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ACF选型规范文件编号：版本：页码：第1页共8页生效日期：文件名称ACF选型规范发放序号：1目的规范研发开案阶段ACF选型，与IC&FPC搭配最优化，减少制程bonding不良及后期失效不良；对ACF厚度/宽度、金球密度、金球大小、粒子捕捉率、可靠性等执行标准及要求。2范围适用于研发中心新开案项目ACF选型,COG/FOG/TP-FOG等制程。3定义ACF：异方性导电膜4职责项目研发：本文件由研发项目部参考选型，并通知工艺技术人员参与评审；工艺技术：选型要求、ACF型号更新导入，由工艺技术部负责，并参与项目评审过程。5运作程序（...

文件编号：版本：页码：第1页共8页生效日期：文件名称ACF选型规范发放序号：1目的规范研发开案阶段ACF选型，与IC&FPC搭配最优化，减少制程bonding不良及后期失效不良；对ACF厚度/宽度、金球密度、金球大小、粒子捕捉率、可靠性等执行标准及要求。2范围适用于研发中心新开案项目ACF选型,COG/FOG/TP-FOG等制程。3定义ACF：异方性导电膜4职责项目研发：本文件由研发项目部参考选型，并通知工艺技术人员参与评审；工艺技术：选型要求、ACF型号更新导入，由工艺技术部负责，并参与项目评审过程。5运作程序（COG绑定ACF）5.1COGACF宽度/长度：5.1.1通过对IC规格尺寸确认及宽度测量，根据IC宽度进行匹配ACF宽度，同时ACF预贴精度考虑在内，理论ACF宽度≥IC宽度+2×偏位精度，同时要避免ACF过宽造成的ACF之间有重叠现象；我司ACF预贴精度±0.1mm）具体选型匹配规范如下：5.1.1IC宽度+ACF预贴精度≤1.0mm,ACF选型宽度1.2mm5.1.21.0mm＜IC宽度+ACF预贴精度≤1.3mm,ACF选型宽度1.5mm5.1.31.3mm＜IC宽度+ACF预贴精度≤1.8mm,ACF选型宽度2.0mm5.1.41.8mm＜IC宽度+ACF预贴精度≤2.3mm,ACF选型宽度2.5mm5.1.2长度：ACF的邦定长度应根据邦定IC尺寸长度决定，通常ACF两端余量控制在0.5~1.0mm之间如下图，可减少ACF两端ACF与玻璃发生剥离的风险；未加盖受控印章无效文件编号：版本：页码：第2页共8页生效日期：文件名称ACF选型规范发放序号：ACF宽度：ICACF≥IC宽度﹢2×0.1mmglassACF两端余量：0.5-1.0mm之间5.2COG绑定ACF厚度：根据IC不同的结构设计（bump高度、bump间隙、bump面积、bump高度一致性），选择合理的ACF，应满足以下要求：➢无ACF厚度填充不足造成的ACF气泡、分层等不良；➢无ACF过厚引起的ACF溢胶，外侧bump金球粒子浅；➢无导电粒子直径小引起的ACF接触不良、粒子浅和内应力过大的问题（Gap过大）；厚度选型参考表格1；计算方式如下：ACF厚度选择＞h1+h2+ITO电极高度（通常会忽略此项）；选择比较接近厚度的ACF。h1ICbump高度h2粒子压着后的高度5.3ACF的流动性：NCF层为流动性大，主要是起到填充gap的作用，ACF流动性小，避免粒子流失；NCF层厚度＞ACF层厚度，差值愈大愈好；参考表格1；5.4ACF的粒子直径：应根据ICbump宽度、粒子密度、综合评估粒子直径，理论上粒子越大越好，参考表格1；未加盖受控印章无效文件编号：版本：页码：第3页共8页生效日期：文件名称ACF选型规范发放序号：同时粒子大小需与最小间隙一起评估，避免粒子大、间隙小而导致短路发生；无偏位时，bumpspace≥4倍导电粒子直径；偏位时bumpspace≥2倍导电粒子直径5.5ACF的密度+最小接触面积：粒子密度取决于单颗bump最小接触面积，单颗bump上粒子应满足≥5颗；最小接触面积，取决于ICbump和玻璃pad的设计尺寸，同时还考虑bonding偏移（＜30%），综合起来应满足-3Sigma≥5颗；参考表格1；5.5.1当线路和IC设计最小接触面积无法满足以上条件时，可选择阵列式和超分散ACF降低可靠性分析。5.6ACF本压温度：5.6.1对于较薄基体（IC&Glass厚度≤0.2mm）、细间距设计（Min.Area≤500um2），为减少温度产生的warpage效应（影响COGMura的严重程度），建议选用低温型ACF（130℃~160℃）；5.6．2当邦定基体较厚（IC&Glass厚度≥0.3mm）、Regular或RoughPitch（Min.Area≥1000um2）时，建议选用高温ACF（160℃~220℃），根据产品的应用，注意考虑可靠性的选择。5.7可靠性特性选择：5.7.1Tg温度：Tg越高时，COG邦定粘接强度越强，耐湿气侵入能力越强，其邦定可靠性越好选择Tg≥150℃。有Hast要求时，优先选择Tg≥180℃；5.7.2如FOG选择高温（本压温度＞175℃）ACF时，那么COG需选择Tg温度高于FOG本压温度的ACF来搭配；避免出现COGACF二次热反应造成软化，而出现粘接强度降低；未加盖受控印章无效文件编号：版本：页码：第4页共8页生效日期：文件名称ACF选型规范发放序号：5.7.3热膨胀系数：ACF的热膨胀系数越大时，在温度应力作用下，尺寸变化越剧烈，与IC、glass的匹配性越差，可靠性就越差；CTE越小，则在温度应力下尺寸越稳定，可靠性越高。建议ACF选型时，选择：α1≤75ppm/℃，α2≤245ppm/℃。5.7.4当ACF的弹性模型较大，且在高温环境应力下越稳定（变化率越小）时，则ACF的弹性变形量越小，尺寸变化微弱，可靠性越高。1）弹性模量≥2.7Gpa@30℃；2）固化后ACF的软化温度（弹性模量急剧变化时）＞110℃；5.7.5吸水性：ACF吸水率越小，耐湿气能力越强，可靠性相对越高。建议ACF选型时：固化后ACF吸水系数＜1%。表格1未加盖受控印章无效文件编号：版本：页码：第5页共8页生效日期：文件名称ACF选型规范发放序号：表格15.8存储条件：参考<>6运作程序（FOG绑定ACF）6.1FOG绑定ACF厚度：根据FPC不同的结构设计（leader高度、leader间隙、leader面积、leader厚度一致性），选择合理的ACF，应满足以下要求：➢无ACF厚度填充不足造成的ACF气泡、分层等缺陷；➢无ACF过厚引起的ACF溢胶；➢无导电粒子直径小引起的ACF接触不良、粒子浅和内应力过大的问题（Gap过大）；6.2FOGACF的密度+最小接触面积：粒子密度取决于单根leader最小接触面积，单根leader上粒子应满足≥10颗；最小接触面积，取决于单根leader和玻璃pad的设计尺寸，同时还考虑bonding偏移（＜30%），综合起来应满足-3Sigma≥10；参考表格2未加盖受控印章无效文件编号：版本：页码：第6页共8页生效日期：文件名称ACF选型规范发放序号：表格26.3FOGACF的粒子直径：应根据单根leader宽度、粒子密度、综合评估粒子直径，理论上粒子越大越好，参考表格2；同时粒子大小需与最小间隙一起评估，避免粒子大、间隙小而导致短路发生；无偏位时，bumpspace≥4倍导电粒子直径；偏位时bumpspace≥2倍导电粒子直径。6.4存储条件：参考<>未加盖受控印章无效

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