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PCB板制作规格书PCB制作规格书四川海金汇光电有限公司联络人姜工电话手机 159******** 传真型号 A70-2835-1P24S 送洗日期 2016.02.17 版本 V1.0 需求日期： 2016.02.25 PCB材质铝基板送铣方式 □一般件 ■急件介电系数 □∈r=3.8 ■∈r=4.6 送洗需求 ■样品 □试产 □量产板厚 1.2MM+-0.1MM 单板尺寸 47*47*1.2MM PCB层数 ■单面 □双面 ...

PCB制作规格书四川海金汇光电有限公司联络人姜工电话手机 159******** 传真型号 A70-2835-1P24S 送洗日期 2016.02.17 版本 V1.0 需求日期： 2016.02.25 PCB材质铝基板送铣方式 □一般件 ■急件介电系数 □∈r=3.8 ■∈r=4.6 送洗需求 ■样品 □试产 □量产板厚 1.2MM+-0.1MM 单板尺寸 47*47*1.2MM PCB层数 ■单面 □双面 □四层 □六层 □其它：拼板尺寸/方式电镀材质 □喷锡 □化金 ■其它： OSP 测试方法 □目测 ■全电检防焊漆处理 □绿色 ■白色 □其它： SMT定位处理 ■是 □否文字处理 □白色 ■黑色 □其它：样品需求数量： 20PCS l P.C.B.各层厚度&层面配置GND Plant（正面）材质厚度mils 阻抗测试Ω 1 Copper 1.oz（35um）不控制 1-2 Prepreg 0.18MM 2 Copper 1.oz(35um) 不控制 ____________________ （1） Solder Side（正片） ____________________ （2） POWER Side（正片） ____________________ （3） GND Plant（正片） ____________________ （4） Component Side（正片） ____________________ ____________________ 特别说明： 1）焊盘：做喷锡工艺 2） 3）

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