据传英特尔计划投资60亿美元在华建芯片工厂

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据传英特尔计划投资60亿美元在华建芯片工厂据传英特尔计划投资60亿美元在华建芯片工厂 ——珀岫举辱位产业瓢固 ‘, GORNINGr公司据传英特尔计划投资60亿美元 ‘ 案的服务在华建芯片工厂 :电子工业推出其独特据国外媒体9日报道,英特尔可能制定了一份务上遇到的难题 .我在中国建造一座芯片工厂的计划,中国政府可能为 Corning公司的价值这座芯片厂的建设提供数十亿美元的补助. ;着公司的业务在策略有关媒体引述正在摩洛哥出席一个贸易会议的 ClydePrestowitz的话说:”我是一家高科技企业 H有六十年经验的材料的顾问委员会的成员,这家企业正在考虑一项60亿佣有广泛的合作伙伴,美元的投资计划,这项投资可创造7000个工作岗务上的许多挑战,如:位.”他随后l义补充说,中国已经提出为新工厂的二艺及设备的整合,工建设提供30亿美元. 理(包括环保,保健在英特尔,一名发言人称公司并没有宣布任何计划,同时也可能那么容易就在海外建设一座新 . 司申请上市的工厂,因为美国政府对某些芯片产品的生产有着 ,一严格的技术出口管制规定 . IL夫兀司Freescale于周一向东芝的12英寸晶圆厂采用过IPO最高融资约27ASYST自动化,解决方案系统 Asyst技术公司宣布,东芝位于日本大分县新发行l,2l6亿股,约占建的l2时晶圆』一已决定采用Asyst公司之”表现级 7,50.19.50美元,按照晶圆厂自动化架构”.这套架构结合了Asyst简称为24亿美元.不过,为AMHS的自动化物质处理系统,大气装载埠,射肖商l820万股的超额认频识别追踪系统,以及自动优化软件及其服务,可 :限实际为27.3亿美元提供东芝整合晶圆厂自动化解决方案. 批量挤压印刷工艺提升在美国单一封装的装配性能用贸易机密DEK公司推出能直接从工艺载体实施单一基底 :,据台积电向美国证批量挤压印刷工艺的全新技术,可以简化单一封装显示,该公司上个月的装配,无需将基底移入专用载体即可获得批量挤际窃用贸易机密案提压印刷的优势,包括高生产量,增强的胶点形状和厚度控制能力,以及低空洞性能. 可拉米达高等法院提起电子材料如导电粘合剂,焊膏,助焊剂,底 :济赔偿.台积电曾于部充填材料和焊球现可涂敷在单一基底上,从载体去庭起诉中芯国际侵犯每次一个的提起.基底会放在客户选择的工艺载体 p请对中芯实施禁制令如Auerboat中,进入印刷机. 匕部法庭于2004年4月威宇科技(GAPT)正式芯国际侵犯其美国专通过华虹NEG认证体制造厂及生产集成上海华虹NEC电子有限公司与专致于高端封测密,将不包括在内.的威宇科技测试封装有限公司(GlobalAdvanced July200.ISemiconductorTechnologyVo1.29No.7 c1]

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