公司CAR编号:
V0614
VGS FA/CAR编号:
CT061120/ S6032319C
产品料号:
UF4004-E3
客户名称:
N/A
生产批号:
0512G
CAR接收日期:
4/18/2012
失效模式:
Short
CAR
报告
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日期:
4/21/2012
1.问题解决小组:
组成日期:
4/18/2012
**
事业部部长
**
品质部部长
**
生产部部长
**
技术科经理
**
VGS线产品
工程
路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理
师
2.问题描述：
2.1 问题陈述:
客户投诉4个产品短路。
2.2 问题描述详细信息:
测试项目:
生产批号
失效数量
失效比率
失效模式
功能测试
0512G
4
7%
短路
3.临时性纠正措施:
3.1 库存/在制品检查:
1.对在制品进行抽样测试IR,设定为VR=410V;IR<5uA,失效率为 0/24K PCS.
2.对库存进行抽样测试IR, 设定为VR=410V;IR<5uA,失效率为 0/24K PCS.
3.2 工艺制程/OQC限制措施:
3.2.1查核2005年3月份PE1产品的可靠性监控情况，HTRB,PCT,TC和Forward Surge总共各做了7个批次，每种试验的抽样量为315支，全部合格。
3.2.2 查核2005年3月份UF4004产品的OQC的检验情况，无电性不良记录。
3.2.3将该产品列入OQC加严检验清单中，OQC对UF4004产品连续10个批次执行加严检验（3/28/2006）。
3.3 风险评估:
风险评估水平为一般（50），不需要采取强制对策。
4.根本原因分析:
4.1 退回样品的初始确认(外观/电性)(如适用):
参照VGSC失效分析报告T061120。
4.2 退回样品的失效分析:
4.2.1 失效分析结果
总结
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:
4.2.1.1.典型IMC失效-
表
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面有氧化层，导致芯片烧毁。
4.2.2 失效分析详细状况:
参照VGSC失效分析报告T061120。(参考VGST提供的UG2 IR不良模拟试验及FA报告)
4.3 失效原因:
4.3.1 失效机理:
由于焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象,在后期器件应用中发生失效.
(参考VGST提供的UG2 IR不良模拟试验及FA报告)
4.3.2 可能的原因/要素:
4.3.2.1 焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象.
4.3.2.2晶粒制程异常，导致玻璃钝化层披覆不良
4.4 根本原因:
4.4.1 最可能原因的分析:
焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象.
4.4.2 根本原因的结论:
同4.3.2.1
经过模拟试验及排查, 最可能的原因是由于出炉材料在焊接炉出炉口未及时清理,导致焊接炉内部产生卡炉, 处于焊接炉高温区的材料产生”IMC”现象.
正常炉温曲线: 峰值温度365C.
卡炉后炉温异常曲线:峰值温度400C
卡炉的原因如下图: 由于员工操作疏忽,未及时清理出炉材料.
材料卡住
4.4.3 不良未发现/逃脱的原因:
TMTT测试时，该支二极管尚未损坏，各项测试参数符合测试规范。
5.永久性改善措施:
5.1 针对根本原因:
项目
纠正措施前
纠正措施后
时间
负责人
1
出炉口未安装报警装置
出炉口安装报警装置,材料出炉后发出鸣叫警报声提醒操作员清理材料, 材料清理后,报警声停止
4/28/2012
**
**
2
未及时清理出炉后材料
宣导并监督执行及时清理出炉后材料的操作纪律
4/21/2012
**
安装报警装置如下图:
报警探头
5.2 针对未发现/逃脱的原因:
项目
改善行动前
改善行动后
时间
负责人
5.3 提供安全有效的日期码:
5.4 纠正措施有效性的验证:
6.实施永久性的纠正措施:
纠正措施的实施计划
7. 水平展开与系统化措施:
7.1 水平展开:
项目
系统化措施
时间
负责人
文件号
7.2 系统化措施:
8.总结与小组奖励:
浙公网安备 33021202002483