2022-2023年被动元件行业专题分析报告

被动元件行业专题分析 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 目录1.被动元件是电子元器件的基石，电容占比超过七成..........................................42.5G通讯、汽车电子为被动元件行业注入成长机遇............................................83.行业格局：日韩台大厂占据主要产能，大陆厂商国产替代空间广阔............................144.主要企业介绍........................................................................194.1风华高科（000636）.............................................................194.2顺络电子（002138）.............................................................214.3三环集团（300408）.............................................................2244国瓷材料（300285）.............................................................244.5洁美科技（002859）.............................................................255.投资策略与建议关注公司...............................................................27风险提示..............................................................................27插图目录图1：电子元器件分类......................................................................................................................................4图2：2017-2019年全球被动元件市场规模（亿元）.......................................4图3:2019年全球被动元器件市场规模占比（%）..........................................4图4：电容基本结构..................................................................5图5：2019年全球电容器行业市场规模分布情况（亿美元）.................................6图6：2019年中国电容器行业市场规模分布情况（亿元）...................................6图7：电感按不同标准进行分类........................................................7图8：电阻按不同标准进行分类........................................................8图9：小型被动元器件下游应用领域占比.................................................8图10：全球2011-2019MLCC出货量及同比增长率.........................................9图11：全球2011-2019年MLCC市场规模及同比增长率.....................................9图12：常见MLCC规格尺寸对比图.....................................................10图13：历代iPhoneMLCC单机使用量...................................................10图14：不同通信制式手机MLCC用量....................................................10图15：5G四大应用场景..............................................................11图16：2019-2023年全球通信基站MLCC市场规模（倍）...................................11图17：汽车电子示意图..............................................................12图18：全球汽车市场MLCC需求量（单位：亿只）........................................12图19：2019年全球电感终端应用产值占比..............................................12图20:2019年全球电感终端应用数量占比...............................................12图21：我国电感器市场规模..........................................................13图22：5G手机电感用量提升..........................................................13图23:我国5G手机渗透率快速提高....................................................13图24：MLCC制造 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 ................................................................15图25：2019年全球主要MLCC厂商市场份额情况.........................................16图26：全球主要电阻企业市场份额....................................................18图27：全球主要电感企业市场份额（2018年）..........................................19图28：风华高科2020年营收结构.....................................................20图29：公司2016-2020年营收情况....................................................20图30:公司2016-2020年归母净利润情况................................................20图31：风华高科2016-2020年毛利率、净利率...........................................21图32：顺络电子2020年营收结构.....................................................21图33：公司2016-2020年营收情况....................................................22图34:公司2016-2020年归母净利润情况................................................22图35：顺络电子2016-2020年毛利率、净利率...........................................22图36：三环集团2020年营收结构.....................................................23图37：公司2016-2020年营收情况....................................................23图38:公司2016-2020年归母净利润情况................................................23图39：三环集团2016-2020年毛利率、净利率...........................................24图40：国瓷材料2020年营收结构.....................................................24图41：公司2016-2020年营收情况....................................................25图42:公司2016-2020年归母净利润情况................................................25图43：国瓷材料2016-2020年毛利率、净利率...........................................25图44：洁美科技2020年营收结构.....................................................26图45：公司2016-2020年营收情况....................................................26图46:公司2016-2020年归母净利润情况................................................26图47：洁美科技2016-2020年毛利率、净利率...........................................27表格目录表1：不同类型电容器比较..............................................................................................................................5表2：各类型陶瓷电容器具体情况......................................................6表3：电感根据用途主要分为射频电感和电源电感.........................................7表4：高端规格和普通规格MLCC对比....................................................9表5：MLCC日韩厂商产能结构性调整退出进程...........................................16表6：2017-2019年我国MLCC进口情况.................................................17表7：国际电阻巨头介绍.............................................................18表8：部分重点公司盈利预测及投资评级（2021/4/29）...................................271.被动元件是电子元器件的基石，电容占比超过七成根据电信号特征的不同，电子元器件可分为主动元件和被动元件。被动元件也叫无源器件，指令讯号通过而未加以更改的电路元件。从电路性质上看，被动元件自身不消耗电能，或把电能转变为不同形式的其他能量；同时只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作。被动元件是电子电路产业的基石，主要可分为RCL元件和被动射频器件两大类，其中RCL元件产值约占被动元件总产值的90%，主要包括电阻、电容和电感三大类；被动射频器件则包括滤波器、耦合器、天线、巴伦和谐振器等。图1：电子元器件分类行业市场规模约300亿美元，电容占比超七成。根据全球电子元件行业协会ECIA数据，2019年全球被动元件市场销售额约277亿美元，其中电容占比最大，约73.2%，电感约占16.7%，电阻销售额占比最低，约10.0%。图2：2017-2019年全球被动元件市场规模（亿元）图3:2019年全球被动元器件市场规模占比（%）电容：储存电量和电能的被动电子元器件，下游应用广泛。电容器的主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。电容器种类较多，但基本结构和原理具有一致性，即两片相距很近的金属中间被某物质（固体、气体或液体）所隔开，就构成了电容器。即两片相距很近的两片金属称为的极板，中间的物质叫做介质。若给电容器充电，电容器的两极板上就会积累电荷，电容器就有了储能的作用。电容器两端的电压越高则所容纳的电荷就越多，即储能就越大。作为最常用的电子元器件之一，电容器在军用和民用领域应用广泛，军用领域包括航空、航天、舰船、兵器、电子对抗等，民用领域包括消费电子、工业控制、电力设备及新能源、通讯设备、轨道交通、医疗电子设备及汽车电子等。图4：电容基本结构按照介质不同，电容器产品可细分为陶瓷电容器、铝电解电容、薄膜电容器和钽电解电容器四种，四类电容产品各有特点，适用范围存在差异。其中，陶瓷电容器具有体积小、高频特性好和电压范围大等优点，下游应用最为广泛；钽电解电容在民用高档消费电子领域和航天航空、武器装备等军用领域；薄膜电容器在新能源汽车行业拥有较大前景，铝电解电容器则主要应用于大电容场景。表1：不同类型电容器比较电容器种类静电容量范围优点缺点主要应用范围介质损耗较小；高1μF-100μF噪声旁路、电源滤频特性好，电压范电容量相对较小，陶瓷电容器（积层陶瓷电容波、储能、微分、围大；体积小；价易碎器）积分、振荡电路格相对较低温度特性差；高频电容量大；成本低低频旁路、电源滤铝电解电容器0.1μF-10000μF特性差；等效串联廉；电压范围大波电阻大，有极性电容量稳定；漏电钽是资源性材料，损失低，易储存，低频旁路、储能、钽电解电容器0.1μF-1000μF产量小，单价高；寿命长；受温度影电源滤波有极性响较小；滤波器、积分、震高频特性好；耐压耐热能力差；体积薄膜电容器100pF-100μF荡、定时、储能电能力强大，难以小型化路、模拟电路陶瓷电容器是最重要的电容器品类，市场规模占比过半。电容器中的陶瓷电容具有体积小、电压范围大、价格相对便宜等优势，是最重要的电容器品类。根据前瞻产业研究院数据统计2019年全球陶瓷电容器市场规模为114亿元，同比增长3.82%，是增长最快的电容器品类，市场规模占比达52%。中国市场2019年陶瓷电容器市场规模为578亿元，同比增长6.2%，占国内电容器市场规模比重为54%。图5：2019年全球电容器行业市场规模分布情况（亿美图6：2019年中国电容器行业市场规模分布情况（亿元）元）陶瓷电容器又可分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器（MLCC）以及引线式陶瓷电容器，其中MLCC占陶瓷电容器市场的90%以上。MLCC由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）形成。与其他电容器品类相比，多层陶瓷电容器具有低ESR、耐高温高压、体积小、电容量范围宽等优点，在成本和性能上都具有优势，是用量最大、发展最快的片式电子元件品种之一，已被广泛应用于通讯、计算机及外围产品、消费类电子、汽车电子和其他信息电子领域，在电子线路中起到振荡、耦合、旁路和滤波等作用。表2：各类型陶瓷电容器具体情况名称优点缺点主要应用范围耐高压；频率特性单层陶瓷电容器电容量小高频、高压电路好温度范围宽；电容量范围宽；介质损引线式多层陶瓷电容体积相对片式多层旁路、滤波、谐振、耦合、储能、微耗小；稳定性高；器陶瓷电容器略大分、积分电路适用自动化插装生产温度范围宽；体积小；电容量范围宽；介质损耗小；电容量相对电解电旁路、滤波、谐振、耦合、储能、微片式多层陶瓷电容器稳定性高；适用自容器尚不够大分、积分电路动化贴片生产，且价格相对较低电感：将电能转化为磁能储存起来的元件。电感的结构与变压器类似，但只有一个绕组，在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用，还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。电感在电路中最常见的作用是与电容一起组成LC滤波电路，电容具有“阻直流，通交流”的特性，而电感则有“通直流，阻交流”的功能。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。电感器一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。按照功能不同，电感可分为射频电感和电源电感，按工艺不同可分为绕线电感、叠层电感和薄膜电感，按材料不同可分为磁性电感、非磁性电感。图7：电感按不同标准进行分类表3：电感根据用途主要分为射频电感和电源电感类型用途目的应用领域频率范围消除失谐阻抗向，将反耦合射、损失降至最小手机及无线LAN几十MHz到几十射频电感共振确保必要的频率等移动通信设GHz扼制高频成分等AC电备高频电路扼流流变压积蓄与释放直流能量电源电感对高频AC电流进行阻各种电子设备10MHz以下扼流流电阻：指有一定结构形式，能在电路中起到限制电流通过的二端电子元件。它是所有电子电路中使用最多的元件，在电路中主要起到调节和稳定电流与电压的作用，可作为分流器和分压器，也可作电路匹配负载。目前市场上电阻器种类繁多，按照阻值特性可分为固定电阻、可调电阻和特种电阻（敏感电阻），其中固定电阻在电子产品中应用最为广泛；按安装方式可分为插件电阻和贴片电阻，按制造材料则可分为合金型、金属膜型和合成型等。图8：电阻按不同标准进行分类2.5G通讯、汽车电子为被动元件行业注入成长机遇下游应用占比：手机、PC、汽车电子为被动元器件主要应用领域。从下游应用看，手机和计算机为小型被动元器件占比最大的下游应用领域，二者之和占MLCC应用超过50%，其次为汽车电子，占比约在15%至20%之间，手机、计算机和汽车电子三大市场占比超过70%。图9：小型被动元器件下游应用领域占比从产品规格看，手机/PC、汽车电子为高端MLCC集中应用领域。因材料、工艺和性能的不同，MLCC可分为高端规格和普通规格。其中，高端规格MLCC材料包括X8R、COG/NPO等，堆叠层数在500层以上，普通规格MLCC材料则以X5R/X7R为主，堆叠层数小于500层。与普通规格相比，高端规格MLCC具有耐高温、电容量大、高频特性好、耐压能力强和寿命长等优势，主要用于手机/PC等超小型领域（常见尺寸有0201、01005和008004）或汽车、航空航天等对材料要求较高的高压、高容领域；普通规格则常用于其他消费类电子和一般工业中，常见尺寸有0402、0603、0805和1206等。表4：高端规格和普通规格MLCC对比项目高端规格普通规格材料X8R（最高温度150℃），COG/NPOX5R/X7R（最高温度85/125℃）工艺堆叠＞500层（层数越高，容值越高）堆叠＜500层高温（最高温度150℃）耐中/高压（100-600v/＞1000v）最高温＜125℃性能大/高容量（1-10μF/＞10μF）高频（＞500HZ）寿命长（＞10年）尺寸0201、01005、0080040402、0603、0805、1206等手机/PC（尺寸、容值、频率要求高）汽车（高温、高压、高容、材料要求主要应用领域消费类电子、一般工业等高）部分工业（高压、高容）下游市场需求增长，推动MLCC出货量和市场规模稳步增长。作为广泛应用的电子被动元器件，MLCC具备体积小、寿命长、稳定性高、工作范围宽和价格相对低廉等优势，在电子电路中的运用日益广泛。目前MLCC下游应用领域包括手机、PC、影音设备等消费电子产品、5G基站、汽车电子、IoT和工业应用等，下游市场的需求扩张推动MLCC出货量和市场规模稳步增长。根据Paumanok数据统计，下游需求推动和厂商扩产共同推动全球MLCC出货量实现稳健增长，全球MLCC产量从2011年的2.30万亿只增长至2019年的4.49万亿只，2011-2019年全球MLCC出货量复合增长率为8.72%；此外，日本的中高端、高端MLCC产品市场份额提升以及汽车电子MLCC需求增长，有效带动了全球MLCC产品单品价格提高，并进一步带动全球MLCC市场规模加速增长。截至2019年，全球MLCC市场规模已超过120亿美元，随着全球5G、汽车电子、物联网蓬勃发展，未来MLCC需求行业需求有望持续增长。图10：全球2011-2019MLCC出货量及同比增长率图11：全球2011-2019年MLCC市场规模及同比增长率消费电子：智能终端轻薄化、高性能化驱动MLCC向小型化、高容量方向发展。近年来，以智能手机为代表的智能终端在实现智能化的同时逐步向轻薄化、多功能和高性能方向发展，致力于通过更轻薄的机身实现更强的终端性能。轻薄化和便携化的的设计需要机身组件高度集成，组装密度不断提高，有效节约内部空间，也驱动MLCC向小型化、高容量的方向发展。智能手机的更新换代加速及自身用量的增加带动了相关MLCC产品的需求，而丰富多彩的功能应用对MLCC产品的要求也逐步提高，“更小、更薄、高比容”是MLCC产品未来的发展方向。以智能手机为例，智能手机中的MLCC产品为应对小型化的市场需求，主要尺寸已由0402变为0201，目前更小尺寸低功耗的01005产品占比也在逐步提升。图12：常见MLCC规格尺寸对比图智能手机更新迭代，5G手机带动单机MLCC用量持续增加。智能手机性能升级、手机功能增加和手机通信制式升级是未来手机发展的主要方向，随着智能手机处理能力持续提高，性能和功能模块不断增多，单部手机中的MLCC用量增长非常明显。以iPhone为例，人脸识别、无线充电、多摄创新等新功能的引入增加了对小型化MLCC需求，iPhone单机使用量从初代iPhone的177颗增加值iPhoneX的约1000颗。除了性能升级和功能复杂化提升单机MLCC用量外，通信制式升级带来手机频段增多，也会增加单部手机的MLCC用量。根据村田说法会披露的数据，4G世代LTE-AdvancedMLCC用量为550-900颗，远高于2G/3G世代的100-200颗；而5G在2G-4G既有频段基础上，预计将新增大量新的频段；频段增加导致相应的射频滤波器、切换模块和功率放大器等射频前端器件增加，以支持信号在该频段的顺利发射与接收，直接带动配套被动元器件用量提升，尤其是对超小型MLCC需求大幅增长。据产业链估计，相较4G手机，5G手机中MLCC平均用量将增加约10%-30%。此外，5G芯片功耗相比4G大幅提升，进一步提高对大容量、低功耗的高端MLCC（0201、01005等）的用量需求。图13：历代iPhoneMLCC单机使用量图14：不同通信制式手机MLCC用量5G基站：MassiveMIMO技术拉动基站MLCC需求翻倍增长。相比4G，5G网络具有高速率、低延时和超高连接密度等诸多优势，其应用场景更为广泛。为满足5G时代超高的用户体验速率需求以及物联网应用情景中的多用户接入能力，实现极致信息传输速度和极高信息传送质量，需要增加首发信号的天线数量，大规模天线阵列技术（MassiveMulti-inputMulti-output，MIMO）技术应运而生、MassiveMIMO技术同时增加了基站侧和手机侧的天线数量，从而实现基站侧几百个天线同时发送数据，以提升频谱效率和系统容量，5G基站天线也从4G时代的4T4R、8T8R升级为64T64R，甚至是128T128R。此外，连续广域覆盖和热点高容量对5G时代基站建设密度提出更高要求，与4G基站相比，5G基站建设数量更多，单基站MLCC用量也有提升，根据VENKEL统计，4G基站MLCC平均用量为3,750万只，而5G基站平均用量将超过1万只。5G基站建设数量增多+单基站MLCC用量提升带来通信基站MLCC需求实现翻倍增长，根据TaiyoYuden官网预测，2023年全球通信基站MLCC需求规模将达到2019年的2.1倍。图15：5G四大应用场景图16：2019-2023年全球通信基站MLCC市场规模（倍）汽车电子：汽车新能源化大势所趋，单车MLCC用量大幅提升。汽车新能源化是大势所趋，与传统汽车相比，电动车内置电子元器件大幅提升，从电控、电池管理系统、影音娱乐系统、ADAS系统到完全自动驾驶系统等，电子化水平大幅提高。汽车电子化率和新能源车渗透率的提升是车用MLCC用量爆发的两大核心驱动力。根据Paumanok数据，综合考虑电子化率和动力系统，测算纯电动车的单车MLCC用量约18000颗，传统燃油车单车仅3000颗。村田预测2025年车用MLCC市场需求量将是2019年的约1.7倍，其中高端大容量MLCC需求量为2019年的2倍。依照村田的数据测算，2025年整体汽车MLCC需求量将超7000亿颗。从发展方向上看，电动车（ElectricVehicle，EV）市场需求正迎来快速扩张，汽车电子也已成为各大头部MLCC厂商的主要布局方向。图17：汽车电子示意图图18：全球汽车市场MLCC需求量（单位：亿只）电感下游应用领域：移动通信、工业基建和汽车电子为电感主要下游应用领域。根据中国产业信息网数据，移动通信、工业基建、电脑、汽车、家用电子和军工/医疗/航空航天构成我国电感的主要终端应用领域。从终端产值占比看，2019年全球电感终端应用产值占比从高到低依次为：移动通信（35%）、工业基建（22%）、电脑（20%）、汽车（13%）、家用电子（5%）和军工/医疗/航空航天（5%），而从应用数量看，2019年全球电感终端产值应用数量占比依次为：移动通信（55%）、电脑（25%）、工业基建（8%）、家用电子（7%）、汽车（4%）和军工/医疗/航空航天（1%）。由此可见，移动通信领域的电感应用数量庞大，但单颗价值相对较低，而军工/医疗/航空航天领域所用电感数量占比较低，但电感单价相对较高。图19：2019年全球电感终端应用产值占比图20:2019年全球电感终端应用数量占比下游需求驱动电感行业市场规模稳步增长。受益我国通讯技术的快速更迭及物联网、汽车电子等需求的推动，我国电感行业下游应用领域不断拓展，市场规模稳步增长。根据智研咨询数据，我国电感行业市场规模从2014年的101.4亿元增长至2019年的160.4亿元，2014-2019年CAGR为9.61%。图21：我国电感器市场规模5G手机带来电感用量增加。5G手机所使用的频段相比4G将会增加，且手机通信出于向下兼容的需要，还会保留2G/3G/4G等频段，因此5G手机电感使用量大幅提升。一般来说，4G安卓手机使用的电感数量大约为120-150颗，5G安卓手机使用的电感数量预计增加到180-250颗；4GiPhone使用的电感数量约为200-220颗，而5GiPhone使用的电感数量预计会增加到250-280颗。由于通信频段的增加，5G首先将大幅增加高频电感的用量，用于射频领域的信号传输，同时也因为电子元器件用量的增加，将会增加功率电感和EMI电感的数量。根据我国工信部数据，自从2019年8月，我国发售首部5G智能手机mate20X以来，我国5G手机渗透率迅速提升。2021年3月，我国智能手机出货总量为3,609.40万部，同比增长71.64%，其中5G智能手机出货2,749.80万部，同比大幅增长342.45%，占智能手机出货量比重达到76.18%，5G手机渗透率提高将有效增大功率电感、EMI电感的使用数量。图22：5G手机电感用量提升图23:我国5G手机渗透率快速提高3.行业格局：日韩台大厂占据主要产能，大陆厂商国产替代空间广阔MLCC行业壁垒：MLCC工艺流程对材料和技术要求较高。MLCC由平行的陶瓷材料和电极材料重叠而成，每一层陶瓷被上下两个平行电极夹住形成一个平板电容，内部电极和外部电极相连起每个电容，层叠的电容越多，储存的总电量越大。MLCC制作工艺流程较为繁杂，包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤，MLCC的核心技术包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等，陶瓷粉料的制备、多层截止薄膜叠层印刷和陶瓷粉料和金属电极共烧是MLCC制作的主要难点所在。材料技术（陶瓷粉料的制备）：陶瓷粉料为MLCC的核心原材料，主要分为Y5V、X7R和COG三大类。其中，X7R材料是市场需求、电子整机最大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料（BaTiO3）改性，是世界各国竞争最激烈的规格。以村田为代表的日本厂商根据大容量（10μF以上）的需求，在D50为100纳米的湿法BaTIO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，最终制作出10μF-100μF小尺寸（如0402、0201等）MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTIO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，与日本先进粉体技术相比尚有一段差距。叠层印刷技术（多层介质薄膜叠层印刷）：如何在0805、0603和0402等小尺寸基础上进一步提高MLCC的容值，是业界的重要课题之一。近几年随着MLCC材料、设备和工艺水平的不断改进与提高，日本公司已在2μm的薄膜介质上叠1000层工艺实践，生产出单层介质厚度为1μm的100μFMLCC，它具有比台湾国剧生产的电容器更低的ESR值，工作温度更宽（-55℃-125℃）。风华高科目前已能够完成流延成3μm厚的薄膜介质，烧结成瓷后2μm厚介质的MLCC，与国外先进的叠层印刷技术有所缩小，当仍存在差距。共烧技术（陶瓷粉料和金属电极共烧）：MLCC元件包括陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层，是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质（2μm以下）、更高层数（1000层以上）的MLCC。现阶段日本公司在MLCC烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉（钟罩炉和隧道炉），而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。图24：MLCC制造流程竞争格局：日韩台寡头垄断，大陆厂商话语权较弱。目前全球MLCC生产商从生产技术水平、产能规模和市场份额来看可大致分为三个梯队。第一梯队是以村田、太阳诱电为代表的日本企业，其产品覆盖小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四个领域，具备较强的技术与规模优势；第二梯队是以三星电机、国巨和华新科为代表的韩国和中国台湾企业，MLCC产能规模较大，但技术水平相比日系厂商仍存在一定差距；中国大陆风华高科、三环集团、宇阳科技和火炬电子等企业则位列MLCC第三梯队，在技术和规模两方面与一、二梯队均存在差距。从市占率角度看，2019年日系厂商市占率前三分别为：村田（Murata，25%）、太阳诱电（TaiyoYuden，10%）和东电化（TDK，2%），三大厂商合计全球市场份额达37%；韩系三星电机（SEMCO，21%）市场份额仅次于村田，位列全球第二位；台系厂商国巨（Yageo，10%）和华新科（Walsin，2%）份额分列全球第3、第5位，行业呈现日韩台寡头垄断的竞争格局。中国大陆MLCC制造企业以风华高科、深圳宇阳为代表，全球市占率仅约5%，行业话语权较弱。其中，风华高科技术和产能保持国内领先地位，2019年MLCC业务市场份额约为3%，位列全球第六。图25：2019年全球主要MLCC厂商市场份额情况日韩龙头转战高端，普通规格MLCC迎来国产替代良机。受厂房、设备等产能瓶颈限制，叠加中低端MLCC市场竞争日趋激烈导致获利空间减小，村田、三星电机、TDK和京瓷等日韩厂商自2016年起，开始对MLCC产能结构作出战略性调整，逐步削减毛利率相对较低的普通规格MLCC产能，转向技术难度和利润更高，未来需求量更大的小尺寸、高容、车规MLCC产品。TDK于2016年中宣布淡出通用型MLCC市场，并称已通知客户交期将延长至两个月；村田在2016年底宣布大幅压缩0603、0805、1210/1UF以下全系产品的产能，并开始全市场推广小型化物料；京瓷则于2018年2月宣布停止生产0402、0603尺寸的104、105规格MLCC。表5：MLCC日韩厂商产能结构性调整退出进程历史产能调整厂商2016Q1，发布硬性取消部分未交订单的通知，涵盖约360多个产品型号，设计7亿只代理商订单TDK2016年中，宣布淡出常规型MLCC市场，称已向客户发布通知交期将延长至两个月三星Note7发生手机爆炸事故后，三星集团开始全面整顿品质体系和加强品质管三星电机理，使得三星MLCC交货周期拉长而导致缺货2016年底宣布大幅压缩0603、0805、1210/1UF以下全系产品的产能，开始小型化物料的全市场推广2017年是苹果创新大年，村田将大部分产能安排给苹果，导致向其他厂商供应不村田足2018年3月，宣布将“旧产品群”产能减产50%，并上调部分“旧产品群”型号价格2019年3月31日为0402产品最后接单时间京瓷2018年2月1日宣布0402、0603尺寸的104、105规格MLCC将于2月底停产掌握市场重大份额的日韩厂商产能发生结构性调整，直接影响到常规型MLCC市场的供应情况。据统计，日韩大厂MLCC的结构性调整退出，共释放出规模约20%的标准型MLCC产能。头部厂商战略转型手机高端和车用MLCC等高附加值领域，但由于下游存在重新设计改造、认证等问题，仅有少部分需求可以转向小型化MLCC，大部分还是会沿用既有规格产品，这部分需求缺口将逐步转移至台湾、大陆企业，中国内部厂商扩大才产能有望与日韩企业退出的产能实现完美对接。中国已成为全球最大MLCC消费市场，MLCC供需缺口巨大。我国是全球最大的消费电子生产国、出口国和消费国，2018年我国生产的智能手机、PC和彩电产量分别占全球90%、90%和70%以上。广阔的下游消费电子市场对MLCC需求消耗大幅提升，根据中国电子元件行业协会数据，2017年我国MLCC需求量占全球需求总量的68.4%，成为全球最大的MLCC消费市场，而到2018年中国MLCC消费类达到28,890亿只，占全球消费比重提升至71.3%。预计2023年中国大陆消费量将提升至34,810亿只，2019-2023年复合增速为4.77%。目前我国本土MLCC产能占比较低，进口依赖度高，行业供需缺口巨大。三环集团在公告中指出，以2017-2019年每年平均进口MLCC数量2.4万亿只测算，若国内厂商能替代进口量的50%，则国产替代市场规模将高达1.2万亿只。表6：2017-2019年我国MLCC进口情况年份进口数量（亿只）进口金额（亿元）进口单价（元/万只）2017年24,278.70369.46152.172018年25,996.92605.23232.812019年27,771.93466.40214.22中美贸易摩擦加速国产元器件自主可控进程，MLCC国产替代加速进行。得益于大陆消费电子供应链配套日臻完善，近年来，以华米OV为代表的国内智能手机终端厂商加速崛起，市场话语权快速提升。2018年以来，国际贸易形势日渐紧张，美国针对中国部分企业及产品实施制裁，并开始限制关键电子零部件的出口。中兴事件和华为事件的爆发使得国内手机厂商开始认识到推进供应链自主可控的重要性，出于产品供应持续性、生产经营安全性和采购价格稳定性的多重考虑，终端厂商开始将配套供应链向国内企业转移，积极推进关键零部件的自主可控进程。作为市场份额占比最高的被动元器件，MLCC国产替代空间广阔，以风华高科、宇阳科技和三环集团为代表的国内厂商将充分受益于国产替代趋势，不断抢占国际竞争对手市场份额。电阻：台湾国巨占领导地位，内地企业以风华高科为代表。目前全球片式电阻行业由美国、日本和中国台湾主导，其中美日在技术上处于领先地位，主力发展薄膜化的道路；台湾在技术上落后于美日厂商，但具备生产规模优势，以国巨、华新科和厚声等厂商为代表。其中，国巨为全球产能最大的片式电阻厂商，占据全球约34%市场份额，KOA、松下和Rohm合计市占率为21%，风华高科市占率为6%，位列全球第五。（2018年数据）。总的来说，电阻行业市场份额较为集中，前五大厂商合计产能高达61%，且以海外产能为主。图26：全球主要电阻企业市场份额表7：国际电阻巨头介绍公司名称公司简介主要产品1997年成立于中国台湾，是全球领先的被动组件服务供货商，是全球第一大芯电阻、电容及无线元件等被动国巨片电阻制造商和全球第三大积层陶瓷电组件容供货商产品涵盖低温共烧陶瓷1940年成立于日本的一家电子被动元件（LTCC），电阻器，温度传感KOA供应商，是世界上最大的贴片电阻制造器，电感器，保险丝和压敏电商之一阻1958年成立于日本的跨国电子公司，全IC、分立元器件、光学元器Rohm球最知名的半导体厂商之一，是第一家件、无源器件、模块、半导体进入美国硅谷的日本企业应用产品及医疗器具等电容器、传感器、电阻器、半是1918年成立于日本的最大的电机制松下导体、电感器、电池和电机等造商，也是日本前八大电机企业之一元器件国内被动元件龙头，主营业务为电子元片式电容器、片式电阻器、风华高科器件系列产品FPC线路板、其他主营业务等电感：日系厂商主导，大陆顺络电子一枝独秀。从全球电感市场产能格局看，日系厂商在全球电感市场占据主导地位，TDK、村田和太阳诱电三家日本企业合计市占率接近50%，台湾奇力新市占率为13%，大陆顺络电子市占率为8%，位列全球第五名。（2018年数据）图27：全球主要电感企业市场份额（2018年）4.主要企业介绍4.1风华高科（000636）公司成立于1984年，主营产品为电子元器件系列产品，包括MLCC、片式电阻器、陶瓷滤波器、半导体器件、厚膜集成电路、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、集成电路封装、软性印刷线路板等，产品广泛应用于包括消费电子、通讯、计算机及智能终端、汽车电子、电力及工业控制、医疗等领域。另外，公司产品还包括电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品。公司具有较为完整的产业链，是目前国内片式无源元件行业规模最大、元件产品系列生产配套最齐全、国际竞争力较强的电子元件企业，拥有完整的从材料、工艺到产品大规模研发制造的产品链，具备为全球客户提供整体配套及一站式采购服务的能力和解决 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。营收结构。公司2020年实现营业收入43.32亿元，其中片式电容实现营业收入12.79亿元，占比29.53%，片式电阻实现营收12.56亿元，占比29.00%，FPC线路板实现营收6.13亿元，占比14.16%，其他主营业务实现营收10.95亿元，占比25.27%。图28：风华高科2020年营收结构经营业绩。公司2020年实现营收43.32亿元，同比+31.54%，实现归母净利润3.59亿元，同比+5.86%。公司2016-2020年营收CAGR为11.78%，归母净利润CAGR为42.86%，经营业绩实现稳健较快增长。此外，公司发布2021年一季报，受益下游市场需求旺盛，前期投资成效逐步释放以及强化管控等因素的积极影响，公司主营产品电容器、电阻器和电感器累计产销实现同比大幅增长，21Q1实现营收11.74亿元，同比+68.08%，实现归母净利润1.86亿元，同比+49.38%，实现扣非后归母净利润1.79亿元，同比+116.13%。图29：公司2016-2020年营收情况图30:公司2016-2020年归母净利润情况盈利能力情况。公司2018-2020年销售毛利率、净利率分别为41.67%、23.98%和29.65%，销售净利率分别为22.46%、10.57%和8.60%，盈利能力与MLCC价格走势相关度较高。MLCC价格于18Q4见顶进入下行通道，并于19Q4开始恢复稳定并开始反弹，驱动公司盈利能力改善。图31：风华高科2016-2020年毛利率、净利率4.2顺络电子（002138）公司成立于2000年，主要从事高端电子元器件的生产、研发和销售，是国内基础元件龙头之一。公司在电感领域在国内具备技术和规模优势，主营业务包括磁性器件、微波器件、敏感器件和精密陶瓷四大产品发展方向，所生产产品广泛应用于通讯、计算机、大数据、汽车电子、工业电子和网通等领域。公司全球优质客户群涵盖了新兴市场领域，包括5G通信技术及应用、汽车电子电动化及智能化、物联网、云计算及云服务、新能源及特种工业；全球重量级客户群涵盖了“全球一流”的通讯企业、电动汽车整车企业、汽车电池供应商、汽车电子模块供应商、通讯终端企业、通讯模块企业、服务器企业。营收结构。根据公司2020年年报，公司2020年实现营收34.77亿元，其中片式电子元件实现营收34.51亿元，占比99.25%，其他业务实现营收0.25亿元，占比0.75%。图32：顺络电子2020年营收结构经营业绩。公司2020年实现营收34.77亿元，同比+29.09%，实现归母净利润5.88亿元，同比+46.50%。公司2016-2020年营收CAGR为18.96%，归母净利润CAGR为13.14%，业绩实现平稳较快增长。此外，公司公布2021年一季度业绩，公司2021年一季度实现营收10.56亿元，同比增长75.17%，实现归母净利润1.91亿元，同比增长102.17%。公司Q1业绩快速增长原因来自于5G、汽车电子等下游领域需求快速回复，公司下游客户订单大幅增加，公司产品呈供不应求状态。图33：公司2016-2020年营收情况图34:公司2016-2020年归母净利润情况盈利能力情况。公司2018-2020年销售毛利率分别为34.64%、34.15%和36.26%，销售净利率分别为20.45%/15.07%he17.18%，2020年盈利能力有所回暖。公司21Q1销售毛利率为36.36%，同比增长1.04pct，环比增长0.1pct，销售净利率为36.37%，同比增长1.05pct，环比增长0.11pct。公司盈利能力有所回暖的原因在于公司产品下游需求旺盛，且高毛利的产品开始逐步导入市场。图35：顺络电子2016-2020年毛利率、净利率4.3三环集团（300408）公司成立于1970年，以陶瓷基体和电阻业务起家，目前拓展至MLCC、PKG、陶瓷基片、光纤陶瓷插芯和陶瓷外观件等产品，，是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。公司产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源和时尚等众多应用领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。营收结构。根据公司2020年年报，公司2020年上半年实现营收16.49亿元，其中光通信部件实现营收5.57亿元，占比33.78%，电子元件材料实现营收5.53亿元，占比33.54%，半导体部件实现营收2.90亿元，占比17.59%，其他业务实现营收2.49亿元，占比15.10%。图36：三环集团2020年营收结构经营业绩。公司2020年实现营收39.94亿元，同比+46.51%，实现归母净利润14.41亿元，同比+65.41%。公司2016-2020年营收CAGR为8.45%，归母净利润CAGR为8.00%，经营业绩增长稳健。此外，公司公布2021年一季报，公司2021年一季度实现营收13.09亿元，同比增长117.56%，实现归母净利润4.90亿元，同比增长165.25%。受益于5G技术加速普及与国产替代进程不断深化，叠加汽车电子化、智能制造产业不断扩大的影响，被动元器件景气度持续上升，公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增加，带动当期利润增加。图37：公司2016-2020年营收情况图38:公司2016-2020年归母净利润情况盈利能力情况。公司2018年、2019年和2020年销售毛利率分别为54.20%、49.06%和51.11%，销售净利率分别为35.30%、32.06%和36.10%，2020年毛利率、净利率实现同比大幅提升。图39：三环集团2016-2020年毛利率、净利率44国瓷材料（300285）公司成立于2005年，以MLCC使用的钛酸钡分体材料起家，是国内首家掌握水热法技术制备MLCC粉的生产厂家，绑定三星、国巨等知名MLCC客户。此外，公司不断扩充产品品类，业务从单一的纳米钛酸钡和MLCC配方粉业务延伸至结构陶瓷材料、建筑陶瓷材料、催化材料和电子金属浆料等多个新材料板块，初步构建了粉体材料综合供应平台。根据公司2020年报数据，公司2020年实现营业收入25.42亿元，其中电子材料业务实现营收8.75亿元，占比34.41%，生物医疗材料业务实现营收5.82亿元，占比5.82%，催化材料板块实现营收3.16亿元，占比3.16%，其他主营业务实现营收7.70亿元，占比30.28%。图40：国瓷材料2020年营收结构经营业绩。公司2020年实现营收25.42亿元，同比+18.08%，实现归母净利润5.74亿元，同比+14.64%。公司2016-2020年营收营收CAGR为38.86%，归母净利润CAGR为44.84%，营收、净利润实现较快增长。此外，公司2021年第一季度实现营收6.21亿元，同比增长27.55%，实现归母净利润1.86亿元，同比增长61.62%。受益下游客户产品需求旺盛，公司蜂窝陶瓷业务及电子材料业务订单饱满，且受疫情影响的口腔医疗业务重回正轨，带动公司销销售额实现显著增长，经营业绩有所回暖。图41：公司2016-2020年营收情况图42:公司2016-2020年归母净利润情况盈利能力情况。公司2018年、2019年和2020年销售毛利率分别为44.82%、47.76%和46.34%，销售净利率分别为31.05%、25.24%和24.43%。公司2021Q1销售毛利率为48.81%，同比下降0.31pct，环比提高4.47pct，销售净利率为31.08%，同比提高6.63pct，环比提高7.01pct，盈利能力大幅提升。图43：国瓷材料2016-2020年毛利率、净利率4.5洁美科技（002859）公司成立于2001年，是被动元器件包装材料纸质载带龙头，主要产品包括纸质载带及配套胶带、塑料载带和离型膜等，主要应用于片式电子元器件和集成电路等电子信息领域。根据公司2020年报数据，公司2020年实现营业收入14.26亿元，其中纸质载带实现营收10.37亿元，占比72.77%，胶带实现营收2.06亿元，占比14.46%，离型膜实现营收0.88亿元，占比6.18%，塑料载带实现营收0.76亿元，占比5.33%，其他主营业务实现营收0.03亿元，占比0.21%，其他业务实现营收0.15亿元，占比1.05%。图44：洁美科技2020年营收结构经营业绩。公司2020年实现营收14.26亿元，同比+50.29%，实现归母净利润2.89亿元，同比+145.23%。公司2016-2020年营收CAGR为17.28%，归母净利润CAGR为20.30%，营收、净利润实现平稳较快增长。此外，公司2021年一季度实现营收4.37亿元，同比增长59.19%，实现归母净利润0.94亿元，同比增长99.45%。受远程办公、在线教育、医疗电子产品的需求增加及5G技术应用的加速落地带动了电子信息行业景气度持续走强，下游客户需求旺盛，公司订单量充足，产销两旺。图45：公司2016-2020年营收情况图46:公司2016-2020年归母净利润情况盈利能力情况。公司2018年、2019年和2020年销售毛利率分别为37.05、32.67和40.67%，销售净利率分别为21.00%、12.