強人員教育訓練 竇志勇 MP Kenji 2 基調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji MD調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各種連接的FFC損壞異常 FFC的生命週期有限 對各種連接FFC標注,掌握其生命週期,以便定期更換 趙偉 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji 電調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 2 電調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 竇志勇 MP Kenji FI-1 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 楊健 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 楊健 MP Kenji FI-2 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji FI-3 1 LCD延長線難以插拔,造成機板LCDC/N損壞 PIN太多,難以定位 製作治具,方便插拔型 楊健 MP 製作治具 Kenji 2 FI-4 1 1394CABLE損壞異常 CABLE插拔的生命週期有限 定期檢查,並加標籤掌握其生命週期 竇志勇 MP Kenji 2 HOST當機 工作時間太長,大量發熱 改善其散熱條件 竇志勇 MP Kenji5)失效模式分析JIG(設備) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) AVR 1 机器FUSE斷 短路或Fuse規格不合適 1.正確接線與使用電;2.正確使用相應規格的Fuse. CFIE MP 謝偉 kenji 2 机器內控制板坏 電氣元件散熱不良或損壞 1.通風散熱;2.供應商維修. CFIE MP 謝偉 kenji 生產線設備問題 1 無電源 相關NFB跳斷 立即更換、復電 CFIE MP 謝偉 kenji 2 相關插頭或插座坏、使用錯誤 1.110V、220V插座形式不配2.未防呆使用 1.變更110V、220V插座形式　　2.增加防呆措施 CFIE MP 謝偉 kenji 3 變壓器壞 變壓器線圈燒毀 合格供應商供貨 CFIE MP 謝偉 kenji 1 Mainboard或零件定位不穩 1.定位pin磨損嚴重;2.零件不合格. 1.定期檢查pin,　　　　　　　　　2.零件檢驗. CFIE/PD MP 謝偉 kenji 2 机構件松動,動作失控 機構件聯接不緊,導致變位. 安照設備保養基準表保養 CFIE MP 謝偉 kenji Router 1 mainboard定位不穩 定位pin磨損嚴重. 1.定期檢查pin, CFIE MP 謝偉 kenji 2 頻繁斷銑刀 Router參數設置不匹配. 合理設置參數 CFIE MP 謝偉 kenji 3 照明燈不亮 1.電氣故障;2.照明燈壽命到期. 1.加強維護人員的維護能力.2.定時更換加入保養基准 CFIE MP 謝偉 kenji 4 刮傷板子或零件或切割品質不好 銑刀的高度放置不當 在洗刀上標示出置放的基準線 CFIE MP 謝偉 kenji 5 割出板子毛邊嚴重 銑刀使用時間太久 找出合理的壽命時間并加入保養基准項目 CFIE MP 謝偉 kenji FanandrearpanelAssemblyJig 1 Rearpanel定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji Switchblockass'yjig 1 Bracket定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji 基調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji MD調治具 1 MD定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji 電調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji FI-1 1 定位不正或對位不准 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji FI-2 1 定位不正或接觸不良 頻繁使用磨損,probe損壞 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji6)分站矩陣圖範例Repair FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： T/S UpadteDate: 1/3/02 填表人： JASON 站別 B3 Item/FailureMode 撞件 誤判 錯件 PAD掉落 贓污 焊接不良 刮傷 漏鎖(貼) 斜鎖 漏裝 異常反應 良品、不良品混淆 零件盤點短缺 維修能力 維修資料統計錯誤 機板盤點錯誤 ESD 料 1 零件更換 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 備料 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 良品存放 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 不良品存放 ◎ ◎ ◎ 5 零件盤點 ◎ ◎ ◎ ◎ 6 取用零件 ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 防碰撞 ◎ ◎ 2 過板檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 過板記錄 ◎ ◎ 4 報表填寫 ◎ ◎ 5 物料作業流程 ◎ ◎ ◎ 6 手焊作業指導書 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 BGAR/W指導書 ◎ 8 異常單填寫 ◎ ◎ 9 零件位置圖 ◎ 9 維修手冊 ◎ ◎ 機 1 烙鐵 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 BGA機器 ◎ ◎ 3 錫鑪 ◎ 4 電動起子 ◎ ◎ ◎ ◎ 量測 電動起子量測 ◎ 靜電環量測 ◎ 靜電桌布量測 ◎ 烙鐵量測 ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎6)失敗模式有效分析格式Repair POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： TS NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： FSTS PreparedBy: JASON ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ON-LINE維修 1 不良品留滯測試線 生產線人員未將不良品送至OL維修 將此段加入維修作業規範並和PD討論此流程 PD MP 徐晨川 2 送維修機板時,確認半成品(夾心餅干),是否有刮傷和螺絲漏鎖 運送刮傷，或拆組造成 將不良現象列入過板檢查 過板人員 MP 徐晨川 3 良品,不良品混雜 區域未規劃 依各區規劃存放區 TS MP 徐晨川 4 維修人員誤判 未RETEST 將維修順序1.Retest2.Sorting3.Repair4.Retest加入維修作業規範 維修人員 MP 徐晨川 5 維修報表資料填寫不全 未明確規定 報表填寫規範 維修人員 MP 徐晨川 6 Rework造成機板,零件損壞 防碰撞未明確規定 依照Rework作業規範及外觀允收標準SOP操作 維修人員 MP 徐晨川 7 MD拆組裝時被ESD打死 未有效防範靜電 設MD拆、組區，加靜電地板和離子風扇 維修人員 MP 徐晨川 8 異常發生無法及時反映 對於異常條件定義不清楚 異常定義明確、異常管道反應 維修人員 MP 徐晨川 OFF-LINE維修 1 待維修機板盤點帳目不符 盤點無正確流程 建立物料作業 過板人員 MP 徐晨川 修整區作業 1 修整人員換錯件 未確認零件規格、位置 建立修整作業流程處理 手焊人員 MP 徐晨川 2 修整後造成機板損壞,污染 未清潔，及外觀檢查 納入修整作業流程 手焊人員 MP 徐晨川 3 好的零件與不良零件混料 未明確規劃 建立物料作業流程 TS MP 徐晨川 4 備用零件短缺 未有安全庫存 建立物料作業安全庫存 物料人員 MP 徐晨川PFMEA的作业方式(分站失效模式矩陣圖製程如何LINK失效模式與效應分析表)1)分站矩陣圖格式IQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： IQC UpadteDate: 2002.1.3 填表人： 王紅 站別 Item/FailureMode 變形 漏鎖(貼) 縮水 贓污&滲油 刮傷 漏裝 毛邊 拉白 偏位 印刷不良 料 1 SHIELDA(F) ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SHIELDB(F) ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ 4 FSCOVERASSYUPPER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 FSCOVERASSYLOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 FSPLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 FSBRACKET,SWITCH ◎ ◎ ◎ 8 FSCOVER,SCREW ◎ 9 FSCAP ◎ 10 FSPANEL ◎ ◎ ◎ 11 FSLID ◎ ◎ ◎ 人 1 檢驗員 ◎ ◎ ◎ 機 1 檢驗治具 ◎ 2 模具 ◎ ◎ 法 1 檢驗SIP ◎ ◎ 2 設備參數設定 ◎ ◎ ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)失敗模式有效分析格式IQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IQC NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： VQM PreparedBy: ＣattyWang ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) VENDER 1 成型過程中,產品的縮水,拉白,毛邊,缺料,變形等 1.原物料的烘乾之時間,溫度不夠2.成型時條件不適當 1.建立烘料時間溫度管控表;2.最優化成型條件,並做管控;3.品管列入首件檢驗及巡檢項目. VENDER MP 王成 2 印刷不良(缺印,毛邊,模糊,錯位等) 1.絲網堵塞,贓污2.油墨的濃度不適當3.絲印時壓力過大4.底模與產品配合,定位 1.絲網定期清洗,並列入SOP;2.油墨濃度及絲印壓力列入管制;3.對底模的定位做檢查,並列入SOP;4.印刷產品做首件檢驗. VENDER MP 王成 3 組立中缺料,錯料 1.原材料錯料;2.SOP中未明確注明組立料件的規格;3.成品,半成品混放; 1.SOP中明確各組立的料件之料號,規格,及組立的位置;2.產品擺放設定固定區域,並由品保列入巡檢紀錄. VENDER MP 王成 SIP制定 4 檢驗項目繁多或過少,不能覆蓋檢驗重點 1.工程師不了解組裝狀況;2.正式APPROVAL後未對試產時的SIP做更新; 1.工程師須接受組裝的教育訓練,了解產品的組裝時的應管控的重點;2.根據產品檢驗項目的狀況考量製作檢驗治具之必要;3.及時更新SIP; 王紅 2M Titus 5 與OQC檢驗標準不一致 1.不了解客戶的檢驗標準 1.工程師須接受OQC檢驗標準的訓練. 王紅 1E Titus 檢驗人員的訓練 6 檢驗員對檢驗標準模糊 1.檢驗員未接受相關的全面訓練2.受訓檢驗員未能完全接受 1.對所有檢驗員進行全面之訓練之LIST,並進行響應的考核,以確認每位檢驗員的掌握狀況.2.對外觀部分製作限度樣品. 王紅王成 1E Titus 入料檢驗 7 混料 1.檢驗的抽驗數量不足,致使混料LOSS;2.廠商混料3.ECA/ECN變更管控疏忽 1.檢驗人員抽樣檢驗訓練;2.廠商對物料管控;3.ECA/ECN變更時在SIP中注明,並對檢驗員中進行宣導. 王紅王成 入料檢驗前及ECA/ECN變更時 Titus 8 漏件 1.SIP中未明確指出產品的組成;2.檢驗員作業疏忽;3.廠商組立漏裝. 1.SIP制定明確清楚,必要時附以實物圖片;2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 入料檢驗前 Titus 9 管控重點尺寸超差 1.檢驗員未依據sip作業,漏檢;2.SIP中未列入檢驗重點;3.廠商 1.SIP中注明.同時對相關的物料SIP重新CHECK有無漏失,並做響應之修正.2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 物料異常時 Titus2)失敗模式有效分析範例(SMT管理) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: CHLu ProjectPhase: Plan-TR NewProcess: ◎ 部門別： FSSMT FMEADate: 11/16/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 程式製作 1 MountDrawing與BOM置件位置.數量不符 ◎ 1.機種版本變更2.ECN/ECR導入過程發生疏失 Cadfile程式檔案名稱上註明對應的BOM主件料號及AI連絡單文號以作為版本區別依據 卓課長 37207.0 CH/卓 37578.0 OK 程式料表製作 2 來料與BOM不符 ◎ 1.使用QVL2.來料錯誤 來料與BOM表100%核對一次,QVL的使用需註明在程式料單上 物料組長 37207.0 CH/David 37578.0 OK 向物管 3 數量短少 ◎ 1.人員未清點2.來料短少 與物管當面全數清點 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 領料 4 混料 ◎ 人員未照著整批領料彙總表做100%核對來料種類 全數核對 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 5 來料不良 ◎ 未真空包裝受潮/散料包裝腳翹 製程/IQC人員確認IC來料品質 製程組/IQC 物管發料 製程組長/物料組長 37578.0 OK 6 未有料號標示--造成錯件 ◎ 物管未在料件包裝上標示 請物管檢查並註明所有零件料號 物管 物管入料 物管人員 37578.0 OK 備料 7 混料或錯料 ◎ 與主機板的料件儲存合用 FS與NB料件區分儲存置放 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 8 QVL未在料單上註明造成程式partdata錯誤 ◎ 人員作業疏失 物料組在程式料單上註明QVL 物料組員 備料時 卓課長 37578.0 OK 9 工單條碼未展開 ◎ 物料人員作業疏失 制作作業標準書教導人員 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 發料 10 無SFIS條碼可用. ◎ 物料組人員未列印 列入備料項目中 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 11 條碼列印偏移/模糊 ◎ 設備未調整好/印字頭故障 條碼列印SOP/作業流程/條碼管制表/更換Barcodereader/更換印字頭 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 線上備料區 12 上錯誤規格的FEEDER ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37180.0 David 37578.0 OK 13 填寫FEEDER標籤錯誤造成錯件 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37181.0 David 37578.0 OK 14 無雙人檢查確認備料 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37182.0 David 37578.0 OK 15 PCB持取方式造成PAD污染 ◎ 未按標準作業戴上棉手套 人員訓練TWI的安排與執行 組長 線上備料時 David 37578.0 OK 16 真空包裝用料未遵照管制條件儲存 ◎ 未貼上開封管制標籤做管制 (1)遵照SOP所規定事項,真空包裝零件均需貼上管制標籤. 操機0P 線上備料時/收線時 組長 37578.0 OK (2)未使用的真空包裝零件不得開封,已開封不用者需放入防潮箱或再用真空包裝一次. 37578.0 錫膏回溫區 17 回溫時間不足 ◎ 未填寫回溫標籤管制使用 落實填寫並檢查回溫時間的登記 組長 線上備料時 製程組長 37578.0 OK 錫膏攪拌機 18 攪拌不足 ◎ 未按標準10分鐘的機械攪拌 照作業標準實施攪拌時間的設定 線長 上線前 組長 37578.0 OK 吸板機 19 吸板效果不良無法順利吸取空板 ◎ 吸取頭吸取位置設定錯誤 設定吸取位置 線長 即時 組長 37578.0 OK 20 使用錯誤的錫膏 ◎ 未將使用的錫膏廠牌型號明訂在標準書上 將錫膏的使用廠牌型號列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 21 錫膏開封時間未作管制 ◎ 未填寫錫膏開封時間 教導並稽核開封時間的填寫 線長 上線前 組長 37580.0 OK 22 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 印刷機 23 錫膏殘留在鋼板背面造成短路或錫珠 ◎ 使用乾擦拭紙清潔印刷失敗板時未徹底清除乾淨錫膏 (1)教導作業員SOP擦拭方法及使用氣槍清潔(2)使用10倍放大鏡檢查清潔的效果. 線長 清潔印刷板時 組長 37580.0 OK 24 印刷品質不良,未先做3片的試印即開始生產 ◎ 未遵照標準未作試印板的印刷 照標準實施,開始生產前先做3片的試印動作 線長 開始生產時 組長 37580.0 OK 25 短路 ◎ 機板厚度參數設定錯誤 依照實際厚度設定 設備工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 26 鋼板與機板之間的間距參數SnapOff設定太大或太小 依照SOP上所註明之參數設定 線長 上線前 製程組長 37580.0 OK 27 刮印力量太大造成溢錫 28 刮印力量參數設定太小造成刮印不良 29 鋼板擦拭頻率設定錯誤 30 未使用Solvent功能擦拭 31 印刷偏移 試印板印刷時立即確認並調整每2小時連續確認四片 線長 生產時 製程組工程師 37580.0 OK 32 stencilheight變低造成印刷錫厚 1.定期確認不良校正2.原廠改造boardthickness機構 保養 設備組長 37580.0 OK 33 機板挾持未固定,使PCB傾斜. 生產前確認設備狀況無異常. 設備工程師 上線前 設備組長 37580.0 OK 34 PCB板彎 調整印刷机SURPPORTPIN的位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 35 印刷机軌道太緊,導致夾板后PCB表面不平整. 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 36 印刷机SURPPORTPIN上有異物,導致PIN不平整. 確認SURPPORTPIN及其下面無異物. 線長 上線前 生產組長 37580.0 OK 37 刮刀片有波浪狀或刮刀片松動,鋼板刮不干淨. 確認刮刀片為水平及鎖緊狀態. 製程工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 38 空焊 ◎ 刮刀片不良,錫膏粘刮刀 已SURVEY新刮刀片. 製程組長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 39 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 40 部份開孔孔璧塞孔 清潔頻率的落實 線長 設定或修改參數時 組長 37580.0 OK 41 錫膏漏印,錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 制程工程師 TR2時 製程組長 37580.0 OK 42 鋼板開孔不良 Study鋼板開孔最佳化 製程組長 生產前 CH 37580.0 OK 43 錫膏漏印 ◎ 錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 線長 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 44 錫膏添加頻率未按標準 落實"錫膏添加作業標準書" 線長 錫膏添加時 組長 37580.0 OK 高速機 45 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 程式工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 46 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 47 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 48 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 49 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 50 SURPPROTPIN不平整造成置件過深彈跳 確認SURPPORTPIN的高度. 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 51 Holder轉動不良,吸嘴未轉至定位造成吸力不足 1.保養Holder2.確認nozzlechanger機構並校正 設備組工程師/廠商 生產時 設備組長 37580.0 OK 52 程式PARTDATA零件厚度設定錯誤 確認零件PARTDATA設定與實際的零件尺寸一致. 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 53 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 54 破件 ◎ 背面零件頂到supportpin 使用罩板確認supportpin位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 55 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程的教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 56 Bartector條碼不良 上線前預掃進行查檢 線長 上線前 設備組長 37580.0 OK 57 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP,做雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 58 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 59 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 60 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 37580.0 OK 61 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 62 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 63 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 點膠 64 點膠量過多或過少 ◎ 點膠機參數的設定未按照標準 按SOP設定點膠機各項參數 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK 泛用機 65 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 66 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 67 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 線上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 68 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 69 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 70 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 71 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 72 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 73 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP/雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 74 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 75 條碼標示與實物不符 IQC將條碼與實務核對加入檢測程序 IQC 驗料時 IQC 37580.0 OK 76 短路 ◎ QFP類零件置件深度過大 將QFP零件的Softlanding設定為10% 程式組工程師 37540.0 卓課長 37580.0 OK 77 BGA空焊 ◎ 停線未將其置入防潮箱內 制定收線checklist將其置入防潮箱內 線長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 78 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 79 機器拋料人員手工置件 落實拋料處理作業標準 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 80 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 81 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 卓課長 37580.0 OK 82 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 83 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 總檢 84 檢出率不佳 ◎ 訓練不足,時間不足 離線時模擬訓練 線長 生產時 組長 37580.0 OK 85 零件偏移.極反 ◎ 置件不良 使用鎳子做輕度的矯正並回報線長 線長 生產時 組長 37580.0 OK 86 缺件 ◎ 置件不良或程式更改不良 停下請線長作確認 線長 生產時 組長 37580.0 OK 87 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 迴焊爐 88 迴焊profoile與標準不符 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 89 冷焊.空焊 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 90 氮氣不足 ◎ 未事先準備生產用氮氣量 生產前需先作確認 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 91 卡板.燒板 ◎ 軌道不順或堆積污垢 預防保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 92 掉板 ◎ 軌道寬度不符 生產前需先作確認 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK AOI 93 不良的狀況無法檢出 ◎ 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 AOI工程師 異常時 AOI組長 37580.0 OK 94 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業/SOP註明 AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK 95 誤判過多影響工時 ◎ 程式自動學習尚不足 程式依現況現物做修正 AOI工程師 生產時 AOI組長 37580.0 OK 96 卡板 ◎ 軌道太窄 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK Loader 97 卡板 ◎ 軌道SENSOR感應不良 保養時落實清潔 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 目檢 98 目檢工時過久 ◎ 訓練不足 工時列入訓練項目 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 99 缺件檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 製作罩板 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 100 偏移檢出率低 ◎ 零件及finepitch規格變小 使用5倍放大鏡 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 101 極反檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 在罩板上加上極性標示 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 102 條碼貼反/歪斜 ◎ 未按sop作業標準 落實sop作業 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 維修 103 維修造成零件污染 ◎ 使用溶劑未對零件本體或周遭零件做保護措施 製作維修零件標準 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 104 未進行不良點維修後確認 執行DoubleCheck 後製程組長 生產時 製程組長 37580.0 OK 105 使用錯誤的錫絲 ◎ 未將使用的錫絲廠牌明訂在標準書上 將錫絲的使用廠牌列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 106 烙鐵溫度未符合350+-20度 ◎ 未作好每日的量測 落實烙鐵的每日量測並記錄 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 107 使用錯誤的零件做維修 ◎ 未做好維修零件管制 維修零件領取的流程SOP標準 製程組工程師 生產前 David 37580.0 OK 108 未認證上線 ◎ 未做好管制 未認證通過者(B1)不得實物維修 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK3)Cell分站矩陣圖SS0 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS0 Item/FailureMode 撞件 條碼錯誤 LABELSIZE錯誤 條碼斷碼 條碼模糊 漏貼 SCANFAIL 列印FAIL 測試DISK版本錯誤 料 1 MAINBOARD 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 碳帶 ◎ 4 流程卡 法 1 從靜電車取MAINBOARD ◎ 2 刷條碼 ◎ ◎ 3 PRINTERLABEL ◎ 4 貼LABEL于流程卡 ◎ 5 放MAINBOARD于治具上 ◎ 6 基調測試 ◎ 機 1 靜電車 ◎ 2 基調治具 ◎ 3 SCANNER&LCDDISPLAY ◎ 4 BARCODEPRINTER 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ROUTER FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ROUTER Item/FailureMode 未通過基調 撞件 毛邊 贓污 程式錯誤 定位 銑刀鈍 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ 法 1 開機 2 取MAINBOARD定位 ◎ ◎ 3 ROUTER切割 ◎ 4 取PCBA ◎ 5 空氣槍吹碎屑 機 1 ROUTER機 ◎ ◎ 2 空氣槍 3 銑刀 ◎ 量測 靜電墊接地量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖MPS FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 MPS Item/FailureMode 變形 生鏽 缺PIN PIN彎 漏裝 浮件 錯位 撞件 溫度超出範圍 錫氧化 料 1 AVCONN12P,SQUARE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 OPTICALFIBERJACK3P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 POWERCON4P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 DOCKING110P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 IEEE1394/USBCON18P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 SOLDERBAR ◎ 法 1 取MAINBOARD放于治具 ◎ 2 插5顆零件 ◎ 3 過錫爐 ◎ 機 1 錫爐 ◎ ◎ 2 漏件檢查SENSE 3 治具 量測 設備接地量測 靜電環量測 錫爐溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖TOUCHUP FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 T/U Item/FailureMode 浮件 零件錯位 吃錫不足 針孔 包焊 短路 烙鐵溫度超出範圍 錫絲使用期限失效 烙鐵頭氧化 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 錫絲 ◎ 法 1 取MAINBOARD檢查B面 ◎ ◎ 2 檢查A面焊點 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 不良焊點修整 機 1 烙鐵 ◎ 2 烙鐵頭 ◎ 3 放大鏡 4 罩板 量測 靜電環量測 烙鐵溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS1 Item/FailureMode FFC缺少 FFC插反 FFC斜插 斜鎖 漏鎖 短路無剔除 TRAY組裝不良 扭力錯誤 料 1 MDMOUDLE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SCREWM2*6.5 法 1 取MDMOUDLE,除去包裝 2 檢查FFC 3 檢查短路有無剔除 4 鎖附螺絲 ◎ ◎ 5 將讀寫頭移到適當位置 6 將MDMOUDLE放置於承載治具 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 4 承載治具 量測 電動起子量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS2 Item/FailureMode 變形 破損 缺件 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 漏裝 斜插/插反 極反 定位 脫漆 料 1 MAINBOARD 2 電池 ◎ ◎ ◎ 3 SHIELDA(F)ASSY ◎ ◎ ◎ ◎ 4 SHEET(A),ELECTRICHEAT ◎ ◎ ◎ 5 CABLE36P ◎ ◎ ◎ 法 1 取SHIELDA檢查 2 結合SHIELDA&MD確認boss ◎ ◎ 3 貼ThermalPad(L) ◎ 4 取MB檢查 5 裝入電池(GS-015B面) ◎ ◎ 6 將M/B裝入H/Sframe中,確認卡勾 ◎ 7 接續FFC ◎ ◎ 機 1 圓頭鑷子 ◎ 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS3 Item/FailureMode 破損 卡勾未lock 贓污 漏裝 斜插/插反 定位 料 1 SHEET(DRIVER) ◎ ◎ ◎ 2 CABLE7P ◎ ◎ 法 1 接FPCMD~~M/B ◎ ◎ 2 插FPC7P在M/B上&理線 ◎ 3 貼Sheet(driver)x3 機 1 圓頭鑷子 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS4 Item/FailureMode 變形 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 SHIELDB(F) ◎ ◎ ◎ 2 TAPPING(B2X6.5) ◎ 法 1 畫線檢查排線(6條) ◎ 2 取SHIELDB檢查 3 將SYSFrame裝入次系統中 ◎ ◎ ◎ 4 卡勾確認(鐵件5,塑件3) 5 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 油性筆 2 電動起子 ◎ 3 螺絲機 4 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 LABEL,CAUTION ◎ ◎ ◎ ◎ 2 0PLATE2MAIN2X5STITE ◎ 法 1 貼Caution於SYSFrame上 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA1 Item/FailureMode 破損 缺件 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 PLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ 2 UPPERCASEFORMD ◎ ◎ ◎ ◎ 3 SCREW(M2X6.5) 4 CAUTIONLABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 check旋扭PLATEASS'Y功能 ◎ ◎ 2 PLATEASS'Y ◎ 3 裝UPPERCASEFORMD ◎ 4 鎖螺絲 ◎ ◎ 5 貼CAUTION(鐳射貼紙) ◎ ◎ ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA2 Item/FailureMode 破損 缺件 CABLE反向 贓污 組裝反向 理線錯誤 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 刮傷 料 1 DCFAN ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PANEL,REAR ◎ ◎ 3 SCREW,TAPPING+BV3X12 4 S/W,POWERUNIT ◎ ◎ ◎ 法 1 將PANEL&DCFAN次系統中 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ ◎ 3 裝PWRBLOCKCABLE ◎ 4 翻轉機台 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA3 Item/FailureMode 破損 變形 生鏽 贓污 組裝錯位 理線錯誤 漏裝/貼 定位 版本錯誤 撞件 料 1 TAPE,HARNESSSTOPPER ◎ ◎ 2 SHEET,INSULATING ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ ◎ 4 POWERBLOCK ◎ 法 1 CHECK&插DCFANCABLE&貼TAPE ◎ ◎ ◎ 2 將Insulating裝上SYSFrame ◎ ◎ 3 取ShieldHDD檢查,裝入SYSFrame ◎ ◎ 4 取PWRBOARD插PWRCable於PWR中 ◎ ◎ 5 PWRCable理線入M/B 6 取PWRBd.裝入M/B中 ◎ ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA4 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 缺件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 刮傷 定位 脫漆 變形 料 1 TITE(CZN),M3X6+BVS ◎ 2 COVERASSY,LOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 鎖螺絲 ◎ ◎ 2 取下蓋 3 將SYS裝入下蓋 4 翻系統 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 螺絲機 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 生鏽 接觸不良 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 脫漆 變形 料 1 TERMINALBOARDMODULE ◎ ◎ ◎ 2 SCREW,TAPPING+BV3X12 3 BRACKETSWITCH ◎ ◎ 4 SWITCHBOARD 5 BUTTONSWITCH ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 TAPPING(B2X6.5) 法 1 取TerminalBd.檢查後插入FFC後組裝 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 3 取BRACKETSWITCH檢查,放入所附治具 ◎ 4 SW-367ASSY, ◎ 5 BUTTONSWITCHASSY ◎ 6 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 螺絲機 3 2#起子頭 4 0#起子頭 5 承載治具 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA6 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA6 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 折痕 脫漆 螺絲漏放 漏貼 理線錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 料 1 COVERASSY,UPPER ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SWITCHBLOCKASS'Y 3 TAPE(20X20),HARNESSSTOPPER ◎ 4 SCREW(M3X54),HEADTAPPING 法 1 取上蓋檢查 2 將SW模組插入FFC,包含理線 ◎ ◎ ◎ 3 將SW模組裝在上蓋上 ◎ 4 貼膠帶固定SWFFC於MD上 ◎ ◎ 5 裝上蓋 ◎ 6 翻轉系統 7 放置螺絲 ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA7 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA7 Item/FailureMode 漏放 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 鎖浮順序錯誤 刮傷 料 1 TAPPING+BV3X16 ◎ ◎ 法 1 放置螺絲 ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖CI FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： COSMETICINSPECTION UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 CI Item/FailureMode 漏裝 漏鎖 刮傷 印刷不良 破損 贓污 有異物 斷差 間隙 脫落 脫漆 生鏽 料 1 LID ◎ ◎ CAP ◎ ◎ 法 1 LID ◎ 2 外觀檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 裝CAP ◎ 機 1 擦拭布 2 點規 3 厚薄規 ◎ 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ST FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SAFTYTEST UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ST Item/FailureMode 破損 髒污 折痕 印刷錯誤 印刷模糊 貼反 定位 光碟片漏回收 測試碟片版本錯誤 料 1 NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 TAPEVOID ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 寫入ID ◎ ◎ 2 取出光碟片 ◎ 3 安規測試 4 貼NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ 5 貼VOIDLABLE ◎ ◎ ◎ 機 1 燒錄ID設備 2 安規測試設備 3 測試碟片 4 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG1 Item/FailureMode 破損 髒污 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 定位 號碼不一致 料 1 GIFTBOX ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PEFILMFORFS 3 EPSCUSHION(R&L) 4 EPSCUSHION(BOT) 5 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 貼barcodelabel,將GIFTBOX成型 ◎ 2 檢查機台,刷機台ID&BARCODELABEL ◎ 3 PEFILM&機台ASS'Y ◎ ◎ 4 套左右EPS 5 套底部EPS ◎ ◎ 6 裝機台于GIFTBOX 機 1 治具 2 SCANNER 3 LCDDISPLAY 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 缺件 號碼不一致 料 1 MANUALPACK ◎ ◎ 2 ADAPTERANALOGCONTROLUNIT 3 AUDIOCABLE 4 POWERCORD 5 TAPE,BERODDEDPREVENTION ◎ ◎ 6 出貨條碼 ◎ ◎ 7 履歷書 法 1 裝MANUALPACK ◎ ◎ 2 折GIFTBOX前蓋&兩耳 3 放入手柄&AV輸出線&電源線 ◎ ◎ ◎ 4 封箱&貼防盜貼紙 ◎ ◎ ◎ ◎ 5 檢查BARCODE&F/N一致 6 貼流程卡&履歷書,回收流程卡 ◎ 機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 號碼不一致 刮傷紙箱 料 1 CARTON ◎ ◎ 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 貼外箱BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 2 將CARTON成型 3 裝GIFTBOX于外箱. ◎ 4 封箱 ◎ 5 堆棧板 機 1 手持式封箱機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)虎退趨勢圖PD TROUBLESHOOT 部門別： PD 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS PreparedBy: 劉洪群 Date: W0201 W0202 W0203 W0204 TR2 W0206 W0207 W0208 PP W0210 MP Process/Item/Q'ty Q'ty SS0 5 Router 4 MPS 6 TOUCHUP 3 SUBSYSTEMASSEMBLY 24 MD調 FUNCTIONADJUSTMENT SYSTEMASSEMBLY 24 FUNCTIONTEST COSMETICINSPECTION 2 SAFTYTEST 5 PACKING 9 已預測(未對策)問題點(Total) 82 新增預測問題點(Total) 2 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 84 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 03)虎退趨勢圖PD 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting3)失敗模式有效分析PD POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： ASSEMBLY NewModel: FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSPD PreparedBy: 劉洪群 ProjectPhase: TR2 NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) SS0 1 PRINTER列印不出條碼 ※ SMT漏刷ID SFIS系統程式管控 MIS 1/15/02 Der-tai SS0 2 ◎ 未開立工單 製定表單記錄/SFIS系統查詢 施萍 1/4/02 Der-tai SS0 3 BARCODESIZE錯誤 ◎ BARCODELABEL更換時未確認 SOP中規定SIZE,作業人員確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS0 4 BARCODE列印模糊/缺碼/位置偏移 ◎ PRINTER未調好/打印頭故障 PRINTER/打印頭有異常,通知技術人員處理. 生技 立即 Der-tai SS0 5 BARCODE列印亂碼 ◎ SCANNER故障 更換SCANNER 生技 立即 Der-tai ROUTER 6 基板未通過基調被切割 ◎ 作業人員疏忽 ROUTER站人員檢查流程卡記錄有無通過基調. 劉洪群 1/4/02 Der-tai ROUTER 7 基板切割有毛邊 ◎ 銑刀被磨鈍 每天做首件檢查,並銑刀切割30米時應更換銑刀並於SOP中加入注意事項. 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 8 基板被裁壞 ◎ 基板未定位OK SOP中加入注意事項 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 9 ◎ 切割程式錯誤 5MCHECK確認切割程式,程式更改時記錄表單. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 10 零件漏件導致銲錫孔堵塞. ※ 零件漏插 針對漏件製作SENSOR檢驗 生技 1/15/02 Der-tai MPS 11 零件DOCKING銲錫不良 ◎ PCBA板彎造成零件浮插 SOP中加入插件完成後,需再確認DOCKING110P無浮件,並將其壓平. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 12 被焊零件AVCONN12P&OPTICALFIBERJACK3P錯位 ◎ 零件插件順序錯誤 T/U站列入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 13 PCB板產生銅鏽,產生拒焊,空焊 ※ PCB板放置時間 若PCB扳開封投產須于一周內生產完畢 PD Der-tai MPS 14 靜電破壞主板 ◎ ESD防護不當 於5MCHECK注明OP需配戴靜電手環才可上線及上線前需測試靜電手環OK 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 15 錫面髒污 ◎ 焊錫氧化 定時將錫爐已氧化的錫驅除 PD 立即 Der-tai TOUCHUP 16 對PCB外觀允收不清楚,造成誤判 ◎ 於車間展示外觀允收標準,並作教育訓練 PD 1/5/02 Der-tai TOUCHUP 17 烙鐵頭不吃錫 ◎ 烙鐵頭被氧化 製定烙鐵頭更換標準及制定烙鐵頭更換記錄表 PD 1/4/02 Der-tai TOUCHUP 18 烙鐵溫度不足或過熱造成錫氧化,錫不足,拒焊 ◎ 烙鐵溫度不在範圍之內 5MCHECK規定每日每班需用溫度計量側溫度且須在規定的範圍之內. PD 立即 Der-tai SS1 19 MD來料缺FPC ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 20 MDFFC過短不易與M/B連續. ◎ DEVICEOPTICAL位置不當 SOP確認DEVICEOPTICAL的正確位置 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 21 MD來料短路沒有剔除 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS1 22 MDFPC來料組裝反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 23 SHIELD(A)來料缺絕緣片/散熱塊/變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 24 取附SHIELDA時易產生變形 ◎ 作業不當 教導OP正確的取附方式 劉洪群 1/28/02 Der-tai SS2 25 SHEET(A)ELECTRICHEAT遭銅柱壓破 ◎ 未按SOP作業 SOP中標示貼附對齊位置並加入注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 26 SHEET(A)ELECTRICHEAT重貼時易撕破 ◎ 作業點施力不均 NOTICE教導人員撕離動作及注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 27 電池漏裝&極反 ◎ 未按SOP作業 加入點數法確認&正確的組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 28 BATTERYHOLDER破損 ◎ 作業不當 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 29 SHEETAELECTRICHEAT散熱片漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 30 FPC脫漆(無遮醜MYLAR) ※ 來料不良 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 1/15/02 Der-tai SS2 31 FPC未插到底 ◎ 作業不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 32 FPC漏插/斜插 ◎ 作業不當 SOP中加入奇異筆劃線確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 33 FPC金手指插入方向錯誤/反向 ◎ 作業不當 OP中加入插FPC重點/辨視方法NOTICE 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 34 SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SS4加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 35 插FFC時易使貼浮好的SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT產生移位 ◎ 組裝順序不當 組裝動作為先插FFC後貼附SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT. 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 36 SHIELDA&SHIELDB&THERMINALBOARD未與M/BTOUCH導致防止電磁波干擾失敗. ※ 來料不良/組裝不良 ME提供治具予製程&IQC檢驗,並對包裝,運輸有無產生不良影響進行測試. ME 1/8/02 Der-tai SS4 37 螺絲易掉入機台 ◎ 起子頭吸力不足 每天將電動起子頭加磁. PD 立即 Der-tai SS4 38 螺絲滑頭 ◎ 鎖附不當/起子頭有雜物 每次休息之後將起子頭鐵屑用布擦乾淨 PD 立即 Der-tai SS4 39 SHIELDB鐵件變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 40 SHIELDB導致刮傷 ◎ 組裝不良 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 41 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 42 螺絲漏鎖、斜鎖 ◎ 鎖附不當 SA2站檢查確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 43 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 44 UPCASEFORMD ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 45 TITE(CZN),M3*12+BVS漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 SA2站油性筆標記確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 46 風扇線被鎖附螺絲時鎖斷 ◎ 線未理好 SOP加入標示位置,理線方式 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 47 S/POWERUNIT電源線反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 48 DCFANCABLE壓線 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 49 定位貼紙位置錯誤&漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SHIELDB上標示走向位置並加入點數法 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 50 SHEETINSULATOR漏裝、未卡入定位柱 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法並確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 51 SHIELDHDD&POWERBLOCK組裝錯位 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義組裝順序 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA4 52 下蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&無MESH ◎ 來料不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai 53 機台&泡棉同時翻轉動作不便 ◎ 加入泡棉治具緩沖 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 54 FPC未卡入定位(FORTHERMINDBOARD) ※ 作業人員疏忽 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 2002/1/15 Der-tai SS5 55 螺絲浮鎖 ◎ BRACKET定位不當 加入鎖附治具 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 56 BUTTON,SWITCH印刷錯誤 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 57 BUTTON,SWITCH易變形造成SWITCHBLOCK功能失效 ※ BUTTON,SWITCH來料包裝不當及作業人員取拿不當 包裝方式用TRAY盤,教導作業人員作業重點. IQC/洪群 1/28/02 Der-tai SA6 58 POWERSWITCHBLOCK電源線與下蓋干涉 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 59 FPC被SWITCHBLOCK壓到 ◎ 作業人員疏忽 SOP加入注意事項及檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 60 FPC未卡入定位 ◎ 作業人員未按SOP作業 SOP加入CHECK 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 61 FFC定位貼紙漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 62 上蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&脫漆&印刷不良. ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 IQC/洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 63 上下蓋結合有GAP&斷差 ◎ 組裝不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 64 螺絲錯件 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義順序,先放M3*54, 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 65 螺絲漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 教導人員一次拿四個螺絲,先放後鎖. 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 66 起子頭刮傷機台 ◎ 起子頭過短 變更起子頭為80mm 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 67 燒入ID後測試光碟沒取出 ※ 作業人員疏忽 測試程式寫入退碟自動動作/測試光碟控制數量. PE 2002/1/18 Der-tai ST 68 安規測試前POWER開關未OFF ※ 作業人員疏忽 測試治具將POWEROFF 生技 2002/1/18 Der-tai CI 69 COVERSCREW漏裝 ◎ 作業人員疏忽 SOP於PKG1加入檢查確認動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai CI 70 COVERSCREW&CAP混料 ◎ 廠商混料/備料備錯 SOP中加入料件確認項目 PD 2002/1/4 Der-tai ST 71 NAMEPLATE印刷不良 ◎ 來料不良 SOP中加入檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 72 NAMEPLATE浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 73 VOIDLABEL浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK1 74 EPSCUSHION(BOT)漏裝 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 75 BARCODELABEL與機台LABEL號碼不一致. ※ 作業人員疏忽 SFIS管控 MISJOE Der-tai PK2 76 附件說明書包漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 77 手柄&AV輸出線&電源線漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 78 NAMEPLATE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 79 外CARTON內機台三台不連號 ◎ 作業人員未按SOP作業 裝箱時確認 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 80 外CARTONBARCODE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 81 內GIFT裝入CARTON方向錯誤 ※ 作業人員未按SOP作業 外箱標示參照位置 ME/RD 2002/1/15 Der-tai PK3 82 外CARTONBARCODE與機台BARCODE內第一碼不一致 ※ 封箱前先檢查確認 Der-tai 83 回流機台漏件 ※ 作業人員未按SOP作業 製作交換流程,指定窗口,制定回流機台點檢表 FRANK 2002/1/10 Der-tai 84 流程卡與機台不一致 ※ 作業人員疏忽 規定流程卡的放置位置 PD 2002/1/11 Der-tai4)分站矩陣圖OQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： 製程別： OQCtest UpadteDate: 3-Jan-02 填表人： TomcludaYang 站別 Item/FailureMode 缺少 髒污 靜電issue 接觸不良 機器燒毀 無法測試 錯放位置 漏測 人 1 檢驗人員 ◎ ◎ 2 未帶手套 ◎ 3 未帶靜電環 ◎ 4 不良未檢測 ◎ 5 包裝錯誤 ◎ ◎ 機 1 powersupplier ◎ ◎ 2 TV ◎ 3 Amplifier/Decoder ◎ 4 Computer ◎ 5 Speaker ◎ 6 powermeter ◎ 7 safetytestmachine ◎ 料 1 HDDJIG ◎ 2 USBcable ◎ 3 Ilinkcable ◎ 4 Joystick ◎ 5 Memorycard ◎ 6 TestDisc ◎ ◎ ◎ 法 1 HDDJIGTest(SVD-4512) ◎ 2 Ilinktest(PUPX-93031) ◎ 3 Joysticktest(PUPX-93014) ◎ 4 Memorycopytest ◎ 5 CDplaytest ◎ 6 DVD(HLX510)test ◎ 7 IDcheck(PUPX-93033) ◎ 8 PS1memorytest(SCD-4513) ◎ 9 nonePS2disctest ◎ 量測 1 高壓機量測 ◎ 2 powermeter機量測 ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎4)虎退趨勢圖OQC TROUBLESHOOT 部門別： FS 製程別(Process)： OQC FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS PreparedBy: HELEN Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty OQC 已預測(未對策)問題點(Total) 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 04)虎退趨勢圖OQC 13 W1 W1 W1 0 W2 W2 W2 0 W3 W3 W3 0 W4 W4 W4 0 TR TR TR 0 W6 W6 W6 0 W7 W7 W7 0 W8 W8 W8 0 FTR FTR FTR 0 W10 W10 W10 0 W11 W11 W11 0 MP MP MP已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting4)失敗模式有效分析格式OQC PROCESSFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS 製程別(Process)： OQC NewModel: FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSQA PreparedBy: HELEN ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失效模式) W1 ER PR MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失效原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) OQC 1 人員無法測試 ※ 人員不會or檢驗訓練時數不夠 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核 OQC/分組長 2 機台髒污 ※ 1.未帶手套,直接接觸机台2.手套髒污,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好手套,列入績效考核2.發現手套髒污,及時通知分組長更換干淨之手套3.干部隨机檢查 OQC/分組長 3 靜電缺失 ※ 1.未帶靜電手環或未正確接地2.靜電手環已坏,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好靜電手環并正確接地,列入績效考核2.檢驗人員上線前Doublecheck OQC/分組長 5 机台功能漏測 ※ 1.技能水平不夠2.人為疏忽 1.對檢驗員檢驗技巧再訓練,使之不斷提高,并做好PDCA2.及時了解人員情況,為其解決疑慮,減少人為疏忽 OQC/分組長 OQC 6 包裝錯誤使机台\附件缺少或錯放位置 ※ 人為疏忽 1.根據可行性,決定是否于抽驗棧板之管制卡上記錄抽驗机台號2.放回機台前先將機台上90序號與外箱上核對無誤,并同時核對該机台的棧板號等相關資訊3.OQC在管制卡上簽字蓋章後檢查線別和箱號 OQC/分組長 7 机台燒毀或無法測試 ※ 1.人員使用powersupplier不當,插錯電壓2.powersupplier不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.于該机器的電壓插口標示電壓值,未經允許不得擅自改動3.定時送工程儀校,并指定專人負責 OQC/分組長 8 机器無法測試 ※ 1.人員操作不當2.本身不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.指定專人負責3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 9 治具接觸不良 ※ 1.治具本体不良2.未定期保養治具3.未按SIP進行操作 1.各站檢驗人員負責每日上線前檢查及定期維護2.嚴格按sop作業,(分)組長不定時稽核3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 10 TestDisc無法測試或放錯位置 ※ 1.disc本身不良2.未定期清潔3.物品未定位 1.定期清潔Disc,保証其使用功能2.物品依照一定順序排放並定位、標示,根據測試需要制作定位的治具(如光碟片治具)3.針對測試設備及時整理、整頓,不用物品于現場清除 OQC/分組長 OQC 11 測試FAIL ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 12 nonePS2disctestNG ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 13 高壓机或powermeter機無法使用 ※ 未量測 1.定期送至相關單位量測2.專人負責,發現不良及時通知分組長以上人員 OQC/分組長5)失效模式分析JIG(測試) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 備品室作業 1 備品短缺 備品室備品數量低于安全庫存時沒有及時請購 備品室備品數量低于安全庫存時,及時提出請購 姜曉燕 MP Kenji 2 測試設備損壞,更換混亂 壞品更換沒有合理的流程 壞品更換填寫領,退料單 姜曉燕 MP Kenji 3 備品混亂,好的與壞的相混 良品與不良品沒有合理規劃與區分存放區 規劃良品與不良品存放區 姜曉燕 MP Kenji 駐線維修作業 1 生產線設備、治具異常不能即時處理與反映 沒有合理的操作流程 每線均有生技駐線維修人員，OP一遇到異常發生立即按下警示系統通知生技立即處理，生技人員每天兩次異常回報監控異常現象 楊健 MP Kenji 基調 1 各個測試設備之間的連接出現錯誤 線上維修人員技能不扎實 加強人員教育訓練 竇志勇 MP Kenji 2 基調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji MD調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各種連接的FFC損壞異常 FFC的生命週期有限 對各種連接FFC標注,掌握其生命週期,以便定期更換 趙偉 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji 電調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 2 電調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 竇志勇 MP Kenji FI-1 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 楊健 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 楊健 MP Kenji FI-2 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji FI-3 1 LCD延長線難以插拔,造成機板LCDC/N損壞 PIN太多,難以定位 製作治具,方便插拔型 楊健 MP 製作治具 Kenji 2 FI-4 1 1394CABLE損壞異常 CABLE插拔的生命週期有限 定期檢查,並加標籤掌握其生命週期 竇志勇 MP Kenji 2 HOST當機 工作時間太長,大量發熱 改善其散熱條件 竇志勇 MP Kenji5)失效模式分析JIG(設備) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) AVR 1 机器FUSE斷 短路或Fuse規格不合適 1.正確接線與使用電;2.正確使用相應規格的Fuse. CFIE MP 謝偉 kenji 2 机器內控制板坏 電氣元件散熱不良或損壞 1.通風散熱;2.供應商維修. CFIE MP 謝偉 kenji 生產線設備問題 1 無電源 相關NFB跳斷 立即更換、復電 CFIE MP 謝偉 kenji 2 相關插頭或插座坏、使用錯誤 1.110V、220V插座形式不配2.未防呆使用 1.變更110V、220V插座形式　　2.增加防呆措施 CFIE MP 謝偉 kenji 3 變壓器壞 變壓器線圈燒毀 合格供應商供貨 CFIE MP 謝偉 kenji 1 Mainboard或零件定位不穩 1.定位pin磨損嚴重;2.零件不合格. 1.定期檢查pin,　　　　　　　　　2.零件檢驗. CFIE/PD MP 謝偉 kenji 2 机構件松動,動作失控 機構件聯接不緊,導致變位. 安照設備保養基準表保養 CFIE MP 謝偉 kenji Router 1 mainboard定位不穩 定位pin磨損嚴重. 1.定期檢查pin, CFIE MP 謝偉 kenji 2 頻繁斷銑刀 Router參數設置不匹配. 合理設置參數 CFIE MP 謝偉 kenji 3 照明燈不亮 1.電氣故障;2.照明燈壽命到期. 1.加強維護人員的維護能力.2.定時更換加入保養基准 CFIE MP 謝偉 kenji 4 刮傷板子或零件或切割品質不好 銑刀的高度放置不當 在洗刀上標示出置放的基準線 CFIE MP 謝偉 kenji 5 割出板子毛邊嚴重 銑刀使用時間太久 找出合理的壽命時間并加入保養基准項目 CFIE MP 謝偉 kenji FanandrearpanelAssemblyJig 1 Rearpanel定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji Switchblockass'yjig 1 Bracket定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji 基調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji MD調治具 1 MD定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji 電調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji FI-1 1 定位不正或對位不准 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji FI-2 1 定位不正或接觸不良 頻繁使用磨損,probe損壞 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji6)分站矩陣圖範例Repair FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： T/S UpadteDate: 1/3/02 填表人： JASON 站別 B3 Item/FailureMode 撞件 誤判 錯件 PAD掉落 贓污 焊接不良 刮傷 漏鎖(貼) 斜鎖 漏裝 異常反應 良品、不良品混淆 零件盤點短缺 維修能力 維修資料統計錯誤 機板盤點錯誤 ESD 料 1 零件更換 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 備料 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 良品存放 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 不良品存放 ◎ ◎ ◎ 5 零件盤點 ◎ ◎ ◎ ◎ 6 取用零件 ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 防碰撞 ◎ ◎ 2 過板檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 過板記錄 ◎ ◎ 4 報表填寫 ◎ ◎ 5 物料作業流程 ◎ ◎ ◎ 6 手焊作業指導書 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 BGAR/W指導書 ◎ 8 異常單填寫 ◎ ◎ 9 零件位置圖 ◎ 9 維修手冊 ◎ ◎ 機 1 烙鐵 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 BGA機器 ◎ ◎ 3 錫鑪 ◎ 4 電動起子 ◎ ◎ ◎ ◎ 量測 電動起子量測 ◎ 靜電環量測 ◎ 靜電桌布量測 ◎ 烙鐵量測 ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎6)失敗模式有效分析格式Repair POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： TS NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： FSTS PreparedBy: JASON ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ON-LINE維修 1 不良品留滯測試線 生產線人員未將不良品送至OL維修 將此段加入維修作業規範並和PD討論此流程 PD MP 徐晨川 2 送維修機板時,確認半成品(夾心餅干),是否有刮傷和螺絲漏鎖 運送刮傷，或拆組造成 將不良現象列入過板檢查 過板人員 MP 徐晨川 3 良品,不良品混雜 區域未規劃 依各區規劃存放區 TS MP 徐晨川 4 維修人員誤判 未RETEST 將維修順序1.Retest2.Sorting3.Repair4.Retest加入維修作業規範 維修人員 MP 徐晨川 5 維修報表資料填寫不全 未明確規定 報表填寫規範 維修人員 MP 徐晨川 6 Rework造成機板,零件損壞 防碰撞未明確規定 依照Rework作業規範及外觀允收標準SOP操作 維修人員 MP 徐晨川 7 MD拆組裝時被ESD打死 未有效防範靜電 設MD拆、組區，加靜電地板和離子風扇 維修人員 MP 徐晨川 8 異常發生無法及時反映 對於異常條件定義不清楚 異常定義明確、異常管道反應 維修人員 MP 徐晨川 OFF-LINE維修 1 待維修機板盤點帳目不符 盤點無正確流程 建立物料作業 過板人員 MP 徐晨川 修整區作業 1 修整人員換錯件 未確認零件規格、位置 建立修整作業流程處理 手焊人員 MP 徐晨川 2 修整後造成機板損壞,污染 未清潔，及外觀檢查 納入修整作業流程 手焊人員 MP 徐晨川 3 好的零件與不良零件混料 未明確規劃 建立物料作業流程 TS MP 徐晨川 4 備用零件短缺 未有安全庫存 建立物料作業安全庫存 物料人員 MP 徐晨川PFMEA的作业方式步骤3.制作“PFMEA趋势图(TROUBLESHOOT)”主要分成下列四个项目追踪,汇整加入PFMEA趋势图(如下表所示)内。已预测到(未验证)失败问题点新增预测到问题点试产(未预测到)发生问题点试产(已预测到)又发生问题点一开始预测到的所有问题点汇总后来才加入的问题点经过试产后发现未预测到的问题点,需检讨为何没有预测到经过试产发现有预测到并下了对策,可是仍发生的问题点,需检讨对策是否正确PFMEA趋势图範例一:把製程別依序填在這裡(製程效模式與效應分析表中的製程抄過來)PFMEA的作业方式(失效模式與效應分析表如何LINKPFMEA趨勢圖)1)分站矩陣圖格式IQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： IQC UpadteDate: 2002.1.3 填表人： 王紅 站別 Item/FailureMode 變形 漏鎖(貼) 縮水 贓污&滲油 刮傷 漏裝 毛邊 拉白 偏位 印刷不良 料 1 SHIELDA(F) ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SHIELDB(F) ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ 4 FSCOVERASSYUPPER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 FSCOVERASSYLOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 FSPLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 FSBRACKET,SWITCH ◎ ◎ ◎ 8 FSCOVER,SCREW ◎ 9 FSCAP ◎ 10 FSPANEL ◎ ◎ ◎ 11 FSLID ◎ ◎ ◎ 人 1 檢驗員 ◎ ◎ ◎ 機 1 檢驗治具 ◎ 2 模具 ◎ ◎ 法 1 檢驗SIP ◎ ◎ 2 設備參數設定 ◎ ◎ ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)失敗模式有效分析格式IQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IQC NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： VQM PreparedBy: ＣattyWang ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) VENDER 1 成型過程中,產品的縮水,拉白,毛邊,缺料,變形等 1.原物料的烘乾之時間,溫度不夠2.成型時條件不適當 1.建立烘料時間溫度管控表;2.最優化成型條件,並做管控;3.品管列入首件檢驗及巡檢項目. VENDER MP 王成 2 印刷不良(缺印,毛邊,模糊,錯位等) 1.絲網堵塞,贓污2.油墨的濃度不適當3.絲印時壓力過大4.底模與產品配合,定位 1.絲網定期清洗,並列入SOP;2.油墨濃度及絲印壓力列入管制;3.對底模的定位做檢查,並列入SOP;4.印刷產品做首件檢驗. VENDER MP 王成 3 組立中缺料,錯料 1.原材料錯料;2.SOP中未明確注明組立料件的規格;3.成品,半成品混放; 1.SOP中明確各組立的料件之料號,規格,及組立的位置;2.產品擺放設定固定區域,並由品保列入巡檢紀錄. VENDER MP 王成 SIP制定 4 檢驗項目繁多或過少,不能覆蓋檢驗重點 1.工程師不了解組裝狀況;2.正式APPROVAL後未對試產時的SIP做更新; 1.工程師須接受組裝的教育訓練,了解產品的組裝時的應管控的重點;2.根據產品檢驗項目的狀況考量製作檢驗治具之必要;3.及時更新SIP; 王紅 2M Titus 5 與OQC檢驗標準不一致 1.不了解客戶的檢驗標準 1.工程師須接受OQC檢驗標準的訓練. 王紅 1E Titus 檢驗人員的訓練 6 檢驗員對檢驗標準模糊 1.檢驗員未接受相關的全面訓練2.受訓檢驗員未能完全接受 1.對所有檢驗員進行全面之訓練之LIST,並進行響應的考核,以確認每位檢驗員的掌握狀況.2.對外觀部分製作限度樣品. 王紅王成 1E Titus 入料檢驗 7 混料 1.檢驗的抽驗數量不足,致使混料LOSS;2.廠商混料3.ECA/ECN變更管控疏忽 1.檢驗人員抽樣檢驗訓練;2.廠商對物料管控;3.ECA/ECN變更時在SIP中注明,並對檢驗員中進行宣導. 王紅王成 入料檢驗前及ECA/ECN變更時 Titus 8 漏件 1.SIP中未明確指出產品的組成;2.檢驗員作業疏忽;3.廠商組立漏裝. 1.SIP制定明確清楚,必要時附以實物圖片;2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 入料檢驗前 Titus 9 管控重點尺寸超差 1.檢驗員未依據sip作業,漏檢;2.SIP中未列入檢驗重點;3.廠商 1.SIP中注明.同時對相關的物料SIP重新CHECK有無漏失,並做響應之修正.2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 物料異常時 Titus2)失敗模式有效分析範例(SMT管理) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: PreparedBy: CHLu ProjectPhase: Plan-TR NewProcess: 部門別： FSSMT FMEADate: 11/16/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W3 W4 PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 程式製作 1 MountDrawing與BOM置件位置.數量不符 ◎ 1.機種版本變更2.ECN/ECR導入過程發生疏失 Cadfile程式檔案名稱上註明對應的BOM主件料號及AI連絡單文號以作為版本區別依據 卓課長 37207.0 CH/卓 37578.0 OK 程式料表製作 2 來料與BOM不符 ◎ 1.使用QVL2.來料錯誤 來料與BOM表100%核對一次,QVL的使用需註明在程式料單上 物料組長 37207.0 CH/David 37578.0 OK 向物管 3 數量短少 ◎ 1.人員未清點2.來料短少 與物管當面全數清點 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 領料 4 混料 ◎ 人員未照著整批領料彙總表做100%核對來料種類 全數核對 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 5 來料不良 ◎ 未真空包裝受潮/散料包裝腳翹 製程/IQC人員確認IC來料品質 製程組/IQC 物管發料 製程組長/物料組長 37578.0 OK 6 未有料號標示--造成錯件 ◎ 物管未在料件包裝上標示 請物管檢查並註明所有零件料號 物管 物管入料 物管人員 37578.0 OK 備料 7 混料或錯料 ◎ 與主機板的料件儲存合用 FS與NB料件區分儲存置放 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 8 QVL未在料單上註明造成程式partdata錯誤 ◎ 人員作業疏失 物料組在程式料單上註明QVL 物料組員 備料時 卓課長 37578.0 OK 9 工單條碼未展開 物料人員作業疏失 制作作業標準書教導人員 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 發料 10 無SFIS條碼可用. ◎ 物料組人員未列印 列入備料項目中 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 11 條碼列印偏移/模糊 ◎ 設備未調整好/印字頭故障 條碼列印SOP/作業流程/條碼管制表/更換Barcodereader/更換印字頭 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 線上備料區 12 上錯誤規格的FEEDER ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37180.0 David 37578.0 OK 13 填寫FEEDER標籤錯誤造成錯件 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37181.0 David 37578.0 OK 14 無雙人檢查確認備料 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37182.0 David 37578.0 OK 15 PCB持取方式造成PAD污染 ◎ 未按標準作業戴上棉手套 人員訓練TWI的安排與執行 組長 線上備料時 David 37578.0 OK 16 真空包裝用料未遵照管制條件儲存 ◎ 未貼上開封管制標籤做管制 (1)遵照SOP所規定事項,真空包裝零件均需貼上管制標籤. 操機0P 線上備料時/收線時 組長 37578.0 OK (2)未使用的真空包裝零件不得開封,已開封不用者需放入防潮箱或再用真空包裝一次. 37578.0 錫膏回溫區 17 回溫時間不足 未填寫回溫標籤管制使用 落實填寫並檢查回溫時間的登記 組長 線上備料時 製程組長 37578.0 OK 錫膏攪拌機 18 攪拌不足 未按標準10分鐘的機械攪拌 照作業標準實施攪拌時間的設定 線長 上線前 組長 37578.0 OK 吸板機 19 吸板效果不良無法順利吸取空板 吸取頭吸取位置設定錯誤 設定吸取位置 線長 即時 組長 37578.0 OK 20 使用錯誤的錫膏 未將使用的錫膏廠牌型號明訂在標準書上 將錫膏的使用廠牌型號列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 21 錫膏開封時間未作管制 未填寫錫膏開封時間 教導並稽核開封時間的填寫 線長 上線前 組長 37580.0 OK 22 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 印刷機 23 錫膏殘留在鋼板背面造成短路或錫珠 使用乾擦拭紙清潔印刷失敗板時未徹底清除乾淨錫膏 (1)教導作業員SOP擦拭方法及使用氣槍清潔(2)使用10倍放大鏡檢查清潔的效果. 線長 清潔印刷板時 組長 37580.0 OK 24 印刷品質不良,未先做3片的試印即開始生產 未遵照標準未作試印板的印刷 照標準實施,開始生產前先做3片的試印動作 線長 開始生產時 組長 37580.0 OK 25 短路 機板厚度參數設定錯誤 依照實際厚度設定 設備工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 26 鋼板與機板之間的間距參數SnapOff設定太大或太小 依照SOP上所註明之參數設定 線長 上線前 製程組長 37580.0 OK 27 刮印力量太大造成溢錫 28 刮印力量參數設定太小造成刮印不良 29 鋼板擦拭頻率設定錯誤 30 未使用Solvent功能擦拭 31 印刷偏移 試印板印刷時立即確認並調整每2小時連續確認四片 線長 生產時 製程組工程師 37580.0 OK 32 stencilheight變低造成印刷錫厚 1.定期確認不良校正2.原廠改造boardthickness機構 保養 設備組長 37580.0 OK 33 機板挾持未固定,使PCB傾斜. 生產前確認設備狀況無異常. 設備工程師 上線前 設備組長 37580.0 OK 34 PCB板彎 調整印刷机SURPPORTPIN的位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 35 印刷机軌道太緊,導致夾板后PCB表面不平整. 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 36 印刷机SURPPORTPIN上有異物,導致PIN不平整. 確認SURPPORTPIN及其下面無異物. 線長 上線前 生產組長 37580.0 OK 37 刮刀片有波浪狀或刮刀片松動,鋼板刮不干淨. 確認刮刀片為水平及鎖緊狀態. 製程工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 38 空焊 刮刀片不良,錫膏粘刮刀 已SURVEY新刮刀片. 製程組長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 39 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 40 部份開孔孔璧塞孔 清潔頻率的落實 線長 設定或修改參數時 組長 37580.0 OK 41 錫膏漏印,錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 制程工程師 TR2時 製程組長 37580.0 OK 42 鋼板開孔不良 Study鋼板開孔最佳化 製程組長 生產前 CH 37580.0 OK 43 錫膏漏印 錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 線長 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 44 錫膏添加頻率未按標準 落實"錫膏添加作業標準書" 線長 錫膏添加時 組長 37580.0 OK 高速機 45 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 程式工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 46 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 47 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 48 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 49 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 50 SURPPROTPIN不平整造成置件過深彈跳 確認SURPPORTPIN的高度. 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 51 Holder轉動不良,吸嘴未轉至定位造成吸力不足 1.保養Holder2.確認nozzlechanger機構並校正 設備組工程師/廠商 生產時 設備組長 37580.0 OK 52 程式PARTDATA零件厚度設定錯誤 確認零件PARTDATA設定與實際的零件尺寸一致. 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 53 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 54 破件 ◎ 背面零件頂到supportpin 使用罩板確認supportpin位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 55 錯件 物料貼錯料號 物料的備料流程的教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 56 Bartector條碼不良 上線前預掃進行查檢 線長 上線前 設備組長 37580.0 OK 57 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP,做雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 58 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 59 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 60 Tapefeedererror 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 37580.0 OK 61 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 62 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 63 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 點膠 64 點膠量過多或過少 ◎ 點膠機參數的設定未按照標準 按SOP設定點膠機各項參數 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK 泛用機 65 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 66 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 67 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 線上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 68 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 69 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 70 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 71 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 72 錯件 物料貼錯料號 物料的備料流程教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 73 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP/雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 74 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 75 條碼標示與實物不符 IQC將條碼與實務核對加入檢測程序 IQC 驗料時 IQC 37580.0 OK 76 短路 QFP類零件置件深度過大 將QFP零件的Softlanding設定為10% 程式組工程師 37540.0 卓課長 37580.0 OK 77 BGA空焊 ◎ 停線未將其置入防潮箱內 制定收線checklist將其置入防潮箱內 線長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 78 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 79 機器拋料人員手工置件 落實拋料處理作業標準 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 80 Tapefeedererror 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 81 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 卓課長 37580.0 OK 82 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 83 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 總檢 84 檢出率不佳 ◎ 訓練不足,時間不足 離線時模擬訓練 線長 生產時 組長 37580.0 OK 85 零件偏移.極反 置件不良 使用鎳子做輕度的矯正並回報線長 線長 生產時 組長 37580.0 OK 86 缺件 置件不良或程式更改不良 停下請線長作確認 線長 生產時 組長 37580.0 OK 87 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 迴焊爐 88 迴焊profoile與標準不符 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 89 冷焊.空焊 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 90 氮氣不足 ◎ 未事先準備生產用氮氣量 生產前需先作確認 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 91 卡板.燒板 ◎ 軌道不順或堆積污垢 預防保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 92 掉板 ◎ 軌道寬度不符 生產前需先作確認 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK AOI 93 不良的狀況無法檢出 ◎ 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 AOI工程師 異常時 AOI組長 37580.0 OK 94 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業/SOP註明 AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK 95 誤判過多影響工時 ◎ 程式自動學習尚不足 程式依現況現物做修正 AOI工程師 生產時 AOI組長 37580.0 OK 96 卡板 ◎ 軌道太窄 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK Loader 97 卡板 ◎ 軌道SENSOR感應不良 保養時落實清潔 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 目檢 98 目檢工時過久 ◎ 訓練不足 工時列入訓練項目 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 99 缺件檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 製作罩板 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 100 偏移檢出率低 ◎ 零件及finepitch規格變小 使用5倍放大鏡 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 101 極反檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 在罩板上加上極性標示 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 102 條碼貼反/歪斜 ◎ 未按sop作業標準 落實sop作業 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 維修 103 維修造成零件污染 使用溶劑未對零件本體或周遭零件做保護措施 製作維修零件標準 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 104 未進行不良點維修後確認 執行DoubleCheck 後製程組長 生產時 製程組長 37580.0 OK 105 使用錯誤的錫絲 ◎ 未將使用的錫絲廠牌明訂在標準書上 將錫絲的使用廠牌列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 106 烙鐵溫度未符合350+-20度 未作好每日的量測 落實烙鐵的每日量測並記錄 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 107 使用錯誤的零件做維修 ◎ 未做好維修零件管制 維修零件領取的流程SOP標準 製程組工程師 生產前 David 37580.0 OK 108 未認證上線 ◎ 未做好管制 未認證通過者(B1)不得實物維修 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK3)Cell分站矩陣圖SS0 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS0 Item/FailureMode 撞件 條碼錯誤 LABELSIZE錯誤 條碼斷碼 條碼模糊 漏貼 SCANFAIL 列印FAIL 測試DISK版本錯誤 料 1 MAINBOARD 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 碳帶 ◎ 4 流程卡 法 1 從靜電車取MAINBOARD ◎ 2 刷條碼 ◎ ◎ 3 PRINTERLABEL ◎ 4 貼LABEL于流程卡 ◎ 5 放MAINBOARD于治具上 ◎ 6 基調測試 ◎ 機 1 靜電車 ◎ 2 基調治具 ◎ 3 SCANNER&LCDDISPLAY ◎ 4 BARCODEPRINTER 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ROUTER FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ROUTER Item/FailureMode 未通過基調 撞件 毛邊 贓污 程式錯誤 定位 銑刀鈍 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ 法 1 開機 2 取MAINBOARD定位 ◎ ◎ 3 ROUTER切割 ◎ 4 取PCBA ◎ 5 空氣槍吹碎屑 機 1 ROUTER機 ◎ ◎ 2 空氣槍 3 銑刀 ◎ 量測 靜電墊接地量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖MPS FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 MPS Item/FailureMode 變形 生鏽 缺PIN PIN彎 漏裝 浮件 錯位 撞件 溫度超出範圍 錫氧化 料 1 AVCONN12P,SQUARE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 OPTICALFIBERJACK3P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 POWERCON4P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 DOCKING110P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 IEEE1394/USBCON18P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 SOLDERBAR ◎ 法 1 取MAINBOARD放于治具 ◎ 2 插5顆零件 ◎ 3 過錫爐 ◎ 機 1 錫爐 ◎ ◎ 2 漏件檢查SENSE 3 治具 量測 設備接地量測 靜電環量測 錫爐溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖TOUCHUP FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 T/U Item/FailureMode 浮件 零件錯位 吃錫不足 針孔 包焊 短路 烙鐵溫度超出範圍 錫絲使用期限失效 烙鐵頭氧化 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 錫絲 ◎ 法 1 取MAINBOARD檢查B面 ◎ ◎ 2 檢查A面焊點 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 不良焊點修整 機 1 烙鐵 ◎ 2 烙鐵頭 ◎ 3 放大鏡 4 罩板 量測 靜電環量測 烙鐵溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS1 Item/FailureMode FFC缺少 FFC插反 FFC斜插 斜鎖 漏鎖 短路無剔除 TRAY組裝不良 扭力錯誤 料 1 MDMOUDLE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SCREWM2*6.5 法 1 取MDMOUDLE,除去包裝 2 檢查FFC 3 檢查短路有無剔除 4 鎖附螺絲 ◎ ◎ 5 將讀寫頭移到適當位置 6 將MDMOUDLE放置於承載治具 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 4 承載治具 量測 電動起子量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS2 Item/FailureMode 變形 破損 缺件 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 漏裝 斜插/插反 極反 定位 脫漆 料 1 MAINBOARD 2 電池 ◎ ◎ ◎ 3 SHIELDA(F)ASSY ◎ ◎ ◎ ◎ 4 SHEET(A),ELECTRICHEAT ◎ ◎ ◎ 5 CABLE36P ◎ ◎ ◎ 法 1 取SHIELDA檢查 2 結合SHIELDA&MD確認boss ◎ ◎ 3 貼ThermalPad(L) ◎ 4 取MB檢查 5 裝入電池(GS-015B面) ◎ ◎ 6 將M/B裝入H/Sframe中,確認卡勾 ◎ 7 接續FFC ◎ ◎ 機 1 圓頭鑷子 ◎ 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS3 Item/FailureMode 破損 卡勾未lock 贓污 漏裝 斜插/插反 定位 料 1 SHEET(DRIVER) ◎ ◎ ◎ 2 CABLE7P ◎ ◎ 法 1 接FPCMD~~M/B ◎ ◎ 2 插FPC7P在M/B上&理線 ◎ 3 貼Sheet(driver)x3 機 1 圓頭鑷子 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS4 Item/FailureMode 變形 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 SHIELDB(F) ◎ ◎ ◎ 2 TAPPING(B2X6.5) ◎ 法 1 畫線檢查排線(6條) ◎ 2 取SHIELDB檢查 3 將SYSFrame裝入次系統中 ◎ ◎ ◎ 4 卡勾確認(鐵件5,塑件3) 5 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 油性筆 2 電動起子 ◎ 3 螺絲機 4 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 LABEL,CAUTION ◎ ◎ ◎ ◎ 2 0PLATE2MAIN2X5STITE ◎ 法 1 貼Caution於SYSFrame上 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA1 Item/FailureMode 破損 缺件 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 PLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ 2 UPPERCASEFORMD ◎ ◎ ◎ ◎ 3 SCREW(M2X6.5) 4 CAUTIONLABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 check旋扭PLATEASS'Y功能 ◎ ◎ 2 PLATEASS'Y ◎ 3 裝UPPERCASEFORMD ◎ 4 鎖螺絲 ◎ ◎ 5 貼CAUTION(鐳射貼紙) ◎ ◎ ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA2 Item/FailureMode 破損 缺件 CABLE反向 贓污 組裝反向 理線錯誤 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 刮傷 料 1 DCFAN ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PANEL,REAR ◎ ◎ 3 SCREW,TAPPING+BV3X12 4 S/W,POWERUNIT ◎ ◎ ◎ 法 1 將PANEL&DCFAN次系統中 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ ◎ 3 裝PWRBLOCKCABLE ◎ 4 翻轉機台 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA3 Item/FailureMode 破損 變形 生鏽 贓污 組裝錯位 理線錯誤 漏裝/貼 定位 版本錯誤 撞件 料 1 TAPE,HARNESSSTOPPER ◎ ◎ 2 SHEET,INSULATING ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ ◎ 4 POWERBLOCK ◎ 法 1 CHECK&插DCFANCABLE&貼TAPE ◎ ◎ ◎ 2 將Insulating裝上SYSFrame ◎ ◎ 3 取ShieldHDD檢查,裝入SYSFrame ◎ ◎ 4 取PWRBOARD插PWRCable於PWR中 ◎ ◎ 5 PWRCable理線入M/B 6 取PWRBd.裝入M/B中 ◎ ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA4 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 缺件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 刮傷 定位 脫漆 變形 料 1 TITE(CZN),M3X6+BVS ◎ 2 COVERASSY,LOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 鎖螺絲 ◎ ◎ 2 取下蓋 3 將SYS裝入下蓋 4 翻系統 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 螺絲機 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 生鏽 接觸不良 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 脫漆 變形 料 1 TERMINALBOARDMODULE ◎ ◎ ◎ 2 SCREW,TAPPING+BV3X12 3 BRACKETSWITCH ◎ ◎ 4 SWITCHBOARD 5 BUTTONSWITCH ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 TAPPING(B2X6.5) 法 1 取TerminalBd.檢查後插入FFC後組裝 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 3 取BRACKETSWITCH檢查,放入所附治具 ◎ 4 SW-367ASSY, ◎ 5 BUTTONSWITCHASSY ◎ 6 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 螺絲機 3 2#起子頭 4 0#起子頭 5 承載治具 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA6 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA6 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 折痕 脫漆 螺絲漏放 漏貼 理線錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 料 1 COVERASSY,UPPER ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SWITCHBLOCKASS'Y 3 TAPE(20X20),HARNESSSTOPPER ◎ 4 SCREW(M3X54),HEADTAPPING 法 1 取上蓋檢查 2 將SW模組插入FFC,包含理線 ◎ ◎ ◎ 3 將SW模組裝在上蓋上 ◎ 4 貼膠帶固定SWFFC於MD上 ◎ ◎ 5 裝上蓋 ◎ 6 翻轉系統 7 放置螺絲 ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA7 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA7 Item/FailureMode 漏放 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 鎖浮順序錯誤 刮傷 料 1 TAPPING+BV3X16 ◎ ◎ 法 1 放置螺絲 ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖CI FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： COSMETICINSPECTION UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 CI Item/FailureMode 漏裝 漏鎖 刮傷 印刷不良 破損 贓污 有異物 斷差 間隙 脫落 脫漆 生鏽 料 1 LID ◎ ◎ CAP ◎ ◎ 法 1 LID ◎ 2 外觀檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 裝CAP ◎ 機 1 擦拭布 2 點規 3 厚薄規 ◎ 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ST FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SAFTYTEST UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ST Item/FailureMode 破損 髒污 折痕 印刷錯誤 印刷模糊 貼反 定位 光碟片漏回收 測試碟片版本錯誤 料 1 NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 TAPEVOID ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 寫入ID ◎ ◎ 2 取出光碟片 ◎ 3 安規測試 4 貼NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ 5 貼VOIDLABLE ◎ ◎ ◎ 機 1 燒錄ID設備 2 安規測試設備 3 測試碟片 4 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG1 Item/FailureMode 破損 髒污 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 定位 號碼不一致 料 1 GIFTBOX ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PEFILMFORFS 3 EPSCUSHION(R&L) 4 EPSCUSHION(BOT) 5 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 貼barcodelabel,將GIFTBOX成型 ◎ 2 檢查機台,刷機台ID&BARCODELABEL ◎ 3 PEFILM&機台ASS'Y ◎ ◎ 4 套左右EPS 5 套底部EPS ◎ ◎ 6 裝機台于GIFTBOX 機 1 治具 2 SCANNER 3 LCDDISPLAY 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 缺件 號碼不一致 料 1 MANUALPACK ◎ ◎ 2 ADAPTERANALOGCONTROLUNIT 3 AUDIOCABLE 4 POWERCORD 5 TAPE,BERODDEDPREVENTION ◎ ◎ 6 出貨條碼 ◎ ◎ 7 履歷書 法 1 裝MANUALPACK ◎ ◎ 2 折GIFTBOX前蓋&兩耳 3 放入手柄&AV輸出線&電源線 ◎ ◎ ◎ 4 封箱&貼防盜貼紙 ◎ ◎ ◎ ◎ 5 檢查BARCODE&F/N一致 6 貼流程卡&履歷書,回收流程卡 ◎ 機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 號碼不一致 刮傷紙箱 料 1 CARTON ◎ ◎ 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 貼外箱BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 2 將CARTON成型 3 裝GIFTBOX于外箱. ◎ 4 封箱 ◎ 5 堆棧板 機 1 手持式封箱機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)虎退趨勢圖PD TROUBLESHOOT 部門別： PD 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS PreparedBy: 劉洪群 Date: W0201 W0202 W0203 W0204 TR2 W0206 W0207 W0208 PP W0210 MP Process/Item/Q'ty Q'ty SS0 5 Router 4 MPS 6 TOUCHUP 3 SUBSYSTEMASSEMBLY 24 MD調 FUNCTIONADJUSTMENT SYSTEMASSEMBLY 24 FUNCTIONTEST COSMETICINSPECTION 2 SAFTYTEST 5 PACKING 9 已預測(未對策)問題點(Total) 82 新增預測問題點(Total) 2 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 84 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 03)虎退趨勢圖PD 82 2已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting3)失敗模式有效分析PD POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： ASSEMBLY NewModel: FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSPD PreparedBy: 劉洪群 ProjectPhase: TR2 NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) SS0 1 PRINTER列印不出條碼 ※ SMT漏刷ID SFIS系統程式管控 MIS 1/15/02 Der-tai SS0 2 ◎ 未開立工單 製定表單記錄/SFIS系統查詢 施萍 1/4/02 Der-tai SS0 3 BARCODESIZE錯誤 ◎ BARCODELABEL更換時未確認 SOP中規定SIZE,作業人員確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS0 4 BARCODE列印模糊/缺碼/位置偏移 ◎ PRINTER未調好/打印頭故障 PRINTER/打印頭有異常,通知技術人員處理. 生技 立即 Der-tai SS0 5 BARCODE列印亂碼 ◎ SCANNER故障 更換SCANNER 生技 立即 Der-tai ROUTER 6 基板未通過基調被切割 ◎ 作業人員疏忽 ROUTER站人員檢查流程卡記錄有無通過基調. 劉洪群 1/4/02 Der-tai ROUTER 7 基板切割有毛邊 ◎ 銑刀被磨鈍 每天做首件檢查,並銑刀切割30米時應更換銑刀並於SOP中加入注意事項. 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 8 基板被裁壞 ◎ 基板未定位OK SOP中加入注意事項 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 9 ◎ 切割程式錯誤 5MCHECK確認切割程式,程式更改時記錄表單. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 10 零件漏件導致銲錫孔堵塞. ※ 零件漏插 針對漏件製作SENSOR檢驗 生技 1/15/02 Der-tai MPS 11 零件DOCKING銲錫不良 ◎ PCBA板彎造成零件浮插 SOP中加入插件完成後,需再確認DOCKING110P無浮件,並將其壓平. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 12 被焊零件AVCONN12P&OPTICALFIBERJACK3P錯位 ◎ 零件插件順序錯誤 T/U站列入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 13 PCB板產生銅鏽,產生拒焊,空焊 ※ PCB板放置時間 若PCB扳開封投產須于一周內生產完畢 PD Der-tai MPS 14 靜電破壞主板 ◎ ESD防護不當 於5MCHECK注明OP需配戴靜電手環才可上線及上線前需測試靜電手環OK 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 15 錫面髒污 ◎ 焊錫氧化 定時將錫爐已氧化的錫驅除 PD 立即 Der-tai TOUCHUP 16 對PCB外觀允收不清楚,造成誤判 ◎ 於車間展示外觀允收標準,並作教育訓練 PD 1/5/02 Der-tai TOUCHUP 17 烙鐵頭不吃錫 ◎ 烙鐵頭被氧化 製定烙鐵頭更換標準及制定烙鐵頭更換記錄表 PD 1/4/02 Der-tai TOUCHUP 18 烙鐵溫度不足或過熱造成錫氧化,錫不足,拒焊 ◎ 烙鐵溫度不在範圍之內 5MCHECK規定每日每班需用溫度計量側溫度且須在規定的範圍之內. PD 立即 Der-tai SS1 19 MD來料缺FPC ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 20 MDFFC過短不易與M/B連續. ◎ DEVICEOPTICAL位置不當 SOP確認DEVICEOPTICAL的正確位置 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 21 MD來料短路沒有剔除 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS1 22 MDFPC來料組裝反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 23 SHIELD(A)來料缺絕緣片/散熱塊/變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 24 取附SHIELDA時易產生變形 ◎ 作業不當 教導OP正確的取附方式 劉洪群 1/28/02 Der-tai SS2 25 SHEET(A)ELECTRICHEAT遭銅柱壓破 ◎ 未按SOP作業 SOP中標示貼附對齊位置並加入注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 26 SHEET(A)ELECTRICHEAT重貼時易撕破 ◎ 作業點施力不均 NOTICE教導人員撕離動作及注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 27 電池漏裝&極反 ◎ 未按SOP作業 加入點數法確認&正確的組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 28 BATTERYHOLDER破損 ◎ 作業不當 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 29 SHEETAELECTRICHEAT散熱片漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 30 FPC脫漆(無遮醜MYLAR) ※ 來料不良 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 1/15/02 Der-tai SS2 31 FPC未插到底 ◎ 作業不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 32 FPC漏插/斜插 ◎ 作業不當 SOP中加入奇異筆劃線確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 33 FPC金手指插入方向錯誤/反向 ◎ 作業不當 OP中加入插FPC重點/辨視方法NOTICE 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 34 SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SS4加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 35 插FFC時易使貼浮好的SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT產生移位 ◎ 組裝順序不當 組裝動作為先插FFC後貼附SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT. 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 36 SHIELDA&SHIELDB&THERMINALBOARD未與M/BTOUCH導致防止電磁波干擾失敗. ※ 來料不良/組裝不良 ME提供治具予製程&IQC檢驗,並對包裝,運輸有無產生不良影響進行測試. ME 1/8/02 Der-tai SS4 37 螺絲易掉入機台 ◎ 起子頭吸力不足 每天將電動起子頭加磁. PD 立即 Der-tai SS4 38 螺絲滑頭 ◎ 鎖附不當/起子頭有雜物 每次休息之後將起子頭鐵屑用布擦乾淨 PD 立即 Der-tai SS4 39 SHIELDB鐵件變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 40 SHIELDB導致刮傷 ◎ 組裝不良 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 41 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 42 螺絲漏鎖、斜鎖 ◎ 鎖附不當 SA2站檢查確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 43 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 44 UPCASEFORMD ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 45 TITE(CZN),M3*12+BVS漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 SA2站油性筆標記確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 46 風扇線被鎖附螺絲時鎖斷 ◎ 線未理好 SOP加入標示位置,理線方式 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 47 S/POWERUNIT電源線反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 48 DCFANCABLE壓線 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 49 定位貼紙位置錯誤&漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SHIELDB上標示走向位置並加入點數法 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 50 SHEETINSULATOR漏裝、未卡入定位柱 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法並確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 51 SHIELDHDD&POWERBLOCK組裝錯位 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義組裝順序 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA4 52 下蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&無MESH ◎ 來料不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai 53 機台&泡棉同時翻轉動作不便 ◎ 加入泡棉治具緩沖 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 54 FPC未卡入定位(FORTHERMINDBOARD) ※ 作業人員疏忽 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 2002/1/15 Der-tai SS5 55 螺絲浮鎖 ◎ BRACKET定位不當 加入鎖附治具 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 56 BUTTON,SWITCH印刷錯誤 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 57 BUTTON,SWITCH易變形造成SWITCHBLOCK功能失效 ※ BUTTON,SWITCH來料包裝不當及作業人員取拿不當 包裝方式用TRAY盤,教導作業人員作業重點. IQC/洪群 1/28/02 Der-tai SA6 58 POWERSWITCHBLOCK電源線與下蓋干涉 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 59 FPC被SWITCHBLOCK壓到 ◎ 作業人員疏忽 SOP加入注意事項及檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 60 FPC未卡入定位 ◎ 作業人員未按SOP作業 SOP加入CHECK 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 61 FFC定位貼紙漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 62 上蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&脫漆&印刷不良. ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 IQC/洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 63 上下蓋結合有GAP&斷差 ◎ 組裝不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 64 螺絲錯件 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義順序,先放M3*54, 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 65 螺絲漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 教導人員一次拿四個螺絲,先放後鎖. 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 66 起子頭刮傷機台 ◎ 起子頭過短 變更起子頭為80mm 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 67 燒入ID後測試光碟沒取出 ※ 作業人員疏忽 測試程式寫入退碟自動動作/測試光碟控制數量. PE 2002/1/18 Der-tai ST 68 安規測試前POWER開關未OFF ※ 作業人員疏忽 測試治具將POWEROFF 生技 2002/1/18 Der-tai CI 69 COVERSCREW漏裝 ◎ 作業人員疏忽 SOP於PKG1加入檢查確認動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai CI 70 COVERSCREW&CAP混料 ◎ 廠商混料/備料備錯 SOP中加入料件確認項目 PD 2002/1/4 Der-tai ST 71 NAMEPLATE印刷不良 ◎ 來料不良 SOP中加入檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 72 NAMEPLATE浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 73 VOIDLABEL浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK1 74 EPSCUSHION(BOT)漏裝 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 75 BARCODELABEL與機台LABEL號碼不一致. ※ 作業人員疏忽 SFIS管控 MISJOE Der-tai PK2 76 附件說明書包漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 77 手柄&AV輸出線&電源線漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 78 NAMEPLATE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 79 外CARTON內機台三台不連號 ◎ 作業人員未按SOP作業 裝箱時確認 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 80 外CARTONBARCODE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 81 內GIFT裝入CARTON方向錯誤 ※ 作業人員未按SOP作業 外箱標示參照位置 ME/RD 2002/1/15 Der-tai PK3 82 外CARTONBARCODE與機台BARCODE內第一碼不一致 ※ 封箱前先檢查確認 Der-tai 83 回流機台漏件 ※ 作業人員未按SOP作業 製作交換流程,指定窗口,制定回流機台點檢表 FRANK 2002/1/10 Der-tai 84 流程卡與機台不一致 ※ 作業人員疏忽 規定流程卡的放置位置 PD 2002/1/11 Der-tai4)分站矩陣圖OQC FMEA分站失效模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： OQCtest UpadteDate: 3-Jan-02 填表人： TomcludaYang 站別 Item/FailureMode 缺少 髒污 靜電issue 接觸不良 機器燒毀 無法測試 錯放位置 漏測 人 1 檢驗人員 ◎ ◎ 2 未帶手套 ◎ 3 未帶靜電環 ◎ 4 不良未檢測 ◎ 5 包裝錯誤 ◎ ◎ 機 1 powersupplier ◎ ◎ 2 TV ◎ 3 Amplifier/Decoder ◎ 4 Computer ◎ 5 Speaker ◎ 6 powermeter ◎ 7 safetytestmachine ◎ 料 1 HDDJIG ◎ 2 USBcable ◎ 3 Ilinkcable ◎ 4 Joystick ◎ 5 Memorycard ◎ 6 TestDisc ◎ ◎ ◎ 法 1 HDDJIGTest(SVD-4512) ◎ 2 Ilinktest(PUPX-93031) ◎ 3 Joysticktest(PUPX-93014) ◎ 4 Memorycopytest ◎ 5 CDplaytest ◎ 6 DVD(HLX510)test ◎ 7 IDcheck(PUPX-93033) ◎ 8 PS1memorytest(SCD-4513) ◎ 9 nonePS2disctest ◎ 量測 1 高壓機量測 ◎ 2 powermeter機量測 ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎4)虎退趨勢圖OQC TROUBLESHOOT 部門別： FS 製程別(Process)： OQC FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS PreparedBy: HELEN Date: W1 ER W3 W4 TR W6 W7 W8 PR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty OQC 已預測(未驗證)問題點(Total) 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 04)虎退趨勢圖OQC 13 W1 W1 W1 0 W2 W2 W2 0 W3 W3 W3 0 W4 W4 W4 0 TR TR TR 0 W6 W6 W6 0 W7 W7 W7 0 W8 W8 W8 0 FTR FTR FTR 0 W10 W10 W10 0 W11 W11 W11 0 MP MP MP已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting4)失敗模式有效分析格式OQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： OQC NewModel: FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSQA PreparedBy: HELEN ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) OQC 1 檢驗人員缺少 ※ 員工因故缺席無人補充 通過訓練培養多能工(根據培訓計劃),擇优錄取,使之熟悉OQC各個流程 OQC/分組長 2 人員無法測試 ※ 人員不會檢驗或檢驗能力不夠 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核 OQC/分組長 3 人員造成髒污 ※ 1.未帶手套,直接接觸机台2.手套髒污,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好手套,列入績效考核2.發現手套髒污,及時通知分組長更換干淨之手套3.干部隨机檢查 OQC/分組長 4 靜電缺失 ※ 1.未帶靜電手環或未正確接地2.靜電手環已坏,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好靜電手環并正確接地,列入績效考核2.檢驗人員上線前Doublecheck OQC/分組長 5 机台功能漏測 ※ 1.技能水平不夠2.人為疏忽 1.對檢驗員檢驗技巧再訓練,使之不斷提高,并做好PDCA2.及時了解人員情況,為其解決疑慮,減少人為疏忽 OQC/分組長 OQC 6 包裝錯誤使机台\附件缺少或錯放位置 ※ 人為疏忽 1.根據可行性,決定是否于抽驗棧板之管制卡上記錄抽驗机台號2.放回機台前先將機台上90序號與外箱上核對無誤,并同時核對該机台的棧板號等相關資訊3.OQC在管制卡上簽字蓋章後檢查線別和箱號 OQC/分組長 7 机台燒毀或無法測試 ※ 1.人員使用powersupplier不當,插錯電壓2.powersupplier不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.于該机器的電壓插口標示電壓值,未經允許不得擅自改動3.定時送工程儀校,并指定專人負責 OQC/分組長 8 机器無法測試 ※ 1.人員操作不當2.本身不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.指定專人負責3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 9 治具接觸不良 ※ 1.治具本体不良2.未定期保養治具3.未按SIP進行操作 1.各站檢驗人員負責每日上線前檢查及定期維護2.嚴格按sop作業,(分)組長不定時稽核3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 10 TestDisc無法測試或放錯位置 ※ 1.disc本身不良2.未定期清潔3.物品未定位 1.定期清潔Disc,保証其使用功能2.物品依照一定順序排放並定位、標示,根據測試需要制作定位的治具(如光碟片治具)3.針對測試設備及時整理、整頓,不用物品于現場清除 OQC/分組長 OQC 11 測試FAIL ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 12 nonePS2disctestNG ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 13 高壓机或powermeter機無法使用 ※ 未量測 1.定期送至相關單位量測2.專人負責,發現不良及時通知分組長以上人員 OQC/分組長5)失效模式分析JIG(測試) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 備品室作業 1 備品短缺 備品室備品數量低于安全庫存時沒有及時請購 備品室備品數量低于安全庫存時,及時提出請購 姜曉燕 MP Kenji 2 測試設備損壞,更換混亂 壞品更換沒有合理的流程 壞品更換填寫領,退料單 姜曉燕 MP Kenji 3 備品混亂,好的與壞的相混 良品與不良品沒有合理規劃與區分存放區 規劃良品與不良品存放區 姜曉燕 MP Kenji 駐線維修作業 1 生產線設備、治具異常不能即時處理與反映 沒有合理的操作流程 每線均有生技駐線維修人員，OP一遇到異常發生立即按下警示系統通知生技立即處理，生技人員每天兩次異常回報監控異常現象 楊健 MP Kenji 基調 1 各個測試設備之間的連接出現錯誤 線上維修人員技能不扎實 加強人員教育訓練 竇志勇 MP Kenji 2 基調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji MD調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各種連接的FFC損壞異常 FFC的生命週期有限 對各種連接FFC標注,掌握其生命週期,以便定期更換 趙偉 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji 電調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 2 電調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 竇志勇 MP Kenji FI-1 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 楊健 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 楊健 MP Kenji FI-2 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji FI-3 1 LCD延長線難以插拔,造成機板LCDC/N損壞 PIN太多,難以定位 製作治具,方便插拔型 楊健 MP 製作治具 Kenji 2 FI-4 1 1394CABLE損壞異常 CABLE插拔的生命週期有限 定期檢查,並加標籤掌握其生命週期 竇志勇 MP Kenji 2 HOST當機 工作時間太長,大量發熱 改善其散熱條件 竇志勇 MP Kenji5)失效模式分析JIG(設備) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) AVR 1 机器FUSE斷 短路或Fuse規格不合適 1.正確接線與使用電;2.正確使用相應規格的Fuse. CFIE MP 謝偉 kenji 2 机器內控制板坏 電氣元件散熱不良或損壞 1.通風散熱;2.供應商維修. CFIE MP 謝偉 kenji 生產線設備問題 1 無電源 相關NFB跳斷 立即更換、復電 CFIE MP 謝偉 kenji 2 相關插頭或插座坏、使用錯誤 1.110V、220V插座形式不配2.未防呆使用 1.變更110V、220V插座形式　　2.增加防呆措施 CFIE MP 謝偉 kenji 3 變壓器壞 變壓器線圈燒毀 合格供應商供貨 CFIE MP 謝偉 kenji 1 Mainboard或零件定位不穩 1.定位pin磨損嚴重;2.零件不合格. 1.定期檢查pin,　　　　　　　　　2.零件檢驗. CFIE/PD MP 謝偉 kenji 2 机構件松動,動作失控 機構件聯接不緊,導致變位. 安照設備保養基準表保養 CFIE MP 謝偉 kenji Router 1 mainboard定位不穩 定位pin磨損嚴重. 1.定期檢查pin, CFIE MP 謝偉 kenji 2 頻繁斷銑刀 Router參數設置不匹配. 合理設置參數 CFIE MP 謝偉 kenji 3 照明燈不亮 1.電氣故障;2.照明燈壽命到期. 1.加強維護人員的維護能力.2.定時更換加入保養基准 CFIE MP 謝偉 kenji 4 刮傷板子或零件或切割品質不好 銑刀的高度放置不當 在洗刀上標示出置放的基準線 CFIE MP 謝偉 kenji 5 割出板子毛邊嚴重 銑刀使用時間太久 找出合理的壽命時間并加入保養基准項目 CFIE MP 謝偉 kenji FanandrearpanelAssemblyJig 1 Rearpanel定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji Switchblockass'yjig 1 Bracket定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji 基調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji MD調治具 1 MD定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji 電調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji FI-1 1 定位不正或對位不准 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji FI-2 1 定位不正或接觸不良 頻繁使用磨損,probe損壞 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji6)分站矩陣圖範例Repair FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： T/S UpadteDate: 1/3/02 填表人： JASON 站別 B3 Item/FailureMode 撞件 誤判 錯件 PAD掉落 贓污 焊接不良 刮傷 漏鎖(貼) 斜鎖 漏裝 異常反應 良品、不良品混淆 零件盤點短缺 維修能力 維修資料統計錯誤 機板盤點錯誤 ESD 料 1 零件更換 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 備料 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 良品存放 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 不良品存放 ◎ ◎ ◎ 5 零件盤點 ◎ ◎ ◎ ◎ 6 取用零件 ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 防碰撞 ◎ ◎ 2 過板檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 過板記錄 ◎ ◎ 4 報表填寫 ◎ ◎ 5 物料作業流程 ◎ ◎ ◎ 6 手焊作業指導書 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 BGAR/W指導書 ◎ 8 異常單填寫 ◎ ◎ 9 零件位置圖 ◎ 9 維修手冊 ◎ ◎ 機 1 烙鐵 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 BGA機器 ◎ ◎ 3 錫鑪 ◎ 4 電動起子 ◎ ◎ ◎ ◎ 量測 電動起子量測 ◎ 靜電環量測 ◎ 靜電桌布量測 ◎ 烙鐵量測 ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎6)失敗模式有效分析格式Repair POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： TS NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： FSTS PreparedBy: JASON ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ON-LINE維修 1 不良品留滯測試線 生產線人員未將不良品送至OL維修 將此段加入維修作業規範並和PD討論此流程 PD MP 徐晨川 2 送維修機板時,確認半成品(夾心餅干),是否有刮傷和螺絲漏鎖 運送刮傷，或拆組造成 將不良現象列入過板檢查 過板人員 MP 徐晨川 3 良品,不良品混雜 區域未規劃 依各區規劃存放區 TS MP 徐晨川 4 維修人員誤判 未RETEST 將維修順序1.Retest2.Sorting3.Repair4.Retest加入維修作業規範 維修人員 MP 徐晨川 5 維修報表資料填寫不全 未明確規定 報表填寫規範 維修人員 MP 徐晨川 6 Rework造成機板,零件損壞 防碰撞未明確規定 依照Rework作業規範及外觀允收標準SOP操作 維修人員 MP 徐晨川 7 MD拆組裝時被ESD打死 未有效防範靜電 設MD拆、組區，加靜電地板和離子風扇 維修人員 MP 徐晨川 8 異常發生無法及時反映 對於異常條件定義不清楚 異常定義明確、異常管道反應 維修人員 MP 徐晨川 OFF-LINE維修 1 待維修機板盤點帳目不符 盤點無正確流程 建立物料作業 過板人員 MP 徐晨川 修整區作業 1 修整人員換錯件 未確認零件規格、位置 建立修整作業流程處理 手焊人員 MP 徐晨川 2 修整後造成機板損壞,污染 未清潔，及外觀檢查 納入修整作業流程 手焊人員 MP 徐晨川 3 好的零件與不良零件混料 未明確規劃 建立物料作業流程 TS MP 徐晨川 4 備用零件短缺 未有安全庫存 建立物料作業安全庫存 物料人員 MP 徐晨川PFMEA的作业方式PFMEA趋势图范例二:1)分站矩陣圖格式IQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： IQC UpadteDate: 2002.1.3 填表人： 王紅 站別 Item/FailureMode 變形 漏鎖(貼) 縮水 贓污&滲油 刮傷 漏裝 毛邊 拉白 偏位 印刷不良 料 1 SHIELDA(F) ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SHIELDB(F) ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ 4 FSCOVERASSYUPPER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 FSCOVERASSYLOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 FSPLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 FSBRACKET,SWITCH ◎ ◎ ◎ 8 FSCOVER,SCREW ◎ 9 FSCAP ◎ 10 FSPANEL ◎ ◎ ◎ 11 FSLID ◎ ◎ ◎ 人 1 檢驗員 ◎ ◎ ◎ 機 1 檢驗治具 ◎ 2 模具 ◎ ◎ 法 1 檢驗SIP ◎ ◎ 2 設備參數設定 ◎ ◎ ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎1)失敗模式有效分析格式IQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IQC NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： VQM PreparedBy: ＣattyWang ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) VENDER 1 成型過程中,產品的縮水,拉白,毛邊,缺料,變形等 1.原物料的烘乾之時間,溫度不夠2.成型時條件不適當 1.建立烘料時間溫度管控表;2.最優化成型條件,並做管控;3.品管列入首件檢驗及巡檢項目. VENDER MP 王成 2 印刷不良(缺印,毛邊,模糊,錯位等) 1.絲網堵塞,贓污2.油墨的濃度不適當3.絲印時壓力過大4.底模與產品配合,定位 1.絲網定期清洗,並列入SOP;2.油墨濃度及絲印壓力列入管制;3.對底模的定位做檢查,並列入SOP;4.印刷產品做首件檢驗. VENDER MP 王成 3 組立中缺料,錯料 1.原材料錯料;2.SOP中未明確注明組立料件的規格;3.成品,半成品混放; 1.SOP中明確各組立的料件之料號,規格,及組立的位置;2.產品擺放設定固定區域,並由品保列入巡檢紀錄. VENDER MP 王成 SIP制定 4 檢驗項目繁多或過少,不能覆蓋檢驗重點 1.工程師不了解組裝狀況;2.正式APPROVAL後未對試產時的SIP做更新; 1.工程師須接受組裝的教育訓練,了解產品的組裝時的應管控的重點;2.根據產品檢驗項目的狀況考量製作檢驗治具之必要;3.及時更新SIP; 王紅 2M Titus 5 與OQC檢驗標準不一致 1.不了解客戶的檢驗標準 1.工程師須接受OQC檢驗標準的訓練. 王紅 1E Titus 檢驗人員的訓練 6 檢驗員對檢驗標準模糊 1.檢驗員未接受相關的全面訓練2.受訓檢驗員未能完全接受 1.對所有檢驗員進行全面之訓練之LIST,並進行響應的考核,以確認每位檢驗員的掌握狀況.2.對外觀部分製作限度樣品. 王紅王成 1E Titus 入料檢驗 7 混料 1.檢驗的抽驗數量不足,致使混料LOSS;2.廠商混料3.ECA/ECN變更管控疏忽 1.檢驗人員抽樣檢驗訓練;2.廠商對物料管控;3.ECA/ECN變更時在SIP中注明,並對檢驗員中進行宣導. 王紅王成 入料檢驗前及ECA/ECN變更時 Titus 8 漏件 1.SIP中未明確指出產品的組成;2.檢驗員作業疏忽;3.廠商組立漏裝. 1.SIP制定明確清楚,必要時附以實物圖片;2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 入料檢驗前 Titus 9 管控重點尺寸超差 1.檢驗員未依據sip作業,漏檢;2.SIP中未列入檢驗重點;3.廠商 1.SIP中注明.同時對相關的物料SIP重新CHECK有無漏失,並做響應之修正.2.檢驗員訓練並列入績效.3.廠商部分見第三點 王紅王成 物料異常時 Titus2)失敗模式有效分析範例(SMT管理) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: CHLu ProjectPhase: Plan-TR NewProcess: ◎ 部門別： FSSMT FMEADate: 11/16/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 程式製作 1 MountDrawing與BOM置件位置.數量不符 ◎ 1.機種版本變更2.ECN/ECR導入過程發生疏失 Cadfile程式檔案名稱上註明對應的BOM主件料號及AI連絡單文號以作為版本區別依據 卓課長 37207.0 CH/卓 37578.0 OK 程式料表製作 2 來料與BOM不符 ◎ 1.使用QVL2.來料錯誤 來料與BOM表100%核對一次,QVL的使用需註明在程式料單上 物料組長 37207.0 CH/David 37578.0 OK 向物管 3 數量短少 ◎ 1.人員未清點2.來料短少 與物管當面全數清點 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 領料 4 混料 ◎ 人員未照著整批領料彙總表做100%核對來料種類 全數核對 物料組員 物管發料 物料組長 37578.0 OK 5 來料不良 ◎ 未真空包裝受潮/散料包裝腳翹 製程/IQC人員確認IC來料品質 製程組/IQC 物管發料 製程組長/物料組長 37578.0 OK 6 未有料號標示--造成錯件 ◎ 物管未在料件包裝上標示 請物管檢查並註明所有零件料號 物管 物管入料 物管人員 37578.0 OK 備料 7 混料或錯料 ◎ 與主機板的料件儲存合用 FS與NB料件區分儲存置放 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 8 QVL未在料單上註明造成程式partdata錯誤 ◎ 人員作業疏失 物料組在程式料單上註明QVL 物料組員 備料時 卓課長 37578.0 OK 9 工單條碼未展開 ◎ 物料人員作業疏失 制作作業標準書教導人員 物料組長 備料時 David 37578.0 OK 發料 10 無SFIS條碼可用. ◎ 物料組人員未列印 列入備料項目中 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 11 條碼列印偏移/模糊 ◎ 設備未調整好/印字頭故障 條碼列印SOP/作業流程/條碼管制表/更換Barcodereader/更換印字頭 物料組長 發料時 生產組長 37578.0 OK 線上備料區 12 上錯誤規格的FEEDER ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37180.0 David 37578.0 OK 13 填寫FEEDER標籤錯誤造成錯件 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37181.0 David 37578.0 OK 14 無雙人檢查確認備料 ◎ 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 37182.0 David 37578.0 OK 15 PCB持取方式造成PAD污染 ◎ 未按標準作業戴上棉手套 人員訓練TWI的安排與執行 組長 線上備料時 David 37578.0 OK 16 真空包裝用料未遵照管制條件儲存 ◎ 未貼上開封管制標籤做管制 (1)遵照SOP所規定事項,真空包裝零件均需貼上管制標籤. 操機0P 線上備料時/收線時 組長 37578.0 OK (2)未使用的真空包裝零件不得開封,已開封不用者需放入防潮箱或再用真空包裝一次. 37578.0 錫膏回溫區 17 回溫時間不足 ◎ 未填寫回溫標籤管制使用 落實填寫並檢查回溫時間的登記 組長 線上備料時 製程組長 37578.0 OK 錫膏攪拌機 18 攪拌不足 ◎ 未按標準10分鐘的機械攪拌 照作業標準實施攪拌時間的設定 線長 上線前 組長 37578.0 OK 吸板機 19 吸板效果不良無法順利吸取空板 ◎ 吸取頭吸取位置設定錯誤 設定吸取位置 線長 即時 組長 37578.0 OK 20 使用錯誤的錫膏 ◎ 未將使用的錫膏廠牌型號明訂在標準書上 將錫膏的使用廠牌型號列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 21 錫膏開封時間未作管制 ◎ 未填寫錫膏開封時間 教導並稽核開封時間的填寫 線長 上線前 組長 37580.0 OK 22 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 印刷機 23 錫膏殘留在鋼板背面造成短路或錫珠 ◎ 使用乾擦拭紙清潔印刷失敗板時未徹底清除乾淨錫膏 (1)教導作業員SOP擦拭方法及使用氣槍清潔(2)使用10倍放大鏡檢查清潔的效果. 線長 清潔印刷板時 組長 37580.0 OK 24 印刷品質不良,未先做3片的試印即開始生產 ◎ 未遵照標準未作試印板的印刷 照標準實施,開始生產前先做3片的試印動作 線長 開始生產時 組長 37580.0 OK 25 短路 ◎ 機板厚度參數設定錯誤 依照實際厚度設定 設備工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 26 鋼板與機板之間的間距參數SnapOff設定太大或太小 依照SOP上所註明之參數設定 線長 上線前 製程組長 37580.0 OK 27 刮印力量太大造成溢錫 28 刮印力量參數設定太小造成刮印不良 29 鋼板擦拭頻率設定錯誤 30 未使用Solvent功能擦拭 31 印刷偏移 試印板印刷時立即確認並調整每2小時連續確認四片 線長 生產時 製程組工程師 37580.0 OK 32 stencilheight變低造成印刷錫厚 1.定期確認不良校正2.原廠改造boardthickness機構 保養 設備組長 37580.0 OK 33 機板挾持未固定,使PCB傾斜. 生產前確認設備狀況無異常. 設備工程師 上線前 設備組長 37580.0 OK 34 PCB板彎 調整印刷机SURPPORTPIN的位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 35 印刷机軌道太緊,導致夾板后PCB表面不平整. 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 36 印刷机SURPPORTPIN上有異物,導致PIN不平整. 確認SURPPORTPIN及其下面無異物. 線長 上線前 生產組長 37580.0 OK 37 刮刀片有波浪狀或刮刀片松動,鋼板刮不干淨. 確認刮刀片為水平及鎖緊狀態. 製程工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 38 空焊 ◎ 刮刀片不良,錫膏粘刮刀 已SURVEY新刮刀片. 製程組長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 39 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 40 部份開孔孔璧塞孔 清潔頻率的落實 線長 設定或修改參數時 組長 37580.0 OK 41 錫膏漏印,錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 制程工程師 TR2時 製程組長 37580.0 OK 42 鋼板開孔不良 Study鋼板開孔最佳化 製程組長 生產前 CH 37580.0 OK 43 錫膏漏印 ◎ 錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 線長 設定或修改參數時 製程組長 37580.0 OK 44 錫膏添加頻率未按標準 落實"錫膏添加作業標準書" 線長 錫膏添加時 組長 37580.0 OK 高速機 45 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 程式工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 46 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 47 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 48 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 49 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 50 SURPPROTPIN不平整造成置件過深彈跳 確認SURPPORTPIN的高度. 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 51 Holder轉動不良,吸嘴未轉至定位造成吸力不足 1.保養Holder2.確認nozzlechanger機構並校正 設備組工程師/廠商 生產時 設備組長 37580.0 OK 52 程式PARTDATA零件厚度設定錯誤 確認零件PARTDATA設定與實際的零件尺寸一致. 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 53 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 54 破件 ◎ 背面零件頂到supportpin 使用罩板確認supportpin位置 設備工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 55 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程的教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 56 Bartector條碼不良 上線前預掃進行查檢 線長 上線前 設備組長 37580.0 OK 57 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP,做雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 58 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 59 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 60 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 37580.0 OK 61 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 62 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 63 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 點膠 64 點膠量過多或過少 ◎ 點膠機參數的設定未按照標準 按SOP設定點膠機各項參數 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK 泛用機 65 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 66 supportpin設定錯誤 ◎ 未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 37580.0 OK 67 置件偏移 ◎ 程式尚未調整適當座標 線上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 製程組長 37580.0 OK 68 缺件 ◎ feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 37580.0 OK 69 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 70 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 71 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 72 錯件 ◎ 物料貼錯料號 物料的備料流程教導 物料組長 備料 David 37580.0 OK 73 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP/雙人檢查 線長 生產時 組長 37580.0 OK 74 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 37580.0 OK 75 條碼標示與實物不符 IQC將條碼與實務核對加入檢測程序 IQC 驗料時 IQC 37580.0 OK 76 短路 ◎ QFP類零件置件深度過大 將QFP零件的Softlanding設定為10% 程式組工程師 37540.0 卓課長 37580.0 OK 77 BGA空焊 ◎ 停線未將其置入防潮箱內 制定收線checklist將其置入防潮箱內 線長 37541.0 製程組長 37580.0 OK 78 極反 ◎ 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 79 機器拋料人員手工置件 落實拋料處理作業標準 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 80 Tapefeedererror ◎ 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 生產組長 37580.0 OK 81 拋料>0.3% ◎ 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 卓課長 37580.0 OK 82 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 卓課長 37580.0 OK 83 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 總檢 84 檢出率不佳 ◎ 訓練不足,時間不足 離線時模擬訓練 線長 生產時 組長 37580.0 OK 85 零件偏移.極反 ◎ 置件不良 使用鎳子做輕度的矯正並回報線長 線長 生產時 組長 37580.0 OK 86 缺件 ◎ 置件不良或程式更改不良 停下請線長作確認 線長 生產時 組長 37580.0 OK 87 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 製程組長 37580.0 OK 迴焊爐 88 迴焊profoile與標準不符 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 89 冷焊.空焊 ◎ 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 37580.0 OK 90 氮氣不足 ◎ 未事先準備生產用氮氣量 生產前需先作確認 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 91 卡板.燒板 ◎ 軌道不順或堆積污垢 預防保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 92 掉板 ◎ 軌道寬度不符 生產前需先作確認 設備組工程師 生產前 設備組長 37580.0 OK AOI 93 不良的狀況無法檢出 ◎ 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 AOI工程師 異常時 AOI組長 37580.0 OK 94 生產程式錯誤 ◎ 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業/SOP註明 AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK 95 誤判過多影響工時 ◎ 程式自動學習尚不足 程式依現況現物做修正 AOI工程師 生產時 AOI組長 37580.0 OK 96 卡板 ◎ 軌道太窄 量測PCB板寬,并LOAD一塊PCB進行確認. AOI工程師 上線前 AOI組長 37580.0 OK Loader 97 卡板 ◎ 軌道SENSOR感應不良 保養時落實清潔 設備組工程師 生產時 設備組長 37580.0 OK 目檢 98 目檢工時過久 ◎ 訓練不足 工時列入訓練項目 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 99 缺件檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 製作罩板 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 100 偏移檢出率低 ◎ 零件及finepitch規格變小 使用5倍放大鏡 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 101 極反檢出率低 ◎ 無GoldenDavidple可比對 在罩板上加上極性標示 程式組工程師 生產前 David 37580.0 OK 102 條碼貼反/歪斜 ◎ 未按sop作業標準 落實sop作業 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK 維修 103 維修造成零件污染 ◎ 使用溶劑未對零件本體或周遭零件做保護措施 製作維修零件標準 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 104 未進行不良點維修後確認 執行DoubleCheck 後製程組長 生產時 製程組長 37580.0 OK 105 使用錯誤的錫絲 ◎ 未將使用的錫絲廠牌明訂在標準書上 將錫絲的使用廠牌列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 37580.0 OK 106 烙鐵溫度未符合350+-20度 ◎ 未作好每日的量測 落實烙鐵的每日量測並記錄 後製程組長 生產前 David 37580.0 OK 107 使用錯誤的零件做維修 ◎ 未做好維修零件管制 維修零件領取的流程SOP標準 製程組工程師 生產前 David 37580.0 OK 108 未認證上線 ◎ 未做好管制 未認證通過者(B1)不得實物維修 後製程組長 生產時 David 37580.0 OK3)Cell分站矩陣圖SS0 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS0 Item/FailureMode 撞件 條碼錯誤 LABELSIZE錯誤 條碼斷碼 條碼模糊 漏貼 SCANFAIL 列印FAIL 測試DISK版本錯誤 料 1 MAINBOARD 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 碳帶 ◎ 4 流程卡 法 1 從靜電車取MAINBOARD ◎ 2 刷條碼 ◎ ◎ 3 PRINTERLABEL ◎ 4 貼LABEL于流程卡 ◎ 5 放MAINBOARD于治具上 ◎ 6 基調測試 ◎ 機 1 靜電車 ◎ 2 基調治具 ◎ 3 SCANNER&LCDDISPLAY ◎ 4 BARCODEPRINTER 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ROUTER FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ROUTER Item/FailureMode 未通過基調 撞件 毛邊 贓污 程式錯誤 定位 銑刀鈍 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ 法 1 開機 2 取MAINBOARD定位 ◎ ◎ 3 ROUTER切割 ◎ 4 取PCBA ◎ 5 空氣槍吹碎屑 機 1 ROUTER機 ◎ ◎ 2 空氣槍 3 銑刀 ◎ 量測 靜電墊接地量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖MPS FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 MPS Item/FailureMode 變形 生鏽 缺PIN PIN彎 漏裝 浮件 錯位 撞件 溫度超出範圍 錫氧化 料 1 AVCONN12P,SQUARE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 OPTICALFIBERJACK3P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 POWERCON4P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 DOCKING110P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 5 IEEE1394/USBCON18P ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 SOLDERBAR ◎ 法 1 取MAINBOARD放于治具 ◎ 2 插5顆零件 ◎ 3 過錫爐 ◎ 機 1 錫爐 ◎ ◎ 2 漏件檢查SENSE 3 治具 量測 設備接地量測 靜電環量測 錫爐溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖TOUCHUP FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 T/U Item/FailureMode 浮件 零件錯位 吃錫不足 針孔 包焊 短路 烙鐵溫度超出範圍 錫絲使用期限失效 烙鐵頭氧化 料 1 MAINBOARD ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 錫絲 ◎ 法 1 取MAINBOARD檢查B面 ◎ ◎ 2 檢查A面焊點 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 不良焊點修整 機 1 烙鐵 ◎ 2 烙鐵頭 ◎ 3 放大鏡 4 罩板 量測 靜電環量測 烙鐵溫度量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS1 Item/FailureMode FFC缺少 FFC插反 FFC斜插 斜鎖 漏鎖 短路無剔除 TRAY組裝不良 扭力錯誤 料 1 MDMOUDLE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SCREWM2*6.5 法 1 取MDMOUDLE,除去包裝 2 檢查FFC 3 檢查短路有無剔除 4 鎖附螺絲 ◎ ◎ 5 將讀寫頭移到適當位置 6 將MDMOUDLE放置於承載治具 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 4 承載治具 量測 電動起子量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS2 Item/FailureMode 變形 破損 缺件 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 漏裝 斜插/插反 極反 定位 脫漆 料 1 MAINBOARD 2 電池 ◎ ◎ ◎ 3 SHIELDA(F)ASSY ◎ ◎ ◎ ◎ 4 SHEET(A),ELECTRICHEAT ◎ ◎ ◎ 5 CABLE36P ◎ ◎ ◎ 法 1 取SHIELDA檢查 2 結合SHIELDA&MD確認boss ◎ ◎ 3 貼ThermalPad(L) ◎ 4 取MB檢查 5 裝入電池(GS-015B面) ◎ ◎ 6 將M/B裝入H/Sframe中,確認卡勾 ◎ 7 接續FFC ◎ ◎ 機 1 圓頭鑷子 ◎ 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS3 Item/FailureMode 破損 卡勾未lock 贓污 漏裝 斜插/插反 定位 料 1 SHEET(DRIVER) ◎ ◎ ◎ 2 CABLE7P ◎ ◎ 法 1 接FPCMD~~M/B ◎ ◎ 2 插FPC7P在M/B上&理線 ◎ 3 貼Sheet(driver)x3 機 1 圓頭鑷子 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS4 Item/FailureMode 變形 生鏽 贓污 刮傷 接觸不良 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 SHIELDB(F) ◎ ◎ ◎ 2 TAPPING(B2X6.5) ◎ 法 1 畫線檢查排線(6條) ◎ 2 取SHIELDB檢查 3 將SYSFrame裝入次系統中 ◎ ◎ ◎ 4 卡勾確認(鐵件5,塑件3) 5 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 油性筆 2 電動起子 ◎ 3 螺絲機 4 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SS5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SUB-SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SS5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 LABEL,CAUTION ◎ ◎ ◎ ◎ 2 0PLATE2MAIN2X5STITE ◎ 法 1 貼Caution於SYSFrame上 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA1 Item/FailureMode 破損 缺件 印刷不良 贓污 貼反 折痕 錯件 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 料 1 PLATEASSY,ORNAMENTAL ◎ ◎ ◎ 2 UPPERCASEFORMD ◎ ◎ ◎ ◎ 3 SCREW(M2X6.5) 4 CAUTIONLABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 check旋扭PLATEASS'Y功能 ◎ ◎ 2 PLATEASS'Y ◎ 3 裝UPPERCASEFORMD ◎ 4 鎖螺絲 ◎ ◎ 5 貼CAUTION(鐳射貼紙) ◎ ◎ ◎ ◎ 機 1 鑷子 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA2 Item/FailureMode 破損 缺件 CABLE反向 贓污 組裝反向 理線錯誤 漏鎖/貼 斜鎖 扭力錯誤 定位 刮傷 料 1 DCFAN ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PANEL,REAR ◎ ◎ 3 SCREW,TAPPING+BV3X12 4 S/W,POWERUNIT ◎ ◎ ◎ 法 1 將PANEL&DCFAN次系統中 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ ◎ 3 裝PWRBLOCKCABLE ◎ 4 翻轉機台 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA3 Item/FailureMode 破損 變形 生鏽 贓污 組裝錯位 理線錯誤 漏裝/貼 定位 版本錯誤 撞件 料 1 TAPE,HARNESSSTOPPER ◎ ◎ 2 SHEET,INSULATING ◎ ◎ 3 SHIELDHDD ◎ ◎ ◎ 4 POWERBLOCK ◎ 法 1 CHECK&插DCFANCABLE&貼TAPE ◎ ◎ ◎ 2 將Insulating裝上SYSFrame ◎ ◎ 3 取ShieldHDD檢查,裝入SYSFrame ◎ ◎ 4 取PWRBOARD插PWRCable於PWR中 ◎ ◎ 5 PWRCable理線入M/B 6 取PWRBd.裝入M/B中 ◎ ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA4 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA4 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 缺件 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 刮傷 定位 脫漆 變形 料 1 TITE(CZN),M3X6+BVS ◎ 2 COVERASSY,LOWER ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 鎖螺絲 ◎ ◎ 2 取下蓋 3 將SYS裝入下蓋 4 翻系統 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 螺絲機 0#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA5 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA5 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 生鏽 接觸不良 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 脫漆 變形 料 1 TERMINALBOARDMODULE ◎ ◎ ◎ 2 SCREW,TAPPING+BV3X12 3 BRACKETSWITCH ◎ ◎ 4 SWITCHBOARD 5 BUTTONSWITCH ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 6 TAPPING(B2X6.5) 法 1 取TerminalBd.檢查後插入FFC後組裝 ◎ ◎ ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 3 取BRACKETSWITCH檢查,放入所附治具 ◎ 4 SW-367ASSY, ◎ 5 BUTTONSWITCHASSY ◎ 6 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 螺絲機 3 2#起子頭 4 0#起子頭 5 承載治具 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA6 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA6 Item/FailureMode 破損 印刷不良 贓污 折痕 脫漆 螺絲漏放 漏貼 理線錯誤 FFC斜插 FFC浮插 定位 料 1 COVERASSY,UPPER ◎ ◎ ◎ ◎ 2 SWITCHBLOCKASS'Y 3 TAPE(20X20),HARNESSSTOPPER ◎ 4 SCREW(M3X54),HEADTAPPING 法 1 取上蓋檢查 2 將SW模組插入FFC,包含理線 ◎ ◎ ◎ 3 將SW模組裝在上蓋上 ◎ 4 貼膠帶固定SWFFC於MD上 ◎ ◎ 5 裝上蓋 ◎ 6 翻轉系統 7 放置螺絲 ◎ 機 1 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖SA7 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SYSTEMASSEMBLY UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 SA7 Item/FailureMode 漏放 漏鎖 斜鎖 扭力錯誤 鎖浮順序錯誤 刮傷 料 1 TAPPING+BV3X16 ◎ ◎ 法 1 放置螺絲 ◎ 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 機 1 電動起子 ◎ 2 2#起子頭 量測 1 靜電環量測 2 電動起子量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖CI FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： COSMETICINSPECTION UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 CI Item/FailureMode 漏裝 漏鎖 刮傷 印刷不良 破損 贓污 有異物 斷差 間隙 脫落 脫漆 生鏽 料 1 LID ◎ ◎ CAP ◎ ◎ 法 1 LID ◎ 2 外觀檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 裝CAP ◎ 機 1 擦拭布 2 點規 3 厚薄規 ◎ 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖ST FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： SAFTYTEST UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 ST Item/FailureMode 破損 髒污 折痕 印刷錯誤 印刷模糊 貼反 定位 光碟片漏回收 測試碟片版本錯誤 料 1 NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 TAPEVOID ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 寫入ID ◎ ◎ 2 取出光碟片 ◎ 3 安規測試 4 貼NAMEPLATE ◎ ◎ ◎ 5 貼VOIDLABLE ◎ ◎ ◎ 機 1 燒錄ID設備 2 安規測試設備 3 測試碟片 4 鑷子 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG1 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG1 Item/FailureMode 破損 髒污 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 定位 號碼不一致 料 1 GIFTBOX ◎ ◎ ◎ ◎ 2 PEFILMFORFS 3 EPSCUSHION(R&L) 4 EPSCUSHION(BOT) 5 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ 法 1 貼barcodelabel,將GIFTBOX成型 ◎ 2 檢查機台,刷機台ID&BARCODELABEL ◎ 3 PEFILM&機台ASS'Y ◎ ◎ 4 套左右EPS 5 套底部EPS ◎ ◎ 6 裝機台于GIFTBOX 機 1 治具 2 SCANNER 3 LCDDISPLAY 量測 1 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG2 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 缺件 號碼不一致 料 1 MANUALPACK ◎ ◎ 2 ADAPTERANALOGCONTROLUNIT 3 AUDIOCABLE 4 POWERCORD 5 TAPE,BERODDEDPREVENTION ◎ ◎ 6 出貨條碼 ◎ ◎ 7 履歷書 法 1 裝MANUALPACK ◎ ◎ 2 折GIFTBOX前蓋&兩耳 3 放入手柄&AV輸出線&電源線 ◎ ◎ ◎ 4 封箱&貼防盜貼紙 ◎ ◎ ◎ ◎ 5 檢查BARCODE&F/N一致 6 貼流程卡&履歷書,回收流程卡 ◎ 機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)Cell分站矩陣圖PKG3 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： PACKING UpadteDate: 1/3/02 填表人： 劉洪群 站別 PKG2 Item/FailureMode 破損 定位 漏裝/貼 印刷錯誤 印刷模糊 反向 號碼不一致 刮傷紙箱 料 1 CARTON ◎ ◎ 2 BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 貼外箱BARCODELABEL ◎ ◎ ◎ ◎ 2 將CARTON成型 3 裝GIFTBOX于外箱. ◎ 4 封箱 ◎ 5 堆棧板 機 1 手持式封箱機 量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎3)虎退趨勢圖PD TROUBLESHOOT 部門別： PD 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS PreparedBy: 劉洪群 Date: W0201 W0202 W0203 W0204 ER W0206 W0207 W0208 PR W0210 MP Process/Item/Q'ty Q'ty SS0 5 Router 4 MPS 6 TOUCHUP 3 SUBSYSTEMASSEMBLY 24 MD調 FUNCTIONADJUSTMENT SYSTEMASSEMBLY 24 FUNCTIONTEST COSMETICINSPECTION 2 SAFTYTEST 5 PACKING 9 已預測(未驗證)問題點(Total) 82 新增預測問題點(Total) 2 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 84 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 03)虎退趨勢圖PD 已預測(未驗證)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting3)失敗模式有效分析PD POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： ASSEMBLY NewModel: FMEANumber: PD-FS-0001 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSPD PreparedBy: 劉洪群 ProjectPhase: TR2 NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 TR FTR MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) SS0 1 PRINTER列印不出條碼 ※ SMT漏刷ID SFIS系統程式管控 MIS 1/15/02 Der-tai SS0 2 ◎ 未開立工單 製定表單記錄/SFIS系統查詢 施萍 1/4/02 Der-tai SS0 3 BARCODESIZE錯誤 ◎ BARCODELABEL更換時未確認 SOP中規定SIZE,作業人員確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS0 4 BARCODE列印模糊/缺碼/位置偏移 ◎ PRINTER未調好/打印頭故障 PRINTER/打印頭有異常,通知技術人員處理. 生技 立即 Der-tai SS0 5 BARCODE列印亂碼 ◎ SCANNER故障 更換SCANNER 生技 立即 Der-tai ROUTER 6 基板未通過基調被切割 ◎ 作業人員疏忽 ROUTER站人員檢查流程卡記錄有無通過基調. 劉洪群 1/4/02 Der-tai ROUTER 7 基板切割有毛邊 ◎ 銑刀被磨鈍 每天做首件檢查,並銑刀切割30米時應更換銑刀並於SOP中加入注意事項. 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 8 基板被裁壞 ◎ 基板未定位OK SOP中加入注意事項 劉洪群 1/5/02 Der-tai ROUTER 9 ◎ 切割程式錯誤 5MCHECK確認切割程式,程式更改時記錄表單. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 10 零件漏件導致銲錫孔堵塞. ※ 零件漏插 針對漏件製作SENSOR檢驗 生技 1/15/02 Der-tai MPS 11 零件DOCKING銲錫不良 ◎ PCBA板彎造成零件浮插 SOP中加入插件完成後,需再確認DOCKING110P無浮件,並將其壓平. 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 12 被焊零件AVCONN12P&OPTICALFIBERJACK3P錯位 ◎ 零件插件順序錯誤 T/U站列入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 13 PCB板產生銅鏽,產生拒焊,空焊 ※ PCB板放置時間 若PCB扳開封投產須于一周內生產完畢 PD Der-tai MPS 14 靜電破壞主板 ◎ ESD防護不當 於5MCHECK注明OP需配戴靜電手環才可上線及上線前需測試靜電手環OK 劉洪群 1/5/02 Der-tai MPS 15 錫面髒污 ◎ 焊錫氧化 定時將錫爐已氧化的錫驅除 PD 立即 Der-tai TOUCHUP 16 對PCB外觀允收不清楚,造成誤判 ◎ 於車間展示外觀允收標準,並作教育訓練 PD 1/5/02 Der-tai TOUCHUP 17 烙鐵頭不吃錫 ◎ 烙鐵頭被氧化 製定烙鐵頭更換標準及制定烙鐵頭更換記錄表 PD 1/4/02 Der-tai TOUCHUP 18 烙鐵溫度不足或過熱造成錫氧化,錫不足,拒焊 ◎ 烙鐵溫度不在範圍之內 5MCHECK規定每日每班需用溫度計量側溫度且須在規定的範圍之內. PD 立即 Der-tai SS1 19 MD來料缺FPC ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 20 MDFFC過短不易與M/B連續. ◎ DEVICEOPTICAL位置不當 SOP確認DEVICEOPTICAL的正確位置 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS1 21 MD來料短路沒有剔除 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS1 22 MDFPC來料組裝反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 23 SHIELD(A)來料缺絕緣片/散熱塊/變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/5/02 Der-tai SS2 24 取附SHIELDA時易產生變形 ◎ 作業不當 教導OP正確的取附方式 劉洪群 1/28/02 Der-tai SS2 25 SHEET(A)ELECTRICHEAT遭銅柱壓破 ◎ 未按SOP作業 SOP中標示貼附對齊位置並加入注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 26 SHEET(A)ELECTRICHEAT重貼時易撕破 ◎ 作業點施力不均 NOTICE教導人員撕離動作及注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 27 電池漏裝&極反 ◎ 未按SOP作業 加入點數法確認&正確的組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 28 BATTERYHOLDER破損 ◎ 作業不當 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 29 SHEETAELECTRICHEAT散熱片漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS2 30 FPC脫漆(無遮醜MYLAR) ※ 來料不良 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 1/15/02 Der-tai SS2 31 FPC未插到底 ◎ 作業不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 32 FPC漏插/斜插 ◎ 作業不當 SOP中加入奇異筆劃線確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 33 FPC金手指插入方向錯誤/反向 ◎ 作業不當 OP中加入插FPC重點/辨視方法NOTICE 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 34 SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SS4加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS3 35 插FFC時易使貼浮好的SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT產生移位 ◎ 組裝順序不當 組裝動作為先插FFC後貼附SHEET(DRIVER)ELECTRICHEAT. 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 36 SHIELDA&SHIELDB&THERMINALBOARD未與M/BTOUCH導致防止電磁波干擾失敗. ※ 來料不良/組裝不良 ME提供治具予製程&IQC檢驗,並對包裝,運輸有無產生不良影響進行測試. ME 1/8/02 Der-tai SS4 37 螺絲易掉入機台 ◎ 起子頭吸力不足 每天將電動起子頭加磁. PD 立即 Der-tai SS4 38 螺絲滑頭 ◎ 鎖附不當/起子頭有雜物 每次休息之後將起子頭鐵屑用布擦乾淨 PD 立即 Der-tai SS4 39 SHIELDB鐵件變形/生繡 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS4 40 SHIELDB導致刮傷 ◎ 組裝不良 教導人員正確組裝動作 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 41 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SS5 42 螺絲漏鎖、斜鎖 ◎ 鎖附不當 SA2站檢查確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 43 CAUTIONLABEL漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA1 44 UPCASEFORMD ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 45 TITE(CZN),M3*12+BVS漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 SA2站油性筆標記確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 46 風扇線被鎖附螺絲時鎖斷 ◎ 線未理好 SOP加入標示位置,理線方式 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 47 S/POWERUNIT電源線反向 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA2 48 DCFANCABLE壓線 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查注意事項 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 49 定位貼紙位置錯誤&漏貼 ◎ 作業人員疏忽 SHIELDB上標示走向位置並加入點數法 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 50 SHEETINSULATOR漏裝、未卡入定位柱 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法並確認 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA3 51 SHIELDHDD&POWERBLOCK組裝錯位 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義組裝順序 劉洪群 1/4/02 Der-tai SA4 52 下蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&無MESH ◎ 來料不當 SOP加入檢查項目 劉洪群 1/4/02 Der-tai 53 機台&泡棉同時翻轉動作不便 ◎ 加入泡棉治具緩沖 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 54 FPC未卡入定位(FORTHERMINDBOARD) ※ 作業人員疏忽 改變FPC金手指背膠顏色(黑-->藍) ME 2002/1/15 Der-tai SS5 55 螺絲浮鎖 ◎ BRACKET定位不當 加入鎖附治具 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 56 BUTTON,SWITCH印刷錯誤 ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA5 57 BUTTON,SWITCH易變形造成SWITCHBLOCK功能失效 ※ BUTTON,SWITCH來料包裝不當及作業人員取拿不當 包裝方式用TRAY盤,教導作業人員作業重點. IQC/洪群 1/28/02 Der-tai SA6 58 POWERSWITCHBLOCK電源線與下蓋干涉 ◎ 理線不正確 SOP中加入理線及檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 59 FPC被SWITCHBLOCK壓到 ◎ 作業人員疏忽 SOP加入注意事項及檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 60 FPC未卡入定位 ◎ 作業人員未按SOP作業 SOP加入CHECK 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA6 61 FFC定位貼紙漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 62 上蓋來料缺腳墊&腳墊松易脫落&脫漆&印刷不良. ◎ 來料不良 SOP加入檢查項目 IQC/洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 63 上下蓋結合有GAP&斷差 ◎ 組裝不良 SOP加入檢查項目 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 64 螺絲錯件 ◎ 組裝順序不當 SOP中定義順序,先放M3*54, 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 65 螺絲漏鎖 ◎ 作業人員疏忽 教導人員一次拿四個螺絲,先放後鎖. 劉洪群 2002/1/4 Der-tai SA7 66 起子頭刮傷機台 ◎ 起子頭過短 變更起子頭為80mm 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 67 燒入ID後測試光碟沒取出 ※ 作業人員疏忽 測試程式寫入退碟自動動作/測試光碟控制數量. PE 2002/1/18 Der-tai ST 68 安規測試前POWER開關未OFF ※ 作業人員疏忽 測試治具將POWEROFF 生技 2002/1/18 Der-tai CI 69 COVERSCREW漏裝 ◎ 作業人員疏忽 SOP於PKG1加入檢查確認動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai CI 70 COVERSCREW&CAP混料 ◎ 廠商混料/備料備錯 SOP中加入料件確認項目 PD 2002/1/4 Der-tai ST 71 NAMEPLATE印刷不良 ◎ 來料不良 SOP中加入檢查動作 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 72 NAMEPLATE浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai ST 73 VOIDLABEL浮貼&反向&漏貼 ◎ 作業人員未按SOP作業 按SOP作業/加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK1 74 EPSCUSHION(BOT)漏裝 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 75 BARCODELABEL與機台LABEL號碼不一致. ※ 作業人員疏忽 SFIS管控 MISJOE Der-tai PK2 76 附件說明書包漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 77 手柄&AV輸出線&電源線漏放 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK2 78 NAMEPLATE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 79 外CARTON內機台三台不連號 ◎ 作業人員未按SOP作業 裝箱時確認 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 80 外CARTONBARCODE漏貼 ◎ 作業人員疏忽 加入點數法 劉洪群 2002/1/4 Der-tai PK3 81 內GIFT裝入CARTON方向錯誤 ※ 作業人員未按SOP作業 外箱標示參照位置 ME/RD 2002/1/15 Der-tai PK3 82 外CARTONBARCODE與機台BARCODE內第一碼不一致 ※ 封箱前先檢查確認 Der-tai 83 回流機台漏件 ※ 作業人員未按SOP作業 製作交換流程,指定窗口,制定回流機台點檢表 FRANK 2002/1/10 Der-tai 84 流程卡與機台不一致 ※ 作業人員疏忽 規定流程卡的放置位置 PD 2002/1/11 Der-tai4)分站矩陣圖OQC FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： 製程別： OQCtest UpadteDate: 3-Jan-02 填表人： TomcludaYang 站別 Item/FailureMode 缺少 髒污 靜電issue 接觸不良 機器燒毀 無法測試 錯放位置 漏測 人 1 檢驗人員 ◎ ◎ 2 未帶手套 ◎ 3 未帶靜電環 ◎ 4 不良未檢測 ◎ 5 包裝錯誤 ◎ ◎ 機 1 powersupplier ◎ ◎ 2 TV ◎ 3 Amplifier/Decoder ◎ 4 Computer ◎ 5 Speaker ◎ 6 powermeter ◎ 7 safetytestmachine ◎ 料 1 HDDJIG ◎ 2 USBcable ◎ 3 Ilinkcable ◎ 4 Joystick ◎ 5 Memorycard ◎ 6 TestDisc ◎ ◎ ◎ 法 1 HDDJIGTest(SVD-4512) ◎ 2 Ilinktest(PUPX-93031) ◎ 3 Joysticktest(PUPX-93014) ◎ 4 Memorycopytest ◎ 5 CDplaytest ◎ 6 DVD(HLX510)test ◎ 7 IDcheck(PUPX-93033) ◎ 8 PS1memorytest(SCD-4513) ◎ 9 nonePS2disctest ◎ 量測 1 高壓機量測 ◎ 2 powermeter機量測 ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎4)虎退趨勢圖OQC TROUBLESHOOT 部門別： FS 製程別(Process)： OQC FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS PreparedBy: HELEN Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty OQC 已預測(未對策)問題點(Total) 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 04)虎退趨勢圖OQC 13 W1 W1 W1 0 W2 W2 W2 0 W3 W3 W3 0 W4 W4 W4 0 TR TR TR 0 W6 W6 W6 0 W7 W7 W7 0 W8 W8 W8 0 FTR FTR FTR 0 W10 W10 W10 0 W11 W11 W11 0 MP MP MP已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting4)失敗模式有效分析格式OQC POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： OQC NewModel: FMEANumber: FS-OQC-01 ModelName: FS NewParts: 部門別： FSQA PreparedBy: HELEN ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) OQC 1 檢驗人員缺少 ※ 員工因故缺席無人補充 通過訓練培養多能工(根據培訓計劃),擇优錄取,使之熟悉OQC各個流程 OQC/分組長 2 人員無法測試 ※ 人員不會檢驗或檢驗能力不夠 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核 OQC/分組長 3 人員造成髒污 ※ 1.未帶手套,直接接觸机台2.手套髒污,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好手套,列入績效考核2.發現手套髒污,及時通知分組長更換干淨之手套3.干部隨机檢查 OQC/分組長 4 靜電缺失 ※ 1.未帶靜電手環或未正確接地2.靜電手環已坏,未及時更換 1.要求作業人員接觸机台前一定要先帶好靜電手環并正確接地,列入績效考核2.檢驗人員上線前Doublecheck OQC/分組長 5 机台功能漏測 ※ 1.技能水平不夠2.人為疏忽 1.對檢驗員檢驗技巧再訓練,使之不斷提高,并做好PDCA2.及時了解人員情況,為其解決疑慮,減少人為疏忽 OQC/分組長 OQC 6 包裝錯誤使机台\附件缺少或錯放位置 ※ 人為疏忽 1.根據可行性,決定是否于抽驗棧板之管制卡上記錄抽驗机台號2.放回機台前先將機台上90序號與外箱上核對無誤,并同時核對該机台的棧板號等相關資訊3.OQC在管制卡上簽字蓋章後檢查線別和箱號 OQC/分組長 7 机台燒毀或無法測試 ※ 1.人員使用powersupplier不當,插錯電壓2.powersupplier不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.于該机器的電壓插口標示電壓值,未經允許不得擅自改動3.定時送工程儀校,并指定專人負責 OQC/分組長 8 机器無法測試 ※ 1.人員操作不當2.本身不良 1.使用前進行人員教育,經分組長鑒定過其操作技能后方可單獨上線2.指定專人負責3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 9 治具接觸不良 ※ 1.治具本体不良2.未定期保養治具3.未按SIP進行操作 1.各站檢驗人員負責每日上線前檢查及定期維護2.嚴格按sop作業,(分)組長不定時稽核3.定期請生技幫助檢查(根據測試設備檢驗與維修規範) OQC/分組長 10 TestDisc無法測試或放錯位置 ※ 1.disc本身不良2.未定期清潔3.物品未定位 1.定期清潔Disc,保証其使用功能2.物品依照一定順序排放並定位、標示,根據測試需要制作定位的治具(如光碟片治具)3.針對測試設備及時整理、整頓,不用物品于現場清除 OQC/分組長 OQC 11 測試FAIL ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 12 nonePS2disctestNG ※ 未按sop作業 1.進行新人上線前考核,通過者方可獨立上線2.安排人員不定期技能考核并列入個人月績效考核3.正常投產期間,分組長不定期稽核4.物品依照一定 OQC/分組長 13 高壓机或powermeter機無法使用 ※ 未量測 1.定期送至相關單位量測2.專人負責,發現不良及時通知分組長以上人員 OQC/分組長5)失效模式分析JIG(測試) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 備品室作業 1 備品短缺 備品室備品數量低于安全庫存時沒有及時請購 備品室備品數量低于安全庫存時,及時提出請購 姜曉燕 MP Kenji 2 測試設備損壞,更換混亂 壞品更換沒有合理的流程 壞品更換填寫領,退料單 姜曉燕 MP Kenji 3 備品混亂,好的與壞的相混 良品與不良品沒有合理規劃與區分存放區 規劃良品與不良品存放區 姜曉燕 MP Kenji 駐線維修作業 1 生產線設備、治具異常不能即時處理與反映 沒有合理的操作流程 每線均有生技駐線維修人員，OP一遇到異常發生立即按下警示系統通知生技立即處理，生技人員每天兩次異常回報監控異常現象 楊健 MP Kenji 基調 1 各個測試設備之間的連接出現錯誤 線上維修人員技能不扎實 加強人員教育訓練 竇志勇 MP Kenji 2 基調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji MD調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各種連接的FFC損壞異常 FFC的生命週期有限 對各種連接FFC標注,掌握其生命週期,以便定期更換 趙偉 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji 電調 1 探針被卡,出現偏位 作用次數太多所致 定期檢查探針,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 2 電調治具的C/N出現偏位,磨損 調整大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 竇志勇 MP Kenji 3 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 竇志勇 MP Kenji FI-1 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 楊健 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 楊健 MP Kenji FI-2 1 治具的C/N偏位,磨損 測試大量的機板所致 定期檢查C/N,加入保養表 趙偉 MP Kenji 2 各個設備之間的連接出現鬆動 設備的搬動與作業人員的誤碰 定期檢查,加入保養表 趙偉 MP Kenji FI-3 1 LCD延長線難以插拔,造成機板LCDC/N損壞 PIN太多,難以定位 製作治具,方便插拔型 楊健 MP 製作治具 Kenji 2 FI-4 1 1394CABLE損壞異常 CABLE插拔的生命週期有限 定期檢查,並加標籤掌握其生命週期 竇志勇 MP Kenji 2 HOST當機 工作時間太長,大量發熱 改善其散熱條件 竇志勇 MP Kenji5)失效模式分析JIG(設備) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： IE NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-FS-0109 ModelName: FS NewParts: ◎ PreparedBy: kenji ProjectPhase: NewProcess: ◎ 部門別： FS生技 FMEADate: Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) AVR 1 机器FUSE斷 短路或Fuse規格不合適 1.正確接線與使用電;2.正確使用相應規格的Fuse. CFIE MP 謝偉 kenji 2 机器內控制板坏 電氣元件散熱不良或損壞 1.通風散熱;2.供應商維修. CFIE MP 謝偉 kenji 生產線設備問題 1 無電源 相關NFB跳斷 立即更換、復電 CFIE MP 謝偉 kenji 2 相關插頭或插座坏、使用錯誤 1.110V、220V插座形式不配2.未防呆使用 1.變更110V、220V插座形式　　2.增加防呆措施 CFIE MP 謝偉 kenji 3 變壓器壞 變壓器線圈燒毀 合格供應商供貨 CFIE MP 謝偉 kenji 1 Mainboard或零件定位不穩 1.定位pin磨損嚴重;2.零件不合格. 1.定期檢查pin,　　　　　　　　　2.零件檢驗. CFIE/PD MP 謝偉 kenji 2 机構件松動,動作失控 機構件聯接不緊,導致變位. 安照設備保養基準表保養 CFIE MP 謝偉 kenji Router 1 mainboard定位不穩 定位pin磨損嚴重. 1.定期檢查pin, CFIE MP 謝偉 kenji 2 頻繁斷銑刀 Router參數設置不匹配. 合理設置參數 CFIE MP 謝偉 kenji 3 照明燈不亮 1.電氣故障;2.照明燈壽命到期. 1.加強維護人員的維護能力.2.定時更換加入保養基准 CFIE MP 謝偉 kenji 4 刮傷板子或零件或切割品質不好 銑刀的高度放置不當 在洗刀上標示出置放的基準線 CFIE MP 謝偉 kenji 5 割出板子毛邊嚴重 銑刀使用時間太久 找出合理的壽命時間并加入保養基准項目 CFIE MP 謝偉 kenji FanandrearpanelAssemblyJig 1 Rearpanel定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji Switchblockass'yjig 1 Bracket定位不正 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji 基調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji MD調治具 1 MD定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji 電調治具 1 Mainboard定位不穩 定位固定未緊 緊固定位零件 CFIE MP 馬惠 kenji 2 机構件松動 機構件聯接不緊. 緊固零件 CFIE MP 馬惠 kenji FI-1 1 定位不正或對位不准 頻繁使用磨損 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji FI-2 1 定位不正或接觸不良 頻繁使用磨損,probe損壞 加入保養基准項目,調整或更換 CFIE MP 馬惠 kenji6)分站矩陣圖範例Repair FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： FS 製程別： T/S UpadteDate: 1/3/02 填表人： JASON 站別 B3 Item/FailureMode 撞件 誤判 錯件 PAD掉落 贓污 焊接不良 刮傷 漏鎖(貼) 斜鎖 漏裝 異常反應 良品、不良品混淆 零件盤點短缺 維修能力 維修資料統計錯誤 機板盤點錯誤 ESD 料 1 零件更換 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 2 備料 ◎ ◎ ◎ ◎ 3 良品存放 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 4 不良品存放 ◎ ◎ ◎ 5 零件盤點 ◎ ◎ ◎ ◎ 6 取用零件 ◎ ◎ ◎ ◎ 法 1 防碰撞 ◎ ◎ 2 過板檢查 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 3 過板記錄 ◎ ◎ 4 報表填寫 ◎ ◎ 5 物料作業流程 ◎ ◎ ◎ 6 手焊作業指導書 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7 BGAR/W指導書 ◎ 8 異常單填寫 ◎ ◎ 9 零件位置圖 ◎ 9 維修手冊 ◎ ◎ 機 1 烙鐵 ◎ ◎ ◎ ◎ 2 BGA機器 ◎ ◎ 3 錫鑪 ◎ 4 電動起子 ◎ ◎ ◎ ◎ 量測 電動起子量測 ◎ 靜電環量測 ◎ 靜電桌布量測 ◎ 烙鐵量測 ◎ ◎ Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎6)失敗模式有效分析格式Repair POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： TS NewModel: FMEANumber: ModelName: FS NewParts: 部門別： FSTS PreparedBy: JASON ProjectPhase: NewProcess: FMEADate: 1/3/02 Ver: 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ON-LINE維修 1 不良品留滯測試線 生產線人員未將不良品送至OL維修 將此段加入維修作業規範並和PD討論此流程 PD MP 徐晨川 2 送維修機板時,確認半成品(夾心餅干),是否有刮傷和螺絲漏鎖 運送刮傷，或拆組造成 將不良現象列入過板檢查 過板人員 MP 徐晨川 3 良品,不良品混雜 區域未規劃 依各區規劃存放區 TS MP 徐晨川 4 維修人員誤判 未RETEST 將維修順序1.Retest2.Sorting3.Repair4.Retest加入維修作業規範 維修人員 MP 徐晨川 5 維修報表資料填寫不全 未明確規定 報表填寫規範 維修人員 MP 徐晨川 6 Rework造成機板,零件損壞 防碰撞未明確規定 依照Rework作業規範及外觀允收標準SOP操作 維修人員 MP 徐晨川 7 MD拆組裝時被ESD打死 未有效防範靜電 設MD拆、組區，加靜電地板和離子風扇 維修人員 MP 徐晨川 8 異常發生無法及時反映 對於異常條件定義不清楚 異常定義明確、異常管道反應 維修人員 MP 徐晨川 OFF-LINE維修 1 待維修機板盤點帳目不符 盤點無正確流程 建立物料作業 過板人員 MP 徐晨川 修整區作業 1 修整人員換錯件 未確認零件規格、位置 建立修整作業流程處理 手焊人員 MP 徐晨川 2 修整後造成機板損壞,污染 未清潔，及外觀檢查 納入修整作業流程 手焊人員 MP 徐晨川 3 好的零件與不良零件混料 未明確規劃 建立物料作業流程 TS MP 徐晨川 4 備用零件短缺 未有安全庫存 建立物料作業安全庫存 物料人員 MP 徐晨川PFMEA的作业方式PFMEA趋势图范例三:分站矩陣圖格式 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： 製程別： UpadteDate: 填表人： 站別 Item/FailureMode 料 法 機 量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎分站矩陣圖範例 FMEA分站失敗模式矩陣圖 機種別： AS1 製程別： BoardAssembly UpadteDate: 9/15/01 填表人： TacoHwang 站別 B3 Item/FailureMode 變形 漏鎖(貼) 斜鎖 贓污 刮傷 接觸不良 漏裝 卡勾錯位 扭力錯誤 料 1 1394鐵件 ◎ ◎ ◎ 2 散熱鋁塊 ◎ 3 ATI鐵片 ◎ 4 螺絲(M2*4M2*6) 5 萬用托盤蓋 ◎ ◎ 6 接底片 ◎ 7 充電板 8 絕緣泡棉 法 1 裝1394鐵件 2 鎖螺絲 ◎ ◎ 3 裝散熱鋁片 ◎ ◎ 4 裝ATI貼片 ◎ ◎ ◎ 5 鎖螺絲 ◎ ◎ 6 裝萬用托盤蓋和接底片 ◎ ◎ ◎ ◎ 7 插排線,裝充電板 ◎ ◎ ◎ 8 鎖螺絲 ◎ ◎ 9 貼絕緣泡棉 ◎ 機 1 螺絲機 2 電動起子 ◎ 3 0#起子頭 量測 電動起子量測 靜電環量測 Remark: 1.失敗模式矩陣圖可能問題發生盤點： ◎虎退趨勢圖格式 TROUBLESHOOT 部門別： 製程別(Process)： FMEANumber: ModelName: PreparedBy: Date: W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty HMT Router H8 ATS BI SI FI B/ASS'Y NSMTAVR 駐線維修作業 生產線設備問題 備品室作業 已預測(未對策)問題點(Total) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 新增預測問題點(Total) 試產(未預測到)發生問題點 試產(已預測到)又發生問題點 Total 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0虎退趨勢圖格式 56 5 33 2 28 6 24 1 19 0 12 3 16 3 11 2 13 4 7 1 10 1 4 0 8 0 6 4 2 7 3 2 1 2 2 1 0 0 0 0已預測(未對策)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting虎退趨勢圖範例 TROUBLESHOOT 部門別： PD 製程別(Process)： ALL FMEANumber: PD-0109 ModelName: AS1 PreparedBy: Taco Date: W1 W2 W3 W4 ER W6 W7 W8 PR W10 W11 MP Process/Item/Q'ty Q'ty HMT 3 2 2 2 2 2 1 1 1 0 0 0 Router 6 4 4 3 2 1 1 0 0 0 0 0 H8 2 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 ATS 6 3 3 2 2 2 2 2 1 0 0 0 BI 25 15 12 11 10 8 6 4 3 2 1 0 SI 3 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 0 FI 2 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 B/ASS'Y 3 2 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 NSMTAVR 1 1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 駐線維修作業 1 1 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0 生產線設備問題 1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 0 備品室作業 3 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 已預測(未驗證)問題點(Total) 56 33 28 24 19 16 13 10 8 2 1 0 新增預測問題點(Total) 5 2 6 1 0 3 4 1 0 7 2 0 試產(未預測到)發生問題點 12 11 7 4 6 3 2 0 試產(已預測到)又發生問題點 3 2 1 0 4 2 1 0 Total 61 35 34 25 34 32 25 15 18 14 6 0虎退趨勢圖範例 已預測(未驗證)問題點(Total)新增預測問題點(Total)試產(未預測到)發生問題點試產(已預測到)又發生問題點Week問題點數TroubleShooting失敗模式有效分析格式 POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： NewModel: FMEANumber: ModelName: NewParts: PreparedBy: ProjectPhase: NewProcess: 部門別： FMEADate: Rev. Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果)失敗模式有效分析範例(FTR不良問題點) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-AS1-0109 ModelName: AS1 NewParts: PreparedBy: CHLu ProjectPhase: TR1/DVT NewProcess: 部門別： FMEADate: 8/14/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) BA 1 BRACKET　ＩＯbendedonrightside. ※ ◎ I/OBracketbendeditself. Addspecondrawing. Akiyama FTR CH/SAM SA 2 SpringPlateonBracketBaynottouchtoOpticalDevice. ※ ※ ※ ◎ Partsprobrem. Addspecondrawingangleofspringplate. Yamaguchi FTR SAM SA 3 NottapholeonHeatsink(AL) ※ ※ ◎ Partsprobrem. ConfirmonFTR Agata FTR 許民琴 SA 4 ReserveBatterywasconnected. ※ ◎ Dis-connectonfinishallprocess. Takano FTR 許民琴 Packing 5 TapeoffixtheFNo,labeloverlapontheGNDPlate. ※ ※ ◎ Changeattachposition. Takano FTR 物管人員 SA 6 AssembleofLCDUnitisdificultmorethanAS0. ※ ◎ Donotconfirmpartsdetail.CornerofholeonI/OBrachetwasshapemorethanJapaniesparts. AddspecondrawingofI/OBracket.AndreconfirmstatusofpackingfromVendor. Akiyama FTR SAM SI 7 3DTestNG(WINDOWS　ME） ※ ※ ※ ◎ VideoBIOS ChangeVideoBIOS Souma 8/7 SAM SA 8 BatteryDoorisloose. ※ ◎ Partsprobrem. AlreadyModifythedieinTasun.AndconfirmbeforFTR Akiyama FTR SAM失敗模式有效分析範例(SMT管理) POTENTIALFAILUREMODEANDEFFECTSANALYSIS(ProcessFMEA) 製程別(Process)： SMT NewModel: ◎ FMEANumber: SMT-AS1-0109 ModelName: AS1 NewParts: PreparedBy: CHLu ProjectPhase: Plan-MP NewProcess: 部門別： FMEADate: 8/14/01 Rev. 1.0 Process/Function/Parts/Requirements(站別) No./Item FailureMode(失敗模式) W1 W2 W3 W4 TR W6 W7 W8 FTR W10 W11 W12 MP PotentialCause/MechanismofFailure(潛在不良/失敗原因) CurrentProcessControl(現有製程控制方法) RecommendedActions(建議解決對策) Responsibility(負責單位/人) CompletionDate(完成日期) ActionTaken(導入對策) ActionCheck(對策確認) CheckDate(對策確認日) ActionResult(對策效果) 程式製作 1 Cadfile與BOM置件位置.數量不符 ※ ※ ※ ◎ (1)機種版本變更(2)ECN/ECR導入過程發生疏失 Cadfile程式檔案名稱上註明對應的BOM主件料號及AI連絡單文號以作為版本區別依據 周裕翔 2001/7/16前 CH/SAM 程式料表製作 2 來料與BOM不符 ※ ※ ◎ (1)使用QVL(2)來料錯誤 來料與BOM表100%核對一次,QVL的使用需註明在程式料單上 許民琴 37088.0 SAM 向物管 3 1數量短少 ※ ※ ※ ※ ※ ※ ◎ 1.人員未清點2.來料短少 與物管當面全數清點 物料組員 物管發料 許民琴 領料 4 2.混料 人員未照著整批領料彙總表做100%核對來料種類 全數核對 物料組員 物管發料 許民琴 5 3.未有料號標示--造成錯件 物管未在料件包裝上標示 請物管檢查並註明所有零件料號 物管 物管入料 物管人員 備料 6 混料或錯料 與主機板的料件儲存合用 NB與MB料件區分儲存置放 許民琴 備料時 SAM 7 QVL未在料單上註明造成程式partdata錯誤 人員作業疏失 物料組在程式料單上註明QVL 物料組員 備料時 SAM 8 工單條碼未展開 物料人員作業疏失 制作作業標準書教導人員 許民琴 備料時 SAM 發料 9 無SFIS條碼可用. 物料組人員未列印 列入備料項目中 許民琴 發料時 組長 10 條碼列印偏移/模糊 設備未調整好/印字頭故障 條碼列印SOP/作業流程/條碼管制表/更換Barcodereader/更換印字頭 許民琴 發料時 組長 線上備料區 11 上錯誤規格的FEEDER 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 2001/7/16前 SAM 12 填寫FEEDER標籤錯誤造成錯件 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 2001/7/17前 SAM 13 無雙人檢查確認備料 未遵照標準sop作業 人員訓練TWI的安排與執行 組長 2001/7/18前 SAM 14 氧化的PCB板未SORTING出來 對於氧化標準判定問題 請IQC提供標準 IQC 2001/7/19前 SAM 15 真空包裝用料未遵照管制條件儲存 未貼上開封管制標籤做管制 (1)遵照SOP所規定事項,真空包裝零件均需貼上管制標籤. 操機0P 線上備料時 組長 16 (2)未使用的真空包裝零件不得開封,已開封不用者需放入防潮箱或再用真空包裝一次. 17 PCB持取方式造成PAD污染 未按標準作業戴上棉手套 人員訓練TWI的安排與執行 組長 線上備料時 SAM 錫膏回溫區 18 回溫時間不足 未填寫回溫標籤管制使用 落實填寫並檢查回溫時間的登記 組長 線上備料時 張銳 錫膏攪拌機 19 攪拌不足 未按標準10分鐘的機械攪拌 照作業標準實施攪拌時間的設定 線長 上線前 組長 吸板機 20 吸板效果不良無法順利吸取空板 吸取頭吸取位置設定錯誤 設定吸取位置 線長 即時 組長 21 使用錯誤的錫膏 未將使用的錫膏廠牌型號明訂在標準書上 將錫膏的使用廠牌型號列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH OK 22 錫膏開封時間未作管制 未填寫錫膏開封時間 教導並稽核開封時間的填寫 線長 上線前 組長 23 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 張銳 印刷機 24 錫膏殘留在鋼板背面造成短路或錫珠 使用乾擦拭紙清潔印刷失敗板時未徹底清除乾淨錫膏 (1)教導作業員SOP擦拭方法及使用氣槍清潔(2)使用10倍放大鏡檢查清潔的效果. 線長 清潔印刷板時 組長 OK 25 印刷品質不良,未先做3片的試印即開始生產 未遵照標準未作試印板的印刷 照標準實施,開始生產前先做3片的試印動作 線長 開始生產時 組長 26 27 28 短路 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 OK 29 鋼板自動清潔頻率設定錯誤 應設定於5片/次 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 30 鋼板手動清潔頻率錯誤 應設定於20片/次 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 31 刮刀設定參數未照標準 照SOP規定做設定及調整 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 32 錫膏未經充份攪拌 照標準實施10分鐘攪拌 線長 設定或修改參數時 張銳 33 空焊 錫膏使用的標準未落實 SOP明訂(1)開封24小時內需使用完整(2)使用時30分鐘停止未生產,其錫膏不再使用. 線長 設定或修改參數時 張銳 34 脫模速度及脫膜距離設定未按照SOP 按SOP規定脫膜速度<0.5mm/sec,脫膜距離為2mm. 設備組工程師 設定或修改參數時 張銳 35 部份開孔孔璧塞孔 清潔頻率的落實 線長 設定或修改參數時 組長 36 CN2301錫量過少導致open 更改鋼板開孔方式,將開孔長度由0.9mm改為1.1mm. 制程組工程師 TR2時 張銳 OK 37 印刷偏移 AOI檢出機的設定檢出 AOI工程師 生產前 魏晉寶 38 錫膏漏印 錫膏黏度過高.錫膏黏於刮刀上 環境溫度設定23+-2度為標準AOI檢出機的設定檢出 線長 設定或修改參數時 張銳 39 錫膏添加頻率未按標準 落實"錫膏添加作業標準書" 線長 錫膏添加時 組長 AOI 40 印刷不良的狀況無法檢出 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 線長 印刷異常時 魏晉寶 41 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 魏晉寶 高速機 42 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 張銳 43 supportpin設定錯誤 為未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 44 置件偏移 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 張銳 45 缺件 feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 46 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 47 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 張銳 48 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 49 錯件 物料貼錯料號 物料的備料流程的教導 許民琴 備料 SAM 50 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP,做雙人檢查 線長 生產時 組長 51 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 52 極反 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 張銳 53 Tapefeedererror 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 54 拋料>0.3% 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 SAM 55 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 張銳 56 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 點膠 57 點膠量過多或過少 點膠機參數的設定未按照標準 按SOP設定點膠機各項參數 設備組工程師 生產前 設備組長 泛用機 58 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 張銳 59 supportpin設定錯誤 為未按作業標準更換supportpin位置 製作防呆罩板換線時使用 線長 生產前 組長 60 置件偏移 程式尚未調整適當座標 上生產第一片應做檢查修正 程式組工程師 生產首片 張銳 61 缺件 feederguide未裝好 教導作業員(twi)正確步驟 線長 生產時 組長 62 nozzle堵塞 將該站nozzle取下清潔或更換 設備工程師 生產時 設備組長 63 程式的partdata錯誤 量測實物的partdata作修正程式 程式組工程師 生產時 張銳 64 使用錯誤規格的nozzle 更換正確的nozzle使用 設備工程師 生產時 設備組長 65 錯件 物料貼錯料號 物料的備料流程教導 許民琴 備料 SAM 66 feeder上標籤標示錯誤 上料流程遵守SOP/雙人檢查 線長 生產時 組長 67 上料時放錯料站 雙人檢查落實標準 線長 生產時 組長 68 條碼標示與實物不符 IQC將條碼與實務核對加入檢測程序 IQC 驗料時 IQC 69 極反 程式設定錯誤 更改程式置件方向 程式組工程師 生產時 張銳 70 機器拋料人員手工置件 落實拋料處理作業標準 線長 生產時 組長 71 Tapefeedererror 料帶裁剪不良造成sensor感應異常停機 料帶需用剪刀剪斷不得用人工手撕 線長 生產時 組長 72 拋料>0.3% 用錯誤規格的feeder 按照標準上正確規格的feeder,並在程式料表上註明使用feeder的型號種類 程式組工程師 生產前 SAM 73 nozzle規格使用錯誤 程式設定修正 程式組工程師 生產時 張銳 74 nozzle堵塞不良 清潔保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 總檢 75 檢出率不佳 訓練不足,時間不足 離線時模擬訓練 線長 生產時 組長 76 零件偏移.極反 置件不良 使用鎳子做輕度的矯正並回報線長 線長 生產時 組長 77 缺件 置件不良或程式更改不良 停下請線長作確認 線長 生產時 組長 78 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業 印刷機工程師 上線前 張銳 迴焊爐 79 迴焊profoile與標準不符 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 80 冷焊.空焊 溫度設定錯誤 溫度設定依照sop如需修改請製程組人員確認後再作修改 製程組工程師 生產時 製程組長 81 氮氣不足 未事先準備生產用氮氣量 生產前需先作確認 設備組工程師 生產時 設備組長 82 卡板.燒板 軌道不順或堆積污垢 預防保養的落實 設備組工程師 生產時 設備組長 83 掉板 軌道寬度不符 生產前需先作確認 設備組工程師 生產前 設備組長 AOI 84 不良的狀況無法檢出 程式設定未達最佳化 以實物回饋AOI工程師作程式的修改 AOI工程師 異常時 魏晉寶 85 生產程式錯誤 未照SOP上程式名稱download程式 照sop作業/SOP註明 AOI工程師 上線前 魏晉寶 86 誤判過多影響工時 程式自動學習尚不足 程式依現況現物做修正 AOI工程師 生產時 魏晉寶 87 Repairstation工時過久 FALSEALRAM過多 FINE-TUNE程式 AOI工程師 生產前 魏晉寶 Loader 88 卡板 軌道SENSOR感應不良 保養時落實清潔 設備組工程師 生產時 設備組長 目檢 89 目檢工時過久 訓練不足 工時列入訓練項目 後製程組長 生產前 SAM 90 缺件檢出率低 無Goldensample可比對 製作罩板 後製程組長 生產前 SAM 91 偏移檢出率低 零件及finepitch規格變小 使用5倍放大鏡 後製程組長 生產時 SAM 92 極反檢出率低 無Goldensample可比對 在罩板上加上極性標示 程式組工程師 生產前 SAM 93 條碼貼反/歪斜 未按sop作業標準 落實sop作業 後製程組長 生產時 SAM 維修 94 維修造成零件污染 使用溶劑未對零件本體或周遭零件做保護措施 製作維修零件標準 製程組工程師 生產前 CH 95 使用錯誤的錫絲 未將使用的錫絲廠牌明訂在標準書上 將錫絲的使用廠牌列入SOP中 製程組工程師 生產前 CH 96 烙鐵溫度未浮合350+-20度 未作好每日的量測 落實烙鐵的每日量測並記錄 後製程組長 生產前 SAM 97 使用錯誤的零件做維修 未做好維修零件管制 維修零件領取的流程SOP標準 製程組工程師 生產前 SAM 98 未認證上線 未做好管制 未認證通過者(B1)不得實物維修 後製程組長 生產時 SAM失敗模式有效分析範例管理(日文版) SONYCONFIDENTIAL P1/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 F M A 　 始業点検のルールの実行 ○ SOP　部品　治工具　検査SOFT等の 「生産前査検記録」の使用 「実際＝指示」のSelf管理と確認システム 不良品復帰のルールと実行 ○ 再投入工程の表示と対応 ・基本再投入口の表示 　 TraveringCardの扱い方法 ・TraveringCardの消去；事実情報の記録 製造記録の統一 X X ○ 管理書類一覧にて標準化と実行精度ＵＰ 「MnufacturingStandard」作成 部品の供給方法の決定 　 ○ 作業者の役割とSupplierの役割 ・補充のﾀｲﾐﾝｸﾞ＝２H毎に補充　 部品Ｎｏ．の確認と引取量がポイント ・部品No(10桁)確認＝PartsList作成 日々の生産活動の状況の把握 ○ 「ManufacturingManagementBoard」の記録 　 及び、報告 Ｃｅｌｌ毎に必要か否か？　　担当者の明確化 　 生産日程の作成とコントロール ○ ・日程作成者 PeterLee（生管）が日程表作成（Out-look） ・日程表 朝礼実施＆Board記録（２H毎）；計画と実績 品質問題点の顕在化と対策状況 「LexusPj.IntroductionProcess」Boardの の進捗が明確になっているか？ 掲示と推進 ＳＯＰは一元管理されるか ○ 情報のルートと基準の明確化 変更＆作業改善によるSOP変更はTaco-san 要作成フロー図・担当者 が全ての中心となり全Cellへ反映 補修部品の現品管理 補修倉庫の決定と入出庫管理（先入先出・ 数量）　　　購入方法も 量産の立ち上げ計画 ○ 稼動Ｃｅｌｌ・立ち上げカーブ・ 5.1発行済み 　 　 生産達成率の未達の時の挽回 ○ 時間延長・稼働日増加・Ｃｅｌｌ追加・Ｃａｐａ 稼働時間の延長にて挽回 　 方法の事前考慮 Operatorの欠勤対応 ○ ・出勤率の予測＝３％以下 ・１５名(M't=10+Assy=5) ・欠勤代行者の決定とＴｒａｉｎｉｎｇ 　 不良仕掛りの目標と対応 ○ Ｄａｉｌｙの目標値設定と実行施策 ・目標≦５０　　（各Cell≦10) ・PM6:30現在の実数（Cell毎の仕掛りBox） 製造品質会議の標準化 ○ ・時間 ・PM6:30・議事録；QC　　 ・議事録（フォーマット） ・発行 ２Ｓｈｉｆｔの管理体制とリスク対策 ○ 段階的な立ち上げ　　緊急連絡網 「日夜班交接簿」のてSift間の情報交換 ・製造品質会議議事録　　・緊急連絡網 検査ＳｏｆｔのＶｅｒ．管理と記録 ○ ・伝達フロー ・ECN/PCNと同じFlow　（Chao→Taco） ・生産に対応した使用管理 ・生産指示と現物の一致確認；始業点検 F-TR以降の変更（作業・部品・ ○ 「F-TR後変化点検証リスト」による未然防止 設備） P2/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　 ＢＩ治具の納期とSet-UP 納入日程以降の全数試運転 最終Set-UP;5/4Set-UP5/5LL 立ち上げ業務の効率ＵＰ ○ 立ち上げ組織の決定と役割分担 ・立ち上げ組織の決定 Ｍ／Ｐの品質Ｄａｔａの決定と報告 ○ 何が問題で、どこから、どのように改善したか 「DailyDefectData」 　 効果・標準化・残問題・全体傾向は？ 部品を２ヶ所から購入する部品 ○ 在るとしたら、整流化投入と記録 ２ヶ所購入＝０ 　 は無いか？ 部品の箱にマーキング 不良基板の品質確認 ○ 修理用としてＢＩ－１～４のＣｈｅｃｋｅｒ用意 不良再発状況が見える ○ 「品質改善効果表」により、新しい不良か、 Weekly品質会議にてワースト対策 再発不良かが簡単にみえる 作業・部品変更時の正しい対応 ○ 変更標準の決定と周知「変更標準」 作業変更Flowに従う （速さ＆正確さ） 情報フロー、担当者、時期、書類、確認 着荷品質トラブルの対応方法 ○ 担当者とアクション方法、報告 ・受信＝Eliot-san 着荷不良率の測定 不良件数÷出荷台数　　（各国？） 補修基板（４K?)の生産方法 SMT/Mount/Assyの生産計画要調整 作業時間の事前予測と対策 ・実測時間＋予測時間 ・グラフを使った見える準備 完成品の先入先出し 現品票 品質対策状況 完成品のＬＯＴ区分 ○ CartonへLot-No捺印 CartonへLot-No捺印 Lot-NoとSerial-Noの組み合わせ 完成台帳へLot-No記録 目視作業の信頼性UP ○ ・Marking ・目視MAP（指定部分に穴の空いたBoard） P3/　　　　　PROJECTEDTROUBLESHOOT【management】1)不良対策２）FMEA　　　　→ReportChao-san・修理後専用チェッカーで品質確認作業変更FlowRin-san失敗模式有效分析範例SA(日文版) SONYCONFIDENTIAL P1/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 F M A 　 DriverのTorque表示がSONYと １）Nmに統一する 違う ２）「N・m×9.8=KgF・cm」の換算をする WorkingDeskのParts-Boxが 落下防止Stopperをつける:Working-Desk 滑り落ちる 対面のSET渡しがPartsBoardの 下になり、作業しづらい Board-InspectionLayoutが ○ BI-1～４のBlockを３-Parallelの「整流」に Chen-San 「乱流」で管理難 Chenge→ForTest-Run2 SOPが欠落しても判らない SonyOperationStandard＝ASUSUSOP SOPにTotalSheet数を入れる Yang-San の対応記録 完成B/UのPacking作業方法が Sony設計よりO.Sの発行 Naruisi 決まっていない JIG-CPU/Battery/Memory ・各検査工程にてJIGとする の使用方法と必要数量の決定 ・BI～CIまでのStock量をJIGとする Working-DeskがOperatorによって ・踏み台 は高い ・DeskにCushionを載せる ｾｯﾄの外観に指紋が付着する 手袋の着用を徹底したい HoodKey-BoardのSpeakerWire Wire工程方法（Tape）の明確な指示 が噛み込みそう HoodKey-BoardのSpeaker １Sheetに４つない場合がある事はRegular Cushionが付いていないPartsあり ModemWireがM/BScrewに Wire工程方法（Tape）の明確な指示 噛み込みが予想される 本体反転時Driver先端に当たり Driver吊位置をもう少し高くする そうである ｾｯﾄの対面渡しが見えない StandardDeskのParts台の上に置きたい 生産進捗（IN/OUT/Stock）が Formatの考案と決定 把握難 PartsMistakeの未然防止を実行 「Parts取付保証Matrix」のによるMistake し、SOPに反映したい の未然防止 完成品の積み込み作業の指示が 必要 P2/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　 CPU等の取り外し指示が必要 P3/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　　　　　　PROJECTEDTROUBLESHOOT【ASSEMBLY-BLOCK】失敗模式有效分析範例BI(日文版) SONYCONFIDENTIAL P1/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　 SerialNo.（FromSMT）を照合させ BarCodeLavelの必要性再検討 Choiceしなくてはならない BarCordがMac-AdressLavelの 貼付位置変更 貼付け位置にある BarCordがMemoryBoardの位置 O 貼付位置変更 で隠れてしまう ModemScrewが２Typeある X X DIP-SWにSMT吸着Sheetがあり １）Sheetが必要か否か調査 Removeしづらい ２）Sheetを剥がしやすいモノに変更 S4001折れ PartsBox改善＆Processの決定 Hand-MountのSoldering品質の FMEASheetによるKAIZENで想定Trouble 向上と未然防止環境 を防止する SonyOpe.Stan.の基準Parts-No 「対応表」の作成と掲示？ とASUSUParts-Noの対応が不明 （基準と実際のCheckと周知） P2/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　 P3/ 【　内容　】 【　検討案　】 【　対策　】 担当 　　　　　　PROJECTEDTROUBLESHOOT【BOARD-BLOCK】失敗模式有效分析範例(日文版) 機種名；IRX-2090 No. 発生内容 原因 量産方法 検証内容 担当 判定 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20TheChecking-listofChangedPointsafterF-TRConf.用「管理Ｆ」の追加Conf-Centerでの識別とSystem対応<最終工程>ECN/PCN１）同梱包　　　２）Bar-CodeRead・印刷　　・作業（SOP）　　・Poka-Yoke　　・BarcodeRead　　・ReaderCardBusConnecter挿入のJIG対応挿入硬い挿入JIGを使い全数対応ECN/PCN・JIG挿入をすることでPin剥離の検証（品質）・作業方法とPitch-TimeBI-JIGF-TR=4;M/P=72(未確認)5/4迄に実機確認Lot-NoSeal完成品の区別が難しいCartonにLot-No捺印ECN/PCN・Lot-Noのルール決定・作業方法＆Pitch-time(+10s/5)Kevinｙ-Karasawa<SMT>R2407削除C2423削除R2409ＪＲ・ECN発行・SMTProgram変更・(１Cell=24)*3Cell・１人２台持ち「解り易い作業手順」作成検査Diag変更・BIOS;R02010U0→R0215U0・Build;2010RC1.0→2090Pirot-2・ECN発行（Ver.2.10に変更）ChaoImaiC.HLuHorikawaTacoAsaharaKevinSaitouｙ-KaraChaoAsaharaRe－Battery挿入後Reset作業追加・DiagIns.立ち上がらず・IC仕様に依存・作業追加（要ECN/PCNSOP）・修理者への周知・作業方法・工程=BI-2/Pitch-Time=2sKevinｙ-KarasawaKapton-Tape追加ESDmeasureBottomへ貼り付け（10*30）;PCN発行・欠品対策　　・貼り位置　　・押さえ方・Pitch-Time(+5S)　　　　　　　Kevinｙ-KarasawaPFMEA的作业方式PFMEA的目標在新产品试产(P/R)前,利用趨勢圖觀察問題與下訂對策,並不断循环的檢討改進,爭取於量产(M/P)前将此所有可能发生失效模式全部解决,同时PFMEA图趋势于量产开始之际趋向于零，也就是所有预测到及发生过的失败模式皆有可靠的预防对策导入,PFMEA的工作才算告一段落。执行方法:由QA负责制作PFMEA趋势图,并召集各单位,由各制程单位制作及主导该制程项目,会同技术单位讨论制作PFMEA矩阵图,以及PFMEA表,最后由QA收集汇整于PFMEA趋势图,于新产品导入(P/R前)提出PFMEA分析Report,提供工厂端对新产品的制程改善。FMEA风险指数评估(RiskPriorityNumber;RPN)失效效應機率 失效效應機率(b) 定性的失效機率等級 系統影響 (b)值 等級 內涵 系統完全喪 1.00 A 經常發生 極可能喪失 0.20 B 相當可能發生 可能喪失 0.10 C 偶而發生 幾乎不可能喪失 0.01 D 極少發生 對系統無影響 0.00 E 幾乎不可能發生 註:MIL-STD-1629 系統失效機率 ↑失效機率增加 IV III II I 嚴重等級〔R嚴重等級增加→〕 關鍵性矩陣圖對產品影響工作之平估表 對產品影響工作(C1)之評估表 (C1)值 影響系統功能的失效其重要程度 10 無法達成任務。 9 無法達成任務，但用替代方法，只要一部份可以達成。 8 無法達成任務重要部份。 7 無法達成任務重要部份，但使用輔助手段可以達成。 6 無法達成一部份任務。 5 無法達成一部份任務，但使用輔助手段可以達成。 4 無法達成任務輕微的部份。 3 無法達成任務輕微的部份，但使用轉助手段可以達成。 2 使外觀機能降低之輕微的故障。 1 對任何大部份無影響。 影響範圍（C2）之評估 C2值 失效模式之影響範圍 10 於室外、工廠之死亡事故。 9 於室內、工廠之死亡事故，房屋及工廠外部受到損害。 8 於室內、工廠內之死亡事故，房屋及工廠內部受到損害。 7 重傷，房屋及工廠內部受到損害。 6 輕傷，房屋及工廠內部受到損害。 5 無人災，房屋及工廠內部受到損害。 4 間接之設備、裝罝受到損害。 3 接手等裝置一部份受到損害。 2 外壁振動，高溫，外觀變色。 1 大部份不受損害。 發生機率（C３）之評估 C３值 失效發生機率〔回數／單位時間〕 10 1.0X10-2以上 9 1.0X10-2~3.0X10-3 8 3.0X10-3~1.0X10-3 7 1.0X10-3~3.0X10-4 6 3.0X10-4~1.0X10-4 5 1.0X10-4~3.0X10-5 4 3.0X10-5~1.0X10-5 3 1.0X10-5~1.0X10-6 2 1.0X10-6~1.0X10-7 1 1.0X10-7以下 DESIGN-FMEA嚴重度(Severity)評點準則(S) 效應 評點基準 評點 危險的－無預警Hazardous-Withoutwarning 非常高的嚴重度等級，會導致與車輛操作安全有關的失效；或不符合政府法規，而事先無預警 10 危險的－有預警Hazardous-Withwarning 非常高的嚴重度等級，會導致與車輛操作安全有關的失效；或不符合政府法規，而事先有預警 9 很高的VeryHigh 裝備損壞：車輛不能行駛，主要功能喪失 8 高度的Hugh 車輛、裝備仍可操作，但要降低水準或性能才可操作，顧客會感覺到不滿 7 中度的Moderate 車輛、裝備仍可操作，但舒適度或方便性裝備無法操作，顧客會感到不舒服 6 低度的Low 車輛、裝備仍可操作，但舒適度或方便性裝備要降低水準或性能才可操作，顧客會感到有些不滿意 5 很低的VeryLow 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，大部份的顧客可能會注意到 4 輕微的Minor 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，一般的顧客可能會注意到 3 非常輕微的VeryMinor 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，觀察力較強的顧客可能會注意到 2 無效應的None 對車輛、系統操作無影響者 1 Note1:Severityisanassessmentoftheseriousnessoftheeffectofthepotentialfailuremodetothenextcomponent,subsystem,systemorcustomerifitoccurs.Severityappliestotheeffectonly.AreductioninSeverityRankingindexcanbeeffectedonlythroughadesignchange. Note2:FromQS9000,PotentialFailureModeandEffectAnalysis,1995.列表評估法之嚴重性評點表 Cs=C1．C2．．．．Ci．．．Cn 列表評估估法之嚴重性評點表 考慮因素 說明 要因係數 失效影響大小 造成致命性損失之失效造成相當損失之失效喪失功能之失效未喪失功能之失效 5.03.01.00.5 系統所受影響之程度 系統遭受雙重以上重大的影響系統遭受重大的影響系統遭受之影響不大 2.01.00.5 失效發生之次數 發生次數高有發生的可能性發生的可能性少 1.51.00.7 失效防制的可能性 不可能防制可以防制很容易防制 1.31.00.7 是否變更設計 須重大變更設計只採用類似的設計不變更設計 1.21.00.8 列表評估法嚴重等級劃分表 失效模式Cs值 嚴重等級 3.0≦Cs I 1.0＜Cs＜3.0 II Cs＝1.0 III Cs＜1.0 IV 典型機械零件之失效模式分佈 零件名稱 重要失效模式 大略發生比例(a%) 軸承 潤滑劑流失或劣化污染不對準壓凹痕腐蝕 4530555 吹風機 繞線失效軸承失效滑環、碳刷及整流器 35505 電磁式離合器 軸承失效內部機械退化而喪失扭力線圈失效而喪失扭力 453015 橡膠管路總成 材料退化接頭配合部位機械失效 8510 驅動及發電機馬達 繞線失效軸承失效滑環、碳刷及整流器 20205 伺服及轉速器馬達 軸承失效繞線失效 4540 橡膠油封 材料變質 85 橡膠O形環 材料變質 95 止流及洩壓閥 活門黏著〔開或閉〕閥門座惡化 4050 橡膠式振動隔離器 材料變質 85 彈簧式振動隔離器 阻尼媒體退化彈簧疲勞 805 振動器 接觸失效繞線開路彈簧疲勞 80515 典型電子零件之失效模式分佈 零件名稱 重要失效模式 大略發生比例(a%) 數位邏輯微電路 輸出SA0或SA1無功能 8020 線性微電路 參數漂移無輸出HardOver輸出 207010 電晶體 增益過低線路開路線路短路集極基高洩漏 20302030 一般用整流二極體 線路短路線路開路高反向電流 102070 固定膜電阻 線路開路參數變異 3070 固定複合電阻 線路開路參數變異 1090 可變電阻 線路開路間歇性雜訊參數變異 30101050 繼電器 無傳遞間歇性線路開路 207010 固定電容器 線路短路線路開路過度洩漏參數變異 60201010多要因評估法嚴重等級劃分 多要因評估法嚴重等級劃分 失效模式Cs值 嚴重等級 ７＜Cs≦10 I 4＜Cs≦7 II 2＜Cs≦4 III Cs≦2 IV 按失效發生頻率之評定原則 失效模式發生頻率 嚴重等級 經常發生 I 一般的發生頻率 II 雖少發生但有可能發生 III 甚少發生 IV 註：MIL-STD-1629 按失效模式發生對系統影響程度之評定原則 該失效模式對系統之影響 嚴重等級 備註 整個系統喪失或造成致命傷害 I 致命失效 主要系統受損將導致任務失敗或造成嚴重傷害 II 嚴重失效 次要系統受損將減低甚至於喪失可使用度及導致無法完全達成任務者或造成較小傷害 III 主要失效 不致於造成傷害或系統之受損者，但須不定期維護或修理 IV 次要失效 註：MIL-STD-1629FMEA风险指数评估(RiskPriorityNumber;RPN)失效效應機率 失效效應機率(b) 定性的失效機率等級 系統影響 (b)值 等級 內涵 系統完全喪 1.00 A 經常發生 極可能喪失 0.20 B 相當可能發生 可能喪失 0.10 C 偶而發生 幾乎不可能喪失 0.01 D 極少發生 對系統無影響 0.00 E 幾乎不可能發生 註:MIL-STD-1629 系統失效機率 ↑失效機率增加 IV III II I 嚴重等級〔R嚴重等級增加→〕 關鍵性矩陣圖對產品影響工作之平估表 對產品影響工作(C1)之評估表 (C1)值 影響系統功能的失效其重要程度 10 無法達成任務。 9 無法達成任務，但用替代方法，只要一部份可以達成。 8 無法達成任務重要部份。 7 無法達成任務重要部份，但使用輔助手段可以達成。 6 無法達成一部份任務。 5 無法達成一部份任務，但使用輔助手段可以達成。 4 無法達成任務輕微的部份。 3 無法達成任務輕微的部份，但使用轉助手段可以達成。 2 使外觀機能降低之輕微的故障。 1 對任何大部份無影響。 影響範圍（C2）之評估 C2值 失效模式之影響範圍 10 於室外、工廠之死亡事故。 9 於室內、工廠之死亡事故，房屋及工廠外部受到損害。 8 於室內、工廠內之死亡事故，房屋及工廠內部受到損害。 7 重傷，房屋及工廠內部受到損害。 6 輕傷，房屋及工廠內部受到損害。 5 無人災，房屋及工廠內部受到損害。 4 間接之設備、裝罝受到損害。 3 接手等裝置一部份受到損害。 2 外壁振動，高溫，外觀變色。 1 大部份不受損害。 發生機率（C３）之評估 C３值 失效發生機率〔回數／單位時間〕 10 1.0X10-2以上 9 1.0X10-2~3.0X10-3 8 3.0X10-3~1.0X10-3 7 1.0X10-3~3.0X10-4 6 3.0X10-4~1.0X10-4 5 1.0X10-4~3.0X10-5 4 3.0X10-5~1.0X10-5 3 1.0X10-5~1.0X10-6 2 1.0X10-6~1.0X10-7 1 1.0X10-7以下 DESIGN-FMEA嚴重度(Severity)評點準則(S) 效應 評點基準 評點 危險的－無預警Hazardous-Withoutwarning 非常高的嚴重度等級，會導致與車輛操作安全有關的失效；或不符合政府法規，而事先無預警 10 危險的－有預警Hazardous-Withoutwarning 非常高的嚴重度等級，會導致與車輛操作安全有關的失效；或不符合政府法規，而事先有預警 9 很高的VeryHigh 裝備損壞：車輛不能行駛，主要功能喪失 8 高度的Hugh 車輛、裝備仍可操作，但要降低水準或性能才可操作，顧客會感覺到不滿 7 中度的Moderate 車輛、裝備仍可操作，但舒適度或方便性裝備無法操作，顧客會感到不舒服 6 低度的Low 車輛、裝備仍可操作，但舒適度或方便性裝備要降低水準或性能才可操作，顧客會感到有些不滿意 5 很低的VeryLow 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，大部份的顧客可能會注意到 4 輕微的Minor 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，一般的顧客可能會注意到 3 非常輕微的VeryMinor 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，觀察力較強的顧客可能會注意到 2 無效應的None 對車輛、系統操作無影響者 1 Note1:Severityisanassessmentoftheseriousnessoftheeffectofthepotentialfailuremodetothenextcomponent,subsystem,systemorcustomerifitoccurs.Severityappliestotheeffectonly.AreductioninSeverityRankingindexcanbeeffectedon Note2:FromQS9000,PotentialFailureModeandEffectAnalysis,1995.列表評估法之嚴重性評點表 Cs=C1．C2．．．．Ci．．．Cn 列表評估估法之嚴重性評點表 考慮因素 說明 要因係數 失效影響大小 造成致命性損失之失效造成相當損失之失效喪失功能之失效未喪失功能之失效 5.03.01.00.5 系統所受影響之程度 系統遭受雙重以上重大的影響系統遭受重大的影響系統遭受之影響不大 2.01.00.5 失效發生之次數 發生次數高有發生的可能性發生的可能性少 1.51.00.7 失效防制的可能性 不可能防制可以防制很容易防制 1.31.00.7 是否變更設計 須重大變更設計只採用類似的設計不變更設計 1.21.00.8 列表評估法嚴重等級劃分表 失效模式Cs值 嚴重等級 3.0≦Cs I 1.0＜Cs＜3.0 II Cs＝1.0 III Cs＜1.0 IV 典型機械零件之失效模式分佈 零件名稱 重要失效模式 大略發生比例(a%) 軸承 潤滑劑流失或劣化污染不對準壓凹痕腐蝕 4530555 吹風機 繞線失效軸承失效滑環、碳刷及整流器 35505 電磁式離合器 軸承失效內部機械退化而喪失扭力線圈失效而喪失扭力 453015 橡膠管路總成 材料退化接頭配合部位機械失效 8510 驅動及發電機馬達 繞線失效軸承失效滑環、碳刷及整流器 20205 伺服及轉速器馬達 軸承失效繞線失效 4540 橡膠油封 材料變質 85 橡膠O形環 材料變質 95 止流及洩壓閥 活門黏著〔開或閉〕閥門座惡化 4050 橡膠式振動隔離器 材料變質 85 彈簧式振動隔離器 阻尼媒體退化彈簧疲勞 805 振動器 接觸失效繞線開路彈簧疲勞 80515 典型電子零件之失效模式分佈 零件名稱 重要失效模式 大略發生比例(a%) 數位邏輯微電路 輸出SA0或SA1無功能 8020 線性微電路 參數漂移無輸出HardOver輸出 207010 電晶體 增益過低線路開路線路短路集極基高洩漏 20302030 一般用整流二極體 線路短路線路開路高反向電流 102070 固定膜電阻 線路開路參數變異 3070 固定複合電阻 線路開路參數變異 1090 可變電阻 線路開路間歇性雜訊參數變異 30101050 繼電器 無傳遞間歇性線路開路 207010 固定電容器 線路短路線路開路過度洩漏參數變異 60201010多要因評估法嚴重等級劃分 多要因評估法嚴重等級劃分 失效模式Cs值 嚴重等級 ７＜Cs≦10 I 4＜Cs≦7 II 2＜Cs≦4 III Cs≦2 IV 按失效發生頻率之評定原則 失效模式發生頻率 嚴重等級 經常發生 I 一般的發生頻率 II 雖少發生但有可能發生 III 甚少發生 IV 註：MIL-STD-1629 按失效模式發生對系統影響程度之評定原則 該失效模式對系統之影響 嚴重等級 備註 整個系統喪失或造成致命傷害 I 致命失效 主要系統受損將導致任務失敗或造成嚴重傷害 II 嚴重失效 次要系統受損將減低甚至於喪失可使用度及導致無法完全達成任務者或造成較小傷害 III 主要失效 不致於造成傷害或系統之受損者，但須不定期維護或修理 IV 次要失效 註：MIL-STD-1629 DESIGN-FMEA發生機率(Occurrence)評點準則(O) 評點準則 失效機率 評點 非常高VeryHigh 機乎一定會發生失效 ≧1in21in3 109 高High 可能時常發生失效 1in81in20 87 中度Moderate 偶爾可能會發生失效 1in801in4001in2000 654 低Low 可能發生少數之失效 1in150001in150000 32 機會微小Remote 非常不可能發生 ≦1in1500000 1 Note1:Occurrenceisthelikelihoodthataspecificcause/mechanismwilloccur.Thelikelihoodofoccurrencerankingnumberhasameaningratherthanavalue.Removingorcontrollingoneormoreofthecauses/mechanismsofthefailuremodethroughadesignchangeistheonlywayareductionintheoccurrencerankingcanbeeffected. Note2:FromQS9000,PotentialFailureModeandEffectAnalysis,1995.失效效應機率 系統影響 系統完全喪 1.00 極可能喪失 0.20 可能喪失 0.10 幾乎不可能喪失 0.01 對系統無影響 0.00對產品影響工作之平估表 影響系統功能的失效其重要程度 10 無法達成任務。 9 無法達成任務，但用替代方法，只要一部份可以達成。 8 無法達成任務重要部份。 7 無法達成任務重要部份，但使用輔助手段可以達成。 6 無法達成一部份任務。 5 無法達成一部份任務，但使用輔助手段可以達成。 4 無法達成任務輕微的部份。 3 無法達成任務輕微的部份，但使用轉助手段可以達成。 2 使外觀機能降低之輕微的故障。 1 對任何大部份無影響。 失效模式之影響範圍 10 於室外、工廠之死亡事故。 9 於室內、工廠之死亡事故，房屋及工廠外部受到損害。 8 於室內、工廠內之死亡事故，房屋及工廠內部受到損害。 7 重傷，房屋及工廠內部受到損害。 6 輕傷，房屋及工廠內部受到損害。 5 無人災，房屋及工廠內部受到損害。 4 間接之設備、裝罝受到損害。 3 接手等裝置一部份受到損害。 2 外壁振動，高溫，外觀變色。 1 大部份不受損害。 失效發生機率〔回數／單位時間〕 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1多要因評估法嚴重等級劃分 多要因評估法嚴重等級劃分 嚴重等級 I II III IVFMEA风险指数评估(RiskPriorityNumber;RPN)失效效應機率 定性的失效機率等級 系統影響 等級 內涵 系統完全喪 1.00 A 經常發生 極可能喪失 0.20 B 相當可能發生 可能喪失 0.10 C 偶而發生 幾乎不可能喪失 0.01 D 極少發生 對系統無影響 0.00 E 幾乎不可能發生 系統失效機率 ↑失效機率增加 IV III II I 關鍵性矩陣圖對產品影響工作之平估表 影響系統功能的失效其重要程度 10 無法達成任務。 9 無法達成任務，但用替代方法，只要一部份可以達成。 8 無法達成任務重要部份。 7 無法達成任務重要部份，但使用輔助手段可以達成。 6 無法達成一部份任務。 5 無法達成一部份任務，但使用輔助手段可以達成。 4 無法達成任務輕微的部份。 3 無法達成任務輕微的部份，但使用轉助手段可以達成。 2 使外觀機能降低之輕微的故障。 1 對任何大部份無影響。 失效模式之影響範圍 10 於室外、工廠之死亡事故。 9 於室內、工廠之死亡事故，房屋及工廠外部受到損害。 8 於室內、工廠內之死亡事故，房屋及工廠內部受到損害。 7 重傷，房屋及工廠內部受到損害。 6 輕傷，房屋及工廠內部受到損害。 5 無人災，房屋及工廠內部受到損害。 4 間接之設備、裝罝受到損害。 3 接手等裝置一部份受到損害。 2 外壁振動，高溫，外觀變色。 1 大部份不受損害。 失效發生機率〔回數／單位時間〕 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 效應 評點基準 評點 危險的－無預警Hazardous-Withoutwarning 非常高的嚴重度等級，會導致與車輛操作安全有關的失效；或不符合政府法規，而事先無預警 10 危險的－有預警Hazardous-Withoutwarning 非常高的嚴重度等級，會導致與車輛操作安全有關的失效；或不符合政府法規，而事先有預警 9 很高的VeryHigh 裝備損壞：車輛不能行駛，主要功能喪失 8 高度的Hugh 車輛、裝備仍可操作，但要降低水準或性能才可操作，顧客會感覺到不滿 7 中度的Moderate 車輛、裝備仍可操作，但舒適度或方便性裝備無法操作，顧客會感到不舒服 6 低度的Low 車輛、裝備仍可操作，但舒適度或方便性裝備要降低水準或性能才可操作，顧客會感到有些不滿意 5 很低的VeryLow 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，大部份的顧客可能會注意到 4 輕微的Minor 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，一般的顧客可能會注意到 3 非常輕微的VeryMinor 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，觀察力較強的顧客可能會注意到 2 無效應的None 對車輛、系統操作無影響者 1 Note1:Severityisanassessmentoftheseriousnessoftheeffectofthepotentialfailuremodetothenextcomponent,subsystem,systemorcustomerifitoccurs.Severityappliestotheeffectonly.AreductioninSeverityRankingindexcanbeeffectedon 檢測能力 評點基準 評點 幾乎無法檢測出AbsoluteUncertainty 現行設計管制方式無法發現此潛在的肇因／機制，以及其導致之失效模式；或根本沒有任何設計管制 10 機會非常微小VeryRemote 現行設計管制方式發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致之失效模式的機率非常微小 9 機會微小Remote 現行設計管制方式發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致之失效模式的機率微小 8 非常低VeryLow 現行設計管制方式發現此潛在的肇因／機制，以及所導致之失效模式的機率非常低 7 低Low 現行設計管制方式有低度的可能性可發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致的失效模式 6 中度Moderate 現行設計管制方式有中度的可能性可發現此潛在肇因／機制，以及其所導致的失效模式 5 中高ModeratelyHigh 現行設計管制方式有中高度的可能性可發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致的失效模式 4 高High 現行設計管制方式有高度的可能性可發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致的失效模式 3 非常高　VeryHigh 現行設計管制方式有非常高的可能性可發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致的失效模式 2 幾乎一定AlmostCertain 現行設計管制方式幾乎一定可以發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致的失效模式 1 Note1:Detectionisanassessmentoftheabilityoftheproposedtypecurrentdesigncontrolstodetectapotentialcause/mechanism(designweakness),orabilityoftheproposedcurrentdesigncontrolstodetectthesubsequentfailuremode,beforetheco列表評估法之嚴重性評點表 列表評估估法之嚴重性評點表 考慮因素 說明 要因係數 失效影響大小 造成致命性損失之失效造成相當損失之失效喪失功能之失效未喪失功能之失效 5.03.01.00.5 系統所受影響之程度 系統遭受雙重以上重大的影響系統遭受重大的影響系統遭受之影響不大 2.01.00.5 失效發生之次數 發生次數高有發生的可能性發生的可能性少 1.51.00.7 失效防制的可能性 不可能防制可以防制很容易防制 1.31.00.7 是否變更設計 須重大變更設計只採用類似的設計不變更設計 1.21.00.8 列表評估法嚴重等級劃分表 嚴重等級 I II III IV 典型機械零件之失效模式分佈 零件名稱 重要失效模式 軸承 潤滑劑流失或劣化污染不對準壓凹痕腐蝕 4530555 吹風機 繞線失效軸承失效滑環、碳刷及整流器 35505 電磁式離合器 軸承失效內部機械退化而喪失扭力線圈失效而喪失扭力 453015 橡膠管路總成 材料退化接頭配合部位機械失效 8510 驅動及發電機馬達 繞線失效軸承失效滑環、碳刷及整流器 20205 伺服及轉速器馬達 軸承失效繞線失效 4540 橡膠油封 材料變質 85 材料變質 95 止流及洩壓閥 活門黏著〔開或閉〕閥門座惡化 4050 橡膠式振動隔離器 材料變質 85 彈簧式振動隔離器 阻尼媒體退化彈簧疲勞 805 振動器 接觸失效繞線開路彈簧疲勞 80515 典型電子零件之失效模式分佈 零件名稱 重要失效模式 數位邏輯微電路 8020 線性微電路 參數漂移無輸出HardOver輸出 207010 電晶體 增益過低線路開路線路短路集極基高洩漏 20302030 一般用整流二極體 線路短路線路開路高反向電流 102070 固定膜電阻 線路開路參數變異 3070 固定複合電阻 線路開路參數變異 1090 可變電阻 線路開路間歇性雜訊參數變異 30101050 繼電器 無傳遞間歇性線路開路 207010 固定電容器 線路短路線路開路過度洩漏參數變異 60201010多要因評估法嚴重等級劃分 多要因評估法嚴重等級劃分 嚴重等級 I II III IV 按失效發生頻率之評定原則 失效模式發生頻率 嚴重等級 經常發生 I 一般的發生頻率 II 雖少發生但有可能發生 III 甚少發生 IV 按失效模式發生對系統影響程度之評定原則 該失效模式對系統之影響 嚴重等級 備註 整個系統喪失或造成致命傷害 I 致命失效 主要系統受損將導致任務失敗或造成嚴重傷害 II 嚴重失效 次要系統受損將減低甚至於喪失可使用度及導致無法完全達成任務者或造成較小傷害 III 主要失效 不致於造成傷害或系統之受損者，但須不定期維護或修理 IV 次要失效 評點準則 失效機率 評點 非常高VeryHigh 機乎一定會發生失效 109 高High 可能時常發生失效 1in81in20 87 中度Moderate 偶爾可能會發生失效 1in801in4001in2000 654 低Low 可能發生少數之失效 1in150001in150000 32 機會微小Remote 非常不可能發生 1 Note1:Occurrenceisthelikelihoodthataspecificcause/mechanismwilloccur.Thelikelihoodofoccurrencerankingnumberhasameaningratherthanavalue.Removingorcontrollingoneormoreofthecauses/mechanismsofthefailuremodethroughadesiFMEA风险指数评估(RiskPriorityNumber;RPN)风险指数克赖斯勒车的RPN1<RPN<75　轻度75≦RPN<245中度246≦RPN<1000高度1.任何时间OorD高7就必须降下于5or5以下2.任何时间S是9or10,OorD必须降下于3or3以下案例模拟 小花是小强追求以久的女孩,情人节前夕,小花终于答应了小强在情人节一起共进晚餐,小强如何对此重要的约会做好PFMEA?P.S.此案例僅適用於P/R前,因為此次約會可能P/R失敗後就沒辦法M/P了….P.P.S.但如果P/R成功了,後續還可以利用PFMEA趨勢圖進行進步,在M/P前達成完美約會的目標唷建立了3個站別的失效模式矩陣圖與一張效應分析表案例模拟-建立分站失效模式矩陣圖案例模拟-建立分站失效模式矩陣圖案例模拟-建立分站失效模式矩陣圖案例模拟-建立失效模式與效應分析表案例模拟-建立失效模式與效應分析表案例模拟-建立失效模式與效應分析表FMEA风险指数评估(RiskPriorityNumber;RPN)失效效應機率 失效效應機率(b) 定性的失效機率等級 系統影響 (b)值 等級 內涵 系統完全喪 1.00 A 經常發生 極可能喪失 0.20 B 相當可能發生 可能喪失 0.10 C 偶而發生 幾乎不可能喪失 0.01 D 極少發生 對系統無影響 0.00 E 幾乎不可能發生 註:MIL-STD-1629 系統失效機率 ↑失效機率增加 IV III II I 嚴重等級〔R嚴重等級增加→〕 關鍵性矩陣圖對產品影響工作之平估表 對產品影響工作(C1)之評估表 (C1)值 影響系統功能的失效其重要程度 10 無法達成任務。 9 無法達成任務，但用替代方法，只要一部份可以達成。 8 無法達成任務重要部份。 7 無法達成任務重要部份，但使用輔助手段可以達成。 6 無法達成一部份任務。 5 無法達成一部份任務，但使用輔助手段可以達成。 4 無法達成任務輕微的部份。 3 無法達成任務輕微的部份，但使用轉助手段可以達成。 2 使外觀機能降低之輕微的故障。 1 對任何大部份無影響。 影響範圍（C2）之評估 C2值 失效模式之影響範圍 10 於室外、工廠之死亡事故。 9 於室內、工廠之死亡事故，房屋及工廠外部受到損害。 8 於室內、工廠內之死亡事故，房屋及工廠內部受到損害。 7 重傷，房屋及工廠內部受到損害。 6 輕傷，房屋及工廠內部受到損害。 5 無人災，房屋及工廠內部受到損害。 4 間接之設備、裝罝受到損害。 3 接手等裝置一部份受到損害。 2 外壁振動，高溫，外觀變色。 1 大部份不受損害。 發生機率（C３）之評估 C３值 失效發生機率〔回數／單位時間〕 10 1.0X10-2以上 9 1.0X10-2~3.0X10-3 8 3.0X10-3~1.0X10-3 7 1.0X10-3~3.0X10-4 6 3.0X10-4~1.0X10-4 5 1.0X10-4~3.0X10-5 4 3.0X10-5~1.0X10-5 3 1.0X10-5~1.0X10-6 2 1.0X10-6~1.0X10-7 1 1.0X10-7以下 DESIGN-FMEA嚴重度(Severity)評點準則(S) 效應 評點基準 評點 危險的－無預警Hazardous-Withoutwarning 非常高的嚴重度等級，會導致與車輛操作安全有關的失效；或不符合政府法規，而事先無預警 10 危險的－有預警Hazardous-Withwarning 非常高的嚴重度等級，會導致與車輛操作安全有關的失效；或不符合政府法規，而事先有預警 9 很高的VeryHigh 裝備損壞：車輛不能行駛，主要功能喪失 8 高度的Hugh 車輛、裝備仍可操作，但要降低水準或性能才可操作，顧客會感覺到不滿 7 中度的Moderate 車輛、裝備仍可操作，但舒適度或方便性裝備無法操作，顧客會感到不舒服 6 低度的Low 車輛、裝備仍可操作，但舒適度或方便性裝備要降低水準或性能才可操作，顧客會感到有些不滿意 5 很低的VeryLow 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，大部份的顧客可能會注意到 4 輕微的Minor 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，一般的顧客可能會注意到 3 非常輕微的VeryMinor 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，觀察力較強的顧客可能會注意到 2 無效應的None 對車輛、系統操作無影響者 1 Note1:Severityisanassessmentoftheseriousnessoftheeffectofthepotentialfailuremodetothenextcomponent,subsystem,systemorcustomerifitoccurs.Severityappliestotheeffectonly.AreductioninSeverityRankingindexcanbeeffectedonlythroughadesignchange. Note2:FromQS9000,PotentialFailureModeandEffectAnalysis,1995.列表評估法之嚴重性評點表 Cs=C1．C2．．．．Ci．．．Cn 列表評估估法之嚴重性評點表 考慮因素 說明 要因係數 失效影響大小 造成致命性損失之失效造成相當損失之失效喪失功能之失效未喪失功能之失效 5.03.01.00.5 系統所受影響之程度 系統遭受雙重以上重大的影響系統遭受重大的影響系統遭受之影響不大 2.01.00.5 失效發生之次數 發生次數高有發生的可能性發生的可能性少 1.51.00.7 失效防制的可能性 不可能防制可以防制很容易防制 1.31.00.7 是否變更設計 須重大變更設計只採用類似的設計不變更設計 1.21.00.8 列表評估法嚴重等級劃分表 失效模式Cs值 嚴重等級 3.0≦Cs I 1.0＜Cs＜3.0 II Cs＝1.0 III Cs＜1.0 IV 典型機械零件之失效模式分佈 零件名稱 重要失效模式 大略發生比例(a%) 軸承 潤滑劑流失或劣化污染不對準壓凹痕腐蝕 4530555 吹風機 繞線失效軸承失效滑環、碳刷及整流器 35505 電磁式離合器 軸承失效內部機械退化而喪失扭力線圈失效而喪失扭力 453015 橡膠管路總成 材料退化接頭配合部位機械失效 8510 驅動及發電機馬達 繞線失效軸承失效滑環、碳刷及整流器 20205 伺服及轉速器馬達 軸承失效繞線失效 4540 橡膠油封 材料變質 85 橡膠O形環 材料變質 95 止流及洩壓閥 活門黏著〔開或閉〕閥門座惡化 4050 橡膠式振動隔離器 材料變質 85 彈簧式振動隔離器 阻尼媒體退化彈簧疲勞 805 振動器 接觸失效繞線開路彈簧疲勞 80515 典型電子零件之失效模式分佈 零件名稱 重要失效模式 大略發生比例(a%) 數位邏輯微電路 輸出SA0或SA1無功能 8020 線性微電路 參數漂移無輸出HardOver輸出 207010 電晶體 增益過低線路開路線路短路集極基高洩漏 20302030 一般用整流二極體 線路短路線路開路高反向電流 102070 固定膜電阻 線路開路參數變異 3070 固定複合電阻 線路開路參數變異 1090 可變電阻 線路開路間歇性雜訊參數變異 30101050 繼電器 無傳遞間歇性線路開路 207010 固定電容器 線路短路線路開路過度洩漏參數變異 60201010多要因評估法嚴重等級劃分 多要因評估法嚴重等級劃分 失效模式Cs值 嚴重等級 ７＜Cs≦10 I 4＜Cs≦7 II 2＜Cs≦4 III Cs≦2 IV 按失效發生頻率之評定原則 失效模式發生頻率 嚴重等級 經常發生 I 一般的發生頻率 II 雖少發生但有可能發生 III 甚少發生 IV 註：MIL-STD-1629 按失效模式發生對系統影響程度之評定原則 該失效模式對系統之影響 嚴重等級 備註 整個系統喪失或造成致命傷害 I 致命失效 主要系統受損將導致任務失敗或造成嚴重傷害 II 嚴重失效 次要系統受損將減低甚至於喪失可使用度及導致無法完全達成任務者或造成較小傷害 III 主要失效 不致於造成傷害或系統之受損者，但須不定期維護或修理 IV 次要失效 註：MIL-STD-1629FMEA风险指数评估(RiskPriorityNumber;RPN)失效效應機率 失效效應機率(b) 定性的失效機率等級 系統影響 (b)值 等級 內涵 系統完全喪 1.00 A 經常發生 極可能喪失 0.20 B 相當可能發生 可能喪失 0.10 C 偶而發生 幾乎不可能喪失 0.01 D 極少發生 對系統無影響 0.00 E 幾乎不可能發生 註:MIL-STD-1629 系統失效機率 ↑失效機率增加 IV III II I 嚴重等級〔R嚴重等級增加→〕 關鍵性矩陣圖對產品影響工作之平估表 對產品影響工作(C1)之評估表 (C1)值 影響系統功能的失效其重要程度 10 無法達成任務。 9 無法達成任務，但用替代方法，只要一部份可以達成。 8 無法達成任務重要部份。 7 無法達成任務重要部份，但使用輔助手段可以達成。 6 無法達成一部份任務。 5 無法達成一部份任務，但使用輔助手段可以達成。 4 無法達成任務輕微的部份。 3 無法達成任務輕微的部份，但使用轉助手段可以達成。 2 使外觀機能降低之輕微的故障。 1 對任何大部份無影響。 影響範圍（C2）之評估 C2值 失效模式之影響範圍 10 於室外、工廠之死亡事故。 9 於室內、工廠之死亡事故，房屋及工廠外部受到損害。 8 於室內、工廠內之死亡事故，房屋及工廠內部受到損害。 7 重傷，房屋及工廠內部受到損害。 6 輕傷，房屋及工廠內部受到損害。 5 無人災，房屋及工廠內部受到損害。 4 間接之設備、裝罝受到損害。 3 接手等裝置一部份受到損害。 2 外壁振動，高溫，外觀變色。 1 大部份不受損害。 發生機率（C３）之評估 C３值 失效發生機率〔回數／單位時間〕 10 1.0X10-2以上 9 1.0X10-2~3.0X10-3 8 3.0X10-3~1.0X10-3 7 1.0X10-3~3.0X10-4 6 3.0X10-4~1.0X10-4 5 1.0X10-4~3.0X10-5 4 3.0X10-5~1.0X10-5 3 1.0X10-5~1.0X10-6 2 1.0X10-6~1.0X10-7 1 1.0X10-7以下 DESIGN-FMEA嚴重度(Severity)評點準則(S) 效應 評點基準 評點 危險的－無預警Hazardous-Withoutwarning 非常高的嚴重度等級，會導致與車輛操作安全有關的失效；或不符合政府法規，而事先無預警 10 危險的－有預警Hazardous-Withoutwarning 非常高的嚴重度等級，會導致與車輛操作安全有關的失效；或不符合政府法規，而事先有預警 9 很高的VeryHigh 裝備損壞：車輛不能行駛，主要功能喪失 8 高度的Hugh 車輛、裝備仍可操作，但要降低水準或性能才可操作，顧客會感覺到不滿 7 中度的Moderate 車輛、裝備仍可操作，但舒適度或方便性裝備無法操作，顧客會感到不舒服 6 低度的Low 車輛、裝備仍可操作，但舒適度或方便性裝備要降低水準或性能才可操作，顧客會感到有些不滿意 5 很低的VeryLow 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，大部份的顧客可能會注意到 4 輕微的Minor 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，一般的顧客可能會注意到 3 非常輕微的VeryMinor 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，觀察力較強的顧客可能會注意到 2 無效應的None 對車輛、系統操作無影響者 1 Note1:Severityisanassessmentoftheseriousnessoftheeffectofthepotentialfailuremodetothenextcomponent,subsystem,systemorcustomerifitoccurs.Severityappliestotheeffectonly.AreductioninSeverityRankingindexcanbeeffectedon Note2:FromQS9000,PotentialFailureModeandEffectAnalysis,1995.列表評估法之嚴重性評點表 Cs=C1．C2．．．．Ci．．．Cn 列表評估估法之嚴重性評點表 考慮因素 說明 要因係數 失效影響大小 造成致命性損失之失效造成相當損失之失效喪失功能之失效未喪失功能之失效 5.03.01.00.5 系統所受影響之程度 系統遭受雙重以上重大的影響系統遭受重大的影響系統遭受之影響不大 2.01.00.5 失效發生之次數 發生次數高有發生的可能性發生的可能性少 1.51.00.7 失效防制的可能性 不可能防制可以防制很容易防制 1.31.00.7 是否變更設計 須重大變更設計只採用類似的設計不變更設計 1.21.00.8 列表評估法嚴重等級劃分表 失效模式Cs值 嚴重等級 3.0≦Cs I 1.0＜Cs＜3.0 II Cs＝1.0 III Cs＜1.0 IV 典型機械零件之失效模式分佈 零件名稱 重要失效模式 大略發生比例(a%) 軸承 潤滑劑流失或劣化污染不對準壓凹痕腐蝕 4530555 吹風機 繞線失效軸承失效滑環、碳刷及整流器 35505 電磁式離合器 軸承失效內部機械退化而喪失扭力線圈失效而喪失扭力 453015 橡膠管路總成 材料退化接頭配合部位機械失效 8510 驅動及發電機馬達 繞線失效軸承失效滑環、碳刷及整流器 20205 伺服及轉速器馬達 軸承失效繞線失效 4540 橡膠油封 材料變質 85 橡膠O形環 材料變質 95 止流及洩壓閥 活門黏著〔開或閉〕閥門座惡化 4050 橡膠式振動隔離器 材料變質 85 彈簧式振動隔離器 阻尼媒體退化彈簧疲勞 805 振動器 接觸失效繞線開路彈簧疲勞 80515 典型電子零件之失效模式分佈 零件名稱 重要失效模式 大略發生比例(a%) 數位邏輯微電路 輸出SA0或SA1無功能 8020 線性微電路 參數漂移無輸出HardOver輸出 207010 電晶體 增益過低線路開路線路短路集極基高洩漏 20302030 一般用整流二極體 線路短路線路開路高反向電流 102070 固定膜電阻 線路開路參數變異 3070 固定複合電阻 線路開路參數變異 1090 可變電阻 線路開路間歇性雜訊參數變異 30101050 繼電器 無傳遞間歇性線路開路 207010 固定電容器 線路短路線路開路過度洩漏參數變異 60201010多要因評估法嚴重等級劃分 多要因評估法嚴重等級劃分 失效模式Cs值 嚴重等級 ７＜Cs≦10 I 4＜Cs≦7 II 2＜Cs≦4 III Cs≦2 IV 按失效發生頻率之評定原則 失效模式發生頻率 嚴重等級 經常發生 I 一般的發生頻率 II 雖少發生但有可能發生 III 甚少發生 IV 註：MIL-STD-1629 按失效模式發生對系統影響程度之評定原則 該失效模式對系統之影響 嚴重等級 備註 整個系統喪失或造成致命傷害 I 致命失效 主要系統受損將導致任務失敗或造成嚴重傷害 II 嚴重失效 次要系統受損將減低甚至於喪失可使用度及導致無法完全達成任務者或造成較小傷害 III 主要失效 不致於造成傷害或系統之受損者，但須不定期維護或修理 IV 次要失效 註：MIL-STD-1629 DESIGN-FMEA發生機率(Occurrence)評點準則(O) 評點準則 失效機率 評點 非常高VeryHigh 機乎一定會發生失效 ≧1in21in3 109 高High 可能時常發生失效 1in81in20 87 中度Moderate 偶爾可能會發生失效 1in801in4001in2000 654 低Low 可能發生少數之失效 1in150001in150000 32 機會微小Remote 非常不可能發生 ≦1in1500000 1 Note1:Occurrenceisthelikelihoodthataspecificcause/mechanismwilloccur.Thelikelihoodofoccurrencerankingnumberhasameaningratherthanavalue.Removingorcontrollingoneormoreofthecauses/mechanismsofthefailuremodethroughadesignchangeistheonlywayareductionintheoccurrencerankingcanbeeffected. Note2:FromQS9000,PotentialFailureModeandEffectAnalysis,1995.失效效應機率 系統影響 系統完全喪 1.00 極可能喪失 0.20 可能喪失 0.10 幾乎不可能喪失 0.01 對系統無影響 0.00對產品影響工作之平估表 影響系統功能的失效其重要程度 10 無法達成任務。 9 無法達成任務，但用替代方法，只要一部份可以達成。 8 無法達成任務重要部份。 7 無法達成任務重要部份，但使用輔助手段可以達成。 6 無法達成一部份任務。 5 無法達成一部份任務，但使用輔助手段可以達成。 4 無法達成任務輕微的部份。 3 無法達成任務輕微的部份，但使用轉助手段可以達成。 2 使外觀機能降低之輕微的故障。 1 對任何大部份無影響。 失效模式之影響範圍 10 於室外、工廠之死亡事故。 9 於室內、工廠之死亡事故，房屋及工廠外部受到損害。 8 於室內、工廠內之死亡事故，房屋及工廠內部受到損害。 7 重傷，房屋及工廠內部受到損害。 6 輕傷，房屋及工廠內部受到損害。 5 無人災，房屋及工廠內部受到損害。 4 間接之設備、裝罝受到損害。 3 接手等裝置一部份受到損害。 2 外壁振動，高溫，外觀變色。 1 大部份不受損害。 失效發生機率〔回數／單位時間〕 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1多要因評估法嚴重等級劃分 多要因評估法嚴重等級劃分 嚴重等級 I II III IVFMEA风险指数评估(RiskPriorityNumber;RPN)失效效應機率 定性的失效機率等級 系統影響 等級 內涵 系統完全喪 1.00 A 經常發生 極可能喪失 0.20 B 相當可能發生 可能喪失 0.10 C 偶而發生 幾乎不可能喪失 0.01 D 極少發生 對系統無影響 0.00 E 幾乎不可能發生 系統失效機率 ↑失效機率增加 IV III II I 關鍵性矩陣圖對產品影響工作之平估表 影響系統功能的失效其重要程度 10 無法達成任務。 9 無法達成任務，但用替代方法，只要一部份可以達成。 8 無法達成任務重要部份。 7 無法達成任務重要部份，但使用輔助手段可以達成。 6 無法達成一部份任務。 5 無法達成一部份任務，但使用輔助手段可以達成。 4 無法達成任務輕微的部份。 3 無法達成任務輕微的部份，但使用轉助手段可以達成。 2 使外觀機能降低之輕微的故障。 1 對任何大部份無影響。 失效模式之影響範圍 10 於室外、工廠之死亡事故。 9 於室內、工廠之死亡事故，房屋及工廠外部受到損害。 8 於室內、工廠內之死亡事故，房屋及工廠內部受到損害。 7 重傷，房屋及工廠內部受到損害。 6 輕傷，房屋及工廠內部受到損害。 5 無人災，房屋及工廠內部受到損害。 4 間接之設備、裝罝受到損害。 3 接手等裝置一部份受到損害。 2 外壁振動，高溫，外觀變色。 1 大部份不受損害。 失效發生機率〔回數／單位時間〕 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 效應 評點基準 評點 危險的－無預警Hazardous-Withoutwarning 非常高的嚴重度等級，會導致與車輛操作安全有關的失效；或不符合政府法規，而事先無預警 10 危險的－有預警Hazardous-Withoutwarning 非常高的嚴重度等級，會導致與車輛操作安全有關的失效；或不符合政府法規，而事先有預警 9 很高的VeryHigh 裝備損壞：車輛不能行駛，主要功能喪失 8 高度的Hugh 車輛、裝備仍可操作，但要降低水準或性能才可操作，顧客會感覺到不滿 7 中度的Moderate 車輛、裝備仍可操作，但舒適度或方便性裝備無法操作，顧客會感到不舒服 6 低度的Low 車輛、裝備仍可操作，但舒適度或方便性裝備要降低水準或性能才可操作，顧客會感到有些不滿意 5 很低的VeryLow 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，大部份的顧客可能會注意到 4 輕微的Minor 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，一般的顧客可能會注意到 3 非常輕微的VeryMinor 配合與精度／尖銳與碰撞雜因等項目不符合需求者，觀察力較強的顧客可能會注意到 2 無效應的None 對車輛、系統操作無影響者 1 Note1:Severityisanassessmentoftheseriousnessoftheeffectofthepotentialfailuremodetothenextcomponent,subsystem,systemorcustomerifitoccurs.Severityappliestotheeffectonly.AreductioninSeverityRankingindexcanbeeffectedon 檢測能力 評點基準 評點 幾乎無法檢測出AbsoluteUncertainty 現行設計管制方式無法發現此潛在的肇因／機制，以及其導致之失效模式；或根本沒有任何設計管制 10 機會非常微小VeryRemote 現行設計管制方式發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致之失效模式的機率非常微小 9 機會微小Remote 現行設計管制方式發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致之失效模式的機率微小 8 非常低VeryLow 現行設計管制方式發現此潛在的肇因／機制，以及所導致之失效模式的機率非常低 7 低Low 現行設計管制方式有低度的可能性可發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致的失效模式 6 中度Moderate 現行設計管制方式有中度的可能性可發現此潛在肇因／機制，以及其所導致的失效模式 5 中高ModeratelyHigh 現行設計管制方式有中高度的可能性可發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致的失效模式 4 高High 現行設計管制方式有高度的可能性可發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致的失效模式 3 非常高　VeryHigh 現行設計管制方式有非常高的可能性可發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致的失效模式 2 幾乎一定AlmostCertain 現行設計管制方式幾乎一定可以發現此潛在的肇因／機制，以及其所導致的失效模式 1 Note1:Detectionisanassessmentoftheabilityoftheproposedtypecurrentdesigncontrolstodetectapotentialcause/mechanism(designweakness),orabilityoftheproposedcurrentdesigncontrolstodetectthesubsequentfailuremode,beforetheco列表評估法之嚴重性評點表 列表評估估法之嚴重性評點表 考慮因素 說明 要因係數 失效影響大小 造成致命性損失之失效造成相當損失之失效喪失功能之失效未喪失功能之失效 5.03.01.00.5 系統所受影響之程度 系統遭受雙重以上重大的影響系統遭受重大的影響系統遭受之影響不大 2.01.00.5 失效發生之次數 發生次數高有發生的可能性發生的可能性少 1.51.00.7 失效防制的可能性 不可能防制可以防制很容易防制 1.31.00.7 是否變更設計 須重大變更設計只採用類似的設計不變更設計 1.21.00.8 列表評估法嚴重等級劃分表 嚴重等級 I II III IV 典型機械零件之失效模式分佈 零件名稱 重要失效模式 軸承 潤滑劑流失或劣化污染不對準壓凹痕腐蝕 4530555 吹風機 繞線失效軸承失效滑環、碳刷及整流器 35505 電磁式離合器 軸承失效內部機械退化而喪失扭力線圈失效而喪失扭力 453015 橡膠管路總成 材料退化接頭配合部位機械失效 8510 驅動及發電機馬達 繞線失效軸承失效滑環、碳刷及整流器 20205 伺服及轉速器馬達 軸承失效繞線失效 4540 橡膠油封 材料變質 85 材料變質 95 止流及洩壓閥 活門黏著〔開或閉〕閥門座惡化 4050 橡膠式振動隔離器 材料變質 85 彈簧式振動隔離器 阻尼媒體退化彈簧疲勞 805 振動器 接觸失效繞線開路彈簧疲勞 80515 典型電子零件之失效模式分佈 零件名稱 重要失效模式 數位邏輯微電路 8020 線性微電路 參數漂移無輸出HardOver輸出 207010 電晶體 增益過低線路開路線路短路集極基高洩漏 20302030 一般用整流二極體 線路短路線路開路高反向電流 102070 固定膜電阻 線路開路參數變異 3070 固定複合電阻 線路開路參數變異 1090 可變電阻 線路開路間歇性雜訊參數變異 30101050 繼電器 無傳遞間歇性線路開路 207010 固定電容器 線路短路線路開路過度洩漏參數變異 60201010多要因評估法嚴重等級劃分 多要因評估法嚴重等級劃分 嚴重等級 I II III IV 按失效發生頻率之評定原則 失效模式發生頻率 嚴重等級 經常發生 I 一般的發生頻率 II 雖少發生但有可能發生 III 甚少發生 IV 按失效模式發生對系統影響程度之評定原則 該失效模式對系統之影響 嚴重等級 備註 整個系統喪失或造成致命傷害 I 致命失效 主要系統受損將導致任務失敗或造成嚴重傷害 II 嚴重失效 次要系統受損將減低甚至於喪失可使用度及導致無法完全達成任務者或造成較小傷害 III 主要失效 不致於造成傷害或系統之受損者，但須不定期維護或修理 IV 次要失效 評點準則 失效機率 評點 非常高VeryHigh 機乎一定會發生失效 109 高High 可能時常發生失效 1in81in20 87 中度Moderate 偶爾可能會發生失效 1in801in4001in2000 654 低Low 可能發生少數之失效 1in150001in150000 32 機會微小Remote 非常不可能發生 1 Note1:Occurrenceisthelikelihoodthataspecificcause/mechanismwilloccur.Thelikelihoodofoccurrencerankingnumberhasameaningratherthanavalue.Removingorcontrollingoneormoreofthecauses/mechanismsofthefailuremodethroughadesiPFMEA重点1.预防胜于治疗。2.经验传承。 参考数据 苏州厂FS专案“虎退”格式 预防性失效分析–柯辉耀编着(中华民国质量学会发行) 苏州厂制程FMEA作业规范(CH3-619) QA内部FMEA训练成果发表ReportQ&A